CN216087214U - 散热盒 - Google Patents

Abstract

散热盒，涉及监控设备散热技术领域，包括：PCB板；散热块，固定在所述PCB板上；散热上壳，固定在所述散热块上，所述散热块位于所述散热上壳与PCB板之间；底面板，包括后面板及底壳，所述底面板与所述散热上壳固定；前面板，与所述底面板、散热上壳固定，并形成容纳所述PCB板和散热块的壳体；其中，所述PCB板上设有可连接风扇的风扇接口。本实用新型散热盒，设计合理，PCB板通过散热块固定在散热上壳，热量通过散热块转接的安装方式可以有效控制累计公差、减小通路热阻、降低热源与热沉之间的温差；结构简单，巧妙的应用了风扇模组，最大程度兼顾了设备小型化和稳定性，保证室外场景的散热效果；风扇模块相对独立，可实现热插拔、不关机维护。

Description

散热盒

【技术领域】

本实用新型涉及监控设备散热技术领域，特别涉及散热盒。

【背景技术】

随着人工智能的发展，智能化设备日益普及，新建设的监控系统具备智能化能力已成为市场基本需求。这需要产品配备算力更高、性能更强的处理芯片，设备整机功耗也随之升高。

目前市场上同领域产品根据应用场景的不同可分为针对商场、超市等环温要求相对更低的室内场景，和针对交通、安防等高环温要求的室外场景两大类。虽然产品实现的功能一致，但是受限于使用场景的差异，现有产品的通用性较差，其中室外应用场景的产品需要更加优秀的散热条件。目前相关产品主流的散热方式包括自然散热或风冷两类，前者一般要求更多的散热面积，设备体积较大，不够美观、便携；后者产品防尘等级要求高，维护不是很方便。同时，当设备开有通风孔时，增加了电磁、异物等外部因素干扰的可能。

【实用新型内容】

本实用新型的目的在于提供散热盒，解决产品在室内、外应用场景的散热问题。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现：

散热盒，包括：

PCB板；

散热块，固定在所述PCB板上；

散热上壳，固定在所述散热块上，所述散热块位于所述散热上壳与PCB 板之间；

底面板，包括后面板及底壳，所述底面板与所述散热上壳固定；

前面板，与所述底面板和散热上壳固定，并形成容纳所述PCB板和散热块的壳体；

其中，所述PCB板上设有可连接风扇的风扇接口。

在其中一个实施例中，所述风扇接口位于所述散热上壳在所述PCB板上的投影内。

在其中一个实施例中，所述散热块上设有散热组件，所述散热组件包括热管和/或VC板。

在其中一个实施例中，所述散热块与散热上壳之间填充有导热界面材料。

在其中一个实施例中，还包括：

风扇框架，与所述散热上壳固定；

风扇模块，包括风扇，所述风扇模块设有多个且与所述风扇框架可插拔连接，所述风扇模块插入所述风扇框架时，所述风扇与所述风扇接口接通。

在其中一个实施例中，所述风扇模块还包括与所述风扇固定的L型把手，所述L型把手上设有卡钩，所述风扇框架上设有与所述卡钩相应的卡口，所述风扇模块插入所述风扇框架时，所述卡钩与卡口卡合。

在其中一个实施例中，还包括弹性圈和可插接于所述弹性圈中的风扇端子，所述风扇端子设于所述风扇模块并与所述风扇电连接，所述风扇接口可与插入所述弹性圈的所述风扇端子接通。

在其中一个实施例中，所述风扇端子与所述L型把手固定，所述散热上壳上还设有与所述风扇端子相应的连接孔，所述弹性圈与所述连接孔的内壁斜面配合。

在其中一个实施例中，所述风扇框架包括竖直设置的导向件，所述风扇模块沿所述导向件插入或拔出所述风扇框架。

在其中一个实施例中，还包括：

挡风上盖，盖设在所述散热上壳和风扇框架上，所述挡风上盖与所述前面板和散热上壳连接并形成有风道，所述前面板上开设有连通所述风道的出风口。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型散热盒，设计合理，PCB板通过散热块固定在散热上壳，热量通过散热块转接的安装方式可以有效控制累计公差、减小通路热阻、降低热源与热沉之间的温差；结构简单，巧妙的应用了风扇模组，最大程度兼顾了设备小型化和稳定性，保证室外场景的散热效果；风扇模块相对独立，可实现热插拔、不关机维护，同时内部电子器件相对封闭，防尘等级高、电磁干扰小、设备稳定；针对室内外不同使用场景，很大程度上共用了结构以及电子器件，降低研发、生产成本。

【附图说明】

图1是本实用新型散热盒室内场景总装配图；

图2是本实用新型散热盒室外场景总装配图；

图3是本实用新型散热盒风扇模组示意图；

图4是本实用新型散热盒风扇模块示意图。

图中的相关元件对应编号如下：

1、底面板，

2、第一前面板，

3、PCB板，

4、散热块，

5、第一散热上壳，

6、风扇，

7、风扇端子，

8、弹性圈，

9、L型把手，

10、第二前面板，

11、风扇模组，

12、第二散热上壳，

13、挡风上盖，

14、连接孔，

15、弹片，

16、端子卡扣，

17、膨胀环，

18、卡钩，

19、风扇模块，

20、风扇框架，

21、卡口，

22、导向件，

23、凸起，

24、凹槽，

25、通风口。

【具体实施方式】

需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在本申请的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请保护范围的限制。此外，术语“第一”、“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”等的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请创造的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以通过具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

图1是本实用新型散热盒室内场景总装配图；图2是本实用新型散热盒室外场景总装配图；图3是本实用新型散热盒风扇模组示意图；图4是本实用新型散热盒风扇模块示意图。

请参考图1，散热盒，包括PCB板3、散热块4、散热上壳、底面板1、前面板。PCB板3(印制电路板)上具有散热盒执行功能的若干器件，包括IC (集成电路)等各类发热器件。散热块4固定在PCB板3上，具体可采用螺丝固定等方式，其材质为高导热性金属，如铝、铜等材料。PCB板3上IC等各类发热器件通过导热界面材料，如导热凝胶，硅脂等与散热块4连接。

本实施例中，散热块4呈平板状，使散热均匀并提高传热效率。为了减小热通路的热阻，降低热源与热沉之间的温差，散热上壳固定在散热块4 上，散热块4位于散热上壳与PCB板3之间，PCB板3通过散热块4与散热上壳间接固定，从而通过散热块4转接热源。通过散热块4转接热源的安装方式，避免将PCB板3与散热上壳直接固定，还可以减少散热上壳机加工量，有效控制安装公差。

底面板1包括后面板及底壳，后面板及底壳可以是一体结构也可以分体设置，包括位于散热盒底部的底壳部分，和散热盒一侧的后面板部分。底面板1通过螺丝与散热上壳固定连接，其中，后面板上开设有各种功能接口，以提供外接联系。前面板与底面板1和散热上壳固定，并形成有容纳PCB板3 和散热块4的壳体，壳体用于保护和支撑内容的PCB板3和散热块4及相应若干元器件。其中，PCB板3上设有可连接风扇6的风扇接口。在不同实施例中，对于室内场景应用下，请参考图1中，上述前面板为第一前面板2，散热上壳为第一散热上壳5，PCB板3上的风扇接口为预留风扇接口；对于室外场景应用下，请参考图2中，上述前面板为第二前面板10，散热上壳为第二散热上壳12，PCB板3、第二前面板10与底面板1、第二散热上壳12等主体结构与室内场景基本一致，最大程度实现结构与PCB板3的共用，室外场景将为风扇接口连接风扇6，以提高散热能力。从而针对不同使用场景，很大程度上共用了结构以及电子器件，降低研发、生产成本。

散热上壳位于PCB板3上方，并与PCB板3相对平行设置，在其中一个实施例中，上述风扇接口位于散热上壳在PCB板3上的投影内，从而便于上下接插风扇6及相应模组，并且无需拆卸或改变散热上壳在内的主体结构。具体的，风扇接口可位于PCB板3上靠近前面板的一端端部。

如果热源单一、功耗高，为了实现单点热源的快速匀热，在其中一个实施例中，散热块4上设有散热组件，散热组件可以是热管或VC板(真空腔均热板)，或是同时包括热管和VC板。其中，热管与VC板的布置可根据热源分布进行，并可根据实际情况，对散热块4预埋热管或布置VC板处理。

为了控制累计公差，在其中一个实施例中，散热块4与散热上壳之间填充有导热界面材料。导热界面材料包括硅脂、硅胶等，用于涂敷在散热器件与发热器件之间，降低它们之间接触热阻。为了便于填入导热界面材料，散热块4与散热上壳之间还可留有间隙，作为优选，间隙为0.1mm，间隙内填充的是硅脂。

请进一步参考图3-4，在其中一个实施例中，散热盒还包括风扇框架20 和风扇模块19，并共同形成风扇模组11。风扇框架20与散热上壳固定，风扇框架20的前后端面开有通风口25，便于风扇6通风。风扇模块19包括用于产生气流的风扇6，风扇模块19设有多个且与风扇框架20可插拔连接。多个风扇模块19提高散热能力和均匀度，并提高可更换性，进而提高散热盒的工作稳定能力。风扇模块19插入风扇框架20时，风扇6通过风扇端子7与PCB 板3上的风扇接口接通，为风扇6提供电能及控制信号。风扇框架20与风扇模块19形成的风扇模组11，结构简单直观。通过安装风扇模组11，提高散热盒在室外的散热效果，同时使散热盒内部电子器件相对封闭，防尘等级高、电磁干扰小、设备稳定。风扇模块19相对独立，并可实现热插拔，维护、更换风扇6时不需要对散热盒关机维护。以上最大程度兼顾了设备小型化和稳定性，尤其保证室外场景的散热效果。

为了便于插拔风扇模块19，固定好风扇6，在其中一个实施例中，风扇模块19还包括与风扇6固定的L型把手9。L型把手9上设有卡钩18，风扇框架 20上设有与卡钩18相应的卡口21，风扇模块19插入风扇框架20时，通过卡钩18与卡口21卡合使风扇模块19与风扇框架20固定，从而固定好风扇6。卡钩18与卡口21可施加外力松脱，当需要将风扇模块19拔出风扇框架20时，对L型把手9施加向上的力拔出风扇模块19，而无需直接接触风扇6。作为优选，L型把手9两侧还设有膨胀环17，风扇模块19插入风扇框架20时，通过使风扇框架20向内压缩膨胀环17，固定L型把手9及相应风扇模块19。作为优选，L型把手9上还设有凸起23，风扇6上相应设置有凹槽24，通过凸起23 和凹槽24的配合，辅助风扇6固定在L型把手上。

为了使风扇6接插稳定，防止断电等，在其中一个实施例中，散热盒还包括弹性圈8和可插接于弹性圈8中的风扇端子7。风扇端子7设于风扇模块 19下侧。风扇端子7可与风扇6电连接，弹性圈8可被风扇端子7插入以固定。在本实施例中，PCB板3上的风扇接口位于弹性圈8相对风扇端子7的另一侧，风扇接口可与插入弹性圈8的风扇端子7接通，来导通风扇6与PCB板3。

在其中一个实施例中，风扇端子7与L型把手9固定，散热上壳上还设有与风扇端子7相应的连接孔14，弹性圈8可以预设于连接孔14内。风扇模块 19插入风扇框架20时，通过风扇端子7与连接孔14内的弹性圈8接插，固定散热上壳与L型把手9，既对风扇6定位，又使风扇端子7底部与风扇接口连接。风扇6与PCB板3上的风扇接口接通，为风扇6提供电能及控制信号。L 型把手9上还可设有用于连接风扇端子7的端子卡扣16，通过将风扇端子7 接插入端子卡扣16来将风扇端子7与L型把手9连接固定。弹性圈8进一步提高接插的稳定性，风扇模块19插入风扇框架20时，风扇端子7被弹性圈8紧紧套住。其中，弹性圈8与连接孔14的内壁斜面配合，还起密封和对风扇端子7导向定位的作用。当然，弹性圈8也可以预套设在风扇端子7上，在风扇端子7插入连接孔14后，再与连接孔14的内壁斜面配合。作为优选，上述弹性圈8可以是橡胶圈。当然，在不同实施例中，风扇6或风扇端子也可通过连接线与PCB板3实现电连接。

在其中一个实施例中，风扇框架20包括竖直设置的导向件22，导向件 22根据风扇模块19的数量相应设置，并与风扇框架20的前后端面共同围绕风扇模块19。当风扇模块19沿导向件22插入或拔出风扇框架20时，风扇框架20的前后端面与导向件22共同完成风扇模块19的限位。

在其中一个实施例中，散热盒还包括挡风上盖13，挡风上盖13盖设在散热上壳和风扇框架20上。挡风上盖13与前面板和散热上壳连接并形成有风道，其中，前面板上开设有连通风道的出风口，使风扇6形成的气流经风道和出风口导出散热盒，实现散热。本实施例中，挡风顶盖搭接在风扇框架20上的弹片15上，与前面板和散热上壳通过螺丝连接，形成独立风道，强化散热并保护风扇模块19。上述弹片15具有减振和吸收公差的作用。

在其中一个实施例中，散热上壳设有若干用于散热的翅片，散热上壳的大量翅片结构用于增大其表面积，强化散热能力。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：本实用新型散热盒，设计合理，PCB板通过散热块固定在散热上壳，热量通过散热块转接的安装方式可以有效控制累计公差、减小通路热阻、降低热源与热沉之间的温差；结构简单，巧妙的应用了风扇模组，最大程度兼顾了设备小型化和稳定性，保证室外场景的散热效果；风扇模块相对独立，可实现热插拔、不关机维护，同时内部电子器件相对封闭，防尘等级高、电磁干扰小、设备稳定；针对室内外不同使用场景，很大程度上共用了结构以及电子器件，降低研发、生产成本。

以上述依据本申请的理想实施例为启示，通过上述的说明内容，相关工作人员完全可以在不偏离本项申请技术思想的范围内，进行多样的变更以及修改。本项申请的技术性范围并不局限于说明书上的内容，必须要根据权利要求范围来确定其技术性范围。

Claims (10)

1.散热盒，其特征在于，包括：

PCB板；

散热块，固定在所述PCB板上；

散热上壳，固定在所述散热块上，所述散热块位于所述散热上壳与PCB板之间；

底面板，包括后面板及底壳，所述底面板与所述散热上壳固定；

前面板，与所述底面板和散热上壳固定，并形成容纳所述PCB板和散热块的壳体；

其中，所述PCB板上设有可连接风扇的风扇接口。

2.根据权利要求1所述的散热盒，其特征在于，所述风扇接口位于所述散热上壳在所述PCB板上的投影内。

3.根据权利要求1所述的散热盒，其特征在于，所述散热块上设有散热组件，所述散热组件包括热管和/或VC板。

4.根据权利要求1所述的散热盒，其特征在于，所述散热块与散热上壳之间填充有导热界面材料。

5.根据权利要求1所述的散热盒，其特征在于，还包括：

风扇框架，与所述散热上壳固定；

风扇模块，包括风扇，所述风扇模块设有多个且与所述风扇框架可插拔连接，所述风扇模块插入所述风扇框架时，所述风扇与所述风扇接口接通。

6.根据权利要求5所述的散热盒，其特征在于，所述风扇模块还包括与所述风扇固定的L型把手，所述L型把手上设有卡钩，所述风扇框架上设有与所述卡钩相应的卡口，所述风扇模块插入所述风扇框架时，所述卡钩与卡口卡合。

7.根据权利要求6所述的散热盒，其特征在于，还包括弹性圈和可插接于所述弹性圈中的风扇端子，所述风扇端子设于所述风扇模块并与所述风扇电连接，所述风扇接口可与插入所述弹性圈的所述风扇端子接通。

8.根据权利要求7所述的散热盒，其特征在于，所述风扇端子与所述L型把手固定，所述散热上壳上还设有与所述风扇端子相应的连接孔，所述弹性圈与所述连接孔的内壁斜面配合。

9.根据权利要求5所述的散热盒，其特征在于，所述风扇框架包括竖直设置的导向件，所述风扇模块沿所述导向件插入或拔出所述风扇框架。

10.根据权利要求5所述的散热盒，其特征在于，还包括：

挡风上盖，盖设在所述散热上壳和风扇框架上，所述挡风上盖与所述前面板和散热上壳连接并形成有风道，所述前面板上开设有连通所述风道的出风口。

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