CN210202174U - 一种具有散热件的电路板 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种具有散热件的电路板，其具有较好的散热效果且避免过多增加成本。一种具有散热件的电路板，包括电路板本体及设置于所述电路板本体上的金属箔和发热元器件，所述电路板还包括散热件，所述发热元器件和所述散热件分别具有与所述电路板本体连接的管脚，所述发热元器件通过管脚和所述金属箔相接，所述散热件通过管脚和所述金属箔相接。所述散热件包括侧散热部和顶散热部，所述侧散热部的底部通过管脚连接于所述电路板本体，所述顶散热部自所述侧散热部的顶部弯折延伸。

Description

一种具有散热件的电路板

技术领域

本实用新型涉及一种具有散热件的电路，特别涉及一种光伏逆变器中的具有散热件的电路板。

背景技术

现在的中小型逆变器体积越做越小，功率密度越做越高。逆变器内部的电路板尺寸也随之越来越小，元器件的集成度越来越高。传统的板上发热元器件都是利用自身的外壳封装自然散热，但随着元器件的集成度越来越高体积越做越小，传统的外壳封装散热方式已无法满足发热元器件的温升要求，热量不及时排出会导致元器件温度过高功能失效。目前常见的解决散热方法是加大发热元器件对应电路板上的铜箔（通过增加铜箔的表面积达到散热的目的）或者新增风扇强制风冷。但是目前常见的散热方法也会存在以下缺点：1、发热元器件的外壳封装一般是塑胶材质，导热系数极低，外壳封装散热量小；2、铜箔表面积的加大会增加电路板的成本；3、铜箔表面积的加大会增加电路板的面积，逆变器的体积也会随之加大；4、电路板上的铜箔散热面积有限，不可能无限加大；5、新增风扇会增加系统方案成本。

实用新型内容

为了解决目前电路板上发热元器件的上述散热问题，本实用新型提供了一种具有散热件的电路板，其具有较好的散热效果且避免过多增加成本。

为达到上述目的，本实用新型采用技术方案为：

一种具有散热件的电路板，包括电路板本体及设置于所述电路板本体上的金属箔和发热元器件，所述电路板还包括散热件，所述发热元器件和所述散热件分别具有与所述电路板本体连接的管脚，所述发热元器件通过管脚和所述金属箔相接，所述散热件通过管脚和所述金属箔相接。

优选地，所述散热件包括侧散热部和顶散热部，所述侧散热部的底部通过管脚连接于所述电路板本体，所述顶散热部自所述侧散热部的顶部弯折延伸。

更优选地，所述侧散热部位于所述发热元器件的旁侧或位于发热元器件之间。

更优选地，所述顶散热部位于所述发热元器件的顶侧。

进一步地，所述顶散热部平行于所述发热元器件的顶面。

优选地，所述发热元器件通过管脚焊接在所述电路板本体上。

优选地，所述散热件通过管脚焊接在所述电路板本体上。

更优选地，所述金属箔上开设有焊接孔，所述散热件的管脚插设在所述焊接孔中并和所述金属箔相接。

优选地，所述发热元器件的数量为多个，至少每两个所述发热元器件与同一个所述金属箔相接。

优选地，所述散热件的管脚具有用于在安装时进行导向的倒角部。

本实用新型采用以上方案，相比现有技术具有如下优点：

结构简单，成本低；具有较高的导热系数，散热速度较快；散热面积可以根据需求做大，没有特别的尺寸限制；不额外增加电路板的面积，保证设计紧凑性。。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一种实施例的散热板的立体图；

图2为图1所示散热板的俯视图；

图3为图1所示散热板局部的侧面示意图；

图4为图1所示散热板局部的俯视示意图，其中未显示散热件；

图5为散热件的立体图。

以上附图中

1、电路板本体；2、发热元器件；21、管脚；3、铜箔；4、焊接孔；5、散热件；51、管脚；511、倒角部；52、侧散热部；53、顶散热部。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域的技术人员理解。在此需要说明的是，对于这些实施方式的说明用于帮助理解本实用新型，但并不构成对本实用新型的限定。此外，下面所描述的本实用新型各个实施方式中所涉及到的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以互相结合。

本实施例提供一种具有散热件的电路板，具体是一种光伏逆变器中的电路板。参照图1至图5所示，所述具有散热件的电路板包括电路板本体1及设置于所述电路板本体1上的金属箔和发热元器件2。该电路板还包括散热件5。所述发热元器件2和所述散热件5分别具有与所述电路板本体1连接的管脚21、管脚51，所述发热元器件2通过管脚21和所述金属箔相接，所述散热件5通过管脚51和所述金属箔相接。本实施例中，金属箔具体为铜箔3，具有较好的导热性能和散热性能。如图3所示，铜箔3帖覆固定在电路板本体1的表面上，发热元器件2和铜箔3相接而将热量传递给铜箔3，铜箔3和散热件5相接而将热量传到至散热件5上，通过散热件5优良的散热性能进行散热。散热件5具体由具有较高的导热性和散热性的材料（如铜或铜合金、铝或铝合金等）制成，且其具有较大的散热面积，与外界空气进行对流热扩散降低电路板本体1上的发热元器件2和铜箔3的温度。

如图3和图5所示，所述散热件5包括侧散热部52和顶散热部53，所述侧散热部52的底部通过管脚51连接于所述电路板本体1，所述顶散热部53自所述侧散热部52的顶部弯折延伸，具体通过钣金折弯或压铸工艺加工成型，二者之间通过倒圆角处理而圆弧过渡，可以加大散热面积。所述侧散热部52位于所述发热元器件2的旁侧或位于两个发热元器件2之间，侧散热部52的延伸方向优选垂直于电路板本体1，不占用电路板本体1的面积，结构设计紧凑，而且便于热气流上升流动扩散。所述顶散热部53位于所述发热元器件2的顶侧，优选为平行于所述发热元器件2的顶面或电路板本体1，顶散热部53的位置高于发热元器件2，在与外界空气热对流过程中不会二次烤到发热元器件2，无遮挡障碍利于热气流流动。本实施例中，侧散热部52和顶散热部53大体相互垂直，两者呈90度角，从而节省了安装空间。

所述发热元器件2通过其管脚21连接在电路板本体1上，并和电路板本体1上的铜箔3相互接触。所述散热件5通过管脚51焊接在所述电路板本体1上。具体地，所述铜箔3上开设有焊接孔4，便于散热件5的插入焊接，所述散热件5的管脚51插设在所述焊接孔4中并通过焊接固定，且所述散热件5和所述铜箔3相接。

如图4所示，所述发热元器件2的数量为多个，至少每两个所述发热元器件2与同一个所述铜箔3相接。本实施例中，两个等电位的板上发热元器件2共用一个铜箔3进行导热散热，节省了铜箔3的使用面积和散热件5的使用数量。

如图5所示，所述散热件5的管脚51具有用于在安装时进行导向的倒角部511。倒角部511在插入电路板本体1的过程中起到导向定位的作用。管脚51通过波峰焊或手动焊接在板上铜箔3的焊接孔4中。

所述散热件5的顶散热部53上设有电镀挂孔，便于镀锡或镀镍表面处理时挂放。散热件5的表面具有镀锡层或镀镍层。

上述具有散热件5的电路板具有如下优点：结构简单，成本低；较高的导热系数，散热速度较快；散热面积可以根据需求做大，没有特别的尺寸限制；安装位置竖直位于发热元器件2之间，不额外增加电路板的面积，保证机器的设计紧凑性。

上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，是一种优选的实施例，其目的在于熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限定本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型的精神实质所作的等效变换或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种具有散热件的电路板，包括电路板本体及设置于所述电路板本体上的金属箔和发热元器件，其特征在于：所述电路板还包括散热件，所述发热元器件和所述散热件分别具有与所述电路板本体连接的管脚，所述发热元器件通过管脚和所述金属箔相接，所述散热件通过管脚和所述金属箔相接。

2.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述散热件包括侧散热部和顶散热部，所述侧散热部的底部通过管脚连接于所述电路板本体，所述顶散热部自所述侧散热部的顶部弯折延伸。

3.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述侧散热部位于所述发热元器件的旁侧或位于发热元器件之间。

4.根据权利要求2所述的电路板，其特征在于：所述顶散热部位于所述发热元器件的顶侧。

5.根据权利要求4所述的电路板，其特征在于：所述顶散热部平行于所述发热元器件的顶面。

6.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述发热元器件通过管脚焊接在所述电路板本体上。

7.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述散热件通过管脚焊接在所述电路板本体上。

8.根据权利要求7所述的电路板，其特征在于：所述金属箔上开设有焊接孔，所述散热件的管脚插设在所述焊接孔中并和所述金属箔相接。

9.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述发热元器件的数量为多个，至少每两个所述发热元器件与同一个所述金属箔相接。

10.根据权利要求1所述的电路板，其特征在于：所述散热件的管脚具有用于在安装时进行导向的倒角部。

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