CN215579014U - 电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种电子设备，涉及信号传输技术领域。其中，一种电子设备，包括：箱体，具有第一开口；主板，设置于所述箱体内，所述主板上设置有至少一发热元件；第一散热组件，至少部分设置于所述箱体、并封堵所述第一开口，用于将所述发热元件产生的热量导出所述箱体，所述第一散热组件包括至少一容纳件；天线组件，设置于所述容纳件内，并与主板信号连接。本申请技术方案提供的电子设备，第一散热组件的设置使得电子设备散热良好，天线组件置于容纳件中，通过容纳件将天线隔离开，使得天线具有净空区域，从而保证了天线的信号不被金属所干扰，且设置于容纳件内的天线组件使得电子设备外观整洁美观。

Description

电子设备

技术领域

本申请涉及信号传输技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

通常，一般的IT设备在需要同时支持WIFI、LoRA、4G和5G时，基本采用外置天线的布局设计，以获得更好天线效能，但外置的天线外观不规整，因此将天线置于内部以使得外观更加简洁成为新的方向。

但目前，当设备完全采用内置天线以满足诸如5G Sub6 LTE和mmWave需求时，天线的信号会受到金属散热器的干扰，这使得内置天线一直存在无法攻克的技术问题。

因此，如何提供一种能够使得天线信号正常的内置天线的设备成为亟待解决的问题。

实用新型内容

本申请实施例的目的是提供一种电子设备，保证了天线的信号不被金属所干扰。

为解决上述技术问题，本申请实施例提供如下技术方案：

本申请第一方面提供一种散热装置，包括：

箱体，具有第一开口；

主板，设置于所述箱体内，所述主板上设置有至少一发热元件；

第一散热组件，至少部分设置于所述箱体、并封堵所述第一开口，用于将所述发热元件产生的热量导出所述箱体，所述第一散热组件包括至少一容纳件；

天线组件，设置于所述容纳件内，并与主板信号连接。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述第一散热组件包括封堵于所述第一开口的金属底壳、设置于所述金属底壳背离所述第一开口的第一侧面的散热件、以及设置于所述第一侧面且分布于所述散热件两侧的容纳件；所述容纳件采用非金属材质制成。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述容纳件包括容纳部及与所述容纳部一体连接的固定部，所述固定部临近所述散热件设置，所述容纳部为垂直于固定部设置的槽型结构，所述天线组件设置于所述槽型结构内，在所述固定部被固定至所述金属底壳时，所述容纳部的槽型开口朝向所述金属底壳。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述金属底壳相对设置的两第一边缘弯折形成有第一台阶，所述容纳部的槽型开口朝向所述第一台阶的台阶面；

所述槽型结构远离所述固定部的面板朝其开口方向延伸形成有至少一卡勾结构，所述第一台阶对应所述卡勾结构设置有至少一卡槽结构；

所述容纳件与所述金属底壳至少通过所述卡勾结构和所述卡槽结构之间的配合固定连接；且/或，

所述槽型开口在所述台阶面上的投影面积大于或等于所述台阶面的面积。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述箱体包括至少两组相对设置的面板，所述至少两组相对设置的面板围合形成具有所述第一开口的容纳空间；

所述至少两组相对设置的面板中的至少一组的高度小于剩余组的高度，以在所述第一开口处形成箱体的第一缺口；且/或，

所述箱体还包括与所述第一开口相对设置的第二开口，所述箱体的面板在所述第二开口处形成有第二缺口。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述金属底壳相对设置的两第一边缘弯折形成有第一台阶，在所述金属底壳封堵于所述第一开口时，未形成所述第一缺口的面板抵接于所述第一台阶，形成所述第一缺口的面板抵接于所述金属底壳的两第二边缘或与所述金属底壳的两第二边缘之间形成有第一间隙，其中，所述第一边缘与所述第二边缘垂直设置。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述电子设备还包括用于封堵所述第二开口的底壳；

在所述底壳封堵于所述第二开口、且所述箱体的面板在所述第二开口处均形成有第二缺口时，所述底壳的边缘抵接于所述箱体的面板或与所述箱体的面板之间形成有第二间隙；或，

所述底壳相对设置的两第三边缘弯折形成有第二台阶，在所述底壳封堵于所述第二开口时，未形成所述第二缺口的面板抵接于所述第二台阶，形成所述第二缺口的面板抵接于所述底壳的两第四边缘或与所述底壳的两第四边缘之间形成有第三间隙，其中，所述第三边缘与所述第四边缘垂直设置。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述底壳上设置有散热孔；且/或，

所述底壳背对所述第二开口的一侧设置有散热鳍片；且/或，

所述散热件包括多个散热鳍片，所述散热鳍片均匀或不均匀地设置于所述金属底壳，且/或，所述散热鳍片部分或全部固定于所述金属底壳，以使得所述散热鳍片与所述金属底壳之间形成有散热空间；且/或，

所述固定部背对所述金属底壳的一侧设置有多个与散热鳍片相适配的翅片。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，还包括第二散热组件，所述第二散热组件设置于所述第一散热组件与所述主板之间，至少能够将所述发热元件产生的热量传导给所述第一散热组件；

所述箱体上设置有散热孔；且/或，

所述电子设备还包括设置于底壳与主板之间、第二散热组件与主板之间、和/或，第一散热组件与第二散热组件之间的导热介质。

在本申请第一方面的一些变更实施方式中，所述电子设备还包括设置于所述箱体内的气流发生装置，以通过所述气流发生装置产生的气流将所述箱体内的热量排出。

相较于现有技术，本申请第一方面提供的电子设备，包括箱体、主板、第一散热组件和天线组件，主板设置在箱体内，且主板上至少设置有一能够散发热量的发热元件，箱体具有一开口，第一散热组件至少部分设置于箱体内，用于封堵箱体的第一开口，第一散热组件将箱体第一开口封堵的同时，箱体内的热量传输至第一散热组件，第一散热组件将接收到的热量导出所述箱体。天线组件与主板信号连接，且天线组件设置于第一散热组件的容纳件内，保证了电子设备外观的整洁，容纳件将天线组件隔离开，使得天线具有净空区域，从而保证了天线的信号不被金属所干扰。本申请提供的电子设备，第一散热组件的设置使得电子设备散热良好，天线组件置于容纳件中，通过容纳件将天线隔离开，使得天线具有净空区域，从而保证了天线的信号不被金属所干扰，且设置于容纳件内的天线组件使得电子设备外观整洁美观。

附图说明

通过参考附图阅读下文的详细描述，本申请示例性实施方式的上述以及其他目的、特征和优点将变得易于理解。在附图中，以示例性而非限制性的方式示出了本申请的若干实施方式，相同或对应的标号表示相同或对应的部分，其中：

图1示意性地示出了本申请实施例中一种电子设备的结构示意图；

图2示意性地示出了本申请实施例中一种第一散热部件的结构示意图；

图3示意性地示出了本申请实施例中一种电子设备的结构示意图；

图4示意性地示出了本申请实施例中一种第一散热部件的结构示意图；

图5示意性地示出了本申请实施例中一种反向的电子设备的结构示意图。

附图标号说明：

电子设备1，箱体12，第一开口122，面板124，第一缺口126，第一散热组件14，金属底壳142，第一边缘1420，第一台阶1422，卡槽结构1423，第二边缘1424，容纳件144，容纳部1442，卡勾结构1444，固定部1446，翅片1448，散热件146，散热鳍片1462，第二散热组件16，底壳18，第二开口182，第二缺口220。

具体实施方式

下面将参照附图更详细地描述本公开的示例性实施方式。虽然附图中显示了本公开的示例性实施方式，然而应当理解，可以以各种形式实现本公开而不应被这里阐述的实施方式所限制。相反，提供这些实施方式是为了能够更透彻地理解本公开，并且能够将本公开的范围完整的传达给本领域的技术人员。

如图1至图5所示，本申请实施例提供了一种电子设备1，包括：

箱体12，具有第一开口122；

主板，设置于所述箱体12内，所述主板上设置有至少一发热元件；

第一散热组件14，至少部分设置于所述箱体12、并封堵所述第一开口122，用于将所述发热元件产生的热量导出所述箱体12，所述第一散热组件14包括至少一容纳件144；

天线组件，设置于所述容纳件144内，并与主板信号连接。

本申请提供了一种电子设备1，包括箱体12、主板、第一散热组件14和天线组件，主板设置在箱体12内，且主板上至少设置有一能够散发热量的发热元件，箱体12具有一开口，第一散热组件14至少部分设置于箱体12内，用于封堵箱体12的第一开口122，第一散热组件14将箱体12第一开口122封堵的同时，箱体12内的热量传输至第一散热组件14，第一散热组件14将接收到的热量导出所述箱体12。天线组件与主板信号连接，且天线组件设置于第一散热组件14的容纳件144内，保证了电子设备1外观的整洁，容纳件144将天线组件隔离开，使得天线具有净空区域，从而保证了天线的信号不被金属所干扰。本申请提供的电子设备1，第一散热组件14的设置使得电子设备1散热良好，天线组件置于容纳件144中，通过容纳件144将天线隔离开，使得天线具有净空区域，从而保证了天线的信号不被金属所干扰，且设置于容纳件144内的天线组件使得电子设备1外观整洁美观。

如图1至图4所示，在本申请实施例中，所述第一散热组件14包括封堵于所述第一开口122的金属底壳142、设置于所述金属底壳142背离所述第一开口122的第一侧面的散热件146、以及设置于所述第一侧面且分布于所述散热件146两侧的所述容纳件144；所述容纳件144采用非金属材质制成。

在该实施例中，第一散热组件14包括金属底壳142、散热件146和容纳件144，金属底壳142封堵于箱体12的第一开口122，散热件146设置在金属底壳142背离第一开口122的一侧，且散热件146朝向箱体12外设置，从而金属底壳142接收箱体12内主板上发热元件产生的热量，而后将热量传输至散热件146导出箱体12，从而实现散热。散热件146的两侧设置有两个容纳件144，每个容纳件144内均设置有天线组件，且容纳件144采用非金属材质，从而非金属材质的容纳件144将设置于其中的天线组件隔离开来，使得天线组件具有净空区域，从而保证了天线的信号不被金属所干扰。

如图2所示，在本申请实施例中，所述容纳件144包括容纳部1442及与所述容纳部1442一体连接的固定部1446，所述固定部1446临近所述散热件146设置，所述容纳部1442为垂直于固定部1446设置的槽型结构，所述天线组件设置于所述槽型结构内，在所述固定部1446被固定至所述金属底壳142时，所述容纳部1442的槽型开口朝向所述金属底壳142。

在该实施例中，容纳件144包括容纳部1442和固定部1446，容纳部1442为垂直于固定部1446设置的槽型结构，槽型结构的容纳部1442内设置有天线组件，固定部1446临近散热件146设置，从而将容纳部1442与散热件146隔离开，使得天线组件在被包覆的同时与金属的散热件146具有一定距离，保证了净空区域的范围，使得天线组件不被干扰，当固定部1446固定至金属底壳142时，槽型结构的容纳部1442的开口朝向金属底壳142，从而使得设置于容纳部1442的天线组件位于密封的空间内，使得天线组件具有净空区域，保证了天线的信号不被金属所干扰。

如图2所示，在本申请实施例中，所述金属底壳142相对设置的两第一边缘1420弯折形成有第一台阶1422，所述容纳部1442的槽型开口朝向所述第一台阶1422的台阶面；

所述槽型结构远离所述固定部1446的面板124朝其开口方向延伸形成有至少一卡勾结构1444，所述第一台阶1422对应所述卡勾结构1444设置有至少一卡槽结构1423；

所述容纳件144与所述金属底壳142至少通过所述卡勾结构1444和所述卡槽结构1423之间的配合固定连接；且/或，

所述槽型开口在所述台阶面上的投影面积大于或等于所述台阶面的面积。

在该实施例中，金属底壳142具有相对设置的两个第一边缘1420，第一边缘1420弯折形成第一台阶1422，容纳部1442的槽型开口朝向第一台阶1422的台阶面，槽型开口在台阶面上的投影面积大于或等于台阶面的面积，容纳部1442部分容纳第一台阶1422，槽型结构的容纳部1442远离固定部1446的面板124上设置有朝向器开口方向延伸形成的至少一卡勾结构1444，第一台阶1422上设置有与卡勾结构1444对应的卡槽结构1423，当固定部1446固定至金属底壳142时，槽型结构的容纳部1442的开口朝向第一台阶1422的台阶面，且容纳部1442分第一台阶1422，此时，槽型结构的容纳部1442上的卡勾伸入第一台阶1422上卡槽内，槽型结构的容纳部1442与第一台阶1422通过卡勾结构1444和卡槽结构1423固定连接，从而使得容纳部1442固定设置在金属底壳142上，进而使得设置于容纳部1442的天线组件具有净空区域，保证了天线的信号不被金属所干扰。

如图1所示，在本申请实施例中，所述箱体12包括至少两组相对设置的面板124，所述至少两组相对设置的面板124围合形成具有所述第一开口122的容纳空间；

所述至少两组相对设置的面板124中的至少一组的高度小于剩余组的高度，以在所述第一开口122处形成箱体12的第一缺口126；且/或，

所述箱体12还包括与所述第一开口122相对设置的第二开口182，所述箱体12的面板124在所述第二开口182处形成有第二缺口184220。

在该实施例中，箱体12至少包括两组相对设置的面板124，至少两组相对设置的面板124围合形成具有第一开口122的箱体12，形成箱体12的至少两组面板124中，至少一组面板124的高度小于剩余组的高度，从而在第一开口122处形成箱体12的第一缺口126，第一散热组件14封堵于第一开口122，且由于两组面板124具有高度差，从而整个第一散热组件14设置在第一缺口126内，可选地，第一散热组件14的高度小于或等于第一缺口126的高度，从而第一散热组件14封堵于第一开口122时，整个电子设备1的最高点还是箱体12中相对较高的那组面板124，从而整个电子设备1外观更加美观，且便于安装和放置。

另外，箱体12还包括与第一开口122相对设置的第二开口182，即箱体12中远离第一开口122的面板124上具有第二开口182，第二开口182处形成有第二缺口184220，第二开口182在所在面板124上的大小和形成与第一开口122在所在面板124上的大小和形状相同，从而能够使得箱体12更加的美观，且方便多个箱体12的堆叠。

如图1至图4所示，在本申请实施例中，所述金属底壳142相对设置的两第一边缘1420弯折形成有第一台阶1422，在所述金属底壳142封堵于所述第一开口122时，未形成所述第一缺口126的面板124抵接于所述第一台阶1422，形成所述第一缺口126的面板124抵接于所述金属底壳142的两第二边缘1424或与所述金属底壳142的两第二边缘1424之间形成有第一间隙，其中，所述第一边缘1420与所述第二边缘1424垂直设置。

在该实施例中，金属底壳142具有两个第一边缘1420和两个第二边缘1424，两第一边缘1420相对设置，两第二边缘1424相对设置，且第一边缘1420与第二边缘1424相邻设置，第一边缘1420位于第一开口122的两端，且弯折形成有第一台阶1422，未形成缺口的面板124抵接于第一台阶1422，即形成第一开口122的至少两组面板124中的高度较高的一组抵接于第一台阶1422，形成有第一开口122的面板124抵接于散热器底壳18的第二边缘1424，即形成第一缺口126的至少两组面板124中的高度较低的一组抵接于散热器底壳18的第二边缘1424，或形成有第一缺口126的面板124与第二边缘1424形成有第一间隙，从而使得第一散热组件14的金属底壳142能够设置封堵于第一开口122，实现散热，且金属底壳142还同时形成了能够使得天线组件具有净空区域的容纳件144，结构简单，有利于安装和生产，方便拆卸和维护，且在有限地空间内实现了天线净空区域的存在，使得天线的信号正常传输。

如图5所示，在本申请实施例中，所述电子设备1还包括用于封堵所述第二开口182的底壳18；

在所述底壳18封堵于所述第二开口182、且所述箱体12的面板124在所述第二开口182处均形成有第二缺口184220时，所述底壳18的边缘抵接于所述箱体12的面板124或与所述箱体12的面板124之间形成有第二间隙；或，

所述底壳18相对设置的两第三边缘弯折形成有第二台阶，在所述底壳18封堵于所述第二开口182时，未形成所述第二缺口184220的面板124抵接于所述第二台阶，形成所述第二缺口184220的面板124抵接于所述底壳18的两第四边缘或与所述底壳18的两第四边缘之间形成有第三间隙，其中，所述第三边缘与所述第四边缘垂直设置。

在该实施例中，电子设备1还包括封堵于第二开口182的底壳18，底壳18与第一散热组件14的金属底壳142相对设置，从而封堵电子设备1的另一个面，使得电子设备1的箱体12完整，与第一开口122所在面板124相同地，组成箱体12的至少两组面板124中至少一组的高度小于剩余组的高度，从而使得第二开口182处形成有缺口，底壳18包括两个第三边缘和两个第四边缘，两个第三边缘抵接于形成高度较高的两个面板124上，两个第四边缘抵接于高度较低的相对设置的两个面板124上。或者底壳18与箱体12的面板124之间形成有第二间隙。

可选地，底壳18具有两个第三边缘和两个第四边缘，两个第三边缘相对设置，两个第四边缘相对设置，第三边缘与第四边缘相邻且垂直设置，底壳18相对设置的两个第三边缘弯折形成第二台阶，当底壳18封堵第二开口182时，未形成第二缺口184220的面板124抵接于第二台阶，即形成第二开口182的至少两组面板124中的高度较高的一组抵接于第二台阶，形成有第二缺口184220的面板124抵接于底壳18的第四边缘，即形成第一缺口126的至少两组面板124中的高度较低的一组抵接于底壳18的第四边缘，从而实现底壳18对第二开口182的封堵。另外，形成有第二缺口184220的面板124也可以与底壳18的第四边缘之间形成有第三间隙。

在本申请实施例中，所述底壳18上设置有散热孔；且/或，

所述底壳18背对所述第二开口182的一侧设置有散热鳍片1462；且/或，

所述散热件146包括多个散热鳍片1462，所述散热鳍片1462均匀或不均匀地设置于所述金属底壳142，且/或，所述散热鳍片1462部分或全部固定于所述金属底壳142，以使得所述散热鳍片1462与所述金属底壳142之间形成有散热空间；且/或，

所述固定部1446背对所述金属底壳142的一侧设置有多个与散热鳍片1462相适配的固定部1446。

在该实施例中，封堵于第一开口122的散热件146包括金属底壳142和散热鳍片1462，从而通过散热鳍片1462将金属底壳142接收到的热量导出箱体12外，从而完成人散热。且封堵于与第一开口122相对设置的第二开口182的底壳18上背对第二开口182的一侧也设置有散热鳍片1462，散热鳍片1462部分或全部固定于底壳18上，从而形成又一散热器，底壳18接收箱体12内传输的热量，并将热量通过散热鳍片1462导出至箱体12外，从而进一步完成散热，从而本申请提供的电子设备1在相对设置的两个面上均设置有散热器，进一步提高了散热效果，从而保证了在小体积的电子设备1中，即使设置较大功率的发热元件，也能够散热良好，保证了电子设备1的正常运行。

在该实施例中，固定部1446背对金属底壳142的一侧设置有多个与散热鳍片1462相适配的固定部1446，从而使得固定部1446与散热鳍片1462在外观上一致，从而使得整个电子设备1外观更加美观。

在本申请实施例中，还包括第二散热组件16，所述第二散热组件16设置于所述第一散热组件14与所述主板之间，至少能够将所述发热元件产生的热量传导给所述第一散热组件14；

所述箱体12上设置有散热孔；且/或，

所述电子设备1还包括设置于底壳18与主板之间、第二散热组件16与主板之间、和/或，第一散热组件14与第二散热组件16之间的导热介质。

在该实施例中，电子设备1还包括第二散热组件16，第二散热组件16设置于第一散热组件14和主板之间，从而将将主板上的发热元件的热量传输至第一散热组件14，第二散热组件16为均热板，均热板是一个内壁具有微细结构的真空腔体，通常由铜制成，均热板在平板上任两点所测得温度差较小，对热源的传导效果更均匀，从而均热板的设置使得传输的热量更加均匀，从而更加有利于热量的传输和散热。

优选地，均热板朝向主板一侧形成有用于容纳或避让主板上元件的结构，从而使得均热板的设置不会与主板发生干涉，均热板背向主板一侧设置有多个用于散热的固定部1446，从而将均热板吸收到的发热元件的热量疏散至箱体12内，从而降低发热元件的热量。在该实施例中，均热板还设置有朝向主板的一侧的用于抵接所述主板或用于支撑自身的第一结构件，从而将主板上的热量传输至均热板，主板上还通过两个转接板插设有PCIE卡，通过两个转接卡的设置使得PCIE卡位于均热板背离主板的一侧，且均热板背离主板的一侧还设置有用于支撑PCIE卡的第二结构件，第二结构件的设置使得PCIE卡与均热板直接接触，即能够对PCIE卡起到支撑作用，又能够直接吸收PCIE卡产生的热量，均热板背离主板的一侧，即靠近金属底壳142的一侧还设置有用于抵接金属底壳142的第三结构件，从而将均热板吸收到的热量传输至金属底壳142，再经散热件146散发至箱体12外，从而完成散热。

可选地，第一结构件为均热板上朝向主板设置的用于抵接主板的凸起。第二结构件为均热板上朝向散热器底壳18设置的抵接在插卡上的凸起，第三结构件为均热板上朝向散热器底壳18设置的抵接于散热器底壳18的凸起。

在该实施例中，箱体12上还设置有散热孔，将箱体12内的热量通过散热孔排出箱体12外，从而降低箱体12内的温度，为电子设备1进行散热，进一步使得电子设备1具有良好地散热功能，保证了电子设备1的正常运行。

可选地，电子设备1还包括设置于底壳18与主板之间的导热介质，将主板上发热元件的热量传输至底壳18，再将热量从底壳18导出箱体12，从而完成对电子设备1的散热；电子设备1还可以包括设置第二散热组件16与主板之间的导热介质，第二散热组件16为均热板，在均热板与主板之间设置有用于热量传输的导热介质，使得热量能够从主板上的发热元件传输至均热板上，再通过均热板传输至散热器，通过散热器完成对热量的散热，使得热量导出箱体12内，完成对电子设备1的散热；电子设备1还可以包括设置在第一散热组件14与第二散热组件16之间的导热介质，即在散热器底壳18与均热板之间设置有导热介质，导热介质的设置有利于均热板将热量传输至散热器底壳18，传输至散热器底壳182的热量经散热鳍片1462导出箱体12，从而完成对电子设备1的散热，使得电子设备1能够正常工作。

在本申请实施例中，所述电子设备1还包括设置于所述箱体12内的气流发生装置，以通过所述气流发生装置产生的气流将所述箱体12内的热量排出。

在该实施例中，电子设备1还包括设置于箱体12内的气流发生装置，气流发生装置的设置通过气流发生装置产生的气流将箱体12内的热量排出，从而进一步为箱体12进行散热，提高了电子设备1的散热效率，进一步保证了电子设备1的正常工作。

优选地，气流发生装置为风扇散热器。

本申请第一方面提供的电子设备，包括箱体、主板、第一散热组件和天线组件，主板设置在箱体内，且主板上至少设置有一能够散发热量的发热元件，箱体具有一开口，第一散热组件至少部分设置于箱体内，用于封堵箱体的第一开口，第一散热组件将箱体第一开口封堵的同时，箱体内的热量传输至第一散热组件，第一散热组件将接收到的热量导出所述箱体。天线组件与主板信号连接，且天线组件设置于第一散热组件的容纳件内，保证了电子设备外观的整洁，容纳件将天线组件隔离开，使得天线具有净空区域，从而保证了天线的信号不被金属所干扰。本申请提供的电子设备，第一散热组件的设置使得电子设备散热良好，天线组件置于容纳件中，通过容纳件将天线隔离开，使得天线具有净空区域，从而保证了天线的信号不被金属所干扰，且设置于容纳件内的天线组件使得电子设备外观整洁美观。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本申请揭露的技术范围内，可轻易想到变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应以所述权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种电子设备，其特征在于，包括：

箱体，具有第一开口；

主板，设置于所述箱体内，所述主板上设置有至少一发热元件；

第一散热组件，至少部分设置于所述箱体、并封堵所述第一开口，用于将所述发热元件产生的热量导出所述箱体，所述第一散热组件包括至少一容纳件；

天线组件，设置于所述容纳件内，并与主板信号连接。

2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，

所述第一散热组件包括封堵于所述第一开口的金属底壳、设置于所述金属底壳背离所述第一开口的第一侧面的散热件、以及设置于所述第一侧面且分布于所述散热件两侧的容纳件；所述容纳件采用非金属材质制成。

3.根据权利要求2所述的电子设备，其特征在于，

所述容纳件包括容纳部及与所述容纳部一体连接的固定部，所述固定部临近所述散热件设置，所述容纳部为垂直于固定部设置的槽型结构，所述天线组件设置于所述槽型结构内，在所述固定部被固定至所述金属底壳时，所述容纳部的槽型开口朝向所述金属底壳。

4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述金属底壳相对设置的两第一边缘弯折形成有第一台阶，所述容纳部的槽型开口朝向所述第一台阶的台阶面；

所述槽型结构远离所述固定部的面板朝其开口方向延伸形成有至少一卡勾结构，所述第一台阶对应所述卡勾结构设置有至少一卡槽结构；

所述容纳件与所述金属底壳至少通过所述卡勾结构和所述卡槽结构之间的配合固定连接；且/或，

所述槽型开口在所述台阶面上的投影面积大于或等于所述台阶面的面积。

5.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，所述箱体包括至少两组相对设置的面板，所述至少两组相对设置的面板围合形成具有所述第一开口的容纳空间；

所述至少两组相对设置的面板中的至少一组的高度小于剩余组的高度，以在所述第一开口处形成箱体的第一缺口；且/或，

所述箱体还包括与所述第一开口相对设置的第二开口，所述箱体的面板在所述第二开口处形成有第二缺口。

6.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述金属底壳相对设置的两第一边缘弯折形成有第一台阶，在所述金属底壳封堵于所述第一开口时，未形成所述第一缺口的面板抵接于所述第一台阶，形成所述第一缺口的面板抵接于所述金属底壳的两第二边缘或与所述金属底壳的两第二边缘之间形成有第一间隙，其中，所述第一边缘与所述第二边缘垂直设置。

7.根据权利要求5所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括用于封堵所述第二开口的底壳；

在所述底壳封堵于所述第二开口、且所述箱体的面板在所述第二开口处均形成有第二缺口时，所述底壳的边缘抵接于所述箱体的面板或与所述箱体的面板之间形成有第二间隙；或，

所述底壳相对设置的两第三边缘弯折形成有第二台阶，在所述底壳封堵于所述第二开口时，未形成所述第二缺口的面板抵接于所述第二台阶，形成所述第二缺口的面板抵接于所述底壳的两第四边缘或与所述底壳的两第四边缘之间形成有第三间隙，其中，所述第三边缘与所述第四边缘垂直设置。

8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，所述底壳上设置有散热孔；且/或，

所述底壳背对所述第二开口的一侧设置有散热鳍片；且/或，

所述散热件包括多个散热鳍片，所述散热鳍片均匀或不均匀地设置于所述金属底壳，且/或，所述散热鳍片部分或全部固定于所述金属底壳，以使得所述散热鳍片与所述金属底壳之间形成有散热空间；且/或，

所述固定部背对所述金属底壳的一侧设置有多个与散热鳍片相适配的翅片。

9.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，

还包括第二散热组件，所述第二散热组件设置于所述第一散热组件与所述主板之间，至少能够将所述发热元件产生的热量传导给所述第一散热组件；

所述箱体上设置有散热孔；且/或，

所述电子设备还包括设置于底壳与主板之间、第二散热组件与主板之间、和/或，第一散热组件与第二散热组件之间的导热介质。

10.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，所述电子设备还包括设置于所述箱体内的气流发生装置，以通过所述气流发生装置产生的气流将所述箱体内的热量排出。

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