CN213904266U - 一种计算机主板散热结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种计算机主板散热结构，涉及主板散热技术领域。本实用新型包括主板本体，主板本体顶部的外沿固定有环形冷凝管，环形冷凝管内设有前侧管架和后侧管架；主板本体的底部固定有冷凝水箱，冷凝水箱与环形冷凝管连通；冷凝水箱的内顶部嵌设有防水导热层。本实用新型通过环形冷凝管与冷凝水箱的配合，同时对主板的上表面与下表面进行水冷散热，通过前侧管架和后侧管架进行主板上元件的间隙处的散热，提高了主板散热的工作效率。

Description

一种计算机主板散热结构

技术领域

本实用新型属于主板散热技术领域，特别是涉及一种计算机主板散热结构。

背景技术

电脑机箱主板，又叫主机板、系统板或母板，它分为商用主板和工业主板两种，它安装在机箱内，是微机最基本的也是最重要的部件之一，主板一般为矩形电路板，上面安装了组成计算机的主要电路系统，一般有BIOS 芯片、I/O控制芯片、键盘和面板控制开关接口、指示灯插接件、扩充插槽、主板及插卡的直流电源供电接插件等元件。主板的性能影响着整个电脑的性能，电脑的运行内存的提高以及环境温度的身高，都很容易造成主板温度的上升，当主板温度超过80摄氏度时，将会减短CPU寿命；90摄氏度以上电脑运行速度明显下降；当达到100摄氏度时，几乎就死机蓝屏或者断电。

主板在工作时会产生热量，因主板安装至机箱内，故传统的主板未有散热功能，现有技术中，只是通过机箱自带的散热装置对主板工作时产生的热量进行散热处理，此种散热效率低，降低了主板的散热效果。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种计算机主板散热结构，以解决上述背景技术所提出的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型是通过以下技术方案实现的：

本实用新型为一种计算机主板散热结构，包括主板本体，所述主板本体顶部的外沿固定有环形冷凝管，所述环形冷凝管内设有前侧管架和后侧管架；所述主板本体的底部固定有冷凝水箱，所述冷凝水箱与环形冷凝管连通；所述冷凝水箱的内顶部嵌设有防水导热层，所述防水导热层采用防水材质，所述防水导热层采用柔性材质，确保防水导热层上表面与主板本体下表面贴合；通过外置的水泵往环形冷凝管内注入冷凝水，往环形冷凝管将部分冷凝水导入冷凝水箱，通过环形冷凝管进行主板上表面边沿处的散热；通过前侧管架和后侧管架进行主板上元件的间隙处的散热；通过冷凝水箱进行主板底部的散热；通过环形冷凝管与冷凝水箱的配合，加速主板的散热，提高了主板散热效率。

进一步地，所述环形冷凝管的顶端的两侧分别连通有进水管和出水管，所述进水管与出水管的结构特征相同。

进一步地，所述环形冷凝管底端的两侧均固定有方管，所述冷凝水箱的两端均连通有连接座，所述连接座的内顶部与方管卡接配合。

进一步地，所述主板本体上表面的两侧均开有安装槽，所述安装槽内壁与连接座顶端套接。

进一步地，所述前侧管架与后侧管架之间通过两个导管连通。

进一步地，所述前侧管架与后侧管架的两相对外侧分别连通有前支管和后支管，所述前支管与后支管的内径相等。

本实用新型具有以下有益效果：

本实用新型通过外置的水泵往环形冷凝管内注入冷凝水，往环形冷凝管将部分冷凝水导入冷凝水箱，通过环形冷凝管进行主板上表面边沿处的散热；通过前侧管架和后侧管架进行主板上元件的间隙处的散热；通过冷凝水箱进行主板底部的散热；通过环形冷凝管与冷凝水箱的配合，加速主板的散热，提高了主板散热效率。

当然，实施本实用新型的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一种计算机主板散热结构的结构示意图；

图2为图1的剖面图；

图3为环形冷凝管与冷凝水箱配合的结构示意图；

图4为图3的剖面图；

图5为环形冷凝管的结构示意图；

图6为冷凝水箱的结构示意图。

附图中，各标号所代表的部件列表如下：

1-主板本体，2-环形冷凝管，3-冷凝水箱，4-导管，101-安装槽，201- 前侧管架，202-后侧管架，203-进水管，204-出水管，205-方管，301-防水导热层，302-连接座，2011-前支管，2021-后支管。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其它实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-6所示，本实用新型为一种计算机主板散热结构，包括主板本体1，主板本体1顶部的外沿固定有环形冷凝管2，环形冷凝管2内设有前侧管架201和后侧管架202；主板本体1的底部固定有冷凝水箱3，冷凝水箱3与环形冷凝管2连通；冷凝水箱3的内顶部嵌设有防水导热层301，防水导热层301采用防水材质，防水导热层301采用柔性材质，确保防水导热层301上表面与主板本体1下表面贴合；通过外置的水泵往环形冷凝管2内注入冷凝水，往环形冷凝管2将部分冷凝水导入冷凝水箱3，通过环形冷凝管2进行主板上表面边沿处的散热；通过前侧管架201和后侧管架 202进行主板上元件的间隙处的散热；通过冷凝水箱3进行主板底部的散热；通过环形冷凝管2与冷凝水箱3的配合，加速主板的散热，提高了主板散热效率。

其中，环形冷凝管2的顶端的两侧分别连通有进水管203和出水管204，进水管203与出水管204的结构特征相同。

其中，环形冷凝管2底端的两侧均固定有方管205，冷凝水箱3的两端均连通有连接座303，连接座303的内顶部与方管205卡接配合。

其中，主板本体1上表面的两侧均开有安装槽101，安装槽101内壁与连接座303顶端套接。

其中，前侧管架201与后侧管架202之间通过两个导管连通。

其中，前侧管架201与后侧管架202的两相对外侧分别连通有前支管2011和后支管2021，前支管2011与后支管2021的内径相等。

在本说明书的描述中，参考术语“一个实施例”、“示例”、“具体示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本实用新型的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

以上公开的本实用新型优选实施例只是用于帮助阐述本实用新型。优选实施例并没有详尽叙述所有的细节，也不限制该实用新型仅为所述的具体实施方式。显然，根据本说明书的内容，可作很多的修改和变化。本说明书选取并具体描述这些实施例，是为了更好地解释本实用新型的原理和实际应用，从而使所属技术领域技术人员能很好地理解和利用本实用新型。本实用新型仅受权利要求书及其全部范围和等效物的限制。

Claims (6)

1.一种计算机主板散热结构，包括主板本体(1)，其特征在于：

所述主板本体(1)顶部的外沿固定有环形冷凝管(2)，所述环形冷凝管(2)内设有前侧管架(201)和后侧管架(202)；

所述主板本体(1)的底部固定有冷凝水箱(3)，所述冷凝水箱(3)与环形冷凝管(2)连通；

所述冷凝水箱(3)的内顶部嵌设有防水导热层(301)。

2.根据权利要求1所述的一种计算机主板散热结构，其特征在于，所述环形冷凝管(2)的顶端的两侧分别连通有进水管(203)和出水管(204)，所述进水管(203)与出水管(204)的结构特征相同。

3.根据权利要求1所述的一种计算机主板散热结构，其特征在于，所述环形冷凝管(2)底端的两侧均固定有方管(205)，所述冷凝水箱(3)的两端均连通有连接座(303)，所述连接座(303)的内顶部与方管(205)卡接配合。

4.根据权利要求3所述的一种计算机主板散热结构，其特征在于，所述主板本体(1)上表面的两侧均开有安装槽(101)，所述安装槽(101)内壁与连接座(303)顶端套接。

5.根据权利要求1所述的一种计算机主板散热结构，其特征在于，所述前侧管架(201)与后侧管架(202)之间通过两个导管(4)连通。

6.根据权利要求1所述的一种计算机主板散热结构，其特征在于，所述前侧管架(201)与后侧管架(202)的两相对外侧分别连通有前支管(2011)和后支管(2021)，所述前支管(2011)与后支管(2021)的内径相等。

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