CN210451776U - 自动激光焊接机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种自动激光焊接机，包括机台、定位装置、激光焊接装置、铆压装置、裁切装置、弹高调整装置；该定位装置包括第一定位针及第一驱动单元；该激光焊接装置包括激光焊接机头、激光焊接压块及第二驱动单元；该铆压装置包括铆压件及第三驱动单元；该裁切装置包括裁切机构及第四驱动单元；该弹高调整装置包括弹高调整机构及第五驱动单元，该第五驱动单元驱动弹高调整机构可选择性地对产品进行弹高调整或释放产品；借此，其集激光焊接、铆压、裁切、弹高调整于一体，提高了自动化程度，减少了人工，降低了生产成本，且结构设计巧妙合理，提高了加工精度。

Description

自动激光焊接机

技术领域

本实用新型涉及焊接装置领域技术，尤其是指一种自动激光焊接机，其主要应用于屏蔽件的焊接。

背景技术

激光焊接是利用高能量密度的激光束作为热源的一种高效精密焊接方法，激光焊接是激光材料加工技术应用的重要方面之一，20世纪70年代主要用于焊接薄壁材料和低速焊接，焊接过程属热传导型，即激光辐射加热工件表面，表面热量通过热传导向内部扩散，通过控制激光脉冲的宽度、能量、峰值功率和重复频率等参数，使工件熔化，形成特定的熔池，由于其独特的优点，已成功应用于微、小型零件的精密焊接中。

例如连接器中屏蔽件的焊接，现有技术为了解决人工焊接效率低下、精度欠佳等问题，采用激光焊接的方式对连接器的屏蔽件进行焊接，但是现有技术中用于屏蔽件的激光焊接设备通常只具备激光焊接功能，无法对屏蔽件进行其他加工，需将激光焊接后的屏蔽件取至其他设备中进行针对性加工，导致加工精度容易受到影响，且仍需较多人力，自动化程度欠佳。

因此，需要研究出一种新的技术以解决上述问题。

实用新型内容

有鉴于此，本实用新型针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种自动激光焊接机，其集激光焊接、铆压、裁切、弹高调整于一体，提高了自动化程度，减少了人工，降低了生产成本，且结构设计巧妙合理，提高了加工精度。

为实现上述目的，本实用新型采用如下之技术方案：

一种自动激光焊接机，包括机台、设置于机台上的输送轨道及依制程顺序依次衔接于输送轨道的定位装置、激光焊接装置、铆压装置、裁切装置、弹高调整装置；

该定位装置包括第一定位针及第一驱动单元，该第一驱动单元驱动第一定位针可选择性地定位产品或释放产品；

该激光焊接装置包括激光焊接机头、激光焊接压块及第二驱动单元，该激光焊接机头位于激光焊接压块的一侧，该第二驱动单元驱动激光焊接压块可选择性地压紧产品或释放产品；

该铆压装置包括铆压件及第三驱动单元，该第三驱动单元驱动铆压件可选择性地铆压产品或释放产品；

该裁切装置包括裁切机构及第四驱动单元，该第四驱动单元驱动裁切机构对产品进行裁切；

该弹高调整装置包括弹高调整机构及第五驱动单元，该第五驱动单元驱动弹高调整机构可选择性地对产品进行弹高调整或释放产品；

还包括控制装置，该控制装置分别电性连接于定位装置、激光焊接装置、铆压装置、裁切装置、弹高调整装置。

作为一种优选方案，所述定位装置还包括移动机构，所述移动机构包括移动块、连杆、第一滑轨、移动驱动单元，所述移动块的两端分别连接于连杆、移动驱动单元，所述移动块适配于第一滑轨上，所述第一驱动单元连接于移动块，所述第一定位针穿过移动块并位于输送轨道上方。

作为一种优选方案，所述连杆的一端连接有拉料机构，所述拉料机构包括连接块、滑块、第二滑轨、拉料手，所述连接块连接于连杆；所述滑块的一端连接于连接块，另一端连接于第二滑轨；所述拉料手连接于连接块。

作为一种优选方案，所述激光焊接压块的一端连接有衔接块，所述衔接块的一端连接于第二驱动单元，所述激光焊接压块的下方设置有若干第二定位针；若干第二定位针间距布置，并位于输送轨道一侧。

作为一种优选方案，所述激光焊接压块具有让位槽、焊接口，所述让位槽自激光焊接压块的上表面往内凹设，所述焊接口贯通激光焊接压块的下表面、让位槽。

作为一种优选方案，所述铆压装置还包括有铆压座，所述铆压座连接于衔接块，所述第三驱动单元的一端连接于铆压座，所述铆压件的一端连接于第三驱动单元。

作为一种优选方案，所述裁切装置还包括有裁切座，所述裁切机构、第四驱动单元均安装于裁切座上；

所述裁切机构包括导柱、连接于导柱的导块、裁切件，所述导柱的一端穿过导块连接于裁切座；所述裁切件的一端连接于第四驱动单元，另一端穿过导块并位于输送轨道的上方。

作为一种优选方案，所述弹高调整装置还包括调整座及连接于调整座的承接块，所述第五驱动单元连接于调整座上；

所述弹高调整机构包括弹高调整插杆、弹高调整插片，所述弹高调整插杆的一端连接于第五驱动单元，所述弹高调整插片的一端连接于弹高调整插杆的另一端；所述弹高调整插片的另一端穿过承接块露于输送轨道的一侧；所述第五驱动单元驱动弹高调整插片可选择性地插入产品内或远离产品。

作为一种优选方案，所述承接块具有让位腔，所述弹高调整插片位于让位腔内，所述让位腔连通于输送轨道，所述让位腔于输送轨道输送方向上设置有凸台，所述凸台位于输送轨道内。

作为一种优选方案，还包括有第一上料盘、第二上料盘，所述第一上料盘、第二上料盘的输出端均连通于输送轨道；所述输送轨道的输出端连接有收废料盘；

所述输送轨道的输入端设置有用于衔接第一上料盘的第一衔接槽，所述第一衔接槽的两端分别连通于输送轨道、第一上料盘；所述输送轨道的输出端设置有用于衔接收废料盘的第二衔接槽，所述第二衔接槽的两端分别连通于输送轨道、收废料盘。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知，其主要是通过依次设置的定位装置、激光焊接装置、铆压装置、裁切装置、弹高调整装置，使其集激光焊接、铆压、裁切、弹高调整于一体，提高了自动化程度，减少了人工，降低了生产成本，且结构设计巧妙合理，提高了加工精度。

为更清楚地阐述本实用新型的结构特征、技术手段及其所达到的具体目的和功能，下面结合附图与具体实施例来对本实用新型作进一步详细说明。

附图说明

图1是本实用新型之实施例的整体结构示意图；

图2是本实用新型之实施例的部分结构示意图；

图3是本实用新型之实施例的另一部分机构示意图；

图4是本实用新型之实施例的铆压装置的结构示意图；

图5是本实用新型之实施例的裁切装置的部分结构示意图；

图6是本实用新型之实施例的激光焊接压块的结构示意图；

图7是图6所示结构的另一角度示意图；

图8是本实用新型之实施例的激光焊接压块的截面图；

图9是本实用新型之实施例的局部结构示意图；

图10是本实用新型之实施例的弹高调整装置的截面图；

图11是本实用新型之实施例的另一局部结构示意图。

附图标识说明：

10、机台 11、输送轨道

12、第一衔接槽 13、第二衔接槽

20、定位装置 21、第一定位针

22、第一驱动单元 23、移动机构

231、移动块 232、连杆

233、第一滑轨 234、移动驱动单元

24、限位挡块 25、拉料机构

251、连接块 252、滑块

253、第二滑轨 30、激光焊接装置

31、激光焊接机头 32、激光焊接压块

321、让位槽 322、焊接口

323、氮气通道 33、第二驱动单元

34、衔接块 35、第二定位针

36、第一定位座 37、第一定位驱动单元

40、铆压装置 41、铆压件

42、第三驱动单元 43、铆压座

44、第二定位座 45、第二定位驱动单元

46、第三定位针 50、裁切装置

51、裁切机构 511、导柱

512、导块 513、裁切件

52、第四驱动单元 53、裁切座

60、弹高调整装置 61、弹高调整机构

611、弹高调整插杆 612、弹高调整插片

62、第五驱动单元 63、调整座

64、承接块 641、让位腔

642、凸台 643、限位凸块

65、第三定位座 66、第三定位驱动单元

67、连接座 68、辅助座

70、第一上料盘 80、第二上料盘

90、收废料盘。

具体实施方式

请参照图1至图11所示，其显示出了本实用新型之实施例的具体结构；其主要应用于不同大小的两款屏蔽件产品的焊接加工，但并不局限于两款屏蔽件产品的焊接，下面以其应用于不同大小的两款屏蔽件产品的焊接加工作以说明，并将不同大小的两款屏蔽件产品定位为大屏蔽件、小屏蔽件。

首先，需要说明的是，下面的描述中，一些术语“上”、“下”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型技术方案和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位或以特定的方位构造和操作，因此，不能理解为对本实用新型的限制。

所述自动激光焊接机包括机台10、设置于机台10上的输送轨道11及依制程顺序依次衔接于输送轨道11的定位装置20、激光焊接装置30、铆压装置40、裁切装置50、弹高调整装置60；

其中，如图1至图2所示，该定位装置20包括第一定位针21及第一驱动单元22，该第一驱动单元22驱动第一定位针21可选择性地定位产品或释放产品；该激光焊接装置30包括激光焊接机头31、激光焊接压块32及第二驱动单元33，该激光焊接机头31位于激光焊接压块32的一侧，该第二驱动单元33驱动激光焊接压块32可选择性地压紧产品或释放产品；该铆压装置40包括铆压件41及第三驱动单元42，该第三驱动单元42驱动铆压件41可选择性地铆压产品或释放产品；该裁切装置50包括裁切机构51及第四驱动单元52，该第四驱动单元52驱动裁切机构51对产品进行裁切；该弹高调整装置60包括弹高调整机构61及第五驱动单元62，该第五驱动单元62驱动弹高调整机构61可选择性地对产品进行弹高调整或释放产品；还包括控制装置，该控制装置分别电性连接于定位装置20、激光焊接装置30、铆压装置40、裁切装置50、弹高调整装置60。

具体而言，所述定位装置20还包括移动机构23，所述移动机构23包括移动块231、连杆232、第一滑轨233、移动驱动单元234，所述移动块231的两端分别连接于连杆232、移动驱动单元234，所述移动块231适配于第一滑轨233上，所述第一驱动单元22连接于移动块231，所述第一定位针21穿过移动块231并位于输送轨道11上方；所述第一滑轨233的一端连接有限位挡块24，所述移动驱动单元234驱动移动块231横向移动，受限于限位挡块24的一侧；所述连杆232的一端连接有拉料机构25，所述拉料机构25包括连接块251、滑块252、第二滑轨253、拉料手，所述连接块251连接于连杆232；所述滑块252的一端连接于连接块251，另一端连接于第二滑轨253；所述拉料手连接于连接块251。此处，所述第一驱动单元22向下运动时，第一定位针21穿过两款产品的料带孔，将分别进料的两款产品定位在一起，然后，移动驱动单元234向左推进，将定位在一起的两款产品往下一个工位输送，然后，第一驱动单元22回至初始位置，移动驱动单元234也复位至初始位置，并带动拉料机构25复位至初始位置。借此，通过第一定位针21的设置，可有效地将两款产品定位在一起，以便于后序的加工。

所述激光焊接压块32的一端连接有衔接块34，所述衔接块34的一端连接于第二驱动单元33，所述激光焊接压块32的下方设置有若干第二定位针35；若干第二定位针35间距布置，并位于输送轨道11一侧；所述激光焊接装置30还包括有第一定位单元，所述第一定位单元包括第一定位座36及第一定位驱动单元37；所述第一定位驱动单元37驱动第一定位座36可选择性地上下位移，以使第一定位座36移动至输送轨道11内或远离输送轨道11，以对产品进行定位或释放产品。此处，所述第一定位驱动单元37驱动第一定位座36向上位移顶住大屏蔽件，同时第二驱动单元33驱动激光焊接压块32向下压住大、小屏蔽件，且第二定位针35定位于两块产品相连接的料带孔内，以更好地定位大、小屏蔽件，如此，使得激光焊接时对产品的定位更加稳固。

如图6至图8所示，所述激光焊接压块32具有让位槽321、焊接口322，所述让位槽321自激光焊接压块32的上表面往内凹设，所述焊接口322贯通激光焊接压块32的下表面、让位槽321；所述激光焊接压块32上还设置有氮气通道323；所述氮气通道323的一端贯通激光焊接压块32表面，另一端连通于让位槽321；所述氮气通道323的一端连接有氮气装置，所述氮气装置电性连接于控制装置。借此，通过氮气通道323、氮气装置的设置，可使其在激光焊接的同时吹出氮气，有效保证焊接表面不会出现焊接发黄、发黑、氧化等现象。

如图4所示，所述铆压装置40还包括有铆压座43，所述铆压座43连接于衔接块34，所述第三驱动单元42的一端连接于铆压座43，所述铆压件41的一端连接于第三驱动单元42；所述铆压装置40还包括有第二定位单元，所述第二定位单元包括第二定位座44及第二定位驱动单元45；所述第二定位驱动单元45驱动第二定位座44可选择性地上下位移，以使第二定位座44移动至输送轨道11内或远离输送轨道11，以对产品进行定位或释放产品；所述铆压座43的下方还设置有若干第三定位针46；若干第三定位针46间距布置，并位于输送轨道11一侧。借此，通过铆压件41结合第二定位座44的设置，可使其在铆压时，能稳固地进行定位，避免出现铆压错位的现象；以及，铆压件41优选为圆锥形铆压件41，其可将大屏蔽件的冲压成型的抽引孔进行翻边铆合紧。

如图5所示，所述裁切装置50还包括有裁切座53，所述裁切机构51、第四驱动单元52均安装于裁切座53上；所述裁切机构51包括导柱511、连接于导柱511的导块512、裁切件513，所述导柱511的一端穿过导块512连接于裁切座53；所述裁切件513的一端连接于第四驱动单元52，另一端穿过导块512并位于输送轨道11的上方。此处，裁切件513将上层的小屏蔽件的料带与产品分离，然后通过下述收废料盘90收集。

如图9至图10所示，所述弹高调整装置60还包括调整座63及连接于调整座63的承接块64，所述第五驱动单元62连接于调整座63上；所述弹高调整机构61包括弹高调整插杆611、弹高调整插片612，所述弹高调整插杆611的一端连接于第五驱动单元62，所述弹高调整插片612的一端连接于弹高调整插杆611的另一端；所述弹高调整插片612的另一端穿过承接块64露于输送轨道11的一侧；所述第五驱动单元62驱动弹高调整插片612可选择性地插入产品内或远离产品。

所述承接块64具有让位腔641，所述弹高调整插片612位于让位腔641内，所述让位腔641连通于输送轨道11，所述让位腔641于输送轨道11输送方向上设置有凸台642，所述凸台642位于输送轨道11内；于本实施中，所述凸台642有两个，两个凸台642分别设置于让位腔641的左右两侧。

以及，具体地，所述承接块64设置有供弹高调整插杆611穿过的通槽，所述通槽连通于让位腔641，所述通槽与让位腔641连通处设置有限位凸块643；所述限位凸块643的一端连接于承接块64，另一端延伸至让位腔641内；所述弹高调整装置60还包括有第三定位单元，所述第三定位单元包括第三定位座65及第三定位驱动单元66，所述第三定位驱动单元66通过连接座67连接于承接块64；所述第三定位座65的一端连接于第三定位驱动单元66，另一端穿过连接座67并位于输送轨道11上方；所述第三定位座65的下方还设置有辅助座68；所述辅助座68的一端设置于机台10上，另一端延伸至输送轨道11一侧。

此处，由第三定位驱动单元66驱动第三定位座65下压以压紧大、小屏蔽件于辅助座68上，然后，由第五驱动单元62驱动弹高调整插片612插入两块产品的弹片位置（即大屏蔽件的弹片与小屏蔽件之间的间距位置），以调整弹片的弹高。

另外，于本实施例中，还包括有用于输送小屏蔽件的第一上料盘70、用于输送大屏蔽件的第二上料盘80，所述第一上料盘70、第二上料盘80的输出端均连通于输送轨道11。所述输送轨道11的输出端连接有收废料盘90；所述输送轨道11的输入端设置有用于衔接第一上料盘70的第一衔接槽12，所述第一衔接槽12的两端分别连通于输送轨道11、第一上料盘70；所述输送轨道11的输出端设置有用于衔接收废料盘90的第二衔接槽13，所述第二衔接槽13的两端分别连通于输送轨道11、收废料盘90。借此，以使裁切后小屏蔽件的料带依次经、前述凸台642、第二衔接槽13收入收废料盘90上。

还有，以上所述驱动单元均优选为气缸驱动，当然，并不局限于气缸驱动，也可为电机驱动等其它驱动，在此，不做赘述。

综上所述，本实用新型的设计重点在于，其主要是通过依次设置的定位装置、激光焊接装置、铆压装置、裁切装置、弹高调整装置，使其集激光焊接、铆压、裁切、弹高调整于一体，提高了自动化程度，减少了人工，降低了生产成本，且结构设计巧妙合理，提高了加工精度。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型的技术范围作任何限制，故凡是依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本实用新型技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种自动激光焊接机，其特征在于：包括机台、设置于机台上的输送轨道及依制程顺序依次衔接于输送轨道的定位装置、激光焊接装置、铆压装置、裁切装置、弹高调整装置；

该定位装置包括第一定位针及第一驱动单元，该第一驱动单元驱动第一定位针可选择性地定位产品或释放产品；

该激光焊接装置包括激光焊接机头、激光焊接压块及第二驱动单元，该激光焊接机头位于激光焊接压块的一侧，该第二驱动单元驱动激光焊接压块可选择性地压紧产品或释放产品；

该铆压装置包括铆压件及第三驱动单元，该第三驱动单元驱动铆压件可选择性地铆压产品或释放产品；

该裁切装置包括裁切机构及第四驱动单元，该第四驱动单元驱动裁切机构对产品进行裁切；

该弹高调整装置包括弹高调整机构及第五驱动单元，该第五驱动单元驱动弹高调整机构可选择性地对产品进行弹高调整或释放产品；

还包括控制装置，该控制装置分别电性连接于定位装置、激光焊接装置、铆压装置、裁切装置、弹高调整装置。

2.根据权利要求1所述的自动激光焊接机，其特征在于：所述定位装置还包括移动机构，所述移动机构包括移动块、连杆、第一滑轨、移动驱动单元，所述移动块的两端分别连接于连杆、移动驱动单元，所述移动块适配于第一滑轨上，所述第一驱动单元连接于移动块，所述第一定位针穿过移动块并位于输送轨道上方。

3.根据权利要求2所述的自动激光焊接机，其特征在于：所述连杆的一端连接有拉料机构，所述拉料机构包括连接块、滑块、第二滑轨、拉料手，所述连接块连接于连杆；所述滑块的一端连接于连接块，另一端连接于第二滑轨；所述拉料手连接于连接块。

4.根据权利要求1所述的自动激光焊接机，其特征在于：所述激光焊接压块的一端连接有衔接块，所述衔接块的一端连接于第二驱动单元，所述激光焊接压块的下方设置有若干第二定位针；若干第二定位针间距布置，并位于输送轨道一侧。

5.根据权利要求4所述的自动激光焊接机，其特征在于：所述激光焊接压块具有让位槽、焊接口，所述让位槽自激光焊接压块的上表面往内凹设，所述焊接口贯通激光焊接压块的下表面、让位槽。

6.根据权利要求4所述的自动激光焊接机，其特征在于：所述铆压装置还包括有铆压座，所述铆压座连接于衔接块，所述第三驱动单元的一端连接于铆压座，所述铆压件的一端连接于第三驱动单元。

7.根据权利要求1所述的自动激光焊接机，其特征在于：所述裁切装置还包括有裁切座，所述裁切机构、第四驱动单元均安装于裁切座上；

所述裁切机构包括导柱、连接于导柱的导块、裁切件，所述导柱的一端穿过导块连接于裁切座；所述裁切件的一端连接于第四驱动单元，另一端穿过导块并位于输送轨道的上方。

8.根据权利要求1所述的自动激光焊接机，其特征在于：所述弹高调整装置还包括调整座及连接于调整座的承接块，所述第五驱动单元连接于调整座上；

所述弹高调整机构包括弹高调整插杆、弹高调整插片，所述弹高调整插杆的一端连接于第五驱动单元，所述弹高调整插片的一端连接于弹高调整插杆的另一端；所述弹高调整插片的另一端穿过承接块露于输送轨道的一侧；所述第五驱动单元驱动弹高调整插片可选择性地插入产品内或远离产品。

9.根据权利要求8所述的自动激光焊接机，其特征在于：所述承接块具有让位腔，所述弹高调整插片位于让位腔内，所述让位腔连通于输送轨道，所述让位腔于输送轨道输送方向上设置有凸台，所述凸台位于输送轨道内。

10.根据权利要求1所述的自动激光焊接机，其特征在于：还包括有第一上料盘、第二上料盘，所述第一上料盘、第二上料盘的输出端均连通于输送轨道；所述输送轨道的输出端连接有收废料盘；

所述输送轨道的输入端设置有用于衔接第一上料盘的第一衔接槽，所述第一衔接槽的两端分别连通于输送轨道、第一上料盘；所述输送轨道的输出端设置有用于衔接收废料盘的第二衔接槽，所述第二衔接槽的两端分别连通于输送轨道、收废料盘。

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