CN210287575U - 用于pcb电镀过程的铜球添加装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种用于PCB电镀过程的铜球添加装置，包括箱体、进料单元和驱动单元，所述驱动单元包括电机、传动轮和被动轮，所述电机通过皮带带动传动轮运行，所述传动轮通过输送带带动被动轮同步运行，所述输送带上设有若干凹型块，该凹型块的一端连接于输送带上，所述进料单元能够将其内的铜球输送至箱体内部的输送带上的凹型块上，所述箱体设有顶面和底面，所述底面上均匀分别若干导球口，该导球口通过导球筒与其下方的钛篮相连通，当凹型块运行至导球口时，凹型块在其内铜球的作用下，其另一端与输送带脱离从而使得铜球落入空的导球筒。本实用新型可以自动完成铜球的添加工作，结构简单，具有广阔的应用前景。
Description
技术领域
本实用新型涉及铜球添加装置，具体涉及一种用于PCB电镀过程的铜球添加装置。
背景技术
在电镀线路板的工艺中，铜球作为消费品，在生产过程与定期保养中都需要定期添加新的铜球，受电镀设备的结构和工作性质的限制，需要添加的铜球通常靠人工添加，因电镀线的设备高、而且一条电镀线上设有多个钛篮，所以需要铜球量大，铜球又重，给添加铜球的操作带来了很大的困难，目前为了完成加铜工序，我公司通常需要30个操作人员，耗时六个小时左右方可完成。
实用新型内容
为了克服上述缺陷，本实用新型提供一种用于PCB电镀过程的铜球添加装置，该装置能够自动完成添加铜球的操作，不仅省时省力，还可避免操作人员被溅起的药水灼伤的情况发生。
本实用新型为了解决其技术问题所采用的技术方案是：
一种用于PCB电镀过程的铜球添加装置，包括箱体、进料单元和驱动单元，所述驱动单元包括电机、传动轮和被动轮，所述电机通过皮带带动传动轮运行，所述传动轮通过输送带带动被动轮同步运行，所述输送带从箱体的一端穿入箱体内再从另一端穿出箱体，所述输送带上设有若干凹型块，该凹型块的一端连接于输送带上，所述进料单元能够将其内的铜球输送至箱体内部的输送带上的凹型块上，所述箱体设有顶面和底面，所述底面上均匀分别若干导球口，该导球口通过导球筒与其下方的钛篮相连通，当凹型块运行至导球口时，凹型块在其内铜球的作用下，其另一端与输送带脱离从而使得铜球落入空的导球筒。
优选地，所述箱体为长方形箱体，其两个端面为开口结构或两个端面上设有开口部供输送带穿入或穿出，所述箱体位于传动轮和被动轮之间，位于传动轮上侧的输送带位于箱体的外部，位于传动轮下侧的输送带位于箱体的内部，且箱体的顶面上固设于多个传送轴用于支撑上侧的输送带。
优选地，所述凹型块的底部贴合于箱体底面的内侧，该凹型块采用弹性材料制成。
优选地，所述输送带的中间部位沿其长度方向设有若干均匀分布的缺口，该缺口内设有凹型块，将输送带传送的方向定义为前后方向，则所述凹型块与其前方的输送带相铰接，与其后方的输送带断开且相互搭接。
优选地，所述进料单元包括进料斗和输料管，该进料斗的下方连接输料管，该输料管的下端通过箱体的侧面伸入位于箱体内部的输送带的上方。
优选地，所述进料单元靠近传动轮，所述进料斗固定于箱体上，所述输料管倾斜地伸入箱体内部。
优选地，所述进料单元还包括机架，所述进料斗固定于机架上，所述机架的底部连接多个滚轮，所述输料管倾斜地伸入箱体内部。
优选地，所述箱体、电机和钛篮都置于底座上，所述底座靠近被动轮处还设有收集篮，该收集篮正上方的箱体底面上设有收集口，铜球通过该收集口进入收集篮内。
本实用新型的有益效果是：本实用新型主要包括箱体、进料单元、驱动单元和钛篮，驱动单元中电机作为动力源，传动轮、被动轮和输送带为输送单元，箱体作为输送带的支撑单元，其位于传动轮和被动轮之间，输送带循环运行，位于下方的输送带穿过整个箱体，且其上的凹型块贴合于箱体的底面进行输送，位于上方的输送带通过置于箱体顶面上的传送轴稳定运行，进料单元靠近传动轮，通过进料单元将铜球从靠近传动轮侧的输送带进入输送单元，进而依次进入箱体下方的钛篮内，从左到右依次装满钛篮，且在靠近被动轮处设有收集篮，用于收集输送带上的多余的铜球，以防止多余铜球积压于被动轮附近的输送带上，影响设备的正常运行；本实用新型可以自动完成铜球的添加工作，结构简单，节约了人工成本，提高了工作效率且降低了安全风险，具有广阔的应用前景。
附图说明
图1为本实用新型的结构示意图；
图2为本实用新型中输送带的局部图；
图3为本实用新型中进料单元的简示图；
图中：10-箱体，11-顶面，12-底面，13-导球口，14-导球筒，20-进料单元，21-进料斗，22-输料管，30-驱动单元，31-电机，32-皮带，33-传动轮，34-被动轮，35-输送带，36-传送轴，37-凹型块，40-钛篮，50-铜球，60-底座，70-收集篮。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例：如图1-3所示，一种用于PCB电镀过程的铜球添加装置，其特征在于：包括箱体10、进料单元20和驱动单元30，所述驱动单元30包括电机31、传动轮33和被动轮34，所述电机31通过皮带32带动传动轮33运行，所述传动轮33通过输送带35带动被动轮34同步运行，所述输送带35从箱体10的一端穿入箱体内再从另一端穿出箱体，所述输送带35上设有若干凹型块37，该凹型块的一端连接于输送带上，所述进料单元20能够将其内的铜球50输送至箱体内部的输送带上的凹型块37上，所述箱体10设有顶面11和底面12，所述底面12上均匀分别若干导球口13，该导球口13通过导球筒14与其下方的钛篮40相连通，当凹型块37运行至导球口时，凹型块在其内铜球50的作用下，其另一端与输送带脱离从而使得铜球落入空的导球筒14。
所述箱体10为长方形箱体，其两个端面为开口结构或两个端面上设有开口部供输送带35穿入或穿出，所述箱体10位于传动轮33和被动轮34之间，位于传动轮上侧的输送带位于箱体的外部，位于传动轮下侧的输送带位于箱体的内部，且箱体的顶面11上固设于多个传送轴36用于支撑上侧的输送带。本实用新型主要包括箱体10、进料单元20、驱动单元30和钛篮40，驱动单元中电机31作为动力源，传动轮33、被动轮34和输送带35为输送单元，箱体作为输送带35的支撑单元，其位于传动轮和被动轮之间，输送带循环运行，位于下方的输送带穿过整个箱体，且其上的凹型块37贴合于箱体的底面进行输送，位于上方的输送带通过置于箱体顶面上的传送轴36稳定运行，进料单元20靠近传动轮33，通过进料单元将铜球从靠近传动轮侧的输送带送入输送单元，箱体10的下方导球口13通过导球筒14连接多个钛篮，本实用新型用于PCB电镀过程中自动添加铜球，开始时钛篮40里都没有铜球，铜球由位于传动轮33附近的进料单元添加到箱体内部的输送带35上，输送带在电机的驱动下向前运动，输送带上的铜球滚入其前方的凹型块内，并继续前进，当凹型块运行至前方第一个导球口13时，在铜球的重力作用，凹型块的另一端脱离输送带，铜球从输送带上滚落，并通过导球口、导球筒进入第一个钛篮40内，输送带继续向前输送，则此处的凹型块在其自身弹力以及箱体底面的双重作用下，凹型块恢复初始状态，即其另一端与输送带搭接，持续地后方的凹型块上的铜球落入该钛篮内，直至该钛篮和导球筒装满铜球，此时当装有铜球的凹型块运行至该导球口时，由于其下方铜球的支撑力，凹型块将不再打开，凹型块和铜球继续前进并将铜球输送至下一个钛篮，依次类推，直至所有的钛篮装满铜球，该装置停止运行。本实用新型可以自动完成铜球的添加工作，结构简单，节约了人工成本，提高了工作效率且降低了安全风险，具有广阔的应用前景。
如图2所示，所述输送带35的中间部位沿其长度方向设有若干均匀分布的缺口，该缺口内设有凹型块37，将输送带传送的方向定义为前后方向，则所述凹型块37与其前方的输送带相铰接，与其后方的输送带断开且相互搭接。凹型块相对于输送带35呈向下凹陷的弧形，凹型块的四周只有一周边与输送带连接，如图1所示，其一端即右端与输送带相铰链，其他三个周边与输送带都没有连接，常态下，凹型块的另一端即左端与输送带相互搭接，这样便于铜球顺利滚入凹型块内，避免了运行过程中铜球到处乱滚。所述凹型块37的底部贴合于箱体底面的内侧，该凹型块采用弹性材料制成。具体地，该凹型块采用橡胶材质，在顶面上设有传送轴且将凹型块的底部设计成贴合于箱体底面，有利于输送带35的稳定运行。
更佳地，所述箱体10、电机31和钛篮40都置于底座60上，所述底座60靠近被动轮处还设有收集篮70，该收集篮正上方的箱体底面上设有收集口，铜球通过该收集口进入收集篮70内，该收集篮用于收集输送带上的多余的铜球，以防止多余铜球积压于被动轮34附近的输送带上，影响设备的正常运行。
如图3所示，所述进料单元20包括进料斗21和输料管22，该进料斗21的下方连接输料管22，该输料管的下端通过箱体的侧面伸入位于箱体内部的输送带的上方。所述进料单元20靠近传动轮33，所述进料斗21固定于箱体上，所述输料管22倾斜地伸入箱体内部，在本实施例中，将进料斗直接设于箱体上，使其与箱体作为一个整体；在另一实施例中，所述进料单元20还包括机架，所述进料斗固定于机架上，所述机架的底部连接多个滚轮，所述输料管22倾斜地伸入箱体内部。将进料单元设为单独的设备，需要使用时将进料单元中的输料管插入箱体内部即可，将输料管22设计为倾斜状，便于铜球的自动滚入。
本实用新型的操作过程：步骤如下：
步骤一：启动电机31，输送带35循环运行，人工向进料单元20添加铜球50，铜球经输料管22进入靠近传动轮33侧箱体内的输送带35；
步骤二：输送带35在电机的驱动下向前运动，输送带上的铜球滚入其前方的凹型块37内，并继续前进，当凹型块运行至前方第一个导球口13时，在铜球的重力作用，凹型块的另一端脱离输送带，铜球从输送带上滚落，并通过导球口13、导球筒14进入第一个钛篮40内；
步骤三：输送带继续向前输送，则此处的凹型块37在其自身弹力以及箱体底面的双重作用下，凹型块恢复初始状态，即其另一端与输送带搭接，持续地后方的凹型块上的铜球50落入该钛篮内，直至该钛篮40和导球筒14装满铜球；
步骤四：此时当后方装有铜球的凹型块37运行至该导球口时，由于其下方铜球的支撑力，凹型块将不再打开，凹型块和铜球继续前进并将铜球50输送至下一个钛篮，依次类推，直至所有的钛篮装满铜球；
步骤五：停止向输送带35上输送铜球，电机31继续运行一段时间，直至输送带35上多余的铜球全部落入收集篮70，则该装置停止运行，本工序结束；
本装置已经应用于本公司内部，之前该工序需要30位操作人员花费6小时左右才可以完成，现在只需要2-3位操作人员花费2小时即可完成，大大提高了工作效率，降低了人力成本。
应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。
Claims (8)
1.一种用于PCB电镀过程的铜球添加装置，其特征在于：包括箱体(10)、进料单元(20)和驱动单元(30)，所述驱动单元(30)包括电机(31)、传动轮(33)和被动轮(34)，所述电机(31)通过皮带(32)带动传动轮(33)运行，所述传动轮(33)通过输送带(35)带动被动轮(34)同步运行，所述输送带(35)从箱体(10)的一端穿入箱体内再从另一端穿出箱体，所述输送带(35)上设有若干凹型块(37)，该凹型块的一端连接于输送带上，所述进料单元(20)能够将其内的铜球(50)输送至箱体内部的输送带上的凹型块(37)上，所述箱体(10)设有顶面(11)和底面(12)，所述底面(12)上均匀分别若干导球口(13)，该导球口(13)通过导球筒(41)与其下方的钛篮(40)相连通，当凹型块(37)运行至导球口时，凹型块在其内铜球(50)的作用下，其另一端与输送带脱离从而使得铜球落入空的导球筒(14)。
2.根据权利要求1所述的用于PCB电镀过程的铜球添加装置，其特征在于：所述箱体(10)为长方形箱体，其两个端面为开口结构或两个端面上设有开口部供输送带(35)穿入或穿出，所述箱体(10)位于传动轮(33)和被动轮(34)之间，位于传动轮上侧的输送带位于箱体的外部，位于传动轮下侧的输送带位于箱体的内部，且箱体的顶面(11)上固设于多个传送轴(36)用于支撑上侧的输送带。
3.根据权利要求1所述的用于PCB电镀过程的铜球添加装置，其特征在于：所述凹型块(37)的底部贴合于箱体底面的内侧，该凹型块采用弹性材料制成。
4.根据权利要求1所述的用于PCB电镀过程的铜球添加装置，其特征在于：所述输送带(35)的中间部位沿其长度方向设有若干均匀分布的缺口，该缺口内设有凹型块(37)，将输送带传送的方向定义为前后方向，则所述凹型块(37)与其前方的输送带相铰接，与其后方的输送带断开且相互搭接。
5.根据权利要求1所述的用于PCB电镀过程的铜球添加装置，其特征在于：所述进料单元(20)包括进料斗(21)和输料管(22)，该进料斗(21)的下方连接输料管(22)，该输料管的下端通过箱体的侧面伸入位于箱体内部的输送带的上方。
6.根据权利要求5所述的用于PCB电镀过程的铜球添加装置，其特征在于：所述进料单元(20)靠近传动轮(33)，所述进料斗(21)固定于箱体上，所述输料管(22)倾斜地伸入箱体内部。
7.根据权利要求5所述的用于PCB电镀过程的铜球添加装置，其特征在于：所述进料单元(20)还包括机架，所述进料斗固定于机架上，所述机架的底部连接多个滚轮，所述输料管(22)倾斜地伸入箱体内部。
8.根据权利要求1所述的用于PCB电镀过程的铜球添加装置，其特征在于：所述箱体(10)、电机(31)和钛篮(40)都置于底座(60)上，所述底座(60)靠近被动轮处还设有收集篮(70)，该收集篮正上方的箱体底面上设有收集口，铜球通过该收集口进入收集篮(70)内。
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| CN201920820654.7U CN210287575U (zh) | 2019-06-03 | 2019-06-03 | 用于pcb电镀过程的铜球添加装置 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111663169A (zh) * | 2020-06-23 | 2020-09-15 | 汕头凯星印制板有限公司 | 阳极铜球防掉落缸提效装置 |
| CN114887975A (zh) * | 2022-05-23 | 2022-08-12 | 广德三生科技有限公司 | 一种铜球自动添加及清洗装置 |
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| CN111663169B (zh) * | 2020-06-23 | 2021-07-23 | 汕头凯星印制板有限公司 | 阳极铜球防掉落缸提效装置 |
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