CN210245928U - 一种导电磁性件的生产系统 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及导电磁性件技术领域，尤其公开了一种导电磁性件的生产系统，包括电镀装置；电镀装置依次对磁性坯件进行镀铜处理、镀白铜锡处理及镀金处理，使得磁性坯件由内之外依次包覆形成铜镀膜、白铜锡镀膜及金镀膜；铜镀膜增大磁性坯件与金镀膜之间的附着力，防止金镀膜从磁性坯件外侧脱落；金镀膜增大磁性坯件的导电率，使得导电磁性件降低通电损耗；白铜锡镀膜增大导电磁性件的爬锡性能，提升导电磁性件与外界导体的焊接良率，避免导体与导电磁性件焊接不牢固而脱落；利用本实用新型制成的导电磁性件取代现有技术中的端子及永磁铁，简化电子设备的导电构造，降低电子设备的导电构造成本，提升消费者体验度。
Description
技术领域
本实用新型涉及导电磁性件技术领域，尤其公开了一种导电磁性件的生产系统。
背景技术
随着科学技术的进步，各种各样的移动终端电子设备也越来越普及，例如，无线蓝牙耳机、电子头盔等电子穿戴设备，电子穿戴设备大都配置有可充电电池，利用可充电电池为电子穿戴设备提供电力，当可充电电池的电量耗尽之后，需要对电子穿戴设备的可充电电池进行充电。
现有技术中电子穿戴设备均配置有用于导电的端子，可充电电池经由导体与端子焊接导通，端子导通外界的供电源以对可充电电池进行充电，为了防止电子穿戴设备在充电过程中掉落，电子穿戴设备常常配置有永磁铁，利用永磁铁吸住外界的供电源的导磁体，进而防止电子穿戴设备从供电源脱落。
现有技术中需要在电子穿戴设备中分别配置端子及永磁铁，这造成电子穿戴设备的构造复杂，使得电子穿戴设备的制造成本大大增高；此外，当端子没有对位位置时，永磁铁与供电源的导磁体之间的吸引力亦会导致端子损伤，而现有技术中的永磁铁导电性能不佳，利用永磁铁直接制作端子会导致电力的损耗大大增加，而且损坏的电力会使得电子穿戴设备的稳固升高而使用不良。
实用新型内容
为了克服现有技术中存在的缺点和不足，本实用新型的目的在于提供一种导电磁性件的生产系统，利用本实用新型制成的导电磁性件取代现有技术中的端子及永磁铁，简化电子设备的导电构造，降低电子设备的导电构造成本，提升消费者体验度。
为实现上述目的，本实用新型的一种导电磁性件的生产系统，包括电镀装置，电镀装置对磁性坯件进行电镀处理；电镀装置对磁性坯件进行镀铜处理，使得磁性坯件外侧包覆形成铜镀膜；电镀装置对镀铜处理后的磁性坯件进行镀白铜锡处理，使得镀铜膜外侧包覆形成白铜锡镀膜；电镀装置对镀白铜锡处理后的磁性坯件进行第一次镀金处理，使得白铜锡镀膜外侧包覆形成第一层金镀膜。
其中，电镀装置对磁性坯件进行镀焦铜处理，使得磁性坯件外侧包覆形成焦铜镀膜。
其中，电镀装置对镀焦铜处理后的磁性坯件进行镀酸铜处理，使得焦铜镀膜外侧包覆形成酸铜镀膜，电镀装置对镀酸铜处理后的磁性坯件进行镀白铜锡处理，使得酸铜镀膜外侧包覆形成白铜锡镀膜。
其中，生产系统还包括清洗装置，清洗装置包括酸洗设备及水洗设备，酸洗设备利用硫酸溶液对镀焦铜处理后的磁性坯件进行酸洗处理，酸洗设备所使用的硫酸溶液的浓度为10%；水洗设备利用水对酸洗设备处理后的磁性坯件进行水洗，电镀装置对水洗设备水洗后的磁性坯件进行镀酸铜处理。
其中，电镀装置对镀白铜锡处理后的磁性坯件进行镀钯处理，使得白铜锡镀膜外侧包覆形成钯镀膜；电镀装置对镀钯处理后的磁性坯件进行第一次镀金处理，使得钯镀膜外侧包覆形成第一层金镀膜。
其中，电镀装置对第一次镀金处理后的磁性坯件进行镀铑钌处理，使得第一次镀金处理后的第一层金镀膜外侧包覆形成铑钌镀膜。
其中，电镀装置对镀铑钌处理后的磁性坯件进行第二次镀金处理，使得铑钌镀膜外侧包覆形成第二层金镀膜。
其中，生产系统还包括封孔装置，封孔装置具有用于容设外界的封孔剂的封孔容池，镀金处理后的磁性坯件放入封孔容池内的封孔剂中浸泡进行封孔处理。
其中，生产系统还包括烘干装置及充磁装置，烘干装置用于烘干封孔装置封孔处理后的磁性坯件，充磁装置用于对烘干装置烘干后的磁性坯件进行充磁处理，使得磁性坯件成为导电磁性件。
其中，磁性坯件采用钕铁硼材料制成。
有益效果：本实用新型制成的导电磁性件的铜镀膜增大磁性坯件与金镀膜之间的附着力，防止金镀膜从磁性坯件外侧脱落；金镀膜增大磁性坯件的导电率，使得导电磁性件降低通电损耗；白铜锡镀膜增大导电磁性件的爬锡性能，提升导电磁性件与外界导体的焊接良率，避免导体与导电磁性件焊接不牢固而脱落；利用本实用新型制成的导电磁性件取代现有技术中的端子及永磁铁，简化电子设备的导电构造，降低电子设备的导电构造成本，提升消费者体验度。
附图说明
图1为本实用新型的导电磁性件的生产系统的构造远离框图。
附图标记包括：
1—电镀装置 2—清洗装置 3—酸洗设备
4—水洗设备 5—封孔装置 6—烘干装置
7—充磁装置。
具体实施方式
下面结合实施例及附图对本实用新型作进一步的说明。
请参阅图1所示，本实用新型的一种导电磁性件的生产系统，包括电镀装置1，电镀装置1对外界的磁性坯件进行电镀处理；电镀装置1对磁性坯件进行镀铜处理，使得磁性坯件外侧包覆形成铜镀膜；电镀装置1对镀铜处理后的磁性坯件进行镀白铜锡（CuSnZn）处理，使得镀铜膜外侧包覆形成白铜锡镀膜；电镀装置1对镀白铜锡处理后的磁性坯件进行第一次镀金（Au）处理，使得白铜锡镀膜外侧包覆形成第一层金镀膜。当然，根据实际需要，电镀装置1的数量可以为多个，多个电镀装置1分别进行镀铜处理、镀白铜锡处理及镀金处理。
本实用新型制成的导电磁性件的铜镀膜增大磁性坯件与金镀膜之间的附着力，防止金镀膜从磁性坯件外侧脱落；金镀膜增大磁性坯件的导电率，即经由金镀膜的设置，降低磁性坯件的电阻率，使得导电磁性件降低通电时的电阻损耗；白铜锡镀膜增大导电磁性件的爬锡性能，提升导电磁性件与外界导体的焊接良率，确保导电磁性件与外界的导体稳固焊接在一起，避免导体与导电磁性件焊接不牢固而脱落；利用本实用新型制成的导电磁性件取代现有技术中的端子及永磁铁，简化电子设备的导电构造，降低电子设备的导电构造成本，提升消费者体验度。
电镀装置1对磁性坯件进行镀焦铜处理（即焦磷酸盐镀铜），镀焦铜处理使用电镀电压为7-8V、使用电镀电流为5A、电镀时间为1.5小时，使得磁性坯件外侧包覆形成焦铜镀膜。本实施例中，焦铜镀膜的膜厚为9-11μm。
电镀装置1对镀焦铜处理后的磁性坯件进行镀酸铜处理，镀酸铜处理主要采用硫酸铜溶剂进行电镀作业，使得焦铜镀膜外侧包覆形成酸铜镀膜。本实施例中，酸铜镀膜的膜厚为18-20μm，酸铜镀膜的膜厚厚度差不超过10%，也就是说酸铜镀膜的膜厚为16-22μm。酸铜镀膜表面粗糙度低于焦铜镀膜的表面粗糙度，使得酸铜镀膜与金镀膜之间的结合力更强，进一步辅助提升金镀膜的附着力、防止金镀膜脱落。
电镀装置1对镀酸铜处理后的磁性坯件进行镀白铜锡处理，使得酸铜镀膜外侧包覆形成白铜锡镀膜。本实施例中，白铜锡镀膜的膜厚为2-4.5μm，膜厚厚度差不超过10%，即白铜锡镀膜的膜厚为1.55-4.95μm。
生产系统还包括清洗装置2，清洗装置2包括酸洗设备3及水洗设备4，酸洗设备3利用硫酸溶液对镀焦铜处理后磁性坯件进行酸洗处理，酸洗设备3所使用的硫酸溶液的浓度为10%，酸洗时长为1分钟；利用酸洗去除焦铜镀膜表面的氧化皮，提成焦铜镀膜与酸铜镀膜之间的结合力，防止导电磁性件使用时发热而导致焦铜镀膜与酸铜镀膜之间的结合区开裂。水洗设备4利用水对酸洗设备3处理后的磁性坯件进行水洗，避免酸洗过程中的硫酸溶液残留在焦铜镀膜上而对后续的酸铜电镀处理造成干扰，电镀装置1对水洗设备4水洗后的磁性坯件进行镀酸铜处理。
电镀装置1对镀白铜锡处理后的磁性坯件进行镀钯（Pd）处理，使得白铜锡镀膜外侧包覆形成钯镀膜，钯镀膜的膜厚为0.75μm，膜厚厚度差不超过10%，即钯镀膜的膜厚为0.675-0.825μm。经由在白铜锡镀膜的外侧电镀钯镀膜防护层，提升导电磁性件的耐盐雾性能，利用钯镀膜致密耐腐蚀的特性，避免人体汗液或外界环境中的盐水腐蚀导电磁性件，延长导电磁性件的使用寿命。电镀装置1对镀钯处理后的磁性坯件进行第一次镀金处理，使得钯镀膜外侧包覆形成第一层金镀膜。第一层金镀膜的膜厚为0.5-0.75μm，膜厚的厚度差不超过10%，即第一层金镀膜的膜厚为0.425-0.825μm。
电镀装置1对第一次镀金处理后的磁性坯件进行镀铑（Rh）钌（Ru）处理，使得第一次镀金处理后的第一层金镀膜外侧包覆形成铑钌镀膜。通过在第一层金镀膜外侧电镀一层铑钌镀膜，一方面降低导电磁性件的高温氧化蒸发现象，另一方提高导电磁性件的高温持久强度，同时还可以降低导电磁性件在得电、失电状态切换时的分解率，增加导电磁性件作为导电端子的使用寿命。本实施例中，铑钌镀膜的膜厚为1μm，膜厚的厚度差不能超过10%，即铑钌镀膜的膜厚为0.9-1.1μm。
电镀装置1对镀铑钌处理后的磁性坯件进行第二次镀金（Au）处理，使得铑钌镀膜外侧包覆形成第二层金镀膜。第二层金镀膜增强导电磁性件的耐腐蚀性，提升导电磁性件的导电良率。第二层金镀膜的膜厚为0.125-0.25μm，膜厚的厚度差不能超过10%，即第二层金镀膜的膜厚为0.1-0.275μm，第二层金镀膜镀膜的端面用于焊接外界的导体，第二层金镀膜焊接导体的端面的表面粗糙度（Ra）≤0.4。
生产系统还包括封孔装置5，封孔装置5具有用于容设外界的封孔剂的封孔容池，第二次镀金处理后的磁性坯件放入封孔容池内的封孔剂中浸泡进行封孔处理，本实施例中，第二次镀金处理后的磁性坯件在封孔容池内的浸泡时长为3分钟，利用封孔剂封住第二次金镀层表面的微孔，避免外界的盐水经由微孔进入导电磁性件内而腐蚀导电磁性件，延长导电磁性件的使用寿命；同时提升第二次镀金处理后的磁性坯件表面的光滑度。
生产系统还包括烘干装置6及充磁装置7，烘干装置6用于烘干封孔装置5封孔处理后的磁性坯件，避免封孔装置5处理后的磁性坯件表面粘附封孔剂而造成使用不良，充磁装置7用于对烘干装置6烘干后的磁性坯件进行充磁处理，使得磁性坯件成为导电磁性件。
本实施例中，磁性坯件采用钕铁硼材料制成，即磁性坯件采用强力磁铁材料制成，在导电磁性件的使用过程中，确保导电磁性件经由较大的磁性吸力与外界的导电脚稳固吸合在一起，确保导电磁性件导通性能的稳定性。
以上内容仅为本实用新型的较佳实施例，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
Claims (10)
1.一种导电磁性件的生产系统，其特征在于：包括电镀装置，电镀装置对磁性坯件进行电镀处理；电镀装置对磁性坯件进行镀铜处理，使得磁性坯件外侧包覆形成铜镀膜；电镀装置对镀铜处理后的磁性坯件进行镀白铜锡处理，使得镀铜膜外侧包覆形成白铜锡镀膜；电镀装置对镀白铜锡处理后的磁性坯件进行第一次镀金处理，使得白铜锡镀膜外侧包覆形成第一层金镀膜。
2.根据权利要求1所述的导电磁性件的生产系统，其特征在于：电镀装置对磁性坯件进行镀焦铜处理，使得磁性坯件外侧包覆形成焦铜镀膜。
3.根据权利要求2所述的导电磁性件的生产系统，其特征在于：电镀装置对镀焦铜处理后的磁性坯件进行镀酸铜处理，使得焦铜镀膜外侧包覆形成酸铜镀膜，电镀装置对镀酸铜处理后的磁性坯件进行镀白铜锡处理，使得酸铜镀膜外侧包覆形成白铜锡镀膜。
4.根据权利要求3所述的导电磁性件的生产系统，其特征在于：生产系统还包括清洗装置，清洗装置包括酸洗设备及水洗设备，酸洗设备利用硫酸溶液对镀焦铜处理后的磁性坯件进行酸洗处理，酸洗设备所使用的硫酸溶液的浓度为10%；水洗设备利用水对酸洗设备处理后的磁性坯件进行水洗，电镀装置对水洗设备水洗后的磁性坯件进行镀酸铜处理。
5.根据权利要求1所述的导电磁性件的生产系统，其特征在于：电镀装置对镀白铜锡处理后的磁性坯件进行镀钯处理，使得白铜锡镀膜外侧包覆形成钯镀膜；电镀装置对镀钯处理后的磁性坯件进行第一次镀金处理，使得钯镀膜外侧包覆形成第一层金镀膜。
6.根据权利要求1所述的导电磁性件的生产系统，其特征在于：电镀装置对第一次镀金处理后的磁性坯件进行镀铑钌处理，使得第一次镀金处理后的第一层金镀膜外侧包覆形成铑钌镀膜。
7.根据权利要求6所述的导电磁性件的生产系统，其特征在于：电镀装置对镀铑钌处理后的磁性坯件进行第二次镀金处理，使得铑钌镀膜外侧包覆形成第二层金镀膜。
8.根据权利要求1所述的导电磁性件的生产系统，其特征在于：生产系统还包括封孔装置，封孔装置具有用于容设外界的封孔剂的封孔容池，镀金处理后的磁性坯件放入封孔容池内的封孔剂中浸泡进行封孔处理。
9.根据权利要求8所述的导电磁性件的生产系统，其特征在于：生产系统还包括烘干装置及充磁装置，烘干装置用于烘干封孔装置封孔处理后的磁性坯件，充磁装置用于对烘干装置烘干后的磁性坯件进行充磁处理，使得磁性坯件成为导电磁性件。
10.根据权利要求1所述的导电磁性件的生产系统，其特征在于：磁性坯件采用钕铁硼材料制成。
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| CN201921338414.XU CN210245928U (zh) | 2019-08-19 | 2019-08-19 | 一种导电磁性件的生产系统 |
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| CN110416858A (zh) * | 2019-08-19 | 2019-11-05 | 东莞金坤新材料股份有限公司 | 一种导电磁性件的生产系统 |
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