CN210247137U - 印刷电路板以及终端设备 - Google Patents

Abstract

本申请公开一种印刷电路板以及终端设备，涉及电子技术领域。一种印刷电路板包括：基板层；表面布线层，设置在基板层上；第一绝缘膜层，覆盖表面布线层并具有暴露表面布线层的第一部分的第一开口；第一焊料层，覆盖通过第一开口暴露的第一部分。第一焊料层覆盖通过表面布线层上的第一开口暴露的表面布线层的第一部分，第一焊料层可以通过第一开口与表面布线层中接触，使得第一焊料层中与表面布线层形成并联结构的电路，能够减少电流流经表面布线层时的电阻，增大印刷电路板中的表面布线层的电流承载能力。

Description

印刷电路板以及终端设备

技术领域

本申请涉及电子技术领域，尤其涉及一种印刷电路板以及终端设备。

背景技术

随着科学技术的发展，智能手机、个人计算机等终端设备日渐成为人们生活中的必需品，印刷电路板是终端设备中的一种常见的部件。

由于印刷电路板中的表面布线层包括用于传输电流的走线导体，走线导体本身具有阻抗，这种阻抗会影响走线导体中电流的传输，特别是当大电流流经走线导体时，有部分功率会损耗在走线导体上，导致印刷电路板功耗提高，走线发热，甚至出现走线导体断裂，印刷电路板变形等情况。目前在印刷电路板领域中为了增大印刷电路板中的表面布线层的电流承载能力，普遍采用增加走线导体的宽度或者提高走线导体的厚度的方式实现。

但是由于印刷电路板的面积是有限的，印刷电路板上的走线密度也是限定的，所以走线导体的宽度增加量也是有限的；而且对于普通线路，并不是所有线路均需要很厚的铜厚，若整个表面布线层均提高厚度，会造成浪费，且还会影响印刷电路板的线路刻蚀工艺，导致线路无法做细，因此采用增加走线导体的宽度或者提高走线导体的厚度的方式，均不能有效增大印刷电路板中的表面布线层的电流承载能力。

实用新型内容

本申请提供一种印刷电路板以及终端设备，提高印刷电路板中的表面布线层的电流承载能力。

本申请第一方面提供一种印刷电路板，该印刷电路板包括：

基板层；

表面布线层，设置在所述基板层上；

第一绝缘膜层，覆盖所述表面布线层并具有暴露所述表面布线层的第一部分的第一开口；

第一焊料层，覆盖通过所述第一开口暴露的所述第一部分。

可选地，所述第一焊料层为回流焊层。

可选地，所述第一焊料层为波峰焊层。

可选地，所述第一绝缘膜层还具有暴露所述表面布线层的第二部分的第二开口，其中所述印刷电路板还包括：第二焊料层，覆盖通过所述第二开口暴露的所述第二部分。

可选地，所述第二焊料层和所述第一焊料层具有不同的厚度。

可选地，所述第二部分和所述第一部分具有相同的宽度。

可选地，所述第二部分和所述第一部分具有不同的宽度。

可选地，所述印刷电路板还包括第二绝缘膜层，所述第二绝缘膜层覆盖所述第一焊料层且与所述第一绝缘膜层交叠。

可选地，所述第一焊料层具有5微米至20微米的厚度。

本申请第二方面提供一种终端设备，包括如上述任一项所述的印刷电路板。

本申请提供一种印刷电路板以及终端设备，其中印刷电路板包括基板层；表面布线层，设置在基板层上；第一绝缘膜层，覆盖表面布线层并具有暴露表面布线层的第一部分的第一开口；第一焊料层，覆盖通过第一开口暴露的第一部分。由于第一焊料层覆盖通过表面布线层上的第一开口暴露的表面布线层的第一部分，因此第一焊料层可以通过第一开口与表面布线层中接触，使得第一焊料层与表面布线层形成并联结构的电路，能够减少电流流经表面布线层时的电阻，增大印刷电路板中的表面布线层的电流承载能力。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1示出根据本申请实施例的印刷电路板的剖视结构示意图；

图2示出根据本申请实施例的印刷电路板的立体分解示意图；

图3示出根据本申请另一实施例的印刷电路板的立体分解示意图；

图4示出根据本申请另一实施例的印刷电路板的立体分解示意图；

图5示出根据本申请实施例的制造印刷电路板的工艺；

图6示出根据本申请另一实施例的制造印刷电路板的工艺。

具体实施方式

为使得本申请的申请目的、特征、优点能够更加的明显和易懂，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而非全部实施例。基于本申请中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

在下面实施例中描述的印刷电路板为一种电子部件，是电子元器件的支撑体，也即是电子元器件电气连接的载体，可以采用电子印刷术制作。本实施例中的印刷电路板可以根据电路层数分类分为单面板、双面板和多层板，其中，在单面板中电子元器件集中在印刷电路板其中一面，导线则集中在另一面上；双面板的印刷电路板的两面都有布线，且在印刷电路板的两面间有电路连接。多层板的印刷电路板使用多个单面和/或双面的布线板构成，例如，使用一块双面作内层、二块单面作外层或二块双面作内层、二块单面作外层的印刷电路板，通过定位系统及绝缘粘结材料交替在一起，且导电图形按设计要求进行互连后的印刷线路板为四层、六层印刷电路板，也称为多层印刷线路板。

在本申请实施例中，无论印刷电路板为何种类型的印刷电路板，表面布线层均是指印刷电路板最外侧的布线层。为方便描述，下面以单面板结构的印刷电路板为例，介绍各实施例的具体实施过程。

图1示出根据本申请实施例的印刷电路板的剖视结构示意图。

如图1所示，该印刷电路板10包括：基板层101、表面布线层102、第一绝缘膜层103及第一焊料层104。

基板层101可为例如绝缘材料制成。可以使用刚性基板材料或者柔性基板材料。基板层101用于将布线层的一侧与其他材料隔绝开，同时为电子元器件提供支撑的基础。

表面布线层102设置在基板层101上，可包括第一部分1021。

表面布线层102为导电材料，印刷电路板10通过表面布线层102传输电信号或者电流。表面布线层102可使用铜箔作为导电材料，但本公开不限于此。

可选地，表面布线层102可包括多个部分，其中多个部分中包括第一部分1021，第一部分1021为表面布线层102中具有导电材料的一部分。表面布线层102中不同部分可用于传输不同强度的电信号或者电流，因此表面布线层102不同部分中导电材料的面积或者宽度可以是不同的。

例如，表面布线层102中用于传输较大电流的部分，其对应的导电材料面积较大或者宽度较宽，以保证通过较大的电流。因此第一部分1021可以是允许通过第一电流强度范围内的电流的部分，第一部分1021的数量可以依据划分条件划分为多个，第一部分1021划分条件可以为在表面布线层102中导电材料的面积或者宽度达到第一预设阈值的部分。

第一绝缘膜层103覆盖表面布线层102并具有暴露表面布线层102的第一部分1021的第一开口1031。

第一绝缘膜层103设置在表面布线层102远离基板层101的一侧。第一绝缘膜层103由绝缘材料制成，用于将布线层的另一侧与外界或者其他材料隔绝开，同时具有开窗以暴露焊盘等部分。第一绝缘膜层103可以是覆盖膜、丝网漏印层或光致涂覆层等，本公开对此没有限制。

第一焊料层104覆盖通过第一开口1031暴露的第一部分1021。

第一焊料层104可以是通过焊液、焊丝、焊条、钎料等焊料材料形成的焊料层。

根据示例实施例，第一焊料层104可以是通过不同的焊接技术形成的不同类型的焊料层。焊接技术包括但不限于回流焊的焊接技术和波峰焊的焊接技术，实际生产中可以根据需要选择焊料层的类型。当使用回流焊的焊接技术将焊膏覆盖在通过第一开口1031暴露的第一部分1021后，形成的第一焊料层104为回流焊层。当使用波峰焊的焊接技术将焊膏覆盖通过第一开口1031暴露的第一部分1021后，形成的第一焊料层104为波峰焊层。

根据示例实施例，第一焊料层104可具有5-20微米的厚度。这个厚度范围在工艺实现上成本较低，也有利于电气性能的调整和提高。

这样，根据本申请实施例，印刷电路板包括：基板层；表面布线层，设置在基板层上；第一绝缘膜层，覆盖表面布线层并具有暴露表面布线层的第一部分的第一开口；第一焊料层，覆盖通过第一开口暴露的第一部分。由于第一焊料层覆盖通过表面布线层上的第一开口暴露的表面布线层的第一部分，因此第一焊料层可以通过第一开口与表面布线层中接触，使得第一焊料层中与表面布线层形成并联结构的电路，能够减少电流流经表面布线层时的电阻。与相关技术相比，根据本申请实施例的技术方案不需增加走线的宽度或者厚度，也能减小布线的电阻，降低布线电阻对电路系统的影响。另外，根据本申请的技术方案也可增大印刷电路板中的表面布线层的电流承载能力。但本申请的技术方案不限于单独使用，也可以与增加走线宽度或者厚度的方案结合使用，从而具有更大的设计选择性。

需要理解的是，术语“第一”，以及下面实施例中的“第二”等仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。

图2示出根据本申请实施例的印刷电路板的立体分解示意图。

如图2所示，第一绝缘膜层103中设置有第一开口1031，第一开口1031从第一绝缘膜层103的一个侧面出发贯穿第一绝缘膜层103到达第一绝缘膜层103的另一个侧面。第一开口1031的位置与第一部分1021的位置对应，且第一开口1031的形状可以与第一部分1021的侧面形状保持一致，因此第一开口1031的数量也可以和第一部分1021的数量保持一致。表面布线层102的第一部分1021通过第一开口1031暴露出来，也即第一部分1021通过第一开口1031与外界接触。

印刷电路板10还包括第一焊料层104，覆盖通过第一开口1031暴露的第一部分1021。第一焊料层104可为具有导电属性的金属材料，可以是通过焊液、焊丝、焊条、钎料等金属材料形成的焊料层。由于第一开口1031和第一部分1021的数量以及位置可以是相同的，因此第一焊料层104也可以包括多个部分，可以是第一焊料层104的每个部分覆盖一个通过第一开口1031暴露的第一部分1021。第一焊料层104覆盖第一开口1031暴露的第一部分1021，是指第一焊料层104不仅嵌入第一开口1031中，而且第一焊料层104还通过第一绝缘膜层103中的第一开口1031与表面布线层102中的第一部分1021接触。

由于第一焊料层104为金属材料，因此第一焊料层104具有电阻，而表面布线层102中的第一部分1021采用的是导电材料，因此也具有电阻，当第一焊料层104与表面布线层102中的第一部分1021接触后，第一焊料层104和表面布线层102中的第一部分1021构成的电路为并联关系，根据并联关系的电路模型中的电阻关系：并联电路中总电阻的倒数等于各并联电阻的倒数之和，可以得知元件并联后的总电阻小于并联前任意元件的电阻，因此当第一焊料层104可以与表面布线层102中的第一部分1021接触后，表面布线层102的总电阻小于表面布线层102中的第一部分1021未接触第一焊料层104之前的电阻，也即能够减少电流流经表面布线层102时的电阻。

下面假设表面布线层102中第一部分1021的电阻为R₁，第一焊料层104的电阻为R₂，当第一焊料层104可以与表面布线层102中的第一部分1021接触后，第一焊料层104和表面布线层102中的第一部分1021构成的电路为并联关系，则第一焊料层104和表面布线层102中的第一部分1021并联后的总电阻R的计算公式为：

由上述计算公式可以推导得知，第一焊料层104和表面布线层102中的第一部分1021并联后的总电阻R小于表面布线层102中的第一部分1021的电阻为R₁，也即第一焊料层104覆盖通过第一开口1031暴露的第一部分1021后，能够减少电流流经表面布线层102时的电阻。

根据功率的计算方法：功率等于电阻两端电压和流经电阻电流的乘积，由于表面布线层102具有电阻，因此当印刷电路板中的表面布线层102中有电流流过时，有部分功率会损耗在表面布线层102中，若表面布线层102中有较大的电流流过时，会导致印刷电路板功耗提高，表面布线层102发热，甚至出现表面布线层102断裂，印刷电路板变形等情况。所以在设计印刷电路板，需要考虑布线层的功耗，通过上述技术方案，可以有效减少电流流经表面布线层102时的电阻，减少损耗在表面布线层102中的功耗，印刷电路板中的表面布线层102可以承受更大强度的电流，也就能够增大印刷电路板中的表面布线层102的电流承载能力。

图3示出根据本申请另一实施例的印刷电路板的立体分解示意图。

如图3所示，印刷电路板10包括基板层101、表面布线层102、第一绝缘膜层103、及第一焊料层104。图3所示实施例的印刷电路板与图1和图2所示实施例的印刷电路板基本相同，此处不在赘述。

在本实施例中，第一绝缘膜层103还具有暴露表面布线层102的第二部分1022的第二开口1032以及覆盖通过第二开口1032暴露的第二部分1022的第二焊料层105。

第二部分1022也为表面布线层102中具有导电材料的部分。可选地，若表面布线层102中不同部分用于传输相同强度的电信号或者电流，则表面布线层102第一部分1021和第二部分1022中导电材料的面积或者宽度可以是相同的。若表面布线层102中第一部分1021和第二部分1022用于传输不同强度的电信号或者电流或者存在其他电气性能上的不同需求(例如电阻分布等)，则表面布线层102不同部分中导电材料的面积或者宽度也可以是不同的，从而增加设计灵活性。例如，在表面布线层102中各部分的导电材料的面积不同，或者在导电材料长度一定的情况下，导电材料的宽度不同的情况下，而导电材料的面积不同或者导电材料的宽度不同会导致表面布线层102中各部分的电阻不同，以使得第一部分1021和第二部分1022用于传输不同强度的电信号或者电流，或者改变电阻分布从而提高电流或电压的分布一致性。

可选地，与第一部分1021类似，第二部分1022可以是允许通过第二电流强度范围内的电流的部分，第二部分1022的数量可以依据划分条件划分为多个，第二部分1022划分条件可以为在表面布线层102中导电材料的面积或者宽度达到第二预设阈值的部分。

第二焊料层105与第一焊料层104使用的材料以及加工过程可以和第一焊料层104类似，此处不再赘述。

可选地，第二焊料层105和第一焊料层104可具有不同的厚度。当表面布线层102中第一部分1021和第二部分1022，用于传输不同强度的电信号或者电流时，或者存在其他电气性能上的不同需求时(例如电阻分布等)，若需要通过在表面布线层102覆盖焊料层的方式以减少电流流经表面布线层102时的电阻，则表面布线层102中第一部分1021和第二部分1022并联焊料层时，各自所需要的焊料层的电阻可以是不同的。例如：若表面布线层102中第一部分1021需要通过较大的电流，则除了将表面布线层102中第一部分1021对应的导电材料的面积或者宽度设置为较大以减小第一部分1021的电阻之外，还可以将表面布线层102中第一部分1021并联焊料层时所需要的焊料层的电阻控制为较小的电阻，以进一步减少电流流经表面布线层102时的电阻。

在使用回流焊的焊接技术加工第一焊料层104和/或第二焊料层105的过程中，可以使用可调整刷锡网厚度的阶梯刷锡网，或者其他调整刷锡网厚度的方式，来调节通过刷锡网中的刷锡开口刷入第一开口1031和/或第二开口1032的焊膏量，进而控制焊膏中焊料的量，最后实现控制第一焊料层104和/或第二焊料层105的厚度。

焊料层的电阻的计算方式为电阻等于焊料层电阻率乘以焊料层表面积除以焊料层厚度。若焊料层电阻率为固定的，焊料层的表面积可以和焊料层覆盖的表面布线层102中导电材料的面积相同也为固定，因此焊料层的电阻与焊料层的厚度有关。因此，可以通过控制焊料层的厚度进而控制焊料层的电阻。由于焊料层的电阻与焊料层厚度成反比，因此焊料层越厚则焊料层的电阻越小，焊料层越薄则焊料层的电阻越大。因此在通过焊接技术加工焊料层的过程中，控制第二焊料层105和第一焊料层104具有不同的厚度，可以控制第二焊料层105和第一焊料层104的电阻，以适应第二部分1022和第一部分1021的不同电气需求，使得印刷电路板中的表面布线层102可以承载不同电流强度的电信号或者电流或者具有不同的电流或电压分布。

这样，在本申请实施例中，第一绝缘膜层还具有暴露表面布线层的第二部分的第二开口，其中印刷电路板还包括：第二焊料层，覆盖通过第二开口暴露的第二部分。通过控制第二焊料层和第一焊料层具有不同的厚度，可以控制第二焊料层和第一焊料层的电阻，以适应第二部分和第一部分不同的电气需求。

图4示出根据本申请另一实施例的印刷电路板的立体分解示意图。

如图4所示，印刷电路板包括基板层101、表面布线层102、第一绝缘膜层103、及第一焊料层104。图4所示实施例的印刷电路板与图1、图2、图3所示实施例的印刷电路板基本相同，此处不在赘述。

在本实施例中，印刷电路板还包括第二绝缘膜层106，第二绝缘膜层106覆盖第一焊料层104且与第一绝缘膜层103交叠。第二绝缘膜层106可以采用与第一绝缘膜层103相同或不同的形式。

印刷电路板中的第一焊料层104为导体材料，印刷电路板中的第一焊料层104一侧设置为表面布线层102，第二绝缘膜层106覆盖第一焊料层104另一侧且与第一绝缘膜层103交叠，防止印刷电路板中的第一焊料层104另一侧与其他元器件接触，能够保证印刷电路板的使用安全。

在本申请实施例中，印刷电路板还包括第二绝缘膜层，第二绝缘膜层覆盖第一焊料层且与第一绝缘膜层交叠后，防止印刷电路板中的第一焊料层另一侧与其他元器件接触，能够保证印刷电路板的使用安全。

下面描述根据本申请实施例的印刷电路板的工艺。

设计印刷电路板设计，在需要提高线路过电流的网络上，进行开窗处理。

将覆盖在铜线路上方的覆盖膜，在线路相应的上方对盖油进行掏空。掏空后线路铜将会直接露出到空气中。

对于进行SMT(Surface Mount Technology，表面组装技术)回流焊工艺的印刷电路板，将SMT回流焊用的刷锡钢网在与第一开口1031和/或第二开口1032相应的位置做掏空。参见图5，钢网20包括本体201和开窗203。

由于对相应线路的钢网做了掏空处理，钢网刷锡时会在第一开口1031和/或第二开口1032暴露的第一部分1021和/或第二部分1022上方刷上焊膏。根据一些实施例，焊膏内包括形成第一焊料层的材料、助焊剂以及溶剂等。根据另一些实施例，焊膏为半固态的锡。

然后，印刷电路板经过回流焊之后，线路上这部分锡会有一个液化再凝固的过程，最后粘附在第一部分1021和/或第二部分1022上方。

例如，将刷入焊膏的印刷电路板置于回流焊设备的升温区时，在高温下焊膏中的溶剂、气体蒸发掉。同时，焊膏中的助焊剂润湿表面布线层102中的第一部分1021和/或第二部分1022。焊膏中间软化、塌落，覆盖第一部分1021和/或第二部分1022，将第一部分1021和/或第二部分1022与氧气隔离。

将印刷电路板置入回流焊设备的保温区后，印刷电路板得到充分的预热，以防印刷电路板突然进入焊接区后，焊接区中的高温损坏印刷电路板。

将印刷电路板置入回流焊设备的焊接区后，回流焊设备中的温度迅速上升使焊膏达到熔化状态，焊膏中形成第一焊料层的材料，比如锡，形成液态的锡，对印刷电路板中表面布线层102的第一部分1021润湿、扩散、漫流或回流混合形成回流焊层。

将印刷电路板置入回流焊设备的冷却区后，使回流焊层凝固，完成回流焊层的加工。

根据一些实施例，还可以通过阶梯钢网的方式调整焊料层的厚度，从而更进一步调整线路的过流能力或改善电流/电压的分布一致性。参见图6，钢网20包括本体201、开窗203及阶梯205。

下面描述根据本申请另一实施例的印刷电路板的工艺。

设计印刷电路板设计，在需要提高线路过电流的网络上，进行开窗处理。

将覆盖在铜线路上方的覆盖膜，在线路相应的上方对盖油进行掏空。掏空后线路铜将会直接露出到空气中。

将熔化的焊料也即形成第一焊料层的材料，经电动泵或电磁泵喷流成设计要求的焊料波，或者通过向焊料池注入氮气来形成焊料波，使未覆盖焊料层的印刷电路板保持一定的角度通过焊料波，焊料波中的焊料会粘附到通过第一开口1031和/或第二开口1032暴露的第一部分1021上和/或第二部分1022，焊料凝固后第一部分1021和/或第二部分1022上形成波峰焊层。

本申请实施例还提供了一种终端设备，包括如上印刷电路板。终端设备可以是具有印刷电路板的各种终端设备，包括但不限于智能手机、平板电脑、膝上型便携式计算机和台式计算机等。

以上参照具体实施例描述了本申请的技术方案。根据本申请实施例的技术方案具有以下优点中的一种或多种。

根据一些实施例，第一焊料层覆盖通过表面布线层上的第一开口暴露的表面布线层的第一部分，第一焊料层可以通过第一开口与表面布线层中接触，使得第一焊料层与表面布线层形成并联结构的电路，能够减少电流流经表面布线层时的电阻，增大印刷电路板中的表面布线层的电流承载能力或者提高电流/电压分布的一致性。

根据一些实施例，第一焊料层104可具有5-20微米的厚度。这个厚度范围在工艺实现上成本较低，也有利于电气性能的调整和提高。

根据一些实施例，焊料层可以与增加走线宽度或者厚度的方案结合使用，从而具有更大的设计选择性。

根据一些实施例，印刷电路板还可包括覆盖焊料层的第二绝缘膜层，第二绝缘膜层与第一绝缘膜层交叠，从而起到保护和隔离焊料层的作用。

在本申请所提供的几个实施例中，应该理解到，所揭露的装置，可以通过其它的方式实现。例如，以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，例如，模块的划分，仅仅为一种逻辑功能划分，实际实现时可以有另外的划分方式，例如多个模块或组件可以结合或者可以集成到另一个系统，或一些特征可以忽略，或不执行。另一点，所显示或讨论的相互之间的耦合或直接耦合或通信连接可以是通过一些接口，装置或模块的间接耦合或通信连接，可以是电性，机械或其它的形式。

在上述实施例中，对各个实施例的描述都各有侧重，某个实施例中没有详述的部分，可以参见其它实施例的相关描述。

以上为对本申请所提供的一种印刷电路板以及终端设备的描述，对于本领域的技术人员，依据本申请实施例的思想，在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处，综上，本说明书内容不应理解为对本申请的限制。

Claims (10)

1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：

基板层；

表面布线层，设置在所述基板层上；

第一绝缘膜层，覆盖所述表面布线层并具有暴露所述表面布线层的第一部分的第一开口；

第一焊料层，覆盖通过所述第一开口暴露的所述第一部分。

2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊料层为回流焊层。

3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊料层为波峰焊层。

4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一绝缘膜层还具有暴露所述表面布线层的第二部分的第二开口，其中所述印刷电路板还包括：

第二焊料层，覆盖通过所述第二开口暴露的所述第二部分。

5.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二焊料层和所述第一焊料层具有不同的厚度。

6.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二部分和所述第一部分具有相同的宽度。

7.如权利要求4所述的印刷电路板，其特征在于，所述第二部分和所述第一部分具有不同的宽度。

8.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，还包括：

第二绝缘膜层，所述第二绝缘膜层覆盖所述第一焊料层且与所述第一绝缘膜层交叠。

9.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一焊料层具有5微米至20微米的厚度。

10.一种终端设备，包括如权利要求1至权利要求9中任一项所述的印刷电路板。

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