CN115376981A - 一种定位装置、贴装装置及贴装方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及芯片定位技术领域，特别涉及一种定位装置、贴装装置及贴装方法，该定位装置包括光源组件、光路传输组件、第一摄像装置和第二摄像装置，光源组件发出的光线部分透过光路传输组件进入第一摄像装置，另一部分经光路传输组件反射进入第二摄像装置，第一摄像装置和第二摄像装置的其中一个用于聚焦拍摄芯片，另一个用于聚焦拍摄基板。当对芯片进行定位时，一部分光线透射到第一摄像装置，另一部分光线反射到第二摄像装置，其中一个摄像装置拾取芯片上的标记点之后，芯片保持不动，另一个摄像装置通过对比基板上的标记点与芯片上的标记点的相对位置，进而调动基板的位置，从而解决了芯片定位基板时定位不准确的问题。

Description

一种定位装置、贴装装置及贴装方法
【技术领域】
本发明涉及芯片定位技术领域，特别涉及一种定位装置、贴装装置及贴装方法。
【背景技术】
随着工业技术的不断发展，芯片的尺寸越来越小，对芯片定位精度的要求也越来也高。在现有技术的芯片定位领域中，一般是采用直接对着芯片拍照，对所拍摄的图像执行处理后获取有关芯片位置的信息，而且获取芯片位置信息和获取基板的位置信息是分开进行的，即获取芯片位置信息和获取基板的位置信息存在时间差和空间差，而此时间差和空间差易产生二次误差；因此现有技术中，存在芯片定位不准确的问题。
【发明内容】
为解决现有芯片定位不准确的问题，本发明提供了一种定位装置、贴装装置及贴装方法。
本发明解决技术问题的方案是提供一种定位装置，用于定位芯片与基板的对应贴装位置，包括光源组件、光路传输组件、第一摄像装置和第二摄像装置，所述光源组件发出的光线部分透过所述光路传输组件进入所述第一摄像装置，另一部分经所述光路传输组件反射进入所述第二摄像装置，所述第一摄像装置和所述第二摄像装置的其中一个用于聚焦拍摄所述芯片，另一个用于聚焦拍摄所述基板。
优选地，所述光源组件环绕第一摄像装置设置。
优选地，所述光路传输组件是半透半反镜，所述第一摄像装置和所述第二摄像装置垂直设置。
优选地，所述定位装置还包括一机台，所述第二摄像装置设置在所述机台上，所述机台为固定设置且为基础参考系。
本发明为解决上述技术问题还提供一种贴装装置，用于将芯片对应贴装到基板上，包括工作台、吸取装置和包括上述的定位装置，所述吸取装置用于吸取芯片，所述工作台用于承载基板，所述吸取装置和工作台根据所述定位装置的定位结果相对移动从而带动芯片与基板定位贴装。
优选地，所述第一摄像装置设置在吸取装置一侧，所述第一摄像装置与所述吸取装置可相对工作台做XYZ方向的移动。
优选地，所述光路传输组件固定在吸取装置侧面，并且与与所述第一摄像装置设置在所述吸取装置的同侧，所述第一摄像装置用于接受透射所述光路传输组件的光线。
优选地，所述吸取装置包括绑头以及与绑头可拆卸连接的吸嘴，所述吸嘴与所述绑头之间设有一弹性件和一连接件，所述弹性件用于连接所述绑头和所述连接件，所述连接件用于连接所述弹性件与所述吸嘴，所述吸嘴连接所述连接件的一点远离所述弹性件连接所述连接件的一点。
优选地，所述工作台相对于吸取装置做XYZ方向移动。
本发明为解决上述技术问题又提供一种贴装方法，用于将芯片对应贴砖到基板上，包括以下步骤：
同步获取芯片图像以及基板图像；
对所述芯片图像和基板图像进行比对融合生成执行数据；
控制所述芯片和所述基板相对移动以完成贴装。
与现有技术相比，本发明的一种定位装置、贴装装置及贴装方法具有以下优点：
1、本发明的一种定位装置，用于定位芯片与基板的对应贴装位置，包括光源组件、光路传输组件、第一摄像装置和第二摄像装置，光源组件发出的光线部分透过光路传输组件进入第一摄像装置，另一部分经光路传输组件反射进入第二摄像装置，第一摄像装置和第二摄像装置的其中一个用于聚焦拍摄芯片，另一个用于聚焦拍摄基板。当对芯片进行定位时，光源组件的各个部分发出一束光汇聚成光斑，该光斑形成的光线在通过光路传输组件时，一部分光线透射进入到第一摄像装置，另一部分光线反射到第二摄像装置，其中第一摄像装置和第二摄像装置的其中一个用于聚焦芯片，另一个用于聚焦基板，二者都是通过芯片和基板的对应位置各设置有一个标记点，第一摄像装置和第二摄像装置的其中一个摄像装置拾取芯片上的标记点之后，芯片保持不动，另一个摄像装置通过对比基板上的标记点与芯片上的标记点的相对位置，进而调动基板的位置，从而解决了芯片定位基板时，定位不准确的问题，该结构原理简单，提高了芯片定位基板的精准性，也提高了该定位装置的实用性。
2、本发明的定位装置还包括一机台，第二摄像装置设置在机台上，机台为固定设置且为基础参考系。该设置中机台为基础坐标参考系，第二摄像装置设置在机台上，该定位装置中的其他组件均以机台为坐标参考来移动的自身位置，进而找到一个恰当的位置使得芯片和基板的光线能够清晰且精准的透射或反射到第一摄像装置或者第二摄像装置里，从而精准的完成待定位的芯片和基板位置的一个定位，其中机台作为坐标参考，使芯片定位的过程更为流畅，能够较大程度上提高芯片定位的效率。
3、本发明的光源组件环绕第一摄像装置设置。该设置使得光源组件发出光源时，光源能够透过光路传输组件的透射面从而形成一环形光源，能够使光线亮度均匀且一致的打到芯片和基板上，使芯片和基板上光亮的强度高于周围环境的自然光，亮度也更为集中，进而使得芯片和基板上的光线一部分进入第一摄像装置和另一部分进入第二摄像装置聚焦芯片和聚焦基板时，摄像装置里的图像亮度均匀，图像也更为清晰，避免了图像不清晰的问题，有利于更好的对待定位的芯片进行定位。
4、本发明的光路传输组件是半透半反镜，第一摄像装置和第二摄像装置垂直设置。该设置中半透半反镜为一等腰直角三角形设置，其中等腰直角三角形的一直角边设置为半透射面，一斜边设置为半反射面，其中第一摄像装置和第二摄像装置为垂直设置，其镜头朝向半投射面或是半反射面，摄像装置垂直设置能够完整获取从芯片或是基板从半透半反镜透射或者者反射出来的图像，避免第一摄像装置或者是第二摄像装置从半透半反镜获取的图像不清晰的情况，提高了该定位装置的工作效率。
5、本发明的第一摄像装置设置在吸取装置一侧，第一摄像装置与吸取装置可相对工作台做XYZ方向的移动。该设置使得当从芯片透射到第一摄像装置的图像模糊或者不清晰时，可调动吸取装置与第一摄像装置相连的结构来达到聚焦芯片的效果，与此同时，第一摄像装置设置在吸取装置的一侧使得在第一摄像装置聚焦芯片不清晰时，方便调动位置，安装也较为简单，操作容易，为使用者减轻了安装难度。
6、本发明的光路传输组件固定在吸取装置侧面，并且与光路传输组件与第一摄像装置设置在吸取装置的同侧，第一摄像装置用于接受透射光路传输组件的光线。光路传输组件与第一摄像装置均设置在吸取装置的同侧使得第一摄像装置在对芯片进行聚焦时，能有效的避免聚焦后得到的图像不清晰的结果，其次第一摄像装置与光路传输组件设在吸取装置的同侧，使得设置在机台上的第二摄像装置通过光线能够有效聚焦基板，进而判断芯片上的标记点与基板上的标记点相对位置是否发生重叠，使得芯片与基板的相对位置得以确定，该原理简单，设计结构也较为简单，但确是芯片与基板相对位置确定过程中不可或缺的结构，使得芯片定位能够有效的进行下去。
7、本发明的吸取装置包括吸取装置以及与吸取装置可拆卸连接的吸嘴，吸嘴与吸取装置之间设有一弹性件和一连接件，弹性件用于连接吸取装置和连接件，连接件用于连接弹性件与吸嘴，吸嘴连接连接件的一点远离弹性件连接连接件的一点。该设置中弹性件的设置使得吸取装置在不调节高度的情况下，能够吸取处于不同高度的芯片；其次，弹性件和吸嘴分别连接在连接件的两端且吸嘴吸取的是远离能被第一摄像装置拾取到芯片图像的一端，这样设置能避免芯片通过光线透射到第一摄像装置时，第一摄像装置拾取不到完整的图像，与此同时，也能避免第一摄像装置拾取到非芯片的图像，降低第一摄像装置工作的效率，同时吸嘴也能通过较强的吸力吸住芯片，该设置设计巧妙，既能完成吸嘴吸取芯片的动作，同时也能使得第一摄像装置聚焦芯片时，能够完整地拾取到芯片表面的信息，解决了在芯片定位过程中吸嘴如何有力的吸取芯片且又不遮挡芯片，进而使得第一摄像装置能聚焦于芯片的难题，大大的提高了芯片定位的工作效率，也提高了该定位装置的实用性。
8、本发明的工作台相对于吸取装置做XYZ方向移动。机台自身是固定设置，第二摄像装置设置在机台上，等同的，第二摄像装置也是相对于机台固定设置，工作台可相对于机台做XYZ方向移动，工作台上贴附有基板，基板上方有待定位的芯片，当需要对芯片进行贴装时，可以先通过芯片上的标记点，通过第一摄像装置确定芯片聚焦的位置，然后通过第二摄像装置确认基板聚焦的标记点，再判断第一摄像装置和第二摄像装置中芯片和基板的标记点相对位置是否重叠，若位置重叠则可判断基板相对于芯片的定位完成，若不重叠，通过在XYZ方向移动工作台来确定基板的位置，进而确定基板的位置，该结构中机台固定设置，第二摄像装置设定在机台上，结构设计巧妙，只需移动工作台的位置，就可矫正基板的位置，使得芯片和基板的标记点发生相对重叠，即可判断定位准确，大大的提高了芯片定位的工作效率。
9、本发明还提供一种贴装装置和一种贴装方法，具有与上述定位装置相同的有益效果，在此不做赘述。
【附图说明】
为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本发明第一实施例提供的一种定位装置的示意图。
图2是本发明第二实施例提供的一种贴装装置示意图。
图3是本发明第三实施例提供的贴装方法的步骤流程图。
附图标识说明：
1、定位装置；2、贴装装置；3、贴装方法；
102、光路传输组件；103、第一摄像装置；104、
第二摄像装置；105、芯片；106、基板；107、机
台；201、工作台；202、吸取装置；203、弹性件；
204、连接件；205、绑头；
1021、半透半反镜；2011、调节组件；2021、吸嘴。
【具体实施方式】
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施实例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”、“上”、“下”、“左上”、“右上”、“左下”、“右下”以及类似的表述只是为了说明的目的。
请参阅图1，本发明第一实施例提供一种定位装置1，用于定位芯片105与基板106的对应贴装位置，包括光源组件、光路传输组件102、第一摄像装置103和第二摄像装置104，光源组件发出的光线部分透过光路传输组件102进入第一摄像装置103，另一部分经光路传输组件102反射进入第二摄像装置104，第一摄像装置103和第二摄像装置104的其中一个用于聚焦拍摄芯片105，另一个用于聚焦拍摄基板106。当对芯片105进行定位时，光源组件的各个部分发出一束光，光源组件的各个部分发出的光汇聚成的光斑，该光斑形成的光线在通过光路传输组件102时，一部分光线透射进入到第一摄像装置103，另一部分光线反射到第二摄像装置104，其中第一摄像装置103和第二摄像装置104的其中一个用于聚焦芯片105，另一个用于聚焦基板106，二者都是通过芯片105和基板106的对应位置各设置有一个标记点，第一摄像装置103和第二摄像装置104的其中一个摄像装置拾取芯片105上的标记点之后，芯片105保持不动，另一个摄像装置通过对比基板106上的标记点与芯片105上的标记点的相对位置，进而调动基板106的位置，从而解决了芯片105定位基板106时，定位不准确的问题，该结构原理简单，提高了芯片105定位基板106的精准性，也提高了该定位装置1的实用性。
请参阅图1，定位装置1还包括一机台107，第二摄像装置104设置在机台107上，机台107为固定设置且为基础参考系。该设置中机台107为基础坐标参考系，第二摄像装置104设置在机台107上，该定位装置1中的其他组件均以机台107为坐标参考来移动的自身位置，进而找到一个恰当的位置使得芯片105和基板106的光线能够清晰且精准的透射或反射到第一摄像装置103或者第二摄像装置104里，从而精准的完成待定位的芯片105和基板106位置的一个定位，其中机台107作为坐标参考，使芯片105定位的过程更为流畅，能够较大程度上提高芯片105定位的效率。
请继续参阅图1，光源组件环绕第一摄像装置103设置。该设置使得光源组件发出光源时，光源能够透过光路传输组件102的透射面从而形成一环形光源，能够使光线亮度均匀且一致的打到芯片105和基板106上，使芯片105和基板106上光亮的强度高于周围环境的自然光，亮度也更为集中，进而使得芯片105和基板106上的光线一部分进入第一摄像装置103和另一部分进入第二摄像装置104聚焦芯片105和聚焦基板106时，摄像装置里的图像亮度均匀，图像也更为清晰，避免了图像不清晰的问题，有利于更好的对待定位的芯片105进行定位。
请继续参阅图1，光路传输组件102是半透半反镜1021，第一摄像装置103和第二摄像装置104垂直设置。该设置中半透半反镜1021为一等腰直角三角形设置，其中等腰直角三角形的一直角边设置为半透射面，一斜边设置为半反射面，其中第一摄像装置103和第二摄像装置104为垂直设置，其镜头朝向半投射面或是半反射面，摄像装置垂直设置能够完整获取从芯片105或是基板106从半透半反镜1021透射或者者反射出来的图像，避免第一摄像装置103或者是第二摄像装置104从半透半反镜1021获取的图像不清晰的情况，提高了该定位装置1的工作效率。
请参阅图2，本发明第二实例提供一种贴装装置2，用于将芯片对应贴装到基板上，贴装装置2包括工作台201、吸取装置202和上述的定位装置1，吸取装置202用于吸取芯片105，工作台201用于承载基板106，吸取装置202和工作台201根据定位装置1的定位结果带动芯片105与基板106定位贴装。该设置中的吸嘴可拆卸设置于吸取装置202，调节组件2011设置在工作台201上带动工作台201运动，工作台201上承载有基板106，当吸嘴吸取芯片105，要对芯片105进行定位时，使用者可根据芯片105的大致位置，通过调节组件2011把工作台201移动到对应的位置，进而使得芯片105能准确无误的贴装在基板106上，其次芯片105可拆卸设置于吸取装置202上，使用者也可以根据不同的芯片105型号更换吸嘴的型号，工作台201上设置的调节组件2011结构简单，操作方便，却有效的解决了芯片105与基板106之间的贴装问题，其次可拆卸设置于吸取装置202上的吸嘴，解决了不同型号的芯片105的一个贴装问题，提高了芯片105贴装的效率。
请参阅图2，第一摄像装置103设置在吸取装置202一侧，第一摄像装置103与吸取装置202可相对工作台201做XYZ方向的移动。该设置使得当从芯片105透射到第一摄像装置103的图像模糊或者不清晰时，可调动吸取装置202与第一摄像装置103相连的结构来达到聚焦芯片105的效果，与此同时，第一摄像装置103设置在吸取装置202的一侧使得在第一摄像装置103聚焦芯片105不清晰时，方便调动位置，安装也较为简单，操作容易，为使用者减轻了安装难度。
请继续参阅图2，光路传输组件102固定在吸取装置202侧面，并且与光路传输组件102与第一摄像装置103设置在吸取装置202的同侧，第一摄像装置103用于接受透射光路传输组件102的光线。光路传输组件102与第一摄像装置103均设置在吸取装置202的同侧使得第一摄像装置103在对芯片105进行聚焦时，能有效的避免聚焦后得到的图像不清晰的结果，其次第一摄像装置103与光路传输组件102设在吸取装置202的同侧，使得设置在机台107上的第二摄像装置104通过光线能够有效聚焦基板106，进而判断芯片105上的标记点与基板106上的标记点相对位置是否发生重叠，使得芯片105与基板106的相对位置得以确定，该原理简单，设计结构也较为简单，但确是芯片105与基板106相对位置确定过程中不可或缺的结构，使得芯片105定位能够有效的进行下去。
请继续参阅图2,吸取装置202包括绑头205以及与绑头205可拆卸连接的吸嘴2021，吸嘴2021与吸取装置202之间设有一弹性件203和一连接件204，弹性件203用于连接吸取装置202和连接件204，连接件204用于连接弹性件203与吸嘴2021，吸嘴2021连接连接件204的一点远离弹性件203连接连接件204的一点。该设置中弹性件203的设置使得吸取装置202在不调节高度的情况下，能够吸取处于不同高度的芯片105；其次，弹性件203和吸嘴2021分别连接在连接件204的两端且吸嘴2021吸取的是远离能被第一摄像装置103拾取到芯片105图像的一端，这样设置能避免芯片105通过光线透射到第一摄像装置103时，第一摄像装置103拾取不到完整的图像，与此同时，也能避免第一摄像装置103拾取到非芯片105的图像，降低第一摄像装置103工作的效率，同时吸嘴2021也能通过较强的吸力吸住芯片105，该设置设计巧妙，既能完成吸嘴2021吸取芯片105的动作，同时也能使得第一摄像装置103聚焦芯片105时，能够完整地拾取到芯片105表面的信息，解决了在芯片105定位过程中吸嘴如何有力的吸取芯片105且又不遮挡芯片105，进而使得第一摄像装置103能聚焦于芯片105的难题，大大的提高了芯片105定位的工作效率，也提高了该定位装置1的实用性。
请继续参阅图2，工作台201相对于吸取装置202做XYZ方向移动。机台107自身是固定设置，第二摄像装置104设置在机台107上，等同的，第二摄像装置104也是相对于机台107固定设置，工作台201可相对于机台107做XYZ方向移动，工作台201上贴附有基板106，基板106上方有待定位的芯片105，当需要对芯片105进行贴装时，可以先通过芯片105上的标记点，通过第一摄像装置103确定芯片105聚焦的位置，然后通过第二摄像装置104确认基板106聚焦的标记点，再判断第一摄像装置103和第二摄像装置104中芯片105和基板106的标记点相对位置是否重叠，若位置重叠则可判断基板106相对于芯片105的定位完成，若不重叠，通过在XYZ方向移动工作台201来确定基板106的位置，进而确定基板106的位置，该结构中机台107固定设置，第二摄像装置104设定在机台107上，结构设计巧妙，只需移动工作台201的位置，就可矫正基板106的位置，使得芯片105和基板106的标记点发生相对重叠，即可判断定位准确，大大的提高了芯片105定位的工作效率。
请参阅图3，本发明的实施例中，本发明的第三实施例提供一种贴装方法3，用于将芯片对应贴装到基板1上，包括以下步骤：
步骤S1，同步获取芯片图像以及基板图像；
步骤S2，对芯片图像和基板图像进行比对融合生成执行数据；
步骤S3，控制芯片和基板相对移动以完成贴装。
与现有技术相比，本发明的一种定位装置、贴装装置及贴装方法具有以下优点：
1、本发明的一种定位装置，用于定位芯片与基板的对应贴装位置，包括光源组件、光路传输组件、第一摄像装置和第二摄像装置，光源组件发出的光线部分透过光路传输组件进入第一摄像装置，另一部分经光路传输组件反射进入第二摄像装置，第一摄像装置和第二摄像装置的其中一个用于聚焦拍摄芯片，另一个用于聚焦拍摄基板。当对芯片进行定位时，光源组件的各个部分发出一束光汇聚成光斑，该光斑形成的光线在通过光路传输组件时，一部分光线透射进入到第一摄像装置，另一部分光线反射到第二摄像装置，其中第一摄像装置和第二摄像装置的其中一个用于聚焦芯片，另一个用于聚焦基板，二者都是通过芯片和基板的对应位置各设置有一个标记点，第一摄像装置和第二摄像装置的其中一个摄像装置拾取芯片上的标记点之后，芯片保持不动，另一个摄像装置通过对比基板上的标记点与芯片上的标记点的相对位置，进而调动基板的位置，从而解决了芯片定位基板时，定位不准确的问题，该结构原理简单，提高了芯片定位基板的精准性，也提高了该定位装置的实用性。
2、本发明的定位装置还包括一机台，第二摄像装置设置在机台上，机台为固定设置且为基础参考系。该设置中机台为基础坐标参考系，第二摄像装置设置在机台上，该定位装置中的其他组件均以机台为坐标参考来移动的自身位置，进而找到一个恰当的位置使得芯片和基板的光线能够清晰且精准的透射或反射到第一摄像装置或者第二摄像装置里，从而精准的完成待定位的芯片和基板位置的一个定位，其中机台作为坐标参考，使芯片定位的过程更为流畅，能够较大程度上提高芯片定位的效率。
3、本发明的光源组件环绕第一摄像装置设置。该设置使得光源组件发出光源时，光源能够透过光路传输组件的透射面从而形成一环形光源，能够使光线亮度均匀且一致的打到芯片和基板上，使芯片和基板上光亮的强度高于周围环境的自然光，亮度也更为集中，进而使得芯片和基板上的光线一部分进入第一摄像装置和另一部分进入第二摄像装置聚焦芯片和聚焦基板时，摄像装置里的图像亮度均匀，图像也更为清晰，避免了图像不清晰的问题，有利于更好的对待定位的芯片进行定位。
4、本发明的光路传输组件是半透半反镜，第一摄像装置和第二摄像装置垂直设置。该设置中半透半反镜为一等腰直角三角形设置，其中等腰直角三角形的一直角边设置为半透射面，一斜边设置为半反射面，其中第一摄像装置和第二摄像装置为垂直设置，其镜头朝向半投射面或是半反射面，摄像装置垂直设置能够完整获取从芯片或是基板从半透半反镜透射或者者反射出来的图像，避免第一摄像装置或者是第二摄像装置从半透半反镜获取的图像不清晰的情况，提高了该定位装置的工作效率。
5、本发明的第一摄像装置设置在吸取装置一侧，第一摄像装置与吸取装置可相对工作台做XYZ方向的移动。该设置使得当从芯片透射到第一摄像装置的图像模糊或者不清晰时，可调动吸取装置与第一摄像装置相连的结构来达到聚焦芯片的效果，与此同时，第一摄像装置设置在吸取装置的一侧使得在第一摄像装置聚焦芯片不清晰时，方便调动位置，安装也较为简单，操作容易，为使用者减轻了安装难度。
6、本发明的光路传输组件固定在吸取装置侧面，并且与光路传输组件与第一摄像装置设置在吸取装置的同侧，第一摄像装置用于接受透射光路传输组件的光线。光路传输组件与第一摄像装置均设置在吸取装置的同侧使得第一摄像装置在对芯片进行聚焦时，能有效的避免聚焦后得到的图像不清晰的结果，其次第一摄像装置与光路传输组件设在吸取装置的同侧，使得设置在机台上的第二摄像装置通过光线能够有效聚焦基板，进而判断芯片上的标记点与基板上的标记点相对位置是否发生重叠，使得芯片与基板的相对位置得以确定，该原理简单，设计结构也较为简单，但确是芯片与基板相对位置确定过程中不可或缺的结构，使得芯片定位能够有效的进行下去。
7、本发明的吸取装置包括吸取装置以及与吸取装置可拆卸连接的吸嘴，吸嘴与吸取装置之间设有一弹性件和一连接件，弹性件用于连接吸取装置和连接件，连接件用于连接弹性件与吸嘴，吸嘴连接连接件的一点远离弹性件连接连接件的一点。该设置中弹性件的设置使得吸取装置在不调节高度的情况下，能够吸取处于不同高度的芯片；其次，弹性件和吸嘴分别连接在连接件的两端且吸嘴吸取的是远离能被第一摄像装置拾取到芯片图像的一端，这样设置能避免芯片通过光线透射到第一摄像装置时，第一摄像装置拾取不到完整的图像，与此同时，也能避免第一摄像装置拾取到非芯片的图像，降低第一摄像装置工作的效率，同时吸嘴也能通过较强的吸力吸住芯片，该设置设计巧妙，既能完成吸嘴吸取芯片的动作，同时也能使得第一摄像装置聚焦芯片时，能够完整地拾取到芯片表面的信息，解决了在芯片定位过程中吸嘴如何有力的吸取芯片且又不遮挡芯片，进而使得第一摄像装置能聚焦于芯片的难题，大大的提高了芯片定位的工作效率，也提高了该定位装置的实用性。
8、本发明的工作台相对于吸取装置做XYZ方向移动。机台自身是固定设置，第二摄像装置设置在机台上，等同的，第二摄像装置也是相对于机台固定设置，工作台可相对于机台做XYZ方向移动，工作台上贴附有基板，基板上方有待定位的芯片，当需要对芯片进行贴装时，可以先通过芯片上的标记点，通过第一摄像装置确定芯片聚焦的位置，然后通过第二摄像装置确认基板聚焦的标记点，再判断第一摄像装置和第二摄像装置中芯片和基板的标记点相对位置是否重叠，若位置重叠则可判断基板相对于芯片的定位完成，若不重叠，通过在XYZ方向移动工作台来确定基板的位置，进而确定基板的位置，该结构中机台固定设置，第二摄像装置设定在机台上，结构设计巧妙，只需移动工作台的位置，就可矫正基板的位置，使得芯片和基板的标记点发生相对重叠，即可判断定位准确，大大的提高了芯片定位的工作效率。
9、本发明还提供一种贴装装置和一种贴装方法，具有与上述定位装置相同的有益效果，在此不做赘述。
以上对本发明实施例公开的一种定位装置、贴装装置及贴装方法进行了详细介绍，本文中应用了具体个例对本发明的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本发明的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本发明的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本发明的限制，凡在本发明的原则之内所作的任何修改，等同替换和改进等均应包含本发明的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种定位装置，用于定位芯片与基板的对应贴装位置，其特征在于：包括光源组件、光路传输组件、第一摄像装置和第二摄像装置，所述光源组件发出的光线部分透过所述光路传输组件进入所述第一摄像装置，另一部分经所述光路传输组件反射进入所述第二摄像装置，所述第一摄像装置和所述第二摄像装置的其中一个用于聚焦拍摄所述芯片，另一个用于聚焦拍摄所述基板。
2.如权利要求1所述的一种定位装置，其特征在于：所述定位装置还包括机台，所述第二摄像装置设置在所述机台上，所述机台为固定设置且为基础参考系。
3.如权利要求2所述的一种定位装置，其特征在于：所述光源组件环绕第一摄像装置设置。
4.如权利要求2所述的一种定位装置，其特征在于：所述光路传输组件是半透半反镜，所述第一摄像装置和所述第二摄像装置垂直设置。
5.一种贴装装置，用于将芯片对应贴装到基板上，其特征在于：包括工作台、吸取装置和如权利要求2-4任一项所述的定位装置，所述吸取装置用于吸取芯片，所述工作台用于承载基板，所述吸取装置和工作台根据所述定位装置的定位结果带动所述芯片与基板定位贴装。
6.如权利要求5所述的一种贴装装置，其特征在于：所述第一摄像装置设置在所述吸取装置一侧，所述第一摄像装置与所述吸取装置可相对所述工作台做XYZ方向的移动。
7.如权利要求5所述的一种贴装装置，其特征在于：所述光路传输组件固定在所述吸取装置侧面，并且与所述光路传输组件与所述第一摄像装置设置在所述吸取装置的同侧，所述第一摄像装置用于接受透射所述光路传输组件的光线。
8.如权利要求5所述的一种贴装装置，其特征在于：所述吸取装置包括吸取装置以及与吸取装置可拆卸连接的吸嘴，所述吸嘴与所述吸取装置之间设有一弹性件和一连接件，所述弹性件用于连接所述吸取装置和所述连接件，所述连接件用于连接所述弹性件与所述吸嘴，所述吸嘴连接所述连接件的一点远离所述弹性件连接所述连接件的一点。
9.如权利要求5所述的一种贴装装置，其特征在于：所述工作台相对于吸取装置做XYZ方向移动。
10.一种贴装方法，用于将芯片对应贴装到基板上，其特征在于：包括以下步骤：
同步获取芯片图像以及基板图像；
对所述芯片图像和基板图像进行比对融合生成执行数据；
控制所述芯片和所述基板相对移动以完成贴装。
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