CN216528811U - 一种贴装装置及定位装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片贴装技术领域，特别涉及一种贴装装置及定位装置，用于将芯片对应贴装到基板上，包括活动物料台和绑头，绑头的一端可拆卸连接有吸嘴，活动物料台下设置有调节组件；吸嘴用于吸取芯片，活动物料台用于承载基板；贴装装置工作时，绑头带动吸嘴移动、调节组件带动活动物料台移动，以使吸嘴上吸取的芯片和活动物料台上的基板相对运动完成贴装。当吸嘴吸取芯片，对芯片进行定位时，使用者可根据芯片的大致位置，通过调节组件把活动物料台移动到对应的位置，进而使得芯片能准确无误的贴装在基板上，其次芯片可拆卸设置于绑头上，能根据不同的芯片型号更换吸嘴的型号，解决了芯片贴装不准确问题。

Description

一种贴装装置及定位装置

【技术领域】

本实用新型涉及芯片贴装技术领域，特别涉及一种贴装装置及定位装置。

【背景技术】

随着工业技术中高密度封装的不断发展，芯片的尺寸越来越小，对芯片贴装精度的要求也越来也高。在现有技术的芯片贴装领域中，一般是采用直接对着芯片拍照，对所拍摄的图像执行处理后获取有关芯片位置的信息，而且获取芯片位置信息和获取基板的位置信息是分开进行的，因此需要两套系统分别对芯片和基板的位置信息进行检测，存在时间差和空间差，这提高了成本，系统也变得复杂；因此现有技术中，存在贴装不准确问题。

【实用新型内容】

为解决现有贴装复杂且不准确存在的问题，本实用新型提供了一种贴装装置及定位装置。

本实用新型解决技术问题的方案是提供一种贴装装置，用于将芯片对应贴装到基板上，包括活动物料台和绑头，所述绑头的一端可拆卸连接有吸嘴，所述活动物料台下设置有调节组件；所述吸嘴用于吸取芯片，所述活动物料台用于承载基板；所述贴装装置工作时，所述绑头带动所述吸嘴移动、所述调节组件带动所述活动物料台移动，以使所述吸嘴上吸取的芯片和活动物料台上的基板相对运动完成贴装。

优选地，所述调节组件包括水平的轨道，所述活动物料台在所述水平的轨道上进行调节。

优选地，所述调节组件包括升降装置，所述活动物料台在所述升降装置上进行高度调节。

本实用新型为解决上述技术问题还提供一种定位装置，用于定位芯片与基板的对应贴装位置，包括光源组件、光路传输组件、第一摄像装置、第二摄像装置和包括上述的一种贴装装置，所述第一摄像装置与所述贴装装置的所述绑头连接，所述光源组件发出的光线部分透过所述光路传输组件进入所述第一摄像装置，另一部分经所述光路传输组件反射进入所述第二摄像装置。

优选地，所述第一摄像装置和所述第二摄像装置的其中一个用于聚焦所述芯片，另一个用于聚焦基板。

优选地，所述定位装置还包括一机台，所述第二摄像装置设置在所述机台上。

优选地，所述光路传输组件是半透半反镜，所述第一摄像装置和所述第二摄像装置垂直设置。

优选地，所述吸嘴吸取所述芯片的一侧且避开所述第一摄像装置。

优选地，所述第一摄像装置设在绑头一侧，所述第一摄像装置与所述绑头一起与所述活动物料台可相对移动。

优选地，所述光路传输组件固定在绑头侧面，所述光路传输组件与所述第一摄像装置设置在所述绑头的同侧，所述第一摄像装置用于接受透射所述光路传输组件的光线。

与现有技术相比，本实用新型的一种贴装装置及定位装置具有以下优点：

1、本实用新型的贴装装置，用于将芯片对应贴装到基板上，包括活动物料台和绑头，绑头的一端可拆卸连接有吸嘴，活动物料台下设置有调节组件；吸嘴用于吸取芯片，活动物料台用于承载基板；贴装装置工作时，绑头带动吸嘴移动、调节组件带动活动物料台移动，以使吸嘴上吸取的芯片和活动物料台上的基板相对运动完成贴装。该设置中的吸嘴可拆卸设置于绑头，调节组件设置在活动物料台上带动活动物料台运动，活动物料台上承载有基板，当吸嘴吸取芯片，要对芯片进行定位时，使用者可根据芯片的大致位置，通过调节组件把活动物料台移动到对应的位置，进而使得芯片能准确无误的贴装在基板上，其次芯片可拆卸设置于绑头上，使用者也可以根据不同的芯片型号更换吸嘴的型号，活动物料台上设置的调节组件结构简单，操作方便，其次可拆卸设置于绑头上的吸嘴，解决了芯片贴装不准确的问题。

2、本实用新型的调节组件包括水平的轨道，活动物料台在水平的轨道上进行调节。当使用者调节活动物料台进而调节基板的位置时，通过调节组件移动活动物料台，再通过活动物料台上基板标记点的位置与芯片标记点的相对位置，在水平轨道上左右调节活动物料台，比较芯片标记点的位置与基板标记点的位置是否重叠，判断芯片与基板上待贴装的位置是否一致，该结构解决了芯片与基板在水平轨道上的贴装不精准问题。

3、本实用新型的调节组件包括升降装置，活动物料台在升降装置上进行高度调节。在水平轨道上，芯片与基板待贴装的位置保持一致时，使用者可以通过升降装置移动活动物料台，这时，基板的标记点与芯片的标记点重合，芯片在基板上的贴装完成。该结构简单，但却是芯片在基板上完成贴装的一个重要装置，为使用者减少了工作量，提高了芯片贴装的效率，提高了贴装装置的实用性。

4、本实用新型的第一摄像装置和所述第二摄像装置的其中一个用于聚焦所述芯片，另一个用于聚焦基板。其中第一摄像装置和第二摄像装置的其中一个用于聚焦芯片，另一个用于聚焦基板，二者都是通过芯片和基板的对应位置各设置有一个标记点，第一摄像装置和第二摄像装置的其中一个摄像装置拾取芯片上的标记点之后，芯片保持不动，另一个摄像装置通过对比基板上的标记点与芯片上的标记点的相对位置，进而调动基板的位置，从而解决了芯片定位基板时，定位不准确的问题，该结构原理简单，提高了芯片定位基板的精准性，也提高了该定位装置的实用性。

5、本实用新型的定位装置还包括一机台，第二摄像装置设置在机台上。该设置中机台为基础坐标参考系，第二摄像装置设置在机台上，该定位装置中的其他组件均以机台为坐标参考来移动的自身位置，进而找到一个恰当的位置使得芯片和基板的光线能够清晰且精准的透射或反射到第一摄像装置或者第二摄像装置里，从而精准的完成待定位的芯片和基板位置的一个定位，其中机台作为坐标参考，使芯片定位的过程更为流畅，能够较大程度上提高芯片定位的效率。

6、本实用新型光路传输组件是半透半反镜，所述第一摄像装置和所述第二摄像装置垂直设置。该设置中半透半反镜为一等腰直角三角形设置，其中等腰直角三角形的一直角边设置为半透射面，一斜边设置为半反射面，其中第一摄像装置和第二摄像装置为垂直设置，其镜头朝向半投射面或是半反射面，摄像装置垂直设置能够完整获取从芯片或是基板从半透半反镜透射或者者反射出来的图像，避免第一摄像装置或者是第二摄像装置从半透半反镜获取的图像不清晰的情况，提高了该定位装置的工作效率。

7、本实用新型的吸嘴吸取芯片的一侧且避开第一摄像装置。该设置吸嘴吸取芯片时，吸嘴吸取的是远离能被第一摄像装置拾取到芯片图像的一端，这样设置能避免芯片通过光线透射到第一摄像装置时，第一摄像装置拾取不到完整的图像，同时吸嘴也能通过较强的吸力吸住芯片，该设置设计巧妙，既能完成吸嘴吸取芯片的动作，同时也能使得第一摄像装置聚焦芯片时，能够完整地拾取到芯片表面的信息，解决了在芯片定位过程中吸嘴如何有力的吸取芯片且又不遮挡芯片，进而使得第一摄像装置能聚焦于芯片的难题，大大的提高了芯片定位的工作效率，也提高了该定位装置的实用性。

8、本实用新型的第一摄像装置设在绑头一侧，第一摄像装置与绑头一起与活动物料台可相对移动。该设置使得当从芯片透射到第一摄像装置的图像模糊或者不清晰时，可调动绑头与第一摄像装置相连的结构来达到聚焦芯片的效果，与此同时，第一摄像装置设置在绑头的一侧使得在第一摄像装置聚焦芯片不清晰时，方便调动位置，安装也较为简单，操作容易，为使用者减轻了安装难度。

9、本实用新型的光路传输组件固定在绑头侧面，光路传输组件与第一摄像装置设置在绑头的同侧，第一摄像装置用于接受透射光路传输组件的光线。光路传输组件与第一摄像装置均设置在绑头的同侧使得第一摄像装置在对芯片进行聚焦时，能有效的避免聚焦后得到的图像不清晰的结果，其次第一摄像装置与光路传输组件设在绑头的同侧，使得设置在机台上的第二摄像装置通过光线能够有效聚焦基板，进而判断芯片上的标记点与基板上的标记点相对位置是否发生重叠，使得芯片与基板的相对位置得以确定，该原理简单，设计结构也较为简单，但确是芯片与基板相对位置确定过程中不可或缺的结构，使得芯片定位能够有效的进行下去。

10、本实用新型还提供一种定位装置，具有和上述贴装装置相同的有益效果，在此不做赘述。

【附图说明】

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本实用新型第一实施例提供的贴装装置示意图。

图2是本实用新型第二实施例提供的定位装置的示意图。

附图标识说明：

1、定位装置；2、贴装装置；

102、光路传输组件；103、第一摄像装置；104、第二摄像装置；105、芯片；106、基板；107、机台；201、活动物料台；202、绑头；

1021、半透半反镜；2011、调节组件；2012、基板；2021、吸嘴；

【具体实施方式】

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的。

在本实用新型中，术语“上”、“下”、“左”、“右”、“前”、“后”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“中”、“竖直”、“水平”、“横向”、“纵向”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系。这些术语主要是为了更好地描述本实用新型及其实施例，并非用于限定所指示的装置、元件或组成部分必须具有特定方位，或以特定方位进行构造和操作。

并且，上述部分术语除了可以用于表示方位或位置关系以外，还可能用于表示其他含义，例如术语“上”在某些情况下也可能用于表示某种依附关系或连接关系。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解这些术语在本实用新型中的具体含义。

此外，术语“安装”、“设置”、“设有”、“连接”、“相连”应做广义理解。例如，可以是固定连接，可拆卸连接，或整体式构造；可以是机械连接，或电连接；可以是直接相连，或者是通过中间媒介间接相连，又或者是两个装置、元件或组成部分之间内部的连通。对于本领域普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

请参阅图1，本实用新型第一实施例提供一种贴装装置2，包括活动物料台201和绑头202，绑头202的一端可拆卸连接有吸嘴2021，活动物料台201下设置有调节组件2011；吸嘴2021用于吸取芯片105，活动物料台201用于承载基板106；贴装装置2工作时，绑头202带动吸嘴2021移动、调节组件2011带动活动物料台201移动，以使吸嘴2021上吸取的芯片105和活动物料台201上的基板106相对运动完成贴装。该设置中的吸嘴2021可拆卸设置于绑头202，调节组件2011设置在活动物料台201上带动活动物料台201运动，活动物料台201上承载有基板106，当吸嘴2021吸取芯片105，要对芯片105进行定位时，使用者可根据芯片105的大致位置，通过调节组件2011把活动物料台201移动到对应的位置，进而使得芯片105能准确无误的贴装在基板106上，其次芯片105可拆卸设置于绑头202上，使用者也可以根据不同的芯片105型号更换吸嘴2021的型号，活动物料台201上设置的调节组件2011结构简单，操作方便，却有效的解决了芯片105与基板106之间的贴装问题，其次可拆卸设置于绑头202上的吸嘴2021，解决了不同型号的芯片105的一个贴装问题，提高了芯片105贴装的效率。

请参阅图1，调节组件2011包括水平轨道，活动物料台201在水平轨道上进行调节。当使用者调节活动物料台201进而调节基板106的位置时，通过调节组件2011移动活动物料台201，再通过活动物料台201上基板106标记点的位置与芯片105标记点的相对位置，在水平轨道上左右调节活动物料台201，比较芯片105标记点的位置与基板106标记点的位置是否重叠，判断芯片105与基板106上待贴装的位置是否一致，该结构解决了芯片105与基板106在水平轨道上的贴装不精准问题。

请继续参阅图1，调节组件2011包括升降装置，活动物料台201在升降装置上进行高度调节。在水平轨道上，芯片105与基板106待贴装的位置保持一致时，使用者可以通过升降装置移动活动物料台201，这时，基板106的标记点与芯片105的标记点重合，芯片105在基板106上的贴装完成。该结构简单，但却是芯片105在基板106上完成贴装的一个重要装置，为使用者减少了工作量，提高了芯片105贴装的效率，提高了贴装装置2的实用性。

请参阅图2，本实用新型的第二实施例提供一种定位装置1，用于定位芯片105与基板106的对应贴装位置，包括光源组件、光路传输组件102、第一摄像装置103、第二摄像装置104和上述的一种贴装装置2，第一摄像装置103与贴装装置的绑头202连接，光源组件发出的光汇聚成一光斑，光斑形成的光线部分透过光路传输组件102进入第一摄像装置103，另一部分经光路传输组件102反射进入第二摄像装置104。当对芯片105进行定位时，光源组件的各个部分发出一束光汇聚成光斑，该光斑形成的光线在通过光路传输组件102时，一部分光线透射进入到第一摄像装置103，另一部分光线反射到第二摄像装置104，二者都是通过芯片105和基板106的对应位置各设置有一个标记点，第一摄像装置103和第二摄像装置104的其中一个摄像装置拾取芯片105上的标记点之后，芯片105保持不动，另一个摄像装置通过对比基板106上的标记点与芯片105上的标记点的相对位置，进而调动基板106的位置，从而解决了芯片105定位基板106时，定位不准确的问题，该结构原理简单，提高了芯片105定位基板106的精准性，也提高了该定位装置的实用性。

请继续参阅图2，第一摄像装置103和第二摄像装置104的其中一个用于聚焦所述芯片105，另一个用于聚焦基板106。其中第一摄像装置103和第二摄像装置104的其中一个用于聚焦芯片105，另一个用于聚焦基板106，二者都是通过芯片105和基板106的对应位置各设置有一个标记点，第一摄像装置103和第二摄像装置104的其中一个摄像装置拾取芯片105上的标记点之后，芯片105保持不动，另一个摄像装置通过对比基板106上的标记点与芯片105上的标记点的相对位置，进而调动基板106的位置，从而解决了芯片105定位基板106时，定位不准确的问题，该结构原理简单，提高了芯片105定位基板2012的精准性，也提高了该定位装置的实用性。

请参阅图2，定位装置1还包括一机台107，第二摄像装置104设置在机台107上。该设置中机台107为基础坐标参考系，第二摄像装置104设置在机台107上，该定位装置中的其他组件均以机台107为坐标参考来移动的自身位置，进而找到一个恰当的位置使得芯片105和基板106的光线能够清晰且精准的透射或反射到第一摄像装置103或者第二摄像装置104里，从而精准的完成待定位的芯片105和基板106位置的一个定位，其中机台107作为坐标参考，使芯片105定位的过程更为流畅，能够较大程度上提高芯片定位的效率。

请参阅图2，光路传输组件102是半透半反镜1021，所述第一摄像装置103和所述第二摄像装置104垂直设置。该设置中半透半反镜1021为一等腰直角三角形设置，其中等腰直角三角形的一直角边设置为半透射面，一斜边设置为半反射面，其中第一摄像装置103和第二摄像装置104为垂直设置，其镜头朝向半投射面或是半反射面，摄像装置垂直设置能够完整获取从芯片105或是基板106从半透半反镜1021透射或者者反射出来的图像，避免第一摄像装置103或者是第二摄像装置104从半透半反镜1021获取的图像不清晰的情况，提高了该定位装置的工作效率。

请继续参阅图2，吸嘴2021吸取芯片105的一侧且避开第一摄像装置103该设置吸嘴2021吸取芯片105时，吸嘴2021吸取的是远离能被第一摄像装置103拾取到芯片105图像的一端，这样设置能避免芯片105通过光线透射到第一摄像装置103时，第一摄像装置103拾取不到完整的图像，同时吸嘴2021也能通过较强的吸力吸住芯片105，该设置设计巧妙，既能完成吸嘴2021吸取芯片105的动作，同时也能使得第一摄像装置103聚焦芯片105时，能够完整地拾取到芯片105表面的信息，解决了在芯片105定位过程中吸嘴2021如何有力的吸取芯片105且又不遮挡芯片105，进而使得第一摄像装置103能聚焦于芯片105的难题，大大的提高了芯片105定位的工作效率，也提高了该定位装置的实用性。

请继续参阅图2，第一摄像装置103设在绑头202一侧，第一摄像装置103与绑头202一起与活动物料台201可相对移动。该设置使得当从芯片105透射到第一摄像装置103的图像模糊或者不清晰时，可调动绑头202与第一摄像装置103相连的结构来达到聚焦芯片105的效果，与此同时，第一摄像装置103设置在绑头202的一侧使得在第一摄像装置103聚焦芯片105不清晰时，方便调动位置，安装也较为简单，操作容易，为使用者减轻了安装难度。

请继续参阅图2，光路传输组件102固定在绑头202侧面，光路传输组件102与第一摄像装置103设置在绑头202的同侧，第一摄像装置103用于接受透射光路传输组件102的光线。光路传输组件102与第一摄像组件均设置在绑头202的同侧使得第一摄像装置103在对芯片105进行聚焦时，能有效的避免聚焦后得到的图像不清晰的结果，其次第一摄像装置103与光路传输组件102设在绑头202的同侧，使得设置在机台107上的第二摄像装置104通过光线能够有效聚焦基板2012，进而判断芯片105上的标记点与基板2012上的标记点相对位置是否发生重叠，使得芯片105与基板2012的相对位置得以确定，该原理简单，设计结构也较为简单，但确是芯片105与基板2012相对位置确定过程中不可或缺的结构，使得芯片105定位能够有效的进行下去。

与现有技术相比，本实用新型的一种贴装装置及定位装置具有以下优点：

1、本实用新型的贴装装置，用于将芯片对应贴装到基板上，包括活动物料台和绑头，绑头的一端可拆卸连接有吸嘴，活动物料台下设置有调节组件；吸嘴用于吸取芯片，活动物料台用于承载基板；贴装装置工作时，绑头带动吸嘴移动、调节组件带动活动物料台移动，以使吸嘴上吸取的芯片和活动物料台上的基板相对运动完成贴装。该设置中的吸嘴可拆卸设置于绑头，调节组件设置在活动物料台上带动活动物料台运动，活动物料台上承载有基板，当吸嘴吸取芯片，要对芯片进行定位时，使用者可根据芯片的大致位置，通过调节组件把活动物料台移动到对应的位置，进而使得芯片能准确无误的贴装在基板上，其次芯片可拆卸设置于绑头上，使用者也可以根据不同的芯片型号更换吸嘴的型号，活动物料台上设置的调节组件结构简单，操作方便，其次可拆卸设置于绑头上的吸嘴，解决了芯片贴装不准确的问题。

2、本实用新型的调节组件包括水平的轨道，活动物料台在水平的轨道上进行调节。当使用者调节活动物料台进而调节基板的位置时，通过调节组件移动活动物料台，再通过活动物料台上基板标记点的位置与芯片标记点的相对位置，在水平轨道上左右调节活动物料台，比较芯片标记点的位置与基板标记点的位置是否重叠，判断芯片与基板上待贴装的位置是否一致，该结构解决了芯片与基板在水平轨道上的贴装不精准问题。

3、本实用新型的调节组件包括升降装置，活动物料台在升降装置上进行高度调节。在水平轨道上，芯片与基板待贴装的位置保持一致时，使用者可以通过升降装置移动活动物料台，这时，基板的标记点与芯片的标记点重合，芯片在基板上的贴装完成。该结构简单，但却是芯片在基板上完成贴装的一个重要装置，为使用者减少了工作量，提高了芯片贴装的效率，提高了贴装装置的实用性。

4、本实用新型的第一摄像装置和所述第二摄像装置的其中一个用于聚焦所述芯片，另一个用于聚焦基板。其中第一摄像装置和第二摄像装置的其中一个用于聚焦芯片，另一个用于聚焦基板，二者都是通过芯片和基板的对应位置各设置有一个标记点，第一摄像装置和第二摄像装置的其中一个摄像装置拾取芯片上的标记点之后，芯片保持不动，另一个摄像装置通过对比基板上的标记点与芯片上的标记点的相对位置，进而调动基板的位置，从而解决了芯片定位基板时，定位不准确的问题，该结构原理简单，提高了芯片定位基板的精准性，也提高了该定位装置的实用性。

5、本实用新型的定位装置还包括一机台，第二摄像装置设置在机台上。该设置中机台为基础坐标参考系，第二摄像装置设置在机台上，该定位装置中的其他组件均以机台为坐标参考来移动的自身位置，进而找到一个恰当的位置使得芯片和基板的光线能够清晰且精准的透射或反射到第一摄像装置或者第二摄像装置里，从而精准的完成待定位的芯片和基板位置的一个定位，其中机台作为坐标参考，使芯片定位的过程更为流畅，能够较大程度上提高芯片定位的效率。

6、本实用新型光路传输组件是半透半反镜，所述第一摄像装置和所述第二摄像装置垂直设置。该设置中半透半反镜为一等腰直角三角形设置，其中等腰直角三角形的一直角边设置为半透射面，一斜边设置为半反射面，其中第一摄像装置和第二摄像装置为垂直设置，其镜头朝向半投射面或是半反射面，摄像装置垂直设置能够完整获取从芯片或是基板从半透半反镜透射或者者反射出来的图像，避免第一摄像装置或者是第二摄像装置从半透半反镜获取的图像不清晰的情况，提高了该定位装置的工作效率。

7、本实用新型的吸嘴吸取芯片的一侧且避开第一摄像装置。该设置吸嘴吸取芯片时，吸嘴吸取的是远离能被第一摄像装置拾取到芯片图像的一端，这样设置能避免芯片通过光线透射到第一摄像装置时，第一摄像装置拾取不到完整的图像，同时吸嘴也能通过较强的吸力吸住芯片，该设置设计巧妙，既能完成吸嘴吸取芯片的动作，同时也能使得第一摄像装置聚焦芯片时，能够完整地拾取到芯片表面的信息，解决了在芯片定位过程中吸嘴如何有力的吸取芯片且又不遮挡芯片，进而使得第一摄像装置能聚焦于芯片的难题，大大的提高了芯片定位的工作效率，也提高了该定位装置的实用性。

8、本实用新型的第一摄像装置设在绑头一侧，第一摄像装置与绑头一起与活动物料台可相对移动。该设置使得当从芯片透射到第一摄像装置的图像模糊或者不清晰时，可调动绑头与第一摄像装置相连的结构来达到聚焦芯片的效果，与此同时，第一摄像装置设置在绑头的一侧使得在第一摄像装置聚焦芯片不清晰时，方便调动位置，安装也较为简单，操作容易，为使用者减轻了安装难度。

9、本实用新型的光路传输组件固定在绑头侧面，光路传输组件与第一摄像装置设置在绑头的同侧，第一摄像装置用于接受透射光路传输组件的光线。光路传输组件与第一摄像组件均设置在绑头的同侧使得第一摄像装置在对芯片进行聚焦时，能有效的避免聚焦后得到的图像不清晰的结果，其次第一摄像装置与光路传输组件设在绑头的同侧，使得设置在机台上的第二摄像装置通过光线能够有效聚焦基板，进而判断芯片上的标记点与基板上的标记点相对位置是否发生重叠，使得芯片与基板的相对位置得以确定，该原理简单，设计结构也较为简单，但确是芯片与基板相对位置确定过程中不可或缺的结构，使得芯片定位能够有效的进行下去。

10、本实用新型还提供一种定位装置，具有和上述贴装装置相同的有益效果，在此不做赘述。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种贴装装置，用于将芯片对应贴装到基板上，其特征在于：包括活动物料台和绑头，所述绑头的一端可拆卸连接有吸嘴，所述活动物料台下设置有调节组件；所述吸嘴用于吸取芯片，所述活动物料台用于承载基板；所述贴装装置工作时，所述绑头带动所述吸嘴移动、所述调节组件带动所述活动物料台移动，以使所述吸嘴上吸取的芯片和活动物料台上的基板相对运动完成贴装。

2.如权利要求1所述的一种贴装装置，其特征在于：所述调节组件包括水平的轨道，所述活动物料台在所述水平的轨道上进行调节。

3.如权利要求1所述的一种贴装装置，其特征在于：所述调节组件包括升降装置，所述活动物料台在所述升降装置上进行高度调节。

4.一种定位装置，用于定位芯片与基板的对应贴装位置，其特征在于：包括光源组件、光路传输组件、第一摄像装置、第二摄像装置和如权利要求1-3任一项所述的一种贴装装置，所述第一摄像装置与所述贴装装置的所述绑头连接，所述光源组件发出的光汇聚成一光斑，所述光斑形成的光线部分透过所述光路传输组件进入所述第一摄像装置，另一部分经所述光路传输组件反射进入所述第二摄像装置。

5.如权利要求4所述的一种定位装置，其特征在于：所述第一摄像装置和所述第二摄像装置的其中一个用于聚焦所述芯片，另一个用于聚焦基板。

6.如权利要求4所述的一种定位装置，其特征在于：所述定位装置还包括一机台，所述第二摄像装置设置在所述机台上。

7.如权利要求4所述的一种定位装置，其特征在于：所述光路传输组件是半透半反镜，所述第一摄像装置和所述第二摄像装置垂直设置。

8.如权利要求4所述的一种定位装置，其特征在于:所述吸嘴吸取所述芯片的一侧且避开所述第一摄像装置。

9.如权利要求6所述的一种定位装置，其特征在于：所述第一摄像装置设在绑头一侧，所述第一摄像装置与所述绑头一起与所述活动物料台可相对移动。

10.如权利要求4所述的一种定位装置，其特征在于：所述光路传输组件固定在绑头侧面，所述光路传输组件与所述第一摄像装置设置在所述绑头的同侧，所述第一摄像装置用于接受透射所述光路传输组件的光线。

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