CN210214070U - 一种大芯片点放装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种大芯片点放装置，包括操作台，操作台的上端设有吸盘，吸盘的内部设有第一空腔，吸盘上设有吸芯孔和吸槽，操作台的上端通过支架设有机械移动本体，机械移动本体的下端设有连接板，连接板的下端设有芯片转移托架，连接板的上端设有吸气泵，吸气泵的一端设有柔性软管，芯片吸槽边缘为坡面设计，便于芯片滑入，周边有浅圆槽，便于芯片滑出分向；吸盘为矩阵孔位设计，一次装填量大，生产效率高，吸笔安装在吸笔盘上，锥形设计，芯片点放面为平面，周边平滑形成圆弧，点放是不会损伤到芯片，另一端为圆柱状，端面倒角，便于安装。
Description
技术领域
本实用新型涉及大芯片技术领域，具体为一种大芯片点放装置。
背景技术
在半导体封测行业中，芯片作为重要的物料之一，在生产中会频繁的拾取、转移，由于芯片的体积小，厚度薄，不易操作，特别是转移、点放过程中要求精度较高；虽然固晶技术已经在生产中不断的被应用，受制作工艺的影响，有一些大芯片散粒，在固晶设备无法使用，仍然需要将裸散芯片通过拾取、转移、点放的方式来操作，目前的点放方式有手工吸盘操作和橡胶吸嘴点放，手工操作点放位置不够精准，芯片吸盘摇芯过程中会出现漏吸，再使用镊子夹取容易损伤芯片；橡胶吸嘴吸取容易，操作性差，生产效率较低，吸取后破真空动作差，吸嘴上极易存有未点放的芯片；以上环节无论是损伤芯片还是重复吸取都会给生产带来诸多隐患，芯片的不良率高。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种大芯片点放装置，以解决芯片转移过程中损伤芯片的问题。
为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种大芯片点放装置，包括操作台，所述操作台的上端设有吸盘，所述吸盘的内部设有第一空腔，所述吸盘上设有吸芯孔和吸槽，所述操作台的上端通过支架设有机械移动本体，所述机械移动本体的下端设有连接板，所述连接板的下端设有芯片转移托架，所述连接板的上端设有吸气泵，所述吸气泵的一端设有柔性软管，所述柔性软管的另一端穿过连接板与吸笔盘连接，所述吸笔盘内设有第二空腔，所述吸笔盘的下端设有吸笔，所述吸笔通过通孔滑动连接于带孔固定板的内表面，所述带孔固定板的外侧固定连接于芯片转移托架上。
优选的，所述吸槽为矩形，所述吸盘的外侧设有吸气管，所述吸气管上设有阀门，所述操作台的上端设有放置板。
优选的，所述吸笔内设有吸笔通孔和吸笔头。
优选的，所述吸笔头的底面为平面。
优选的，所述吸笔的长度35mm。
与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：该大芯片点放装置：1.芯片吸槽边缘为坡面设计，便于芯片滑入，周边有浅圆槽，便于芯片滑出分向；吸盘为矩阵孔位设计，一次装填量大，生产效率高。
2.吸笔安装在吸笔盘上，锥形设计，芯片点放面为平面，周边平滑形成圆弧，点放是不会损伤到芯片，另一端为圆柱状，端面倒角，便于安装，吸笔为通孔设计，长度35mm，头部通孔变窄后在末端加宽形成空腔，增加真空吸力。
附图说明
图1为本实用新型的整体结构示意图；
图2为本实用新型的A处放大图；
图3为本实用新型的吸盘结构示意图；
图4为本实用新型的芯片转移托架结构示意图；
图5为本实用新型的吸笔结构示意图；
图6为本实用新型的机械移动本体电路图；
图7为本实用新型的吸气泵电路图。
图中：1操作台、11吸盘、12第一空腔、13吸芯孔、131吸槽、14吸气管、15阀门、2放置板、3机械移动本体、31连接板、32芯片转移托架、33吸气泵、34柔性软管、35吸笔盘、36第二空腔、37带孔固定板、38吸笔、39吸笔通孔、310吸笔头。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
请参阅图1、图2、图3和图4，本实用新型提供一种技术方案：一种大芯片点放装置，包括操作台1，操作、图台1的上端设有吸盘11，吸盘11为矩阵孔位设计，一次装填量大，生产效率高，吸盘11的内部设有第一空腔12，吸盘11上设有吸芯孔13和吸槽131，吸槽131是按照矩阵设计的，芯片被吸附后，有序排列到吸盘上，芯片吸槽131边缘为坡面设计，便于芯片滑入，周边有浅圆槽，便于芯片滑出分向，操作台1的上端通过支架设有机械移动本体3，机械移动本体3的下端设有连接板31，连接板31的下端设有芯片转移托架32，连接板31的上端设有吸气泵33，吸气泵33的一端设有柔性软管34，柔性软管34的另一端穿过连接板31与吸笔盘35连接，吸笔盘35内设有第二空腔36，吸笔盘35的下端设有吸笔38，吸笔38通过通孔滑动连接于带孔固定板37的内表面，带孔固定板37的外侧固定连接于芯片转移托架32上。
请参阅图1，吸槽131为矩形，吸盘11的外侧设有吸气管14，吸气管14上设有阀门15，操作台1的上端设有放置板2。
请参阅图5，吸笔38内设有吸笔通孔39和吸笔头310，吸笔38安装在吸笔盘35上，锥形设计，芯片点放面为平面，周边平滑形成圆弧，点放是不会损伤到芯片，另一端为圆柱状，端面倒角，便于安装，吸笔38为通孔设计，长度35mm，头部通孔变窄后在末端加宽形成空腔，增加真空吸力。
请参阅图5，吸笔头310的底面为平面。
请参阅图5，吸笔38的长度35mm。
请参阅图6，控制开关的型号为TY10AR22PL-211M4G，该型号的控制开关具有正、空两挡调节，通过旋转控制开关能够控制机械移动本体3的断电和通电，机械移动本体3的型号为HZ1510，且通过电路串联到控制开关和工作电源上。
请参阅图7，控制开关的型号为TY10AR22PL-211M4G，该型号的控制开关具有正、空两挡调节，通过旋转控制开关能够控制吸气泵33的断电和通电，吸气泵33的型号为29V12H80R29，且通过电路串联到控制开关和工作电源上。
本实用新型在具体实施时：使用时，先将芯片放入吸盘11内，在真空作用下，芯片滑入吸槽131并被分向吸附，插接机械移动本体3的电源并打开机械移动本体3控制系统移动芯片转移托架32到芯片垂直中心上方，吸笔38与芯片表面轻微接触，插接吸气泵33的电源并打开吸气泵33，在真空吸力下将芯片吸附，按照机械移动本体3控制系统设定的位移方向转移芯片到点放位置上方，芯片向被移动至点放精确位置，吸气泵33反向动作通过吸气孔吹入压缩气破除真空，芯片离开吸笔38从转移架离开点放位置，进入下一循环。
尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (5)
1.一种大芯片点放装置，包括操作台(1)，其特征在于：所述操作台(1)的上端设有吸盘(11)，所述吸盘(11)的内部设有第一空腔(12)，所述吸盘(11)上设有吸芯孔(13)和吸槽(131)，所述操作台(1)的上端通过支架设有机械移动本体(3)，所述机械移动本体(3)的下端设有连接板(31)，所述连接板(31)的下端设有芯片转移托架(32)，所述连接板(31)的上端设有吸气泵(33)，所述吸气泵(33)的一端设有柔性软管(34)，所述柔性软管(34)的另一端穿过连接板(31)与吸笔盘(35)连接，所述吸笔盘(35)内设有第二空腔(36)，所述吸笔盘(35)的下端设有吸笔(38)，所述吸笔(38)通过通孔滑动连接于带孔固定板(37)的内表面，所述带孔固定板(37)的外侧固定连接于芯片转移托架(32)上。
2.根据权利要求1所述的一种大芯片点放装置，其特征在于：所述吸槽(131)为矩形，所述吸盘(11)的外侧设有吸气管(14)，所述吸气管(14)上设有阀门(15)，所述操作台(1)的上端设有放置板(2)。
3.根据权利要求1所述的一种大芯片点放装置，其特征在于：所述吸笔(38)内设有吸笔通孔(39)和吸笔头(310)。
4.根据权利要求3所述的一种大芯片点放装置，其特征在于：所述吸笔头(310)的底面为平面。
5.根据权利要求1所述的一种大芯片点放装置，其特征在于：所述吸笔(38)的长度35mm。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921037426.9U CN210214070U (zh) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | 一种大芯片点放装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201921037426.9U CN210214070U (zh) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | 一种大芯片点放装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210214070U true CN210214070U (zh) | 2020-03-31 |
Family
ID=69935954
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| CN201921037426.9U Active CN210214070U (zh) | 2019-07-03 | 2019-07-03 | 一种大芯片点放装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN210214070U (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114300368A (zh) * | 2022-03-07 | 2022-04-08 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法 |
-
2019
- 2019-07-03 CN CN201921037426.9U patent/CN210214070U/zh active Active
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN114300368A (zh) * | 2022-03-07 | 2022-04-08 | 成都先进功率半导体股份有限公司 | 一种用焊片设备焊接散晶粒芯片的方法 |
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