CN210324190U - 用于ic芯片烧录的优力胶压头结构 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及IC芯片烧录设备的技术领域，公开了用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，优力胶压头结构设置在第二龙门焊件上，第二龙门焊件设置在底座上，底座上固定有校正平台结构，包括固定在第二龙门焊件上的连接板、用于压接芯片的压头组件和驱动压头组件的驱动装置，驱动装置包括电机驱动模块和气缸驱动模块，电机驱动模块与连接板呈固定布置，沿连接板的长度方向，电机驱动模块和气缸驱动模块自上而下依次排列，电机驱动模块与气缸驱动模块呈固定布置，气缸驱动模块与压头组件呈固定布置，压头组件与气缸驱动模块呈固定布置，驱动装置设有第二控制件；第二控制件控制电机驱动模块先下降，再气缸驱动模块下降，实现压头组件压接芯片压力平稳。

Description

用于IC芯片烧录的优力胶压头结构

技术领域

本实用新型专利涉及压头结构的技术领域，具体而言，涉及用于IC芯片烧录的优力胶压头结构。

背景技术

在生产IC芯片的过程中，非常关键的环节是对IC芯片进行程序的烧录，通过将IC芯片固定，并利用压头结构下压抵接IC芯片，将程序烧录进IC芯片中。

现有的压头结构是通过电机驱动压头移动，压头压接IC芯片后，将程序烧录到IC芯片当中，压头上设有电路板压块，压块上具有对应IC芯片的电触点，通过电触点来进行信号传递，将程序成功烧录到芯片中。

上述的压头结构，在进行IC芯片烧录的过程中，由于电机的驱动是刚性的，在烧录的过程中容易损坏IC芯片，压接的压力不平稳，导致电路板压块损坏，降低生产设备的使用寿命。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，旨在解决现有技术中，压头结构压力不平稳的问题。

本实用新型是这样实现的，用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，优力胶压头结构设置在第二龙门焊件上，第二龙门焊件设置在底座上，底座上固定有校正平台结构，包括固定在第二龙门焊件上的连接板、用于压接IC芯片的压头组件和驱动所述压头组件的驱动装置，所述驱动装置包括电机驱动模块和气缸驱动模块，所述电机驱动模块与所述连接板呈固定布置，沿所述连接板的长度方向，所述电机驱动模块和所述气缸驱动模块自上而下依次排列，所述电机驱动模块与所述气缸驱动模块呈固定布置，所述气缸驱动模块与所述压头组件呈固定布置，所述压头组件与所述气缸驱动模块呈固定布置，所述驱动装置设有第二控制件，当IC芯片放置在校正平台结构上并调整好位置后，所述第二控制件先控制所述电机驱动模块驱动所述气缸驱动模块下降，再控制气缸驱动模块驱动所述压头组件下降，直至所述压头组件压接IC芯片并完成烧录过程。

进一步地，所述压头组件包括与所述驱动装置呈固定布置的压座、与压座呈固定布置的压头和XY轴微调座，所述XY轴微调座与所述压座呈固定布置，所述压头包括优力胶压头和电路板压块，所述优力胶压头与所述XY轴微调座呈固定布置，所述优力胶压头具有朝下的下端面，所述电路板压块固定在所述优力胶压头的下端面，且所述电路板压块与所述第二控制件呈电性连接。

进一步地，所述XY轴微调座包括上板块、下板块、用于X方向调节的X轴微调件和用于Y方向调节的Y轴微调件，所述上板块与所述压座呈固定布置，所述下板块与所述优力胶压头呈固定布置，所述上板块具有朝下的底面，所述下板块具有朝上的顶面，所述上板块的底面与所述下板块的顶面呈正对布置且相互抵接；所述X轴微调件的一端与所述上板块呈固定布置，另一端与所述下板块呈固定布置，所述Y轴微调件的一端与所述上板块呈固定布置，另一端与所述下板块呈固定布置。

进一步地，所述X轴微调件包括第一螺纹座、第一承接座和第一转动杆，所述第一螺纹座包括第一固定段和第一螺纹段，所述第一固定段与所述第一螺纹段呈垂直固定布置，所述上板块具有朝后的后端面，所述第一固定段固定在所述上板块的后端面，所述第一承接座包括第一锁紧段和第一轴承段，所述第一锁紧段与所述第一轴承段呈垂直固定布置，所述下板块具有与所述上板块的后端面呈平齐布置的后平面，所述第一锁紧段固定在所述下板块的后平面，所述第一螺纹段与所述第一轴承段呈正对布置，所述第一螺纹段具有朝向第一轴承段的螺纹面，所述第一螺纹段的螺纹面背离所述第一轴承段凹陷形成第一螺纹槽，所述第一螺纹槽具有朝内的内端面，所述第一螺纹槽的内端面形成螺纹，所述第一轴承段具有朝向所述第一螺纹段的轴承面，所述第一轴承段的轴承面具有贯穿所述第一轴承段的第一通孔，所述第一通孔设有第一轴承，所述第一轴承包括第一内圈和第一外圈，所述第一外圈固定在所述第一通孔上，所述第一内圈与所述第一外圈呈转动连接，所述第一转动杆的一端与所述第一螺纹槽呈螺纹连接，且在所述第一螺纹槽内沿Y方向移动，另一端与所述第一内圈呈固定布置，且穿过所述内圈延伸形成第一转动手柄。

进一步地，所述Y轴微调件包括第二螺纹座、第二承接座和第二转动杆，所述第二螺纹座包括第二固定段和第二螺纹段，所述第二固定段与所述第二螺纹段呈垂直固定布置，所述上板块具有与后端面相邻的侧端面，所述第二固定段固定在所述上板块的侧端面，所述第二承接座包括第二锁紧段和第二轴承段，所述第二锁紧段与所述第二轴承段呈垂直固定布置，所述下板块具有与所述上板块的侧端面呈平齐布置的侧平面，所述第二锁紧段固定在所述下板块的侧平面，所述第二螺纹段与所述第二轴承段呈正对布置，所述第二螺纹段具有朝向第二轴承段的螺纹面，所述第二螺纹段的螺纹面背离所述第二轴承段凹陷形成第二螺纹槽，所述第二螺纹槽具有朝内的内端面，所述第二螺纹槽的内端面形成螺纹，所述第二轴承段具有朝向所述第二螺纹段的轴承面，所述第二轴承段的轴承面具有贯穿所述第二轴承段的第二通孔，所述第二通孔设有第二轴承，所述第二轴承包括第二内圈和第二外圈，所述第二外圈固定在所述第二通孔上，所述第二内圈与所述第二外圈呈转动连接，所述第二转动杆的一端与所述第二螺纹槽呈螺纹连接，且在所述第二螺纹槽内沿X方向移动，另一端与所述第二内圈呈固定布置，且穿过所述内圈延伸形成第二转动手柄。

进一步地，所述电机驱动模块包括伺服电机、联轴器、滚珠丝杠和丝杠连接套，所述联轴器的一端与所述伺服电机呈固定布置，另一端与所述滚珠丝杠的一端呈固定布置，所述滚珠丝杠的另一端与所述丝杠连接套呈固定布置；所述驱动电机与所述第二控制件呈电性连接。

进一步地，所述气缸驱动模块包括动力气缸、气缸连接轴和气缸连接座，所述气缸连接轴的一端与所述动力气缸呈固定布置，另一端与所述气缸连接座呈固定布置；所述动力气缸与所述第二控制件电性连接。

进一步地，所述气缸连接轴的另一端具有浮动接头，所述气缸连接座朝上凸起形成圆轴，所述浮动接头与所述圆轴呈固定布置。

进一步地，所述连接板设有光电感应器，所述光电感应器具有用于感应所述丝杠连接套的感应面，所述丝杠连接套具有朝向所述光电感应器的侧套面，所述光电感应器的感应面与所述丝杠连接套的侧套面呈正对布置。

与现有技术相比，本实用新型提供的用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，当IC芯片放置在校正平台结构上并调整好位置后，第二控制件先控制电机驱动模块驱动气缸驱动模块下降，再控制气缸驱动模块驱动压头组件下降，直至压头组件压接IC芯片并完成烧录过程；通过第二控制件控制电机驱动模块先下降，再控制气缸驱动模块下降，避免了电机全程驱动，实现了压头组件压接IC芯片时的压力平稳，避免由于电机的刚性驱动而对IC芯片和压头组件产生损坏，提高了产品的烧录质量，延长了设备的使用寿命。

附图说明

图1是本实用新型提供的多工位IC芯片烧录设备的立体示意图；

图2是本实用新型提供的多工位IC芯片烧录设备的扫码结构的立体示意图；

图3是本实用新型提供的多工位IC芯片烧录设备的校正平台结构的立体示意图；

图4是本实用新型提供的多工位IC芯片烧录设备的校正平台结构的XXY平台的示意图；

图5是本实用新型提供的多工位IC芯片烧录设备的CCD对位结构的立体示意图；

图6是本实用新型提供的多工位IC芯片烧录设备的探头结构的立体示意图；

图7是本实用新型提供的多工位IC芯片烧录设备的优力胶压头结构的立体示意图；

图8是本实用新型提供的多工位IC芯片烧录设备的优力胶压头结构的XY轴微调座的立体示意图；

图9是本实用新型提供的多工位IC芯片烧录设备的电路连接示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

以下结合具体实施例对本实用新型的实现进行详细的描述。

本实施例的附图中相同或相似的标号对应相同或相似的部件；在本实用新型的描述中，需要理解的是，若有术语“上”、“下”、“左”、“右”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此附图中描述位置关系的用语仅用于示例性说明，不能理解为对本专利的限制，对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语的具体含义。

参照图1-9所示，为本实用新型提供的较佳实施例。

本实施例提供的用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，用于解决压头结构压力不平稳的问题。

用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，优力胶压头结构设置在第二龙门焊件上，第二龙门焊件设置在底座上，底座上固定有校正平台结构，包括固定在第二龙门焊件上的连接板、用于压接IC芯片的压头组件和驱动压头组件的驱动装置，驱动装置包括电机驱动模块和气缸驱动模块，电机驱动模块与连接板呈固定布置，沿连接板的长度方向，电机驱动模块和气缸驱动模块自上而下依次排列，电机驱动模块与气缸驱动模块呈固定布置，气缸驱动模块与压头组件呈固定布置，压头组件与气缸驱动模块呈固定布置，驱动装置设有第二控制件，当IC芯片放置在校正平台结构上并调整好位置后，第二控制件先控制电机驱动模块驱动气缸驱动模块下降，再控制气缸驱动模块驱动压头组件下降，直至压头组件压接IC芯片并完成烧录过程。

当IC芯片放置在校正平台结构上并调整好位置后，第二控制件先控制电机驱动模块驱动气缸驱动模块下降，再控制气缸驱动模块驱动压头组件下降，直至压头组件压接IC芯片并完成烧录过程；通过第二控制件控制电机驱动模块先下降，再控制气缸驱动模块下降，避免了电机全程驱动，实现了压头组件压接IC芯片时的压力平稳，避免由于电机的刚性驱动而对IC芯片和压头组件产生损坏，提高了产品的烧录质量，延长了设备的使用寿命。

用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，可以用在多工位IC芯片烧录设备上。

多工位IC芯片烧录设备包括扫码结构1、多个烧录结构2和基座3，扫码结构1用于扫描IC芯片的二维码信息，沿基座3的长度方向，多个烧录结构2依次排列，基座3包括底座31、第一龙门焊件32和第二龙门焊件33，底座31具有朝上的上表面，烧录结构2包括校正平台结构21、CCD对位结构22、具有除静电功能的探头结构23和用于IC芯片烧录的优力胶压头结构24，扫码结构1与第一龙门焊件32呈活动连接，校正平台结构21和CCD对位结构22均固定在底座31的上表面，优力胶压头结构24固定在第二龙门焊件33上，探头结构23固定在第一龙门焊件32上；当IC芯片经过扫码结构1扫描后，放入校正平台结构21，CCD对位结构22识别IC芯片的特征并通过校正平台结构21调整芯片的位置，优力胶压头结构24压接芯片进行烧录，同时探头结构23检测IC芯片的烧录完成状态。

上述的多工位IC芯片烧录设备，IC芯片上贴有二维码，二维码包含IC芯片的编号、加工状态等等信息，通过扫码结构1扫描二维码，可以将IC芯片的信息储存在数据库，并确定需要烧录到IC芯片中的程序；扫描完成后，工作人员将IC芯片放入校正平台结构21，并将CCD对位结构22对准IC芯片，CCD对位结构22识别IC芯片的特征，校正平台结构21调整IC芯片的位置，当IC芯片的位置与预设的基准一致时，优力胶压头结构24压接IC芯片并将程序烧录到IC芯片中，优力胶压头结构24和IC芯片分离后，探头结构23检测IC芯片的烧录状态，同时工作人员取出IC芯片，烧录完成；扫码结构1让IC芯片的信息可以及时储存，防止丢失数据，提高数据的安全性，方便管理和查看，提高了工作的便捷性，多个烧录结构2使得一个工作人员可以同时操作多个IC芯片的烧录过程，实现多工位操作，提高了设备的工作效率，降低了企业的生产成本。

多工位IC芯片烧录设备还包括微型计算机，微型计算机同时和扫码结构1、校正平台结构21、CCD对位结构22、探头结构23和优力胶压头结构24电性连接，通过电线实现电性连接。

校正平台结构21包括XXY平台211、平台支撑板212和治具吸板213，平台支撑板212用于固定XXY平台211，平台支撑板212固定在基座3的上表面，治具吸板213固定在XXY平台211的顶端，治具吸板213具有朝上的顶面，顶面形成多个贯穿治具吸板213的通孔，多个通孔呈矩形状排列，且形成抽气区域，治具吸板213的顶面设有两个纵向定位块2131和一个横向定位块2132，两个纵向定位块2131分别处于抽气区域的两侧且呈正对布置，横向定位块2132处于抽气区域的下侧。

当IC芯片放置在治具吸板213上时，IC芯片的左右两侧分别抵接两个纵向定位块2131，IC芯片的底侧抵接横向定位块2132，从而把IC芯片在治具吸板213上的位置固定，提高IC芯片烧录时的位置精确度。

治具吸板213具有抵触XXY平台211的底板2111面，治具吸板213的底板2111面设有抽气件，通孔具有朝下的抽气口，抽气件抵接抽气口，且与XXY平台211呈固定布置，基座3内部设有抽真空机，抽气件与抽真空机通过软管连通，软管穿过XXY平台211。

校正平台结构21还包括真空数显表214和第一控制件，抽气件内设有压力感应器，第一控制件分别与抽真空机、真空数显表214和压力感应器电性连接，第一控制件与微型计算机电性连接。

IC芯片由纵向定位块2131和横向定位块2132固定之后，第一控制件控制抽真空机启动，通过抽气件和通孔抽走IC芯片底下的空气，使IC芯片紧紧贴在治具吸板213上，达到固定IC芯片的目的，防止IC芯片产生微小晃动，进一步提高了IC芯片烧录时的位置精确度，压力感应器感应抽气件内的压力值，并将数值显示在真空数显表214上，方便工作人员查看，保证压力值在合理范围内。

XXY平台211包括底板2111、顶板2112以及驱动模块，底板2111与平台支撑板212呈固定布置，顶板2112与治具吸板213呈固定布置，驱动模块驱动顶板2112移动，驱动模块包括沿X方向并列设置的两个第一电机2113、与第一电机2113活动连接的第一滑块2114、沿Y方向设置的第二电机2115以及与第二电机2115活动连接的第二滑块2116，第一电机2113和第二电机2115分别与底板2111呈固定布置，底板2111具有沿X方向并列设置的两条第一滑轨2117和沿Y方向设置的第二滑轨2118，顶板2112具有朝向底板2111的底面，顶板2112的底面沿Y方向凹陷形成两个第一凹槽，沿X方向凹陷形成第二凹槽，第一滑块2114的上端嵌入第一凹槽，第一滑块2114的下端嵌入第一滑轨2117，第二滑块2116的上端嵌入第二凹槽，第二滑块2116的下端嵌入第二滑轨2118。

第一电机2113和第二电机2115分别与第一控制件电性连接，当IC芯片放入治具吸板213上时，CCD对位结构22识别IC芯片的特征并将信号通过第一控制件传递给微型计算机，微型计算机将特征与预设的基准进行对比，并将信号反馈给第一控制件，第一控制件控制两个第一电机2113驱动第一滑块2114沿第一滑轨2117运动，由于第一滑轨2117沿X方向设置，而第一凹槽沿Y方向设置，第一滑块2114通过嵌入第一凹槽驱动顶板2112沿X方向运动，同时第二滑块2116在第二滑轨2118上的位置保持不变，在第二凹槽中沿X方向运动，避免对顶板2112的X方向运动造成阻碍，当治具吸板213随着顶板2112运动到使IC芯片的特征的X坐标与基准的X坐标一致时，第一电机2113停止转动；第一控制件控制第二电机2115驱动第二滑块2116沿第二滑轨2118运动，由于第二滑轨2118沿Y方向设置，而第二凹槽沿X方向设置，第二滑块2116通过嵌入第二凹槽驱动顶板2112沿Y方向运动，同时第一滑块2114在第一滑轨2117上的位置保持不变，在第一凹槽中沿Y方向运动，避免对顶板2112的Y方向运动造成阻碍，当治具吸板213随着顶板2112运动到使IC芯片的特征的Y坐标与基准的Y坐标一致时，第二电机2115停止转动；此时IC芯片的位置通过校正平台结构21调整完毕；两个第一滑块2114和一个第二滑块2116同时对顶板2112起到支撑作用，通过第一控制件对第一电机2113和第二电机2115的控制，实现对IC芯片的位置的自动调整和精确调整，调整精度可以达到±0.002mm，提高了IC芯片的加工质量，降低废品率。

CCD对位结构22包括沿X方向布置的CCD导轨221和两个CCD组件222，两个CCD组件222分别与CCD导轨221呈滑动连接，且沿CCD导轨221的长度方向滑动，两个CCD组件222呈正对且相对称布置。

两个CCD组件222分别沿CCD导轨221的长度方向滑动，可以在X方向上任意调节两个CCD组件222的位置，两个CCD组件222呈正对且相对称布置，当两个CCD组件222同时朝向IC芯片时，起到类似人类双眼的定位功能，对IC芯片的特征进行识别并定位IC芯片的具体位置，方便微型计算机对比IC芯片的特征与预设的基准之间的位置关系，进而控制校正平台结构21调整IC芯片的位置，为烧录做好准备。

CCD组件222包括滑动模块、两个调节模块和拍摄模块，两个调节模块分别沿Y方向和Z方向布置，且与滑动模块呈固定布置，拍摄模块固定在沿Z方向布置的调节模块上，滑动模块包括与CCD导轨221呈滑动连接的滑动件2221、固定在滑动件2221上且呈竖立布置的固定板2222和调节手柄2223，滑动件2221具有朝前的前端面，滑动件2221的前端面形成贯穿滑动件2221的螺纹通孔，调节手柄2223嵌入螺纹通孔且与滑动件2221呈螺纹连接，当调节手柄2223拧紧并抵接CCD导轨221时，滑动件2221与CCD导轨221呈相对固定布置。

通过滑动模块和分别沿Y方向和Z方向布置的两个调节模块，拍摄模块可以实现在X、Y、Z三个方向上的位置调节，保证拍摄模块可以处于最佳的拍摄位置；当滑动件2221在CCD导轨221上滑动并调节到合适的位置时，拧紧调节手柄2223使得滑动件2221与CCD导轨221呈相对固定布置，防止滑动件2221继续滑动，确保拍摄模块在X方向上处于最佳的位置，并为进一步调节拍摄模块的Y方向和Z方向的位置做准备。

调节模块包括L型板2224、丝杆和移动块2226，L型板2224呈固定布置，L型板2224具有呈垂直固定布置的长板和短板，长板具有处于L型板2224内侧的内端面，长板的内端面上形成移动滑轨，移动块2226与移动滑轨呈相嵌布置且沿移动滑轨滑动，短板上形成短板通孔，短板通孔上固定有轴承，丝杠2225的一端与移动块2226呈螺纹连接，另一端与轴承固定连接且穿过轴承沿背离轴承的方向延伸形成旋钮；沿Y方向布置的调节模块的L型板2224与固定板2222呈固定布置，沿Z方向布置的调节模块的L型板2224与沿Y方向布置的调节模块的移动块2226呈固定布置。

转动旋钮，丝杠2225与移动块2226的螺纹连接使丝杠2225相对移动块2226靠近或者远离，由于丝杠2225固定在轴承上，移动块2226嵌入移动滑轨，因此丝杠2225驱动移动块2226沿着移动滑轨滑动，沿Z方向布置的调节模块的L型板2224与沿Y方向布置的调节模块的移动块2226呈固定布置，当沿Y方向布置的调节模块的移动块2226滑动时，沿Z方向布置的调节模块的L型板2224实现在Y方向上的位置调节。

拍摄模块包括拍摄底座2227、灯体2228、沿Z方向布置的长管2229和相机2220，拍摄底座2227与沿Z方向布置的调节模块的移动块2226呈固定布置，拍摄底座2227内部设有CCD处理器，长管2229的一端与拍摄底座2227呈固定布置，另一端与相机2220呈固定布置，灯体2228固定在长管2229的外表面。

CCD处理器与微型计算机、相机2220和灯体2228电性连接，灯体2228是LED灯。

拍摄底座2227与沿Z方向布置的调节模块的移动块2226呈固定布置，当沿Z方向布置的调节模块的移动块2226滑动时，拍摄底座2227随其移动，实现相机2220在Z方向上的位置调节，相机2220拍摄IC芯片，并将拍摄到的画面传递给CCD处理器，CCD处理器提取IC芯片的特征，再传递给微型计算机，通过与微型计算机中预设的基准对比，实现对IC芯片的定位，并由微型计算机控制第一控制件控制校正平台结构21调节IC芯片的位置，LED灯在相机2220拍摄时为相机2220补光，照亮IC芯片，提高相机2220拍摄的清晰度。

扫码结构1包括固定板11、扫码滑块12、扫码器13、光源14和芯片放置平台15，扫码滑块12与第一龙门焊件32呈活动连接，固定板11具有朝后的后端面，固定板11的后端面的上端与扫码滑块12呈固定布置，芯片放置平台15具有朝上的延伸板232，延伸板232与固定板11的后端面的下端呈固定布置，固定板11具有朝前的前端面，扫码器13与固定板11的前端面的中端呈固定布置，光源14与固定板11的前端面的下端呈固定布置；扫码器13具有朝下的扫描面，当IC芯片放入芯片放置平台15，扫码器13的扫描面与IC芯片呈正对布置。

扫码结构1还包括第四控制件，第四控制件分别与微型计算机、扫码器13和光源14呈电性连接。

当IC芯片放置在芯片放置平台15上后，第四控制件控制光源14发光，照亮IC芯片，同时扫码器13扫描IC芯片上的二维码，获取IC芯片的相关信息并将信息通过第四控制件传递给微型计算机，储存在数据库中，方便查看和统计，提高设备的使用效率。

第一龙门焊件32包括两个纵向板321和横向板322，横向板322的两端分别与两个纵向板321呈固定布置，且第一龙门焊件32呈N字状布置，横向板322具有朝前的前端面，横向板322的前端面具有长滑轨，扫码滑块12与长滑轨呈活动连接，且沿长滑轨的长度方向滑动。

扫码滑块12与长滑轨呈活动连接，且沿长滑轨的长度方向滑动，使得IC芯片可以很方便地由操作人员从芯片放置平台15上转移到校正平台结构21。

用于IC芯片烧录的优力胶压头结构24，优力胶压头结构24设置在第二龙门焊件33上，第二龙门焊件33设置在底座31上，底座31上固定有校正平台结构21，包括固定在第二龙门焊件33上的连接板241、用于压接IC芯片的压头组件242和驱动压头组件242的驱动装置243，驱动装置243包括电机驱动模块和气缸驱动模块，电机驱动模块与连接板241呈固定布置，沿连接板241的长度方向，电机驱动模块和气缸驱动模块自上而下依次排列，电机驱动模块与气缸驱动模块呈固定布置，气缸驱动模块与压头组件242呈固定布置，压头组件242与气缸驱动模块呈固定布置，驱动装置243设有第二控制件，当IC芯片放置在校正平台结构21上并调整好位置后，第二控制件先控制电机驱动模块驱动气缸驱动模块下降，再控制气缸驱动模块驱动压头组件242下降，直至压头组件242压接IC芯片并完成烧录过程。

第二控制件与微型计算机电性连接。

当IC芯片放置在校正平台结构21上并调整好位置后，第二控制件先控制电机驱动模块驱动气缸驱动模块下降，再控制气缸驱动模块驱动压头组件242下降，直至压头组件242压接IC芯片并完成烧录过程；通过第二控制件控制电机驱动模块先下降，再控制气缸驱动模块下降，避免了电机全程驱动，实现了压头组件242压接IC芯片时的压力平稳，避免由于电机的刚性驱动而对IC芯片和压头组件242产生损坏，提高了产品的烧录质量，延长了设备的使用寿命。

压头组件242包括与驱动装置243呈固定布置的压座2421、与压座2421呈固定布置的压头2422和XY轴微调座2423，XY轴微调座2423与压座2421呈固定布置，压头2422包括优力胶压头24221和电路板压块24222，优力胶压头24221与XY轴微调座2423呈固定布置，优力胶压头24221具有朝下的下端面，电路板压块24222固定在优力胶压头24221的下端面，且电路板压块24222与第二控制件呈电性连接。

XY轴微调座2423可以在同一水平面上调节压座2421的位置，从而实现对压头2422在X方向和Y方向上的位置调节；优力胶压头24221采用优力胶材料包裹，使得电路板压块24222压接IC芯片时产生的反作用力被优力胶缓冲吸收，增强了优力胶压头结构24的压力平稳性，电路板压块24222与第二控制件呈电性连接，微型计算机通过第二控制件将需要烧录的程序由电路板压块24222烧录到IC芯片中。

XY轴微调座2423包括上板块24231、下板块24232、用于X方向调节的X轴微调件和用于Y方向调节的Y轴微调件，上板块24231与压座2421呈固定布置，下板块24232与优力胶压头24221呈固定布置，上板块24231具有朝下的底面，下板块24232具有朝上的顶面，上板块24231的底面与下板块24232的顶面呈正对布置且相互抵接；X轴微调件的一端与上板块24231呈固定布置，另一端与下板块24232呈固定布置，Y轴微调件的一端与上板块24231呈固定布置，另一端与下板块24232呈固定布置。

上板块24231与压座2421呈固定布置，通过X轴微调件的调节，使得下板块24232相对上板块24231在X方向上做移动，从而使优力胶压头24221随着下板块24232移动，达到调节优力胶压头24221X方向位置的目的；通过Y轴微调件的调节，使得下板块24232相对上板块24231在Y方向上做移动，从而使优力胶压头24221随着下板块24232移动，达到调节优力胶压头24221Y方向位置的目的。

X轴微调件包括第一螺纹座24233、第一承接座24234和第一转动杆24235，第一螺纹座24233包括第一固定段和第一螺纹段，第一固定段与第一螺纹段呈垂直固定布置，上板块24231具有朝后的后端面，第一固定段固定在上板块24231的后端面，第一承接座24234包括第一锁紧段和第一轴承段，第一锁紧段与第一轴承段呈垂直固定布置，下板块24232具有与上板块24231的后端面呈平齐布置的后平面，第一锁紧段固定在下板块24232的后平面，第一螺纹段与第一轴承段呈正对布置，第一螺纹段具有朝向第一轴承段的螺纹面，第一螺纹段的螺纹面背离第一轴承段凹陷形成第一螺纹槽，第一螺纹槽具有朝内的内端面，第一螺纹槽的内端面形成螺纹，第一轴承段具有朝向第一螺纹段的轴承面，第一轴承段的轴承面具有贯穿第一轴承段的第一通孔，第一通孔设有第一轴承，第一轴承包括第一内圈和第一外圈，第一外圈固定在第一通孔上，第一内圈与第一外圈呈转动连接，第一转动杆24235的一端与第一螺纹槽呈螺纹连接，且在第一螺纹槽内沿Y方向移动，另一端与第一内圈呈固定布置，且穿过内圈延伸形成第一转动手柄。

第一转动杆24235的一端与第一螺纹槽呈螺纹连接，且在第一螺纹槽内沿Y方向移动，另一端与第一内圈呈固定布置，且穿过内圈延伸形成第一转动手柄，通过转动第一转动手柄，第一转动杆24235在第一螺纹槽内相对第一螺纹座24233在X方向上移动，带动第一承接座24234移动，由于第一承接座24234与下板块24232呈固定布置，因此下板块24232在X方向上移动，进而实现优力胶压头24221在X方向上的移动。

Y轴微调件包括第二螺纹座24236、第二承接座24237和第二转动杆24238，第二螺纹座24236包括第二固定段和第二螺纹段，第二固定段与第二螺纹段呈垂直固定布置，上板块24231具有与后端面相邻的侧端面，第二固定段固定在上板块24231的侧端面，第二承接座24237包括第二锁紧段和第二轴承段，第二锁紧段与第二轴承段呈垂直固定布置，下板块24232具有与上板块24231的侧端面呈平齐布置的侧平面，第二锁紧段固定在下板块24232的侧平面，第二螺纹段与第二轴承段呈正对布置，第二螺纹段具有朝向第二轴承段的螺纹面，第二螺纹段的螺纹面背离第二轴承段凹陷形成第二螺纹槽，第二螺纹槽具有朝内的内端面，第二螺纹槽的内端面形成螺纹，第二轴承段具有朝向第二螺纹段的轴承面，第二轴承段的轴承面具有贯穿第二轴承段的第二通孔，第二通孔设有第二轴承，第二轴承包括第二内圈和第二外圈，第二外圈固定在第二通孔上，第二内圈与第二外圈呈转动连接，第二转动杆24238的一端与第二螺纹槽呈螺纹连接，且在第二螺纹槽内沿X方向移动，另一端与第二内圈呈固定布置，且穿过内圈延伸形成第二转动手柄。

第二转动杆24238的一端与第二螺纹槽呈螺纹连接，且在第二螺纹槽内沿Y方向移动，另一端与第二内圈呈固定布置，且穿过内圈延伸形成第二转动手柄，通过转动第二转动手柄，第二转动杆24238在第二螺纹槽内相对第二螺纹座24236在Y方向上移动，带动第二承接座24237移动，由于第二承接座24237与下板块24232呈固定布置，因此下板块24232在Y方向上移动，进而实现优力胶压头24221在Y方向上的移动。

由于第一转动杆24235可以在第一螺纹槽内沿Y方向移动，当下板块24232在Y方向移动时，X轴微调件不会对下板块24232在Y方向的移动造成阻碍；同理，由于第二转动杆24238可以在第二螺纹槽内沿X方向移动，当下板块24232在X方向移动时，Y轴微调件不会对下板块24232在X方向的移动造成阻碍。

电机驱动模块包括伺服电机2431、联轴器2432、滚珠丝杠2433和丝杠连接套2434，联轴器2432的一端与伺服电机2431呈固定布置，另一端与滚珠丝杠2433的一端呈固定布置，滚珠丝杠2433的另一端与丝杠连接套2434呈固定布置；驱动电机与第二控制件呈电性连接。

丝杠连接套2434上设有电机驱动感应器，该电机驱动感应器为红外线感应器，且与第二控制件呈电性连接。

伺服电机2431驱动滚珠丝杠2433转动，使丝杠连接套2434朝下移动，丝杠连接套2434上的红外线感应器感应到丝杠连接套2434到达预设的位置时，将信号反馈给第二控制件，第二控制件控制伺服电机2431停止工作，丝杠连接套2434停止下降。

气缸驱动模块包括动力气缸2435、气缸连接轴2436和气缸连接座2437，气缸连接轴2436的一端与动力气缸2435呈固定布置，另一端与气缸连接座2437呈固定布置；动力气缸2435与第二控制件电性连接。

气缸连接座2437上设有气缸驱动感应器，该气缸驱动感应器为红外线感应器，且与第二控制件呈电性连接。

动力气缸2435驱动气缸连接座2437朝下移动，气缸连接座2437上的红外线感应器感应到气缸连接座2437到达预设的位置时，将信号反馈给第二控制件，第二控制件控制动力气缸2435停止工作，气缸连接座2437停止下降。

气缸连接轴2436的另一端具有浮动接头24361，气缸连接座2437朝上凸起形成圆轴，浮动接头24361与圆轴呈固定布置。

浮动接头24361使气缸连接轴2436和气缸连接座2437的连接允许存在误差，降低了装配的难度，同时，当电路板压块24222压接IC芯片时，产生的反作用力被浮动接头24361缓冲吸收，避免对气缸连接轴2436造成损伤。

连接板241设有光电感应器2411，光电感应器2411具有用于感应丝杠连接套2434的感应面，丝杠连接套2434具有朝向光电感应器2411的侧套面，光电感应器2411的感应面与丝杠连接套2434的侧套面呈正对布置。

光电感应器2411与第二控制件呈电性连接，当光电感应器2411感应到丝杠连接套2434，将信号传递给第二控制件，第二控制件控制伺服电机2431停止工作，丝杠连接套2434停止下降。

除静电功能的探头结构23包括位置调节模块231、检测探头233、离子风机234和第三控制件，位置调节模块231与第一龙门焊件32呈固定布置，检测探头233以及离子风机234均与位置调节模块231呈固定布置，第三控制件分别与位置调节模块231、检测探头233和离子风机234呈电性连接；当位置调节模块231调节至离子风机234处于IC芯片的正上方时，第三控制件控制离子风机234清除IC芯片上的静电，检测探头233具有朝向校正平台结构21的探头平面，当位置调节模块231调节至检测探头233的探头平面与校正平台结构21呈正对布置时，检测探头233检测IC芯片的烧录状态。

第三控制件与微型计算机呈电性连接。

当位置调节模块231调节至离子风机234处于IC芯片的正上方时，第三控制件控制离子风机234清除IC芯片上的静电，检测探头233具有朝向校正平台结构21的探头平面，当位置调节模块231调节至检测探头233的探头平面与校正平台结构21呈正对布置时，检测探头233检测IC芯片的烧录状态，在IC芯片进行烧录之前，通过离子风机234对IC芯片的表面吹离子风，达到去除IC芯片表面上的静电的目的，提高了IC芯片烧录的成功率，提高了产品的合格率，通过检测探头233对IC芯片烧录状态的检测，并将检测结果通过第三控制件反馈给微型计算机，由微型计算机或者操作人员判断IC芯片的烧录质量，提高了生产效率和检测的效率。

位置调节模块231设有呈竖直布置的延伸板232，延伸板232与位置调节模块231呈固定布置，延伸板232具有背离检测探头233的左侧面，离子风机234固定在延伸板232的左侧面上，延伸板232具有背离左侧面的右侧面，沿延伸板232的左侧面至右侧面的方向，离子风机234呈朝下倾斜布置。

沿延伸板232的左侧面至右侧面的方向，离子风机234呈朝下倾斜布置，当离子风机234朝向IC芯片时，由于离子风机234呈朝下倾斜布置，离子风机234吹出的离子风也沿着朝下倾斜的方向流动，使得离子风吹到IC芯片表面时会从一个方向流走，避免了离子风正对着IC芯片吹，提高了离子风机234给IC芯片除静电的效率和速度。

离子风机234包括机体2341和吹风头2342，吹风头2342包括与机体2341固定的连接端以及用于出风的吹风口，沿连接端至吹风口的方向，吹风头2342呈上大下小的圆锥状，吹风口朝向校正平台结构21。

沿连接端至吹风口的方向，吹风头2342呈上大下小的圆锥状，吹风口朝向校正平台结构21，圆锥状的吹风头2342使得离子风从吹风口吹出的时候呈集束状，离子风更加集中，除静电效果更佳。

位置调节模块231包括沿X方向布置的X向调节组件、沿Y方向布置的Y向调节组件以及沿Z方向布置的Z向调节组件2318，X向调节组件固定在第一龙门焊件32上，Y向调节组件的一端与X向调节组件呈固定布置，另一端与Z向调节组件2318呈固定布置。

位置调节模块231包括沿X方向布置的X向调节组件、沿Y方向布置的Y向调节组件以及沿Z方向布置的Z向调节组件2318，通过X向调节组件、Y向调节组件以及Z向调节组件2318，实现对离子风机234和检测探头233在X方向、Y方向以及Z方向的位置调节，提高了离子风机234和检测探头233在不同位置的适用性。

X向调节组件包括X向气缸2311、X向推杆2312和X向推动块2313，X向气缸2311固定在第一龙门焊件32上，X向推杆2312的一端与X向气缸2311呈固定布置，另一端与X向推动块2313呈固定布置，X向推动块2313与Y向调节组件呈固定布置，当X向气缸2311工作时，通过X向推杆2312推动X向推动块2313沿X方向移动；X向气缸2311与第三控制件呈电性连接。

当X向气缸2311工作时，通过X向推杆2312推动X向推动块2313沿X方向移动，实现对离子风机234和检测探头233在X方向上的位置调节。

Y向调节组件包括与X向推动块2313呈固定布置的导轨安装板2314、Y向导轨2315、Y向滑块2316和可调手柄2317，导轨安装板2314具有朝下的下端面，Y向导轨2315固定在导轨安装板2314的下端面，Y向滑块2316与Y向导轨2315呈活动连接，且在Y向导轨2315上沿Y方向滑动，延伸板232的一端与Y向滑块2316呈固定布置，另一端沿Z方向且背离Y向滑块2316延伸，Y向滑块2316具有Y向螺纹孔，Y向螺纹孔贯穿Y向螺纹孔至Y向导轨2315，可调手柄2317具有表面形成螺纹的螺纹段，螺纹段嵌入Y向螺纹孔且与其螺纹连接。

导轨安装板2314与X向推动块2313呈固定布置，当X向推动块2313移动时，Y向调节组件随X向推动块2313在X方向上移动，Y向滑块2316与Y向导轨2315呈活动连接，且在Y向导轨2315上沿Y方向滑动，实现对离子风机234和检测探头233在Y方向上的位置调节，可调手柄2317与Y向螺纹孔呈螺纹连接，当可调手柄2317拧紧时，可调手柄2317抵接Y向导轨2315，从而锁紧Y向滑块2316，使其与Y向导轨2315呈相对固定布置，实现对离子风机234和检测探头233在Y方向上的位置固定。

Z向调节组件2318包括Z向气缸、Z向推杆和Z向推动块，Z向气缸固定在延伸板232的右侧面上，Z向推杆的一端与Z向气缸呈固定布置，另一端与Z向推动块呈固定布置，当Z向气缸工作时，通过Z向推杆推动Z向推动块沿Z方向移动；Z向气缸与第三控制件呈电性连接。

当Z向气缸工作时，通过Z向推杆推动Z向推动块沿Z方向移动，实现对离子风机234和检测探头233在Z方向上的位置调节。

检测探头233与Z向推动块呈固定布置，检测探头233设有用于感应检测探头233的探头平面与校正平台结构21上的IC芯片之间距离的探头感应器；探头感应器与第三控制件呈电性连接。

探头感应器是红外线感应器，通过红外线感应器感应检测探头233的探头平面与校正平台结构21上的IC芯片之间距离，并将信号传递给第三控制件，防止检测探头233与IC芯片发生碰撞，保障了设备安全。

X向推动块2313上设有用于感应X向推动块2313移动距离的X向感应器；X向感应器与第三控制件呈电性连接。

X向感应器是红外线感应器，当X向感应器感应到X向推动块2313移动到预设的位置时，第三控制件控制X向气缸2311停止工作，X向推动块2313停止移动。

Z向推动块上设有用于感应Z向推动块移动距离的Z向感应器；Z向感应器与第三控制件呈电性连接。

Z向感应器是红外线感应器，当Z向感应器感应到X向推动块2313移动到预设的位置时，第三控制件控制Z向气缸停止工作，Z向推动块停止移动。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，优力胶压头结构设置在第二龙门焊件上，第二龙门焊件设置在底座上，底座上固定有校正平台结构，其特征在于，包括固定在第二龙门焊件上的连接板、用于压接IC芯片的压头组件和驱动所述压头组件的驱动装置，所述驱动装置包括电机驱动模块和气缸驱动模块，所述电机驱动模块与所述连接板呈固定布置，沿所述连接板的长度方向，所述电机驱动模块和所述气缸驱动模块自上而下依次排列，所述电机驱动模块与所述气缸驱动模块呈固定布置，所述气缸驱动模块与所述压头组件呈固定布置，所述压头组件与所述气缸驱动模块呈固定布置，所述驱动装置设有第二控制件，当IC芯片放置在校正平台结构上并调整好位置后，所述第二控制件先控制所述电机驱动模块驱动所述气缸驱动模块下降，再控制气缸驱动模块驱动所述压头组件下降，直至所述压头组件压接IC芯片并完成烧录过程。

2.如权利要求1所述的用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，其特征在于，所述压头组件包括与所述驱动装置呈固定布置的压座、与压座呈固定布置的压头和XY轴微调座，所述XY轴微调座与所述压座呈固定布置，所述压头包括优力胶压头和电路板压块，所述优力胶压头与所述XY轴微调座呈固定布置，所述优力胶压头具有朝下的下端面，所述电路板压块固定在所述优力胶压头的下端面，且所述电路板压块与所述第二控制件呈电性连接。

3.如权利要求2所述的用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，其特征在于，所述XY轴微调座包括上板块、下板块、用于X方向调节的X轴微调件和用于Y方向调节的Y轴微调件，所述上板块与所述压座呈固定布置，所述下板块与所述优力胶压头呈固定布置，所述上板块具有朝下的底面，所述下板块具有朝上的顶面，所述上板块的底面与所述下板块的顶面呈正对布置且相互抵接；所述X轴微调件的一端与所述上板块呈固定布置，另一端与所述下板块呈固定布置，所述Y轴微调件的一端与所述上板块呈固定布置，另一端与所述下板块呈固定布置。

4.如权利要求3所述的用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，其特征在于，所述X轴微调件包括第一螺纹座、第一承接座和第一转动杆，所述第一螺纹座包括第一固定段和第一螺纹段，所述第一固定段与所述第一螺纹段呈垂直固定布置，所述上板块具有朝后的后端面，所述第一固定段固定在所述上板块的后端面，所述第一承接座包括第一锁紧段和第一轴承段，所述第一锁紧段与所述第一轴承段呈垂直固定布置，所述下板块具有与所述上板块的后端面呈平齐布置的后平面，所述第一锁紧段固定在所述下板块的后平面，所述第一螺纹段与所述第一轴承段呈正对布置，所述第一螺纹段具有朝向第一轴承段的螺纹面，所述第一螺纹段的螺纹面背离所述第一轴承段凹陷形成第一螺纹槽，所述第一螺纹槽具有朝内的内端面，所述第一螺纹槽的内端面形成螺纹，所述第一轴承段具有朝向所述第一螺纹段的轴承面，所述第一轴承段的轴承面具有贯穿所述第一轴承段的第一通孔，所述第一通孔设有第一轴承，所述第一轴承包括第一内圈和第一外圈，所述第一外圈固定在所述第一通孔上，所述第一内圈与所述第一外圈呈转动连接，所述第一转动杆的一端与所述第一螺纹槽呈螺纹连接，且在所述第一螺纹槽内沿Y方向移动，另一端与所述第一内圈呈固定布置，且穿过所述内圈延伸形成第一转动手柄。

5.如权利要求4所述的用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，其特征在于，所述Y轴微调件包括第二螺纹座、第二承接座和第二转动杆，所述第二螺纹座包括第二固定段和第二螺纹段，所述第二固定段与所述第二螺纹段呈垂直固定布置，所述上板块具有与后端面相邻的侧端面，所述第二固定段固定在所述上板块的侧端面，所述第二承接座包括第二锁紧段和第二轴承段，所述第二锁紧段与所述第二轴承段呈垂直固定布置，所述下板块具有与所述上板块的侧端面呈平齐布置的侧平面，所述第二锁紧段固定在所述下板块的侧平面，所述第二螺纹段与所述第二轴承段呈正对布置，所述第二螺纹段具有朝向第二轴承段的螺纹面，所述第二螺纹段的螺纹面背离所述第二轴承段凹陷形成第二螺纹槽，所述第二螺纹槽具有朝内的内端面，所述第二螺纹槽的内端面形成螺纹，所述第二轴承段具有朝向所述第二螺纹段的轴承面，所述第二轴承段的轴承面具有贯穿所述第二轴承段的第二通孔，所述第二通孔设有第二轴承，所述第二轴承包括第二内圈和第二外圈，所述第二外圈固定在所述第二通孔上，所述第二内圈与所述第二外圈呈转动连接，所述第二转动杆的一端与所述第二螺纹槽呈螺纹连接，且在所述第二螺纹槽内沿X方向移动，另一端与所述第二内圈呈固定布置，且穿过所述内圈延伸形成第二转动手柄。

6.如权利要求1-5任意一项所述的用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，其特征在于，所述电机驱动模块包括伺服电机、联轴器、滚珠丝杠和丝杠连接套，所述联轴器的一端与所述伺服电机呈固定布置，另一端与所述滚珠丝杠的一端呈固定布置，所述滚珠丝杠的另一端与所述丝杠连接套呈固定布置；所述伺服电机与所述第二控制件呈电性连接。

7.如权利要求6所述的用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，其特征在于，所述气缸驱动模块包括动力气缸、气缸连接轴和气缸连接座，所述气缸连接轴的一端与所述动力气缸呈固定布置，另一端与所述气缸连接座呈固定布置；所述动力气缸与所述第二控制件电性连接。

8.如权利要求7所述的用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，其特征在于，所述气缸连接轴的另一端具有浮动接头，所述气缸连接座朝上凸起形成圆轴，所述浮动接头与所述圆轴呈固定布置。

9.如权利要求8所述的用于IC芯片烧录的优力胶压头结构，其特征在于，所述连接板设有光电感应器，所述光电感应器具有用于感应所述丝杠连接套的感应面，所述丝杠连接套具有朝向所述光电感应器的侧套面，所述光电感应器的感应面与所述丝杠连接套的侧套面呈正对布置。

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