CN210401581U - 一种芯片自动检测装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片自动检测装置，包括基座，基座内部安装有控制电路，基座的顶部两侧均固定有导杆，两个导杆的顶部连接有顶板，顶板的底部固定有气缸，气缸的活塞杆底部连接有移动板，移动板两侧均固定连接有滑套，滑套与导杆滑动连接，移动板的底部连接有第一压板，第一压板的底部连接有弹性伸缩杆，弹性伸缩杆的底部连接有同一个第二压板，第二压板的底部均匀连接有若干个电极探针，两个导杆的底部之间设有芯片承载板，芯片承载板上开设有若干个与待测芯片适配的容置槽，本实用新型可一次性对整个电路板上的所有胎压监测器的芯片进行检测，而无需按照目前的检测方式将每个芯片由电路板上拆下单独检测，从而提供了生产效率。

Description

一种芯片自动检测装置

技术领域

本实用新型涉及芯片检测技术领域，特别涉及一种芯片自动检测装置。

背景技术

当今电子元件封装迅速向微型化、片式化、高性能方向发展，元件引脚的缺陷检测是进行正确封装的必要前提，其他外观缺陷检测是封装元件的质量保证。芯片制造中的关键装备包括前工序芯片制造和后工序封装两个主要部分。后工序装备主要包括与更密、更小、更轻的新型封装工艺相适应的高速高精度、低成本的封装设备，并最终实现整个封装过程的全自动化。近年来，经过大规模的调整和发展，我国的生产线已经具备前工序主要设备配套能力，但后工序关键设备的研制方面尚处起步阶段，越来越先进的高速图像分析技术被应用于工业和军事领域等众多领域，例如电子产品的生产与制造方面，其核心技术之一是采用计算机视觉技术对产品元件进行高速、高精度定位和检测，因而可用作芯片后工序生产过程的实时高速高精度和高可靠性的芯片外观质量检测。

集成电路芯片成品生产后，要对芯片进行检测，检测内容包括物理缺陷检测、磁感应检测等等，检测后的合格芯片要进行封装，不合格芯片要进行回收。现有的操作流程中，这一系列动作均通过人工完成，个别工步通过自动化操作实现，但总体来说，人工干预大，效率低，给芯片造成的污染大。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种芯片自动检测装置，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本实用新型采取的技术方案为：

一种芯片自动检测装置，包括基座，所述基座内部安装有控制电路，所述基座的顶部两侧均固定有导杆，两个所述导杆的顶部连接有顶板，所述顶板的底部固定有气缸，所述气缸的活塞杆底部连接有移动板，所述移动板两侧均固定连接有滑套，所述滑套与所述导杆滑动连接，所述移动板的底部连接有固定块，所述固定块的内腔设有电路板，所述固定块的底部连接有第一压板，所述第一压板的底部连接有若干个弹性伸缩杆，所述弹性伸缩杆的底部连接有同一个第二压板，所述第二压板的底部均匀连接有若干个电极探针，两个所述导杆的底部之间设有芯片承载板，所述芯片承载板上开设有若干个与待测芯片适配的容置槽，所述芯片承载板的顶部可拆卸安装有罩板，所述罩板上开设有若干个与所述电极探针匹配的通孔。

优选的，所述控制电路通过外接线连接计算机。

优选的，所述第二压板的底部边缘连接有圈状凸缘，所述芯片承载板的顶部边缘开设有与所述圈状凸缘匹配的圈状凹槽。

优选的，所述弹性伸缩杆包括固定导套，所述固定导套的内侧滑动连接有滑杆，所述滑杆的顶部连接有挡板，所述滑杆的外侧套设有弹簧。

优选的，所述挡板的直径大于所述固定导套的内径。

优选的，所述罩板由绝缘材料构成。

与现有技术相比，本实用新型具有如下有益效果：该一种芯片自动检测装置，通过设置基座、气缸、导杆、滑套、移动板、第一压板、弹性伸缩杆、第二压板和电极探针，在使用时，首先拆下罩板，将待检测芯片置入容置槽内，然后装上罩板，接着启动气缸，气缸启动移动板向下移动，移动板带动第一压板和第二压板向下移动，通过圈状凸缘与圈状凹槽配合定位，使电极探针准确的插入通孔伸入容置槽内并与待检测芯片上的电极点接触，当对应的芯片的电极探针导通后，芯片将通过自身的无线发射器发射一个信号到控制电路的无线接收端，如果信号可以正常传输，则说明该芯片合格，否则则说明该芯片品质不良，使用者通过检测计算机标识出来即可，可一次性对整个电路板上的所有胎压监测器的芯片进行检测，而无需按照目前的检测方式将每个芯片由电路板上拆下单独检测，从而提供了生产效率。

附图说明

图1为本实用新型一种芯片自动检测装置的整体结构示意图。

图2为本实用新型一种芯片自动检测装置的侧视图。

图3为本实用新型一种芯片自动检测装置的分级机的剖析图。

图中：1、基座；2、导杆；3、顶板；4、气缸；5、移动板；6、滑套；7、固定块；8、弹簧；9、第一压板；10、弹性伸缩杆；11、第二压板；12、电极探针；13、芯片承载板；14、容置槽；15、罩板；16、通孔；17、圈状凸缘；18、圈状凹槽；19、固定导套；20、滑杆； 21、挡板。

具体实施方式

为使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本实用新型。

如图1-3所示，一种芯片自动检测装置，包括基座1，所述基座 1内部安装有控制电路，所述基座1的顶部两侧均固定有导杆2，两个所述导杆2的顶部连接有顶板3，所述顶板3的底部固定有气缸4，所述气缸4的活塞杆底部连接有移动板5，所述移动板5两侧均固定连接有滑套6，所述滑套6与所述导杆2滑动连接，所述移动板5的底部连接有固定块7，所述固定块7的内腔设有电路板，所述固定块 7的底部连接有第一压板9，所述第一压板9的底部连接有若干个弹性伸缩杆10，所述弹性伸缩杆10的底部连接有同一个第二压板11，所述第二压板11的底部均匀连接有若干个电极探针12，两个所述导杆2的底部之间设有芯片承载板13，所述芯片承载板13上开设有若干个与待测芯片适配的容置槽14，所述芯片承载板13的顶部可拆卸安装有罩板15，所述罩板15上开设有若干个与所述电极探针12匹配的通孔16。

本实施例中，优选的，所述控制电路通过外接线连接计算机。

本实施例中，优选的，所述第二压板11的底部边缘连接有圈状凸缘17，所述芯片承载板13的顶部边缘开设有与所述圈状凸缘17 匹配的圈状凹槽18。

本实施例中，优选的，所述弹性伸缩杆10包括固定导套19，所述固定导套19的内侧滑动连接有滑杆20，所述滑杆20的顶部连接有挡板21，所述滑杆20的外侧套设有弹簧8。

本实施例中，优选的，所述挡板21的直径大于所述固定导套19 的内径。

本实施例中，优选的，所述罩板15由绝缘材料构成。

需要说明的是，本实用新型为一种芯片自动检测装置，在使用时，首先拆下罩板15，将待检测芯片置入容置槽14内，然后装上罩板15，接着启动气缸4，气缸4带动移动板5向下移动，移动板5带动第一压板9和第二压板11向下移动，通过圈状凸缘17与圈状凹槽18配合定位并隔绝外部污染，使电极探针12准确的插入通孔伸入容置槽14内并与待检测芯片上的电极点接触，当对应的芯片的电极探针14 导通后，芯片将通过自身的无线发射器发射一个信号到控制电路的无线接收端，如果信号可以正常传输，则说明该芯片合格，否则则说明该芯片品质不良，使用者通过检测计算机标识出来即可。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理和主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解，本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下，本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims (6)

1.一种芯片自动检测装置，包括基座(1)，其特征在于：所述基座(1)内部安装有控制电路，所述基座(1)的顶部两侧均固定有导杆(2)，两个所述导杆(2)的顶部连接有顶板(3)，所述顶板(3)的底部固定有气缸(4)，所述气缸(4)的活塞杆底部连接有移动板(5)，所述移动板(5)两侧均固定连接有滑套(6)，所述滑套(6)与所述导杆(2)滑动连接，所述移动板(5)的底部连接有固定块(7)，所述固定块(7)的内腔设有电路板，所述固定块(7)的底部连接有第一压板(9)，所述第一压板(9)的底部连接有若干个弹性伸缩杆(10)，所述弹性伸缩杆(10)的底部连接有同一个第二压板(11)，所述第二压板(11)的底部均匀连接有若干个电极探针(12)，两个所述导杆(2)的底部之间设有芯片承载板(13)，所述芯片承载板(13)上开设有若干个与待测芯片适配的容置槽(14)，所述芯片承载板(13)的顶部可拆卸安装有罩板(15)，所述罩板(15)上开设有若干个与所述电极探针(12)匹配的通孔(16)。

2.根据权利要求1所述的一种芯片自动检测装置，其特征在于：所述控制电路通过外接线连接计算机。

3.根据权利要求1所述的一种芯片自动检测装置，其特征在于：所述第二压板(11)的底部边缘连接有圈状凸缘(17)，所述芯片承载板(13)的顶部边缘开设有与所述圈状凸缘(17)匹配的圈状凹槽(18)。

4.根据权利要求1所述的一种芯片自动检测装置，其特征在于：所述弹性伸缩杆(10)包括固定导套(19)，所述固定导套(19)的内侧滑动连接有滑杆(20)，所述滑杆(20)的顶部连接有挡板(21)，所述滑杆(20)的外侧套设有弹簧(8)。

5.根据权利要求4所述的一种芯片自动检测装置，其特征在于：所述挡板(21)的直径大于所述固定导套(19)的内径。

6.根据权利要求1所述的一种芯片自动检测装置，其特征在于：所述罩板(15)由绝缘材料构成。

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