CN221125209U - 一种计算机主板的多重散热结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及计算机技术领域，具体涉及到一种计算机主板的多重散热结构，包括：线路板、导热铜管、水冷排和循环水冷管，所述线路板的底面等间距的插接有所述导热铜管，所述导热铜管的纵向方向等间距地插接有所述循环水冷管，所述循环水冷管与所述水冷排相连通。通过在主板对向的电路板底面上等间距开设插接槽，插接槽当中插入限位铜管，利用限位铜管直接与主板对向的电路板底面接触，从而导出电路板底面的热量。同时，在铜管的纵向面等间距地插入水冷管，利用水冷管接触铜管，将铜管导出的热量带动流失，做到多重散热的效果。
Description
技术领域
本实用新型涉及计算机技术领域，具体涉及到一种计算机主板的多重散热结构。
背景技术
现代社会中，计算机已经成为了我们生产和生活中必不可少的一部分，但是在计算机的使用过程当中，集成电路和大规模集成电路分布于主板上，工作时，会产生大量的热量，如果产生的热量不能及时顺畅的排出，很容易烧毁电路和线路板，严重的还会引发火灾。
因此，人们在计算机的主板等部件上均安装有散热装置，计算机主板在整个微机系统中扮演者举足轻重的角色，可以说，主板的档次和类型决定着整个微机系统的类型和档次，主板的性能影响着整个微机系统的性能，在使用过程中对主板进行散热尤为重要，而现有的散热装置，仅仅是靠安装在主板上的小风扇进行散热，小风扇旋转使得空气流动，从而使得热量散发。但这样的散热效率较低，同时只能对主板局部进行散热，对于主板底部根本无法做到散热的效果。同时，小风扇安装在计算机机箱当中，散发的热量无法排出，收效甚微。
有鉴于此，亟待设计出一种计算机主板的多重散热结构，通过在主板对向的电路板底面上等间距开设插接槽，插接槽当中插入限位铜管，利用限位铜管直接与主板对向的电路板底面接触，从而导出电路板底面的热量。同时，在铜管的纵向面等间距地插入水冷管，利用水冷管接触铜管，将铜管导出的热量带动流失，做到多重散热的效果。
实用新型内容
为了解决以上现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种计算机主板的多重散热结构，包括：线路板、导热铜管、水冷排和循环水冷管，所述线路板的底面等间距的插接有所述导热铜管，所述导热铜管的纵向方向等间距地插接有所述循环水冷管，所述循环水冷管与所述水冷排相连通。
进一步的，所述线路板包括：线路板体和嵌合槽，所述线路板体固定安装在主板底部，所述线路板体上等间距地开设有所述嵌合槽，所述嵌合槽与所述导热铜管相配合。
进一步的，所述导热铜管包括：限位部和滑动部，所述限位部固定安装在所述滑动部的底面，所述限位部上开设有插接孔。
进一步的，所述限位部与所述嵌合槽的槽底相配合，所述嵌合槽的两侧开设有所述插接孔相贯通的水冷孔。
进一步的，所述循环水冷管与所述插接孔以及水冷孔相配合。
进一步的，所述水冷排固定安装在所述线路板的侧壁面，所述水冷排内固定安装有水冷泵，所述水冷泵与所述循环水冷管相连通。
有益效果：
本实用新型提供的一种计算机主板的多重散热结构，通过在主板对向的电路板底面上等间距开设插接槽，插接槽当中插入限位铜管，利用限位铜管直接与主板对向的电路板底面接触，从而导出电路板底面的热量。同时，在铜管的纵向面等间距地插入水冷管，利用水冷管接触铜管，将铜管导出的热量带动流失，做到多重散热的效果。
附图说明
图1为本实用新型一种计算机主板的多重散热结构线路板示意图；
图2为本实用新型一种计算机主板的多重散热结构水冷排正面示意图；
图3为本实用新型一种计算机主板的多重散热结构导热铜管示意图；
图中标记：1-线路板，2-导热铜管，3-水冷排，4-循环水冷管，11-线路板体，12-嵌合槽，13-水冷孔，21-限位部，22-滑动部，23-插接孔。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型的实施例，本领域普通技术人员所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型的保护范围。
如图所示，本实用新型公开一种计算机主板的多重散热结构，包括：线路板1、导热铜管2、水冷排3和循环水冷管4，所述线路板1的底面等间距的插接有所述导热铜管2，所述导热铜管2的纵向方向等间距地插接有所述循环水冷管4，所述循环水冷管4与所述水冷排3相连通。
本实施例中，所述线路板1包括：线路板体11和嵌合槽12，所述线路板体11固定安装在主板底部，所述线路板体11上等间距地开设有所述嵌合槽12，所述嵌合槽12与所述导热铜管2相配合。
本实施例中，所述导热铜管2包括：限位部21和滑动部22，所述限位部21固定安装在所述滑动部22的底面，所述限位部21上开设有插接孔23。
本实施例中，所述限位部21与所述嵌合槽12的槽底相配合，所述嵌合槽12的两侧开设有所述插接孔23相贯通的水冷孔13。
本实施例中，所述循环水冷管4与所述插接孔23以及水冷孔13相配合。
本实施例中，所述水冷排3固定安装在所述线路板1的侧壁面，所述水冷排3内固定安装有水冷泵，所述水冷泵与所述循环水冷管4相连通。
工作原理：
首先，由于设置有线路板1，线路板1的顶面固定安装有计算机主板，而线路板体11的底面等间距地开设有嵌合槽12，嵌合槽12呈“T”字型。
其中，由于导热铜管2设置有限位部21和滑动部22，滑动部22和限位部21一体成型，限位部21卡设限位在嵌合槽12当中。
同时，导热铜管2的限位部21上开设有插接孔23，嵌合槽12的两侧也开设有水冷孔13。水冷孔13和插接孔23相贯通，并且与循环水冷管4相配合，循环水冷管4可插接在线路板体11和导热铜管2之间。
其中，水冷排3固定安装在线路板体11的侧壁面，循环水冷管4固定安装在水冷排3的侧壁面。水冷排3内固定安装有水冷泵，循环水冷管4与水冷泵相连通。水冷泵泵送水冷排3内的水冷液在循环水冷管4内循环导热。
由此，一方面导热铜管2将线路板体11底面的热量导出，导热铜管2的设置方便了线路板体11底面的热量导出并均匀分散，循环水冷管4带动导热铜管2上的热量流失。两重散热，提高主板的散热效果。
实用新型提供的一种计算机主板的多重散热结构，通过在主板对向的电路板底面上等间距开设插接槽，插接槽当中插入限位铜管，利用限位铜管直接与主板对向的电路板底面接触，从而导出电路板底面的热量。同时，在铜管的纵向面等间距地插入水冷管，利用水冷管接触铜管，将铜管导出的热量带动流失，做到多重散热的效果。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内，所有的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种计算机主板的多重散热结构，包括：线路板(1)、导热铜管(2)、水冷排(3)和循环水冷管(4)，其特征在于，所述线路板(1)的底面等间距的插接有所述导热铜管(2)，所述导热铜管(2)的纵向方向等间距地插接有所述循环水冷管(4)，所述循环水冷管(4)与所述水冷排(3)相连通。
2.根据权利要求1所述的一种计算机主板的多重散热结构，其特征在于，所述线路板(1)包括：线路板体(11)和嵌合槽(12)，所述线路板体(11)固定安装在主板底部，所述线路板体(11)上等间距地开设有所述嵌合槽(12)，所述嵌合槽(12)与所述导热铜管(2)相配合。
3.根据权利要求2所述的一种计算机主板的多重散热结构，其特征在于，所述导热铜管(2)包括：限位部(21)和滑动部(22)，所述限位部(21)固定安装在所述滑动部(22)的底面，所述限位部(21)上开设有插接孔(23)。
4.根据权利要求3所述的一种计算机主板的多重散热结构，其特征在于，所述限位部(21)与所述嵌合槽(12)的槽底相配合，所述嵌合槽(12)的两侧开设有所述插接孔(23)相贯通的水冷孔(13)。
5.根据权利要求4所述的一种计算机主板的多重散热结构，其特征在于，所述循环水冷管(4)与所述插接孔(23)以及水冷孔(13)相配合。
6.根据权利要求5所述的一种计算机主板的多重散热结构，其特征在于，所述水冷排(3)固定安装在所述线路板(1)的侧壁面，所述水冷排(3)内固定安装有水冷泵，所述水冷泵与所述循环水冷管(4)相连通。
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- 2023-11-30 CN CN202323268648.0U patent/CN221125209U/zh active Active
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