JP3162599U - リング状パッケージ構造 - Google Patents

Abstract

【課題】 高パワーのＬＥＤ光源を提供するとともに、ＬＥＤが発生させる熱を伝導し、様々な種類の灯具に使用することができるリング状パッケージ構造を提供する。【解決手段】リング状パッケージ構造は、集熱体１及び熱伝導ベース２を備える。集熱体１は、円形状であり、複数のリング状分離壁１１が設けられた設置面１０を有し、リング状分離壁１１の両側には、光反射面１３がそれぞれ設けられている。リング状分離壁１１のそれぞれの間には、収納凹溝１２が設けられている。収納凹溝１２は、複数の設置孔１５を有する。設置孔１５のそれぞれの中には、絶縁体１９及びピン１７が設けられている。設置孔１５の間にはセクション１４が設けられている。セクション１４のそれぞれには、ピン１７と電気的に接続された複数のＬＥＤチップが設けられている。熱伝導ベース２は、円形状であり、集熱体１を設置する嵌合槽２０を有する。【選択図】 図１

Description

本考案は、リング状パッケージ構造に関するものであり、さらに詳しくは、高パワーのＬＥＤ光源を提供するとともに、ＬＥＤが発生する熱を伝導し、様々な種類の灯具に使用することができるリング状パッケージ構造に関するものである。

従来のＬＥＤパッケージ構造は、基板に多数のＬＥＤランプが配置され、パッケージ構造、ランプカバー、電源及び関連要素を組み合わせて灯具を構成する。しかし、このパッケージ構造を使用する灯具は、少なくとも以下（１）及び（２）の欠点を有する。
（１）パッケージ構造の放熱性が好ましくないため、ＬＥＤランプが過熱して損壊する虞があった。
（２）ＬＥＤペレットが広く設置されているため、光学制御が容易でなかった。

本考案の第１の目的は、各セクションのＬＥＤの数を変えることができる多数のセクションを含み、ＬＥＤの数を変えることにより使用電圧を変え、様々な色のチップを配置することにより、単一の灯具で様々な色の光を放射するリング状パッケージ構造を提供することにある。

本考案の第２の目的は、ＬＥＤチップの発光により発生する熱をリング状分離壁により隔絶することにより、ＬＥＤチップの使用寿命を延長させることができるリング状パッケージ構造を提供することにある。

本考案の第３の目的は、リング状光反射面を利用してＬＥＤチップからの光線を反射させることにより、光取り出し効率を高め、光学制御の効果を得ることができるリング状パッケージ構造を提供することにある。

本考案の第４の目的は、円形状構造に応用することができる以外に、様々な形状の灯具に応用し、舞台用ランプ、プロジェクタ型ランプ又は光線を集光する必要がある大型ランプに適用することができるリング状パッケージ構造を提供することにある。

本考案の第５の目的は、ピンが、後端から出ている電線と電気的に接続され、後端から電線が出されている従来の照明灯具に適合した接合方式であるリング状パッケージ構造を提供することにある。

本考案の第６の目的は、迅速に着脱することができるため便利であるリング状パッケージ構造を提供することにある。

本考案の第７の目的は、高い放熱効果によりＬＥＤチップの寿命を延長し、ＬＥＤチップを保護し、光取り出し効率を高めることができるリング状パッケージ構造を提供することにある。

上記課題を解決するために、本考案によれば、集熱体及び熱伝導ベースを備えるリング状パッケージ構造であって、前記集熱体は、円形状であり、複数のリング状分離壁が設けられた設置面を有し、前記リング状分離壁の両側には、光反射面がそれぞれ設けられ、前記リング状分離壁のそれぞれの間には収納凹溝が設けられ、前記収納凹溝は、複数の設置孔を有し、前記設置孔のそれぞれの中には絶縁体及びピンが設けられ、前記設置孔の間にはセクションが設けられ、前記セクションのそれぞれには、ピンと電気的に接続された複数のＬＥＤチップが設けられ、前記熱伝導ベースは、円形状であり、前記集熱体を設置する嵌合槽を有し、前記嵌合槽は、前記ピンを外部まで延伸させ、回路と電気的に接続させる貫通孔を有し、前記集熱体及び前記熱伝導ベースは、前記ＬＥＤチップが発光する際に発生する熱を伝導させて導熱効果を高め、前記ＬＥＤチップからの光線が前記光反射面により外部に反射され、前記セクションそれぞれのＬＥＤの数を変えることにより使用電圧を変え、様々な色のチップを配置することにより、単一の灯具で様々な色の光を得て、多数の前記セクションにより構成されたリング状構造により前記ＬＥＤチップからの光を集光し、前記リング状分離壁は、前記ＬＥＤチップの発光により発生する熱を遮断することにより、もう一つの前記収納凹溝の中の前記ＬＥＤチップに悪影響を与えて使用寿命が短くなることを防ぎ、前記ピンは、前記貫通孔の中に貫設され、前記絶縁体により中央に位置が拘束されているため、短絡が発生することを防ぎ、前記ピンが後端から出ている電線と電気的に接続されるため、後端から出ている電線を有する照明灯具の接合方式に応用可能なことを特徴とするリング状パッケージ構造が提供される。

前記熱伝導ベースは、前記灯具を迅速に着脱可能なように着脱孔を有することが好ましい。

前記収納凹溝は、前記ＬＥＤチップを覆うように設けられた導光保護層を有することが好ましい。

前記絶縁体は、ガラス又は耐熱性及び絶縁性を備える材料からなることが好ましい。

本考案のリング状パッケージ構造は、高パワーのＬＥＤ光源を提供するとともに、ＬＥＤが発生する熱を伝導することができ、また、様々な種類の灯具に使用することができる。

本考案の一実施形態によるリング状パッケージ構造を示す分解斜視図である。 本考案の一実施形態によるリング状パッケージ構造を示す斜視図である。 本考案の一実施形態によるリング状パッケージ構造のＬＥＤチップ及び導光保護層を示す分解斜視図である。 本考案の一実施形態によるリング状パッケージ構造のＬＥＤチップ及び導光保護層を示す断面図である。 本考案の一実施形態によるリング状パッケージ構造が光線を反射させるときの状態を示す模式図である。

以下、本考案の実施形態について図面に基づいて具体的に説明する。なお、これによって本考案が限定されるものではない。

図１〜図４を参照する。図１〜図４に示すように、本考案の一実施形態によるリング状パッケージ構造は、集熱体１及び熱伝導ベース２を含む。

集熱体１は、複数のリング状分離壁１１が設けられた設置面１０を有する。リング状分離壁１１間には、収納凹溝１２がそれぞれ設けられている。リング状分離壁１１の両側には、傾斜した光反射面１３がそれぞれ設けられている。収納凹溝１２は、少なくとも１つのセクション１４を有し、複数のセクション１４によりリング状構造が構成されている。各セクション１４には、絶縁体１９が中に配置される設置孔１５が設けられている。絶縁体１９は、ガラス又は耐熱性及び絶縁性を備える材料からなる。ピン１７は、絶縁体１９の中に挿設されている。各セクション１４には、複数のＬＥＤチップ１６が設けられている。ＬＥＤチップ１６は、ピン１７と電気的に接続され、設置面１０の中央箇所には、円状突起部であるバッファ部１８が設けられている。集熱体１は、円形状で、熱伝導性及び放熱性に優れた金属体である。

熱伝導ベース２は、金属製集熱体１を設置するために用いる嵌合槽２０を有する。嵌合槽２０の底端には、設置孔１５に対応するように貫通孔２１がそれぞれ設けられている。ピン１７は、貫通孔２１の中に貫設され、絶縁体１９により中央に位置が拘束されているため、短絡が発生することを防ぐ。この接線方式は、後端から電線が出ているため、従来の照明灯具の接合方式に応用することができる。熱伝導ベース２は、円形状で、熱伝導性及び放熱性に優れた金属体である。熱伝導ベース２は、灯具を迅速に着脱するために用いる複数の着脱孔２２を有する。

図４に示すように、ピン１７は、貫通孔２１に貫設され、回路３０と電気的に接続されている。複数の導光保護層４０は、ＬＥＤチップ１６を覆うように、収納凹溝１２に設けられている。

本実施形態では、各セクション１４の中に配置するＬＥＤチップ１６の数を同じにし、各セクション１４が使用する電圧を制御して決定する。

各セクション１４のＬＥＤチップ１６は、使用する数を変えて使用電圧を変えることができる。また、異なる色のＬＥＤチップ１６を配置することにより、単一の灯具で様々な種類の色の光を放射させることができる。ＬＥＤチップ１６から放射された光は、多数のセクション１４のリング状構造により集光させることができる。

また、リング状分離壁１１は、ＬＥＤチップ１６の発光により発生する熱が、もう一つの収納凹溝１２の中のＬＥＤチップ１６に悪影響を与えることを防ぐために用いる。これにより、ＬＥＤチップ１６の使用寿命を延ばすことができる。

さらに、バッファ部１８は、ＬＥＤチップ１６が生成するエネルギーが大きすぎたり、熱エネルギーが集中することを防ぐために用いられる。また、このバッファ部１８により熱拡散の効果を得ることができる。

また、導光保護層４０は、シリカゲル層と蛍光粉末層とが混合されて形成されているため、ＬＥＤチップ１６が発光すると、導光保護層４０及び光反射面１３の反射により、図５に示すように、全反射及び光学制御の効果を得て、最適な照明を得ることができる。

また、リング状分離壁１１は、導光保護層４０を都合よく配置するために用いる。即ち、シリカゲル層及び蛍光粉末層は、リング状分離壁１１により都合よく配置することができる。

また、上述の反射効果は、最適な照明効果を得ることができる以外に、ＬＥＤチップ１６から発生する熱が導光保護層４０の一部のみに集中されることを防ぐこともでき、その結果、導光保護層４０を保護することができる。

また、ＬＥＤチップ１６の熱は、集熱体１を介して熱伝導ベース２へ伝導される。熱伝導ベース２は、空気中へ放熱することにより熱拡散の効果を得て、ＬＥＤチップ１６の使用寿命を延ばすことができる。

また、ピン１７は、後端から出ている電線と電気的に接続されるため、後端から電線が出される従来の照明灯具に適合した接合方式である。さらに、本実施形態のリング状パッケージ構造は、迅速に着脱することができ、利便性に優れたものである。

上述したことから分かるように、本考案のリング状パッケージ構造は、集熱体及び熱伝導ベースが円形状に設計されている上、好適な反射効果、熱拡散効果及び様々な反射光線の色が得られるように設計されているため、各種形状の灯具（例えば、円形状、錐形状などの灯具）の構造に応用することができる。本考案は、特に、舞台用ランプ、プロジェクタ型ランプ又は光線を集光する必要がある大型ランプに適用することができる。

当該分野の技術を熟知するものが理解できるように、本考案の好適な実施形態を前述の通り開示したが、これらは決して本考案を限定するものではない。本考案の主旨と領域を逸脱しない範囲内で各種の変更や修正を加えることができる。従って、本考案の実用新案登録請求の範囲は、このような変更や修正を含めて広く解釈されるべきである。

１ 集熱体
２ 熱伝導ベース
１０ 設置面
１１ リング状分離壁
１２ 収納凹溝
１３ 光反射面
１４ セクション
１５ 設置孔
１６ ＬＥＤチップ
１７ ピン
１８ バッファ部
１９ 絶縁体
２０ 嵌合槽
２１ 貫通孔
２２ 着脱孔
３０ 回路
４０ 導光保護層

Claims (4)

1. 集熱体及び熱伝導ベースを備えるリング状パッケージ構造であって、
   前記集熱体は、円形状であり、複数のリング状分離壁が設けられた設置面を有し、前記リング状分離壁の両側には、光反射面がそれぞれ設けられ、前記リング状分離壁のそれぞれの間には、収納凹溝が設けられ、前記収納凹溝は、複数の設置孔を有し、前記設置孔のそれぞれの中には、絶縁体及びピンが設けられ、前記設置孔の間にはセクションが設けられ、前記セクションのそれぞれには、ピンと電気的に接続された複数のＬＥＤチップが設けられ、
   前記熱伝導ベースは、円形状であり、前記集熱体を設置する嵌合槽を有し、前記嵌合槽は、前記ピンを外部まで延伸させ、回路と電気的に接続させる貫通孔を有し、
   前記集熱体及び前記熱伝導ベースは、前記ＬＥＤチップが発光する際に発生する熱を伝導させて導熱効果を高め、前記ＬＥＤチップからの光線が前記光反射面により外部に反射され、前記セクションそれぞれのＬＥＤの数を変えることにより使用電圧を変え、様々な色のチップを配置することにより、単一の灯具で様々な色の光を得て、多数の前記セクションにより構成されたリング状構造により前記ＬＥＤチップからの光を集光し、
   前記リング状分離壁は、前記ＬＥＤチップの発光により発生する熱を遮断することにより、もう一つの前記収納凹溝の中の前記ＬＥＤチップに悪影響を与えて使用寿命が短くなることを防ぎ、
   前記ピンは、前記貫通孔の中に貫設され、前記絶縁体により中央に位置が拘束されているため、短絡が発生することを防ぎ、前記ピンが後端から出ている電線と電気的に接続されるため、後端から出ている電線を有する照明灯具の接合方式に応用可能なことを特徴とするリング状パッケージ構造。
2. 前記熱伝導ベースは、前記灯具を迅速に着脱可能なように着脱孔を有することを特徴とする請求項１に記載のリング状パッケージ構造。
3. 前記収納凹溝は、前記ＬＥＤチップを覆うように設けられた導光保護層を有することを特徴とする請求項２に記載のリング状パッケージ構造。
4. 前記絶縁体は、ガラス又は耐熱性及び絶縁性を備える材料からなることを特徴とする請求項３に記載のリング状パッケージ構造。