CN109128498A - 基于小同轴激光加工系统的成像定位加工方法 - Google Patents

基于小同轴激光加工系统的成像定位加工方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种基于小同轴激光加工系统的成像定位加工方法，它包括步骤，激光振镜将视野中心分别偏转到待切割产品一及待切割产品二的正上方的位置，图像采集模块分别采集待切割产品一及待切割产品二的图像；图像处理模块分别计算待切割产品一及待切割产品二的待切割位置，得到待切割产品一及待切割产品二的切割轨迹；激光加工系统根据待切割产品一及待切割产品二的切割轨迹，通过激光对待切割产品一及待切割产品二进行切割。本技术方案，通过采集两个产品的图像，分别计算出相应产品的切割轨迹，在一个切割周期内，对两个产品进行切割，节省了产品的走位时间，提高切割效率。

Description

基于小同轴激光加工系统的成像定位加工方法
技术领域
本发明涉及一种成像定位加工方法，尤其是指一种基于小同轴激光加工系统的成像定位加工方法。
背景技术
随着产品的尺寸越来越小，在加工过程中，需要减少对原材料的破坏，因此，激光切割应运而生，随着工厂对产品加工尺寸的要求越来越高，小同轴激光加工系统开始流行起来。
小同轴相比旁轴或者伪同轴加工系统在加工上有天然的优势，小同轴激光切割的视觉定位相比传统旁轴定位系统有明显优势，小同轴激光光路与影像系统光路二者合一，可以避免振镜的温度漂移。
由于小同轴切割方案现有配置一般视野较小，由于现有小同轴切割技术方案的切割视野范围小，极限视野在22*27左右，这个视野范围一般一个切割周期内只能切割一个产品，每切割完一个产品，需要对产品进行移动，而产品移动走位的时间相对较长，导致切割效率偏低，因此亟需一种提高切割效率的基于小同轴激光加工系统的成像定位加工方法。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是：提供一种用于提高切割效率的基于小同轴激光加工系统的成像定位加工方法。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种基于小同轴激光加工系统的成像定位加工方法，所述小同轴激光加工系统包括，激光振镜、激光加工系统、图像采集模块、图像处理模块，它包括以下步骤，
S10、激光振镜将成像中心分别偏转到待切割产品一及待切割产品二的正上方的位置，图像采集模块分别采集待切割产品一及待切割产品二的图像；
S20、图像处理模块分别计算待切割产品一及待切割产品二的待切割位置，得到待切割产品一及待切割产品二的切割轨迹；
S30、激光加工系统根据待切割产品一及待切割产品二的切割轨迹，通过激光对待切割产品一及待切割产品二进行切割。
进一步的，所述步骤S20具体包括，
图像处理模块分别将待切割产品一及待切割产品二的切割位置转换为激光坐标；
并分别将待切割产品一及待切割产品二的切割位置的激光坐标加上相应的偏移量及激光振镜偏转带来的固定偏差量，得到待切割产品一及待切割产品二的切割轨迹。
进一步的，所述步骤S10具体包括，
S11、激光振镜将成像中心从零点位置偏转到待切割产品一的正上方的位置，图像采集模块采集待切割产品一的图像；
S12、激光振镜将成像中心从待切割产品一的正上方的位置偏转到待切割产品二的正上方的位置，图像采集模块采集待切割产品二的图像。
进一步的，在所述图像采集模块采集待切割产品二的图像后，激光振镜将成像中心偏转到零点位置。
进一步的，所述图像采集模块采集待切割产品一及待切割产品二的图像时，图像的中心位置为待切割产品的中心位置。
本技术方案中，通过图像采集模块分别采集待切割产品一及待切割产品二的图像，图像处理模块分别计算出产品的切割轨迹，激光加工系统通过激光对产品一及产品二进行切割；在一个切割周期内，能够实现对两个产品进行切割，由于激光振镜移动速度极快，能够节省产品总的移动走位时间，提高切割效率。
附图说明
下面结合附图详述本发明的具体结构。
图1为本发明一具体实施例的加工方法流程图；
图2为本发明一具体实施例的产品加工位置图；
其中，1-零点位置；100-待切割产品一、10-待切割产品一的中心位置、11-待切割产品一的待切割位置、12-待切割产品一的待切割位置；200-待切割产品二、20-待切割产品二的中心位置、21-待切割产品二的待切割位置、22-待切割产品二的待切割位置。
具体实施方式
为详细说明本发明的技术内容、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
参阅图1及图2，一种基于小同轴激光加工系统的成像定位加工方法，所述小同轴激光加工系统包括，激光振镜、激光加工系统、图像采集模块、图像处理模块，它包括以下步骤，
S10、激光振镜将成像中心分别偏转到待切割产品一及待切割产品二的正上方的位置，图像采集模块分别采集待切割产品一及待切割产品二的图像；
S20、图像处理模块分别计算待切割产品一及待切割产品二的待切割位置，得到待切割产品一及待切割产品二的切割轨迹；
S30、激光加工系统根据待切割产品一及待切割产品二的切割轨迹，通过激光对待切割产品一及待切割产品二进行切割。
本技术方案中，激光振镜从零点位置1，将成像中心偏转到待切割产品一100及待切割产品二200的正上方的位置，触发图像采集模块分别采集待切割产品一及100待切割产品二200的图像，图像的中心位置为待切割产品一的中心位置10及待切割产品二的中心位置20，根据待切割产品一及待切割产品二的中心位置的图像，计算出待切割产品一的切割位置11、12及待切割产品二的切割位置21、22，再根据待切割产品一及待切割产品二切割位置与零点位置1之间的偏移量，分别得到待切割产品一及待切割产品二的切割轨迹，激光加工系统通过激光分别对待切割产品一及待切割产品二进行切割，完成一个切割周期，再对产品进行移动走位，对下一组的产品进行切割，该加工方法，能够在一个切割周期内进行两个产品进行切割完成后，再对产品进行走位，能够有效提高切割效率。
实施例一
在一具体实施例中，所述步骤S20具体包括，
图像处理模块分别将待切割产品一及待切割产品二的切割位置转换为激光坐标；
并分别将待切割产品一及待切割产品二的切割位置的激光坐标加上相应的偏移量及激光振镜偏转带来的固定偏差量，得到待切割产品一及待切割产品二的切割轨迹。
本实施例中，待切割产品一的切割位置11、12及待切割产品二的切割位置21、22分别为两条直线，转换为激光坐标后，分别加上视野中心与产品真实中心的偏移量，得到待切割产品一及待切割产品二的切割轨迹。优选地，待切割产品一及待切割产品二的切割轨迹加上激光振镜与实际位置的固定偏差量，得到更加精准的切割轨迹，有利于提高切割精度。
实施例二
在一具体实施例中，所述步骤S10具体包括，
S11、激光振镜将成像中心从零点位置偏转到待切割产品一的正上方的位置，图像采集模块采集待切割产品一的图像；
S12、激光振镜将成像中心从待切割产品一的正上方的位置偏转到待切割产品二的正上方的位置，图像采集模块采集待切割产品二的图像。
本实施例中，激光振镜先将成像中心从零点位置偏转到待切割产品一100的正上方的位置，触发图像采集模块采集待切割产品一100的图像，然后激光振镜快速将成像中心移动至待切割产品二200的正上方，触发图像采集模块采集待切割产品二200的图像，激光振镜的移动速度非常快，因此采集两个产品图像的时间很短。
实施例三
在一具体实施例中，在所述图像采集模块采集待切割产品二的图像后，激光振镜将成像中心偏转到零点位置。
本实施例中，激光振镜在图像采集模块采集完待切割产品的图像后，将成像中心偏转回零点位置，图像处理模块计算产品的切割位置与零点位置之间位置关系，得到相应的切割轨迹。
实施例四
在一具体实施例中，所述图像采集模块采集待切割产品一及待切割产品二的图像时，图像的中心位置为待切割产品的中心位置。
本实施例中，待切割产品一的中心位置10及待切割产品二的图像的中心位置20用于定位，分别以待切割产品一的中心位置10及待切割产品二的图像的中心位置20作为基准点来确定待切割产品一及待切割产品二的切割位置。
此处第一、第二……只代表其名称的区分，不代表它们的重要程度和位置有什么不同。
此处，上、下、左、右、前、后只代表其相对位置而不表示其绝对位置。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。

Claims (5)

1.一种基于小同轴激光加工系统的成像定位加工方法，所述小同轴激光加工系统包括，激光振镜、激光加工系统、图像采集模块、图像处理模块，其特征在于：它包括以下步骤，
S10、激光振镜将成像中心分别偏转到待切割产品一及待切割产品二的正上方的位置，图像采集模块分别采集待切割产品一及待切割产品二的图像；
S20、图像处理模块分别计算待切割产品一及待切割产品二的待切割位置，得到待切割产品一及待切割产品二的切割轨迹；
S30、激光加工系统根据待切割产品一及待切割产品二的切割轨迹，通过激光对待切割产品一及待切割产品二进行切割。
2.如权利要求1所述的基于小同轴激光加工系统的成像定位加工方法，其特征在于：所述步骤S20具体包括，
图像处理模块分别将待切割产品一及待切割产品二的切割位置转换为激光坐标；
并分别将待切割产品一及待切割产品二的切割位置的激光坐标加上相应的偏移量及激光振镜偏转带来的固定偏差量，得到待切割产品一及待切割产品二的切割轨迹。
3.如权利要求1所述的基于小同轴激光加工系统的成像定位加工方法，其特征在于：所述步骤S10具体包括，
S11、激光振镜将成像中心从零点位置偏转到待切割产品一的正上方的位置，图像采集模块采集待切割产品一的图像；
S12、激光振镜将成像中心从待切割产品一的正上方的位置偏转到待切割产品二的正上方的位置，图像采集模块采集待切割产品二的图像。
4.如权利要求3所述的基于小同轴激光加工系统的成像定位加工方法，其特征在于：
在所述图像采集模块采集待切割产品二的图像后，激光振镜将成像中心偏转到零点位置。
5.如权利要求1所述的基于小同轴激光加工系统的成像定位加工方法，其特征在于：
所述图像采集模块采集待切割产品一及待切割产品二的图像时，图像的中心位置为待切割产品的中心位置。
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