CN210257516U - 一种多层组合式覆铜板 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种多层组合式覆铜板，包括覆铜板基板本体，覆铜板基板本体的两侧均水平设置有第一导热板，第一导热板远离覆铜板基板本体的一侧壁水平设置有第二导热板，第二导热板远离第一导热板的一侧壁水平设置有防腐板，第二导热板的内部开设有十字通风槽。本实用新型中，通过防腐板、防潮层、第一导热板、第二导热板和抗氧化涂层的设置，能够将覆铜板上设置多种材料，使覆铜板具有多种性能，能够提高覆铜板的耐用性，保障了覆铜板的正常工作，其次，通过第一导热板、第二导热板、第一散热孔、第二散热孔、通风斜槽和十字通风槽的设置，能够将覆铜板上电路工作产生的热量通过散热通孔和十字通风槽散到外界。

Description

一种多层组合式覆铜板

技术领域

本实用新型属于覆铜板技术领域，尤其涉及一种多层组合式覆铜板。

背景技术

覆铜板，又名基材 ，将补强材料浸以树脂，一面或两面覆以铜箔，经热压而成的一种板状材料，称为覆铜箔层压板， 它是做PCB的基本材料，常叫基材，当它用于多层板生产时，也叫芯板，覆铜板是电子工业的基础材料，主要用于加工制造印制电路板，广泛用在电视机、收音机、电脑、计算机、移动通讯等电子产品。

覆铜板在使用的时候，由于覆铜板都是安装在电子产品内部，因此覆铜板的长时间处于带电作业的环境，对覆铜板的理化性能要求较高，当覆铜板的理化特征发生变化的时候，影响覆铜板的正常工作，同时，覆铜板由于一直处于导电的状态，覆铜板上一直会有热量产生，使电子产品内部电路一直在高温下进行作业，影响电子产品的使用寿命，降低了电子产品的实用性。

实用新型内容

本实用新型针对上述的问题，提供了一种多层组合式覆铜板。

为了达到上述目的，本实用新型采用的技术方案为，一种多层组合式覆铜板，包括覆铜板基板本体，所述覆铜板基板本体的两侧均水平设置有第一导热板，所述第一导热板远离覆铜板基板本体的一侧壁水平设置有第二导热板，所述第二导热板远离第一导热板的一侧壁水平设置有防腐板，所述第二导热板的内部开设有十字通风槽。

作为优选，所述防腐板远离第二导热板的一侧壁水平设置有防潮层，所述防潮层采用有机硅涂层构成。

作为优选，所述覆铜板基板本体由聚四氟乙烯树脂制作而成。

作为优选，所述第一导热板采用石墨烯材料制作而成，所述第二导热板采用石墨烯材料制作而成。

作为优选，所述防腐板采用环氧丙烯树脂制作而成，所述防腐板远离第二导热板的一侧壁设置有抗氧化涂层，且抗氧化涂层采用碳碳复合材料制作而成。

作为优选，所述第一导热板上均匀开设有第一散热孔。

作为优选，所述十字通风槽的端口分别位于第二导热板侧壁中心位置处，所述第二导热板侧壁均开设有通风斜槽，所述第二导热板靠近第一导热板的一侧均匀开设有第二散热孔。

与现有技术相比，本实用新型的优点和积极效果在于，

1、本实用新型中，通过防腐板、防潮层、第一导热板、第二导热板和抗氧化涂层的设置，能够将覆铜板上设置多种材料，使覆铜板具有多种性能，能够提高覆铜板的耐用性，保障了覆铜板的正常工作；

2、本实用新型中，通过第一导热板、第二导热板、第一散热孔、第二散热孔、通风斜槽和十字通风槽的设置，能够将覆铜板上电路工作产生的热量通过散热通孔和十字通风槽散到外界，降低了电子产品作业的温度，延长了电子产品的使用寿命。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型提供的一种多层组合式覆铜板的主视内部结构示意图；

图2为本实用新型提供的一种多层组合式覆铜板的主视结构示意图；

图3为本实用新型提供的一种多层组合式覆铜板第二导热板的俯视剖视结构示意图。

以上各图中，1、防潮层；2、防腐板；3、十字通风槽；4、第二导热板；5、覆铜板基板本体；6、第一导热板；7、第一散热孔；8、通风斜槽；9、第二散热孔。

具体实施方式

为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和实施例对本实用新型做进一步说明。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用不同于在此描述的其他方式来实施，因此，本实用新型并不限于下面公开说明书的具体实施例的限制。

如图1-3所示，本实用新型提供了一种多层组合式覆铜板，包括覆铜板基板本体5，覆铜板基板本体5的两侧均水平设置有第一导热板6，第一导热板6远离覆铜板基板本体5的一侧壁水平设置有第二导热板4，能够对覆铜板上产生的热量进行快速的传递，避免覆铜板的温度过高，第二导热板4远离第一导热板6的一侧壁水平设置有防腐板2，是覆铜板具有抗腐性，第二导热板4的内部开设有十字通风槽3，能够使空气进入到第二导热板4内部。

防腐板2远离第二导热板4的一侧壁水平设置有防潮层1，防潮层1采用有机硅涂层构成，能够有效的隔离水分，覆铜板基板本体5由聚四氟乙烯树脂制作而成，第一导热板6采用石墨烯材料制作而成，第二导热板4采用石墨烯材料制作而成，石墨烯材料具有很好导热性，防腐板2采用环氧丙烯树脂制作而成，防腐板2远离第二导热板4的一侧壁设置有抗氧化涂层，且抗氧化涂层采用碳碳复合材料制作而成，能够保护覆铜板不被腐蚀氧化，第一导热板6上均匀开设有第一散热孔7，能够加速第一导热板6内的温度传递至第二导热板4，十字通风槽3的端口分别位于第二导热板4侧壁中心位置处，第二导热板4侧壁均开设有通风斜槽8，有助于空气进入到十字通风槽3之中，第二导热板4靠近第一导热板6的一侧均匀开设有第二散热孔9，能够加速将第二导热板4内部的热量散到外界。

在安装有该覆铜板的电子产品在工作的时候，覆铜板上的电路工作，产生热量，热量通过第一导热板6和第一散热孔7传递到第二导热板4，热量通过第二散热孔9传递到第二导热板4内部，空气通过通风斜槽8进入到十字通风槽3内部，流动的空气将第二导热板4内部热量吹向外界，通过第一导热板6、第二导热板4、第一散热孔7、第二散热孔9、通风斜槽8和十字通风槽3的设置，能够将覆铜板上电路工作产生的热量通过散热通孔和十字通风槽3散到外界，降低了电子产品作业的温度，延长了电子产品的使用寿命，覆铜板附近的空气中带有的水分被防潮层1隔挡在外部，防腐板2能够避免覆铜板具备防腐性能，第一导热板6和第二导热板4能够将覆铜板上产生的热量及时进行传递，通过防腐板2、防潮层1、第一导热板6、第二导热板4和抗氧化涂层的设置，能够将覆铜板上设置多种材料，使覆铜板具有多种性能，能够提高覆铜板的耐用性，保障了覆铜板的正常工作。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例应用于其它领域，但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本实用新型技术方案的保护范围。

Claims (7)

1.一种多层组合式覆铜板，包括覆铜板基板本体（5），其特征在于：所述覆铜板基板本体（5）的两侧均水平设置有第一导热板（6），所述第一导热板（6）远离覆铜板基板本体（5）的一侧壁水平设置有第二导热板（4），所述第二导热板（4）远离第一导热板（6）的一侧壁水平设置有防腐板（2），所述第二导热板（4）的内部开设有十字通风槽（3）。

2.根据权利要求1所述的一种多层组合式覆铜板，其特征在于：所述防腐板（2）远离第二导热板（4）的一侧壁水平设置有防潮层（1），所述防潮层（1）采用有机硅涂层构成。

3.根据权利要求1所述的一种多层组合式覆铜板，其特征在于：所述覆铜板基板本体（5）由聚四氟乙烯树脂制作而成。

4.根据权利要求1所述的一种多层组合式覆铜板，其特征在于：所述第一导热板（6）采用石墨烯材料制作而成，所述第二导热板（4）采用石墨烯材料制作而成。

5.根据权利要求1所述的一种多层组合式覆铜板，其特征在于：所述防腐板（2）采用环氧丙烯树脂制作而成，所述防腐板（2）远离第二导热板（4）的一侧壁设置有抗氧化涂层，且抗氧化涂层采用碳碳复合材料制作而成。

6.根据权利要求1所述的一种多层组合式覆铜板，其特征在于：所述第一导热板（6）上均匀开设有第一散热孔（7）。

7.根据权利要求1所述的一种多层组合式覆铜板，其特征在于：所述十字通风槽（3）的端口分别位于第二导热板（4）侧壁中心位置处，所述第二导热板（4）侧壁均开设有通风斜槽（8），所述第二导热板（4）靠近第一导热板（6）的一侧均匀开设有第二散热孔（9）。

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