CN210435940U - 一种半导体芯片研磨装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体芯片研磨装置，包括支撑脚，所述支撑脚的上端固定连接有安装台，所述安装台中滑动设置安装有滑动杆，所述滑动杆由驱动机构驱动，滑动杆的中部固定连接有安装套，所述安装套中转动安装有上转轴，所述上转轴的上端固定安装有打磨头，支撑脚的中部固定连接有安装板，所述安装板设置安装有第一电机，所述第一电机的输出端上固定连接有下转轴，所述下转轴与上转轴通过联动机构相连，安装台的上方通过连接杆固定安装有底板，所述底板上滑动设置安装有装夹板。本实用新型是一种结构简单，加工效率高，研磨效果好的半导体芯片研磨装置。

Description

一种半导体芯片研磨装置

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片制造技术领域，具体为一种半导体芯片研磨装置。

背景技术

半导体芯片制造过程中，在进入深次微米的半导体步骤之后，半导体制造厂商大多会使用平坦化效果较佳的研磨步骤来均匀地去除半导体芯片上具有不规则表面的目标薄膜层，是半导体芯片在研磨步骤以后能够具有平坦且规则的表面，达到半导体表面的全面平坦化，以确保后续步骤的良率。然而，现有的半导体芯片研磨装置往往只能够进行单一的旋转打磨或者平行打磨，旋转打磨效率高但精度低，平行打磨精度高但效率低。所以，亟需一种新型的半导体芯片研磨装置解决上述问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体芯片研磨装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：

一种半导体芯片研磨装置，包括支撑脚，所述支撑脚的上端固定连接有安装台，所述安装台中滑动设置安装有滑动杆，所述滑动杆由驱动机构驱动，滑动杆的中部固定连接有安装套，所述安装套中转动安装有上转轴，所述上转轴的上端固定安装有打磨头，支撑脚的中部固定连接有安装板，所述安装板设置安装有第一电机，所述第一电机的输出端上固定连接有下转轴，所述下转轴与上转轴通过联动机构相连，安装台的上方通过连接杆固定安装有底板，所述底板上滑动设置安装有装夹板，所述装夹板上设置安装有一组夹持头，所述夹持头由气缸驱动，装夹板与升降机构转动连接。

优选的，所述装夹板上连接有一组导杆，所述导杆滑动设置安装在底板上，所述升降机构包括第三电机，所述第三电机的输出轴上固定连接有齿轮，底板上转动安装有转动套，所述转动套中通过螺纹配合安装有螺杆，所述螺杆的下端与装夹板转动连接，转动套的圆周外表面上设置有齿圈，所述齿圈与齿轮啮合安装。

优选的，所述驱动机构包括第二电机，所述第二电机的输出端上固定连接有转盘，所述转盘上转动连接有连杆，所述连杆远离转盘的一端与滑动杆的右端转动连接。

优选的，所述联动机构包括连接套和连接头，所述连接套滑动设置安装在上转轴的下端，连接套下端的圆周内侧壁上设置有若干卡槽,所述连接头设置在下转轴的上端，连接头的圆周外表面上设置有若干卡齿，所述卡齿与卡槽卡接配合。

优选的，所述连接套的圆周外表面上连接有顶环，所述安装板的上端面和安装台的下端面上设置安装有顶杆，所述顶杆由气缸驱动。

优选的，所述滑动杆上设置有锁杆槽，所述安装台上滑动设置安装有锁杆，所述锁杆与锁杆槽插接配合，锁杆由气缸驱动。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型中，装夹板用于夹持芯片，升降机构控制芯片的高度，驱动机构驱动打磨头左右移动，对芯片进行平行打磨；联动机构控制下转轴与上转轴的连接，连接后第一电机带动打磨头对芯片进行旋转打磨。进行旋转打磨前锁杆与锁杆槽插接配合实现对滑动杆的锁定，可以避免打磨头抖动。本实用新型是一种结构简单，加工效率高，研磨效果好的半导体芯片研磨装置。

附图说明

图1为一种半导体芯片研磨装置的结构示意图；

图2为图1中K处的局部结构示意图。

图中：1-顶环，2-下转轴，3-顶杆，4-安装板，5-支撑脚，6-卡齿，7-滑动杆，8-安装台，9-锁杆，10-上转轴，11-夹持头，12-装夹板，13-螺杆，14-第三电机，15-升降机构，16-转动套，17-导杆，18-底板，19-打磨头，20-安装套，21-驱动机构，22-连杆，23-第二电机，24-转盘，25-联动机构，26-第一电机，27-连接套，28-卡槽，29-连接头。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1～2，本实用新型提供一种技术方案：一种半导体芯片研磨装置，包括支撑脚5，所述支撑脚5的上端固定连接有安装台8，所述安装台8中滑动设置安装有滑动杆7，所述滑动杆7由驱动机构21驱动，滑动杆7的中部固定连接有安装套20，所述安装套20中转动安装有上转轴10，所述上转轴10的上端固定安装有打磨头19，支撑脚5的中部固定连接有安装板4，所述安装板4设置安装有第一电机26，所述第一电机26的输出端上固定连接有下转轴2，所述下转轴2与上转轴10通过联动机构25相连，安装台8的上方通过连接杆固定安装有底板18，所述底板18上滑动设置安装有装夹板12，所述装夹板12上设置安装有一组夹持头11，所述夹持头11由气缸驱动，装夹板12与升降机构15转动连接。

研磨过程中，装夹板12用于夹持芯片，升降机构15控制芯片的高度，驱动机构2驱动打磨头19左右移动，对芯片进行平行打磨；联动机构25用于控制下转轴2与上转轴10的连接，连接后第一电机26带动打磨头19对芯片进行旋转打磨。

可优选地，所述装夹板12上连接有一组导杆17，所述导杆17滑动设置安装在底板18上，所述升降机构15包括第三电机14，所述第三电机14的输出轴上固定连接有齿轮，底板18上转动安装有转动套16，所述转动套16中通过螺纹配合安装有螺杆13，所述螺杆13的下端与装夹板12转动连接，转动套16的圆周外表面上设置有齿圈，所述齿圈与齿轮啮合安装。

第三电机14通过齿轮传动驱动转动套16转动，转动套16转动驱动螺杆13升降，进而控制芯片升降。

可优选地，所述驱动机构21包括第二电机23，所述第二电机23的输出端上固定连接有转盘24，所述转盘24上转动连接有连杆22，所述连杆22远离转盘24的一端与滑动杆7的右端转动连接。

第二电机23通过连杆22传动，带动滑动杆7左右移动，进而实现打磨头19的平行打磨。

可优选地，所述联动机构25包括连接套27和连接头29，所述连接套27滑动设置安装在上转轴10的下端，连接套27下端的圆周内侧壁上设置有若干卡槽28,所述连接头29设置在下转轴2的上端，连接头29的圆周外表面上设置有若干卡齿6，所述卡齿6与卡槽28卡接配合。

连接套27与连接头29通过卡齿6与卡槽28的配合实现连接，连接后即可将第一电机26的转动传递到打磨头19上。

可优选地，所述连接套27的圆周外表面上连接有顶环1，所述安装板4的上端面和安装台8的下端面上设置安装有顶杆3，所述顶杆3由气缸驱动。

顶杆3顶动顶环1上下移动，实现连接套27与连接头29的连接与分离。

可优选地，所述滑动杆7上设置有锁杆槽，所述安装台8上滑动设置安装有锁杆9，所述锁杆9与锁杆槽插接配合，锁杆9由气缸驱动。

进行旋转打磨时需要对滑动杆7进行锁定，避免打磨头19抖动，锁杆9与锁杆槽插接配合实现对滑动杆7的锁定。

本实用新型的工作原理是：本实用新型是一种半导体芯片研磨装置，研磨过程中，装夹板12用于夹持芯片，升降机构15控制芯片的高度，驱动机构2驱动打磨头19左右移动，对芯片进行平行打磨；联动机构25用于控制下转轴2与上转轴10的连接，连接后第一电机26带动打磨头19对芯片进行旋转打磨。第三电机14通过齿轮传动驱动转动套16转动，转动套16转动驱动螺杆13升降，进而控制芯片升降。第二电机23通过连杆22传动，带动滑动杆7左右移动，进而实现打磨头19的平行打磨。连接套27与连接头29通过卡齿6与卡槽28的配合实现连接，连接后即可将第一电机26的转动传递到打磨头19上。顶杆3顶动顶环1上下移动，实现连接套27与连接头29的连接与分离。进行旋转打磨时需要对滑动杆7进行锁定，避免打磨头19抖动，锁杆9与锁杆槽插接配合实现对滑动杆7的锁定。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (6)

1.一种半导体芯片研磨装置，包括支撑脚(5)，其特征在于：所述支撑脚(5)的上端固定连接有安装台(8)，所述安装台(8)中滑动设置安装有滑动杆(7)，所述滑动杆(7)由驱动机构(21)驱动，滑动杆(7)的中部固定连接有安装套(20)，所述安装套(20)中转动安装有上转轴(10)，所述上转轴(10)的上端固定安装有打磨头(19)，支撑脚(5)的中部固定连接有安装板(4)，所述安装板(4)设置安装有第一电机(26)，所述第一电机(26)的输出端上固定连接有下转轴(2)，所述下转轴(2)与上转轴(10)通过联动机构(25)相连，安装台(8)的上方通过连接杆固定安装有底板(18)，所述底板(18)上滑动设置安装有装夹板(12)，所述装夹板(12)上设置安装有一组夹持头(11)，所述夹持头(11)由气缸驱动，装夹板(12)与升降机构(15)转动连接。

2.根据权利要求1所述的一种半导体芯片研磨装置，其特征在于：所述装夹板(12)上连接有一组导杆(17)，所述导杆(17)滑动设置安装在底板(18)上，所述升降机构(15)包括第三电机(14)，所述第三电机(14)的输出轴上固定连接有齿轮，底板(18)上转动安装有转动套(16)，所述转动套(16)中通过螺纹配合安装有螺杆(13)，所述螺杆(13)的下端与装夹板(12)转动连接，转动套(16)的圆周外表面上设置有齿圈，所述齿圈与齿轮啮合安装。

3.根据权利要求1所述的一种半导体芯片研磨装置，其特征在于：所述驱动机构(21)包括第二电机(23)，所述第二电机(23)的输出端上固定连接有转盘(24)，所述转盘(24)上转动连接有连杆(22)，所述连杆(22)远离转盘(24)的一端与滑动杆(7)的右端转动连接。

4.根据权利要求1所述的一种半导体芯片研磨装置，其特征在于：所述联动机构(25)包括连接套(27)和连接头(29)，所述连接套(27)滑动设置安装在上转轴(10)的下端，连接套(27)下端的圆周内侧壁上设置有若干卡槽(28),所述连接头(29)设置在下转轴(2)的上端，连接头(29)的圆周外表面上设置有若干卡齿(6)，所述卡齿(6)与卡槽(28)卡接配合。

5.根据权利要求4所述的一种半导体芯片研磨装置，其特征在于：所述连接套(27)的圆周外表面上连接有顶环(1)，所述安装板(4)的上端面和安装台(8)的下端面上设置安装有顶杆(3)，所述顶杆(3)由气缸驱动。

6.根据权利要求1所述的一种半导体芯片研磨装置，其特征在于：所述滑动杆(7)上设置有锁杆槽，所述安装台(8)上滑动设置安装有锁杆(9)，所述锁杆(9)与锁杆槽插接配合，锁杆(9)由气缸驱动。

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