CN210182406U - 一种低衰耗的led贴片灯珠 - Google Patents
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Abstract
本实用新型属于LED技术领域,具体涉及一种低衰耗的LED贴片灯珠,包括壳体、芯片、导线和两个引脚,所述芯片设置于一个所述引脚,所述芯片通过所述导线与另一个所述引脚连接,所述芯片、所述导线均容置于所述壳体,两个所述引脚围成开口框,所述引脚包括嵌入部、连接部和接线部,所述嵌入部、所述连接部、所述接线部依次连接,所述嵌入部设置有凸起,所述连接部、所述接线部组合成“T”字型结构,所述嵌入部容置于所述壳体内部。凸起的设置增大了嵌入部的表面积,从而增加了散热面积,加快了散热速度,从而降低了衰耗速度,同时有利于将嵌入部卡在壳体中,以增加结构的牢固性和工作的稳定性,延长其使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型属于LED技术领域,具体涉及一种低衰耗的LED贴片灯珠。
背景技术
贴片LED也叫做SMDLED,它的发光原理就是将电流通过化合物半导体,通过电子与空穴的结合,过剩的能量将以光的形式释出,达到发光的效果。贴片LED主要用于照明系统、装饰、电子设备指示器、背光、显示器和器械等领域,贴片式LED灯珠是贴片LED用于照明最基本的应用。
现有技术中,LED贴片灯珠的结构设计不合理,在工作中散热性能不好,导致衰耗高,使用寿命短;且经常出现接触不良的现象,市场竞争力不足。
综上可知,相关技术亟待完善。
实用新型内容
本实用新型的目的在于:针对现有技术的不足,而提供一种低衰耗的LED贴片灯珠,其散热性能好,使用寿命长,且能够保证接触充分,工作稳定性提高。
为实现上述目的,本实用新型采用如下技术方案:
一种低衰耗的LED贴片灯珠,包括壳体、芯片、导线和两个引脚,所述芯片设置于一个所述引脚,所述芯片通过所述导线与另一个所述引脚连接,所述芯片、所述导线均容置于所述壳体,两个所述引脚围成开口框,所述引脚包括嵌入部、连接部和接线部,所述嵌入部、所述连接部、所述接线部依次连接,所述嵌入部设置有凸起,所述连接部、所述接线部组合成“T”字型结构,所述嵌入部容置于所述壳体内部。本申请中是贴片式的LED灯珠,在实际应用中其厚度很小,在实际应用中是将其贴在电路板上,然后通过焊接固定的;在工作中,两个引脚通电后,芯片发光,同时芯片会产生大量的热量,凸起的设置增大了嵌入部的表面积,从而增加了散热面积,加快了散热速度,从而降低了衰耗速度,同时有利于将嵌入部卡在壳体中,以增加结构的牢固性和工作的稳定性,延长其使用寿命;连接部、接线部组合成“T”字型结构,增加了引脚与外界电源板的接触面积,有利于焊接固定,增加了工作的稳定性,该LED贴片灯珠结构简单,使用方便,实用性强。
作为本实用新型所述的低衰耗的LED贴片灯珠的一种改进,所述凸起的截面形状为半圆形、圆形和多边形中的至少一种。在实际应用中,凸起的形状可以是多种多样,根据实际情况可以灵活地设置。
作为本实用新型所述的低衰耗的LED贴片灯珠的一种改进,所述凸起的数量至少为2个。在实际应用中,凸起的数量可以设置多个,以增加其散热性能。
作为本实用新型所述的低衰耗的LED贴片灯珠的一种改进,所述壳体的截面形状为多边形。在实际应用中,本申请中的LED贴片灯珠厚度小,外观整体呈多边形,以满足工作的需要。
作为本实用新型所述的低衰耗的LED贴片灯珠的一种改进,两个所述嵌入部、两个所述连接部、两个所述接线部共同围成开口框。这种结构设计有利于本申请中LED贴片灯珠满足特殊工作环境的需要。
作为本实用新型所述的低衰耗的LED贴片灯珠的一种改进,所述凸起设置于所述嵌入部上的至少2个面。在实际应用中,凸起可以设置在嵌入部上的多个面上,以增大其散热面积,根据实际情况可以灵活地设置。
作为本实用新型所述的低衰耗的LED贴片灯珠的一种改进,还包括两个焊点,两个所述焊点分别设置于所述芯片、以及与所述芯片相对应的另一个所述引脚上。设置焊点以增加导线连接的牢固性,有利于发光工作的稳定性。
作为本实用新型所述的低衰耗的LED贴片灯珠的一种改进,两个所述焊点通过所述导线连通。在实际应用中,将导线的两端焊接在两个焊点上,以增加连接的稳定性。
作为本实用新型所述的低衰耗的LED贴片灯珠的一种改进,所述焊点的截面形状为半圆形、圆形和多边形中的至少一种。在实际应用中,焊点形状可以设置成多种多样的,以便于焊接导线,根据实际情况可以灵活地设置。
作为本实用新型所述的低衰耗的LED贴片灯珠的一种改进,所述焊点的截面尺寸大于所述导线的截面尺寸。这种结构设计有利于增加导线连接的稳定性。
附图说明
此处所说明的附图用来提供对本实用新型的进一步理解,构成本实用新型的一部分,本实用新型的示意性实施例及其说明用于解释本实用新型,并不构成对本实用新型的不当限定。在附图中:
图1为本实用新型实施例中的结构示意图;
其中:1-壳体;2-芯片;3-导线;4-引脚;41-嵌入部;41'-凸起;42-连接部;43-接线部;5-焊点。
具体实施方式
如在说明书及权利要求当中使用了某些词汇来指称特定组件。本领域技术人员应可理解,硬件制造商可能会用不同名词来称呼同一个组件。本说明书及权利要求并不以名称的差异来作为区分组件的方式,而是以组件在功能上的差异来作为区分的准则。如在通篇说明书及权利要求当中所提及的“包含”为一开放式用语,故应解释成“包含但不限定于”。“大致”是指在可接受的误差范围内,本领域技术人员能够在一定误差范围内解决所述技术问题,基本达到所述技术效果。
在本实用新型的描述中,需要理解的是,术语“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“水平”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。
在本实用新型中,除非另有明确的规定和限定,术语“安装”、“相连”、“连接”、“固定”等术语应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接 ;可以是机械连接,也可以是电连接 ;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以根据具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
以下结合附图对本实用新型作进一步详细说明,但不作为对本实用新型的限定。
实施例
如图1所示,一种低衰耗的LED贴片灯珠,包括壳体1、芯片2、导线3和两个引脚4,芯片2设置于一个引脚4,芯片2通过导线3与另一个引脚4连接,芯片2、导线3均容置于壳体1,两个引脚4围成开口框,引脚4包括嵌入部41、连接部42和接线部43,嵌入部41、连接部42、接线部43依次连接,嵌入部41设置有凸起41',连接部42、接线部43组合成“T”字型结构,嵌入部41容置于壳体1内部。本申请中是贴片式的LED灯珠,在实际应用中其厚度很小,在实际应用中是将其贴在电路板上,然后通过焊接固定的;在工作中,两个引脚4通电后,芯片2发光,同时芯片2会产生大量的热量,凸起41'的设置增大了嵌入部41的表面积,从而增加了散热面积,加快了散热速度,从而降低了衰耗速度,同时有利于将嵌入部41卡在壳体1中,以增加结构的牢固性和工作的稳定性,延长其使用寿命;连接部42、接线部43组合成“T”字型结构,增加了引脚4与外界电源板的接触面积,有利于焊接固定,增加了工作的稳定性,该LED贴片灯珠结构简单,使用方便,实用性强。
优选的,凸起41'的截面形状为半圆形、圆形和多边形中的至少一种。在实际应用中,凸起41'的形状可以是多种多样,根据实际情况可以灵活地设置。
优选的,凸起41'的数量至少为2个。在实际应用中,凸起41'的数量可以设置多个,以增加其散热性能。
优选的,壳体1的截面形状为多边形。在实际应用中,本申请中的LED贴片灯珠厚度小,外观整体呈多边形,以满足工作的需要。
优选的,两个嵌入部41、两个连接部42、两个接线部43共同围成开口框。这种结构设计有利于本申请中LED贴片灯珠满足特殊工作环境的需要。
优选的,凸起41'设置于嵌入部41上的至少2个面。在实际应用中,凸起41'可以设置在嵌入部41上的多个面上,以增大其散热面积,根据实际情况可以灵活地设置。
本实用新型还包括两个焊点5,两个焊点5分别设置于芯片2、以及与芯片2相对应的另一个引脚4上。设置焊点5以增加导线3连接的牢固性,有利于发光工作的稳定性。
优选的,两个焊点5通过导线3连通。在实际应用中,将导线3的两端焊接在两个焊点5上,以增加连接的稳定性。
优选的,焊点5的截面形状为半圆形、圆形和多边形中的至少一种。在实际应用中,焊点5形状可以设置成多种多样的,以便于焊接导线3,根据实际情况可以灵活地设置。
优选的,焊点5的截面尺寸大于导线3的截面尺寸。这种结构设计有利于增加导线3连接的稳定性。
本实用新型的工作原理是:本申请中是贴片式的LED灯珠,在实际应用中其厚度很小,在实际应用中是将其贴在电路板上,然后通过焊接固定的;在工作中,两个引脚4通电后,芯片2发光,同时芯片2会产生大量的热量,凸起41'的设置增大了嵌入部41的表面积,从而增加了散热面积,加快了散热速度,从而降低了衰耗速度,同时有利于将嵌入部41卡在壳体1中,以增加结构的牢固性和工作的稳定性,延长其使用寿命;连接部42、接线部43组合成“T”字型结构,增加了引脚4与外界电源板的接触面积,有利于焊接固定,增加了工作的稳定性,该LED贴片灯珠结构简单,使用方便,实用性强。
上述说明示出并描述了本实用新型的若干优选实施例,但如前所述,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述实用新型构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
Claims (10)
1.一种低衰耗的LED贴片灯珠,其特征在于:包括壳体(1)、芯片(2)、导线(3)和两个引脚(4),所述芯片(2)设置于一个所述引脚(4),所述芯片(2)通过所述导线(3)与另一个所述引脚(4)连接,所述芯片(2)、所述导线(3)均容置于所述壳体(1),两个所述引脚(4)围成开口框,所述引脚(4)包括嵌入部(41)、连接部(42)和接线部(43),所述嵌入部(41)、所述连接部(42)、所述接线部(43)依次连接,所述嵌入部(41)设置有凸起(41'),所述连接部(42)、所述接线部(43)组合成“T”字型结构,所述嵌入部(41)容置于所述壳体(1)内部。
2.如权利要求1所述的低衰耗的LED贴片灯珠,其特征在于:所述凸起(41')的截面形状为半圆形、圆形和多边形中的至少一种。
3.如权利要求1所述的低衰耗的LED贴片灯珠,其特征在于:所述凸起(41')的数量至少为2个。
4.如权利要求1所述的低衰耗的LED贴片灯珠,其特征在于:所述壳体(1)的截面形状为多边形。
5.如权利要求1所述的低衰耗的LED贴片灯珠,其特征在于:两个所述嵌入部(41)、两个所述连接部(42)、两个所述接线部(43)共同围成开口框。
6.如权利要求1所述的低衰耗的LED贴片灯珠,其特征在于:所述凸起(41')设置于所述嵌入部(41)上的至少2个面。
7.如权利要求1所述的低衰耗的LED贴片灯珠,其特征在于:还包括两个焊点(5),两个所述焊点(5)分别设置于所述芯片(2)、以及与所述芯片(2)相对应的另一个所述引脚(4)上。
8.如权利要求7所述的低衰耗的LED贴片灯珠,其特征在于:两个所述焊点(5)通过所述导线(3)连通。
9.如权利要求7所述的低衰耗的LED贴片灯珠,其特征在于:所述焊点(5)的截面形状为半圆形、圆形和多边形中的至少一种。
10.如权利要求7所述的低衰耗的LED贴片灯珠,其特征在于:所述焊点(5)的截面尺寸大于所述导线(3)的截面尺寸。
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