CN210325553U - 多层片状陶瓷电容器积压模具 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及一种多层片状陶瓷电容器积压模具，所述积压模具包括基板、通气孔和区域通气孔，所述基板呈长方体状，该基板沿水平方向设置，靠近该基板四周边缘的基板上制出一排或两排以上的通气孔排，靠近同一基板边缘的两排以上的通气孔排间隔平行设置，每个通气孔排与与其靠近的基板的边缘相平行设置，每排通气孔排包括多个均布间隔设置的通气孔，每个通气孔均沿竖直方向设置，且自基板的上表面延伸至基板的下表面。本模具结构简单，使用方便，挤压效果好，给使用带来了便利。

Description

多层片状陶瓷电容器积压模具

技术领域

本实用新型属于电容器生产设备技术领域，尤其是一种多层片状陶瓷电容器积压模具。

背景技术

多层片状陶瓷电容器通过以高纯度、超精准、均匀的陶瓷为原料，以及和内部电机的整体结构，实现了高可靠性。多层片状陶瓷电容器在生产制作过程中，一般都是将多层的、很薄的陶瓷片挤压在一起，然后再进行裁切制得的。

目前，多层片状陶瓷电容器的相关挤压设备相对较少，而且大都结构较为复杂，使用起来较为不便，挤压效果也不好，给使用带来了不便。

通过检索，尚未发现与本实用新型专利申请相关的专利公开文献。

发明内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种多层片状陶瓷电容器积压模具，该模具结构简单，使用方便，挤压效果好，给使用带来了便利。

本实用新型解决其技术问题是采取以下技术方案实现的：

一种多层片状陶瓷电容器积压模具，所述积压模具包括基板、通气孔和区域通气孔，所述基板呈长方体状，该基板沿水平方向设置，靠近该基板四周边缘的基板上制出一排或两排以上的通气孔排，靠近同一基板边缘的两排以上的通气孔排间隔平行设置，每个通气孔排与与其靠近的基板的边缘相平行设置，每排通气孔排包括多个均布间隔设置的通气孔，每个通气孔均沿竖直方向设置，且自基板的上表面延伸至基板的下表面；

所述基板的中心处也设置有两排通气孔排，两排通气孔排垂直交叉呈十字型设置，该两排通气孔排与与其相对应的基板边缘垂直设置；

呈十字型设置的两排通气孔排将基板均分为四个区域，每个区域的基板上均布间隔设置多个区域通气孔，该区域通气孔沿竖直方向设置，且自基板的上表面延伸至基板的下表面；

所述基板的上表面的通气孔的直径为0.2mm，所述基板的上表面的区域通气孔的直径为 0.08mm；

所述基板的上表面为平面设置，该基板的上表面的平面度在0.001mm之内，该基板的上表面的粗糙度在Ra＝0.3以下。

而且，所述通气孔包括沿竖直方向相连通设置的上部通气孔、下部通气孔，所述上部通气孔的直径为0.2mm，所述下部通气孔的直径为3.00mm；所述区域通气孔包括沿竖直方向相连通设置的上部区域通气孔、下部区域通气孔，所述上部区域通气孔的直径为0.08mm，所述下部通区域气孔的直径为3.00mm。

而且，所述上部通气孔和上部区域通气孔是通过放电加工制出的。

而且，所述基板的尺寸为442mm*442mm*35mm，

而且，所述基板的材质为模具钢，其硬度HRC为55-60°。

而且，所述模具钢为SKD11模具钢。

而且，所述积压模具还包括类金刚石涂层，所述基板的外表面上紧密设置类金刚石涂层。

而且，所述类金刚石涂层的厚度为0.001mm。

本实用新型取得的优点和积极效果是：

1、本积压模具包括基板、通气孔和区域通气孔，该积压模具在使用时，取两个积压模具上、下相对设置，使两个基板的平面设置的表面相对设置，设置于上方的积压模具与冲压头相连接设置，冲压头能够带动设置于上方的积压模具上下来回动作，从而对待挤压的多层片状陶瓷片进行挤压操作，两个相对设置的积压模具在进行挤压操作时，由于瞬时的冲压压力非常大，两个积压模具的接触面又平整光滑，因此两个积压模具的接触面、多层片状陶瓷片极易形成真空，当冲压头带动设置于上方的积压模具离开多层片状陶瓷片时，极易带动处理完的多层片状陶瓷片一并离开，不利于脱料，由于该模具设置了通气孔、区域通气孔，避免了两个积压模具的接触面、多层片状陶瓷片形成真空状态，便于脱料；为了更好地脱料，在使用时，可以将设置于上方的积压模具的上部的通气孔和/或区域通气孔与进气系统或设备相连接设置，使得进气系统或设备向通气孔和/或区域通气孔中进气，从而将多层片状陶瓷片吹下，避免设置于上方的积压模具将多层片状陶瓷片带走，便于脱料；

另外，该模具的基板的上表面为平面设置，该基板的上表面的平面度在0.001mm之内，该基板的上表面的粗糙度在Ra＝0.3以下，能够保证该模具使用后的良品率；

本模具结构简单，使用方便，挤压效果好，给使用带来了便利。

2、本积压模具还包括类金刚石涂层，即DLC涂层，所述基板的外表面上紧密设置类金钢石涂层，该类金刚石涂层的设置，使得基板的外表面更硬、更光滑，使用起来效果更好。

附图说明

图1为本实用新型的结构连接主视图；

图2为图1的俯视图；

图3为图1的仰视图；

图4为图3的A-A向的结构连接剖视图；

图5为图3中B部的结构连接放大示意图；

图6为图3中C部的结构连接放大示意图。

具体实施方式

下面结合通过具体实施例对本实用新型作进一步详述，以下实施例只是描述性的，不是限定性的，不能以此限定本实用新型的保护范围。

本实用新型中所使用的原料，如无特殊说明，均为常规的市售产品；本实用新型中所使用的方法，如无特殊说明，均为本领域的常规方法。

一种多层片状陶瓷电容器积压模具，如图1、图2、图3、图4和图5所示，所述积压模具包括基板1、通气孔3和区域通气孔4，所述基板呈长方体状，该基板沿水平方向设置，靠近该基板四周边缘的基板上制出一排或两排以上的通气孔排2，靠近同一基板边缘的两排以上的通气孔排间隔平行设置，每个通气孔排与与其靠近的基板的边缘相平行设置，每排通气孔排包括多个均布间隔设置的通气孔，每个通气孔均沿竖直方向设置，且自基板的上表面延伸至基板的下表面；

所述基板的中心处也设置有两排通气孔排，两排通气孔排垂直交叉呈十字型5设置，该两排通气孔排与与其相对应的基板边缘垂直设置；

呈十字型设置的两排通气孔排将基板均分为四个区域6，每个区域的基板上均布间隔设置多个区域通气孔，该区域通气孔沿竖直方向设置，且自基板的上表面延伸至基板的下表面；

所述基板的上表面的通气孔的直径为0.2mm，所述基板的上表面的区域通气孔的直径为 0.08mm；

所述基板的上表面为平面设置，该基板的上表面的平面度在0.001mm之内，该基板的上表面的粗糙度在Ra＝0.3以下。

本积压模具包括基板、通气孔和区域通气孔，该积压模具在使用时，取两个积压模具上、下相对设置，使两个基板的平面设置的表面相对设置，设置于上方的积压模具与冲压头相连接设置，冲压头能够带动设置于上方的积压模具上下来回动作，从而对待挤压的多层片状陶瓷片进行挤压操作，两个相对设置的积压模具在进行挤压操作时，由于瞬时的冲压压力非常大，两个积压模具的接触面又平整光滑，因此两个积压模具的接触面、多层片状陶瓷片极易形成真空，当冲压头带动设置于上方的积压模具离开多层片状陶瓷片时，极易带动处理完的多层片状陶瓷片一并离开，不利于脱料，由于该模具设置了通气孔、区域通气孔，避免了两个积压模具的接触面、多层片状陶瓷片形成真空状态，便于脱料；为了更好地脱料，在使用时，可以将设置于上方的积压模具的上部的通气孔和/或区域通气孔与进气系统或设备相连接设置，使得进气系统或设备向通气孔和/或区域通气孔中进气，从而将多层片状陶瓷片吹下，避免设置于上方的积压模具将多层片状陶瓷片带走，便于脱料；

另外，该模具的基板的上表面为平面设置，该基板的上表面的平面度在0.001mm之内，该基板的上表面的粗糙度在Ra＝0.3以下，能够保证该模具使用后的良品率；

本模具结构简单，使用方便，挤压效果好，给使用带来了便利。

在本实施例中，如图6所示，所述通气孔包括沿竖直方向相连通设置的上部通气孔8、下部通气孔7，所述上部通气孔的直径为0.2mm，所述下部通气孔的直径为3.00mm；所述区域通气孔包括沿竖直方向相连通设置的上部区域通气孔、下部区域通气孔(图中未示出)，所述上部区域通气孔的直径为0.08mm，所述下部通区域气孔的直径为3.00mm。

在本实施例中，所述上部通气孔和上部区域通气孔是通过放电加工制出的。

在本实施例中，所述基板的尺寸为442mm*442mm*35mm，

在本实施例中，所述基板的材质为模具钢，其硬度HRC为55-60°，较优地，所述模具钢为SKD11模具钢。

在本实施例中，所述积压模具还包括类金刚石涂层(图中未示出)，即DLC涂层，所述基板的外表面上紧密设置类金刚石涂层，该类金刚石涂层的设置，使得基板的外表面更硬、更光滑，使用起来效果更好。

较优地，所述类金刚石涂层的厚度为0.001mm。

尽管为说明目的公开了本实用新型的实施例，但是本领域的技术人员可以理解：在不脱离本实用新型及所附权利要求的精神和范围内，各种替换、变化和修改都是可能的，因此，本实用新型的范围不局限于实施例所公开的内容。

Claims (8)

1.一种多层片状陶瓷电容器积压模具，其特征在于：所述积压模具包括基板、通气孔和区域通气孔，所述基板呈长方体状，该基板沿水平方向设置，靠近该基板四周边缘的基板上制出一排或两排以上的通气孔排，靠近同一基板边缘的两排以上的通气孔排间隔平行设置，每个通气孔排与其靠近的基板的边缘相平行设置，每排通气孔排包括多个均布间隔设置的通气孔，每个通气孔均沿竖直方向设置，且自基板的上表面延伸至基板的下表面；

所述基板的中心处也设置有两排通气孔排，两排通气孔排垂直交叉呈十字型设置，该两排通气孔排与其相对应的基板边缘垂直设置；

呈十字型设置的两排通气孔排将基板均分为四个区域，每个区域的基板上均布间隔设置多个区域通气孔，该区域通气孔沿竖直方向设置，且自基板的上表面延伸至基板的下表面；

所述基板的上表面的通气孔的直径为0.2mm，所述基板的上表面的区域通气孔的直径为0.08mm；

所述基板的上表面为平面设置，该基板的上表面的平面度在0.001mm之内，该基板的上表面的粗糙度在Ra＝0.3以下。

2.根据权利要求1所述的多层片状陶瓷电容器积压模具，其特征在于：所述通气孔包括沿竖直方向相连通设置的上部通气孔、下部通气孔，所述上部通气孔的直径为0.2mm，所述下部通气孔的直径为3.00mm；所述区域通气孔包括沿竖直方向相连通设置的上部区域通气孔、下部区域通气孔，所述上部区域通气孔的直径为0.08mm，所述下部通区域气孔的直径为3.00mm。

3.根据权利要求2所述的多层片状陶瓷电容器积压模具，其特征在于：所述上部通气孔和上部区域通气孔是通过放电加工制出的。

4.根据权利要求1所述的多层片状陶瓷电容器积压模具，其特征在于：所述基板的尺寸为442mm*442mm*35mm。

5.根据权利要求1所述的多层片状陶瓷电容器积压模具，其特征在于：所述基板的材质为模具钢，其硬度HRC为55-60°。

6.根据权利要求5所述的多层片状陶瓷电容器积压模具，其特征在于：所述模具钢为SKD11模具钢。

7.根据权利要求1至6任一项所述的多层片状陶瓷电容器积压模具，其特征在于：所述积压模具还包括类金刚石涂层，所述基板的外表面上紧密设置类金刚石涂层。

8.根据权利要求7所述的多层片状陶瓷电容器积压模具，其特征在于：所述类金刚石涂层的厚度为0.001mm。

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