CN210219350U - 一种高亮的led贴片灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种高亮的LED贴片灯珠，包括壳体、芯片、导线、聚光装置和两个引脚，所述芯片、所述导线均容置于所述壳体，两个所述引脚围成开口框，所述引脚包括嵌入部、连接部和接线部，所述嵌入部、所述连接部、所述接线部依次连接，所述芯片设置于一个所述嵌入部，所述芯片通过所述导线与另一个所述嵌入部连接，所述嵌入部设置有凸起，所述连接部、所述接线部组合成“T”字型结构，所述嵌入部容置于所述壳体内部，所述聚光装置为圆台型中空结构，所述聚光装置架设于两个所述述嵌入部，所述聚光装置用于汇聚所述芯片发出的光。该贴片灯珠发光亮度高，结构牢固，使用方便，实用性强。

Description

一种高亮的LED贴片灯珠

技术领域

本实用新型属于LED技术领域，具体涉及一种高亮的LED贴片灯珠。

背景技术

贴片LED也叫做SMDLED，它的发光原理就是将电流通过化合物半导体，通过电子与空穴的结合，过剩的能量将以光的形式释出，达到发光的效果。贴片LED主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域，贴片式LED灯珠是贴片LED用于照明最基本的应用。

现有技术中，LED贴片灯珠的结构设计不合理，主要存在三个不足：一、在工作中散热性能不好，导致衰耗高，使用寿命短；二、经常出现接触不良的现象，市场竞争力不足；三、散光严重，导致灯珠的整体发光亮度不足。

综上可知，相关技术亟待完善。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：针对现有技术的不足，而提供一种高亮的LED贴片灯珠，其散热性能好，使用寿命长，光照亮度高，且能够保证接触充分，工作稳定性提高。

为实现上述目的，本实用新型采用如下技术方案：

一种高亮的LED贴片灯珠，包括壳体、芯片、导线、聚光装置和两个引脚，所述芯片、所述导线均容置于所述壳体，两个所述引脚围成开口框，所述引脚包括嵌入部、连接部和接线部，所述嵌入部、所述连接部、所述接线部依次连接，所述芯片设置于一个所述嵌入部，所述芯片通过所述导线与另一个所述嵌入部连接，所述嵌入部设置有凸起，所述连接部、所述接线部组合成“T”字型结构，所述嵌入部容置于所述壳体内部，所述聚光装置为圆台型中空结构，所述聚光装置架设于两个所述述嵌入部，所述聚光装置用于汇聚所述芯片发出的光。本申请中是贴片式的LED灯珠，在实际应用中其厚度很小，在实际应用中是将其贴在电路板上，然后通过焊接固定的；在工作中，两个引脚通电后，芯片发光，聚光装置对芯片发出的散光进行反射汇聚，从而增强了芯片的光照强度；同时芯片会产生大量的热量，凸起的设置增大了嵌入部的表面积，从而增加了散热面积，加快了散热速度，从而降低了衰耗速度，同时有利于将嵌入部卡在壳体中，以增加结构的牢固性和工作的稳定性，延长其使用寿命；连接部、接线部组合成“T”字型结构，增加了引脚与外界电源板的接触面积，有利于焊接固定，增加了工作的稳定性，该LED贴片灯珠结构简单，使用方便，实用性强。

作为本实用新型所述的高亮的LED贴片灯珠的一种改进，所述聚光装置设置有反光面，所述反光面围设于所述芯片的周围。在实际应用中，芯片发出的光向周围散射，使得芯片的整体亮度不高，而聚光装置可以对芯片周围的散射光进行反射，从而起到了聚光的作用，增加了灯珠整体的光照强度。

作为本实用新型所述的高亮的LED贴片灯珠的一种改进，所述凸起的截面形状为半圆形、圆形和多边形中的至少一种。在实际应用中，凸起的形状可以是多种多样，根据实际情况可以灵活地设置。

作为本实用新型所述的高亮的LED贴片灯珠的一种改进，所述凸起的数量至少为2个。在实际应用中，凸起的数量可以设置多个，以增加其散热性能。

作为本实用新型所述的高亮的LED贴片灯珠的一种改进，所述壳体的截面形状为多边形。在实际应用中，本申请中的LED贴片灯珠厚度小，外观整体呈多边形，以满足工作的需要。

作为本实用新型所述的高亮的LED贴片灯珠的一种改进，两个所述嵌入部、两个所述连接部、两个所述接线部共同围成开口框。这种结构设计有利于本申请中LED贴片灯珠满足特殊工作环境的需要。

作为本实用新型所述的高亮的LED贴片灯珠的一种改进，所述凸起设置于所述嵌入部上的至少2个面。在实际应用中，凸起可以设置在嵌入部上的多个面上，以增大其散热面积，根据实际情况可以灵活地设置。

作为本实用新型所述的高亮的LED贴片灯珠的一种改进，还包括两个焊点，两个所述焊点分别设置于所述芯片、以及与所述芯片相对应的另一个所述引脚上。设置焊点以增加导线连接的牢固性，有利于发光工作的稳定性。

作为本实用新型所述的高亮的LED贴片灯珠的一种改进，两个所述焊点通过所述导线连通。在实际应用中，将导线的两端焊接在两个焊点上，以增加连接的稳定性。

作为本实用新型所述的高亮的LED贴片灯珠的一种改进，所述焊点的截面形状为半圆形、圆形和多边形中的至少一种。在实际应用中，焊点形状可以设置成多种多样的，以便于焊接导线，根据实际情况可以灵活地设置。

作为本实用新型所述的高亮的LED贴片灯珠的一种改进，所述焊点的截面尺寸大于所述导线的截面尺寸。这种结构设计有利于增加导线连接的稳定性。

附图说明

此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解，构成本实用新型的一部分，本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中：

图1为本实用新型实施例中的结构示意图；

其中：1-壳体；2-芯片；3-导线；4-引脚；41-嵌入部；41'-凸起；42-连接部；43-接线部；5-聚光装置；6-焊点。

具体实施方式

如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解，硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式，而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语，故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内，本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题，基本达到所述技术效果。

在本实用新型的描述中，需要理解的是，术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本实用新型和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本实用新型的限制。

在本实用新型中，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接 ；可以是机械连接，也可以是电连接 ；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。

以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明，但不作为对本实用新型的限定。

实施例

如图1所示，一种高亮的LED贴片灯珠，包括壳体1、芯片2、导线3、聚光装置5和两个引脚4，芯片2、导线3均容置于壳体1，两个引脚4围成开口框，引脚4包括嵌入部41、连接部42和接线部43，嵌入部41、连接部42、接线部43依次连接，芯片2设置于一个嵌入部41，芯片2通过导线3与另一个嵌入部41连接，嵌入部41设置有凸起41'，连接部42、接线部43组合成“T”字型结构，嵌入部41容置于壳体1内部，聚光装置5为圆台型中空结构，聚光装置5架设于两个述嵌入部41，聚光装置5用于汇聚芯片2发出的光。本申请中是贴片式的LED灯珠，在实际应用中其厚度很小，在实际应用中是将其贴在电路板上，然后通过焊接固定的；在工作中，两个引脚4通电后，芯片2发光，聚光装置5对芯片2发出的散光进行反射汇聚，从而增强了芯片2的光照强度；同时芯片2会产生大量的热量，凸起41'的设置增大了嵌入部41的表面积，从而增加了散热面积，加快了散热速度，从而降低了衰耗速度，同时有利于将嵌入部41卡在壳体1中，以增加结构的牢固性和工作的稳定性，延长其使用寿命；连接部42、接线部43组合成“T”字型结构，增加了引脚4与外界电源板的接触面积，有利于焊接固定，增加了工作的稳定性，该LED贴片灯珠结构简单，使用方便，实用性强。

优选的，聚光装置5设置有反光面，反光面围设于芯片2的周围。在实际应用中，芯片2发出的光向周围散射，使得芯片2的整体亮度不高，而聚光装置可以对芯片2周围的散射光进行反射，从而起到了聚光的作用，增加了灯珠整体的光照强度。

优选的，凸起41'的截面形状为半圆形、圆形和多边形中的至少一种。在实际应用中，凸起41'的形状可以是多种多样，根据实际情况可以灵活地设置。

优选的，凸起41'的数量至少为2个。在实际应用中，凸起41'的数量可以设置多个，以增加其散热性能。

优选的，壳体1的截面形状为多边形。在实际应用中，本申请中的LED贴片灯珠厚度小，外观整体呈多边形，以满足工作的需要。

优选的，两个嵌入部41、两个连接部42、两个接线部43共同围成开口框。这种结构设计有利于本申请中LED贴片灯珠满足特殊工作环境的需要。

优选的，凸起41'设置于嵌入部41上的至少2个面。在实际应用中，凸起41'可以设置在嵌入部41上的多个面上，以增大其散热面积，根据实际情况可以灵活地设置。

本实用新型还包括两个焊点6，两个焊点6分别设置于芯片2、以及与芯片2相对应的另一个引脚4上。设置焊点6以增加导线3连接的牢固性，有利于发光工作的稳定性。

优选的，两个焊点6通过导线3连通。在实际应用中，将导线3的两端焊接在两个焊点6上，以增加连接的稳定性。

优选的，焊点6的截面形状为半圆形、圆形和多边形中的至少一种。在实际应用中，焊点6形状可以设置成多种多样的，以便于焊接导线3，根据实际情况可以灵活地设置。

优选的，焊点6的截面尺寸大于导线3的截面尺寸。这种结构设计有利于增加导线3连接的稳定性。

本实用新型的工作原理是：本申请中是贴片式的LED灯珠，在实际应用中其厚度很小，在实际应用中是将其贴在电路板上，然后通过焊接固定的；在工作中，两个引脚通电后，芯片发光，聚光装置对芯片发出的散光进行反射汇聚，从而增强了芯片的光照强度；同时芯片会产生大量的热量，凸起的设置增大了嵌入部的表面积，从而增加了散热面积，加快了散热速度，从而降低了衰耗速度，同时有利于将嵌入部卡在壳体中，以增加结构的牢固性和工作的稳定性，延长其使用寿命；连接部、接线部组合成“T”字型结构，增加了引脚与外界电源板的接触面积，有利于焊接固定，增加了工作的稳定性，该LED贴片灯珠结构简单，使用方便，实用性强。

上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例，但如前所述，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述实用新型构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。

Claims (10)

1.一种高亮的LED贴片灯珠，其特征在于：包括壳体(1)、芯片(2)、导线(3)、聚光装置(5)和两个引脚(4)，所述芯片(2)、所述导线(3)均容置于所述壳体(1)，两个所述引脚(4)围成开口框，所述引脚(4)包括嵌入部(41)、连接部(42)和接线部(43)，所述嵌入部(41)、所述连接部(42)、所述接线部(43)依次连接，所述芯片(2)设置于一个所述嵌入部(41)，所述芯片(2)通过所述导线(3)与另一个所述嵌入部(41)连接，所述嵌入部(41)设置有凸起(41')，所述连接部(42)、所述接线部(43)组合成“T”字型结构，所述嵌入部(41)容置于所述壳体(1)内部，所述聚光装置(5)为圆台型中空结构，所述聚光装置(5)架设于两个所述述嵌入部(41)，所述聚光装置(5)用于汇聚所述芯片(2)发出的光。

2.如权利要求1所述的高亮的LED贴片灯珠，其特征在于：所述聚光装置(5)设置有反光面，所述反光面围设于所述芯片(2)的周围。

3.如权利要求1所述的高亮的LED贴片灯珠，其特征在于：所述凸起(41')的截面形状为半圆形、圆形和多边形中的至少一种。

4.如权利要求1所述的高亮的LED贴片灯珠，其特征在于：所述凸起(41')的数量至少为2个。

5.如权利要求1所述的高亮的LED贴片灯珠，其特征在于：所述壳体(1)的截面形状为多边形。

6.如权利要求1所述的高亮的LED贴片灯珠，其特征在于：所述凸起(41')设置于所述嵌入部(41)上的至少2个面。

7.如权利要求1所述的高亮的LED贴片灯珠，其特征在于：还包括两个焊点(6)，两个所述焊点(6)分别设置于所述芯片(2)、以及与所述芯片(2)相对应的另一个所述引脚(4)上。

8.如权利要求7所述的高亮的LED贴片灯珠，其特征在于：两个所述焊点(6)通过所述导线(3)连通。

9.如权利要求7所述的高亮的LED贴片灯珠，其特征在于：所述焊点(6)的截面形状为半圆形、圆形和多边形中的至少一种。

10.如权利要求7所述的高亮的LED贴片灯珠，其特征在于：所述焊点(6)的截面尺寸大于所述导线(3)的截面尺寸。

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