CN203380508U - 一种带有机器视觉的激光加工系统 - Google Patents

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李志坚
梁云峰
谢泽楷
傅亚楠
王庆元
高云峰
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Shenzhen Hans Laser Technology Co Ltd
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Abstract

本实用新型适用于激光加工领域,提供了一种带有机器视觉的激光加工系统,包括振镜头、场镜、成像装置及位于成像装置入光侧的成像镜头;振镜头包括X轴振镜和Y轴振镜;场镜位于Y轴振镜的出光侧,成像装置和成像镜头位于所述Y轴振镜的另一侧,且与场镜同轴设置。本实用新型的成像装置、成像镜头及场镜同轴,成像装置透过Y轴振镜直接在加工位置上采集物体的图像,得到精确的加工坐标,在定位与加工时无需反复移动物件,该系统不需架设滑台,节省了成本及物体转换位置的时间,提高了加工效率;避免了滑台移动带来的定位误差,提高了加工精度;避免了成像与激光加工同光路方式带来的振镜电气误差累积造成的精度累积,进一步提高了加工精度。

Description

一种带有机器视觉的激光加工系统
技术领域
本实用新型属于激光加工领域,尤其涉及一种带有机器视觉的激光加工系统。
背景技术
激光加工系统通常包括振镜焊接系统和用于实时监测加工件以进行精确定位的视觉系统,传统的振镜焊接系统与视觉系统为非同轴(在水平位置上有一定距离),在焊接与获取图像定位时,承载加工件的滑台需要先在拍照位进行定位,然后移动到焊接位进行加工。这种传统的加工系统具有多方面不足,首先,增加了滑台成本,且在原有焊接时间上增加了为获取图像而滑动滑台的时间,使加工效率大大降低;另外,滑台的机械移动不可避免会带来误差,这样就为激光焊接的定位带来了附加的误差,使加工精度降低。现有一种激光焊接与成像同光路的方式,使成像与焊接始终在同一视场范围内,进行实时检测和定位,但会累积振镜片机电的物理误差,该误差带入到图像的分析算法中,造成无法在高精度场合使用,或者使搭载该模块的设备的稳定性受到影响。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种带有机器视觉的激光加工系统,旨在降低加工系统的成本、提高加工效率及加工精度。
本实用新型是这样实现的,一种带有机器视觉的激光加工系统,包括振镜头、场镜、成像装置及位于所述成像装置入光侧的成像镜头;所述振镜头包括X轴振镜和Y轴振镜;
所述场镜位于所述Y轴振镜的出光侧,所述成像装置和成像镜头位于所述Y轴振镜的另一侧,且与所述场镜同轴设置。
作为本实用新型的优选技术方案:
所述场镜为消色差场镜。
所述成像镜头为消色差成像镜头。
所述成像镜头设有成像所用光源波段的带通滤波片。
所述Y轴振镜为去屋脊且两面抛光的振镜。
所述Y轴振镜面对所述场镜的抛光面镀加工激光波段的全反膜。
所述Y轴振镜面对所述场镜的抛光面加镀成像所用光源波段的全透膜。
所述Y轴振镜面对所述场镜的抛光面加镀成像所用光源波段的半反半透膜。
本实用新型的成像装置、成像镜头及场镜同轴设置,使成像光路和激光加工光路在Y轴振镜-场镜-加工件路径上同轴,成像装置透过Y轴振镜直接在加工位置上采集到物体的准确图像,并进行视觉分析,得到精确的加工坐标,在定位与加工时无需反复移动物件。该加工系统不需为视觉系统单独架设滑台,节省了滑台成本,也节省了物体转换位置所用的时间,提高了加工效率。并且,避免了滑台移动带来的定位误差,进而提高了加工精度。并且,避免了成像与激光加工同光路方式带来的X轴振镜、Y轴振镜电机累积电气误差造成的精度累积,进一步提高了加工精度,适用于高精度加工场合。
附图说明
图1是本实用新型实施例激光加工系统的结构示意图;
图2是本实用新型实施例激光加工系统的光路图。
具体实施方式
为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型,并不用于限定本实用新型。
图1示出了本实施例提供的带有机器视觉的激光加工系统的结构示意图,为了便于说明,仅示出了与本实施例相关的部分。
该带有机器视觉的激光加工系统包括振镜头01、成像装置02(优选为CCD)、成像镜头03及场镜04,其中,振镜头01包括X轴振镜011和Y轴振镜012,成像镜头03位于成像装置02的入光侧。场镜04位于Y轴振镜012的出射光路上,成像装置02和成像镜头03位于Y轴振镜012的另一侧,即与Y轴振镜012的出射光路相反的一侧,并且,成像装置02、成像镜头03及场镜04同轴设置。X轴振镜011、Y轴振镜012、场镜04构成激光加工光路,成像装置02、成像镜头03、Y轴振镜012、场镜04构成成像光路。上述X轴振镜011与Y轴振镜012中的“X轴”与“Y轴”示意两振镜的扫描方向相互垂直,将两振镜分别命名为“X轴振镜”与“Y轴振镜”仅为描述方便,不用于限定本实用新型。
该系统的工作原理如下:如图2,在加工物件时,激光射入振镜头01,首先由X轴振镜011接收并向Y轴振镜012输出,然后由Y轴振镜012进行反射输出,激光光束经过X轴振镜011与Y轴振镜012的二维扫描后,经过场镜04并汇聚成极小的光点作为精密加工点打在待加工物件05上。在定位待加工物件的具体加工位置时,待加工物件的影像透过场镜04和Y轴振镜012直接进入到成像镜头03进而进入到成像装置02中,从而获得待加工物件05的视觉图像,并通过软件算法实现校正畸变从而实现精确加工。当然,加工使用激光波段与成像所用光源的波段不同。
由于成像装置02、成像镜头03及场镜04同轴设置,使成像装置02可以透过Y轴振镜012直接在加工位置上采集到物体的准确图像,并进行视觉分析,得到精确的加工坐标,在定位与加工时无需反复移动物件。该加工系统不需为视觉系统单独架设滑台,节省了滑台成本,也节省了物体转换位置所用的时间,提高了加工效率。并且,避免了滑台移动带来的定位误差,进而提高了加工精度。并且,避免了成像与激光加工同光路方式带来的X轴振镜、Y轴振镜电机累积电气误差造成的精度累积,提高了加工精度,使之可以用于高精度加工场合。
进一步的,场镜04可以选用消色差场镜,校正成像过程中的大部分像差,使拍摄的图片更清晰,此时,在保证成像质量的前提下,成像镜头03可使用普通镜头。在使用消色差的成像镜头03时,也可以使用普通场镜。
在本实施例中,Y轴振镜012可以是去屋脊的双面抛光振镜,使得成像装置02可以透过Y轴振镜012直接拍摄目标,视场大,一次可拍摄整个焊接范围。
进一步的,在面对场镜04的一面可以镀加工激光波段的全反膜,加镀成像所用光源的波段的全透膜。另外,激光加工前通常需要一个红光指示点,若成像所用光源为红光,则成像镀膜应该镀成红光半透半反膜,反射加工指示红光,并透射成像红光。
进一步优选的,成像镜头03可加装照明光源波段的带通滤波片,防止激光进入成像装置02,烧坏成像装置靶面,并滤掉杂散光,进一步提高拍照清晰度。
以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种带有机器视觉的激光加工系统,其特征在于,包括振镜头、场镜、成像装置及位于所述成像装置入光侧的成像镜头;所述振镜头包括X轴振镜和Y轴振镜;
所述场镜位于所述Y轴振镜的出光侧,所述成像装置和成像镜头位于所述Y轴振镜的另一侧,且与所述场镜同轴设置。
2.如权利要求1所述的激光加工系统,其特征在于,所述场镜为消色差场镜。
3.如权利要求1所述的激光加工系统,其特征在于,所述成像镜头为消色差成像镜头。
4.如权利要求1所述的激光加工系统,其特征在于,所述成像镜头设有成像所用光源波段的带通滤波片。
5.如权利要求1~4任一项所述的激光加工系统,其特征在于,所述Y轴振镜为去屋脊且两面抛光的振镜。
6.如权利要求5所述的激光加工系统,其特征在于,所述Y轴振镜面对所述场镜的抛光面镀加工激光波段的全反膜。
7.如权利要求5所述的激光加工系统,其特征在于,所述Y轴振镜面对所述场镜的抛光面加镀成像所用光源波段的全透膜。
8.如权利要求5所述的激光加工系统,其特征在于,所述Y轴振镜面对所述场镜的抛光面加镀成像所用光源波段的半反半透膜。
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