CN210200690U - 一种芯片注塑用夹具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种芯片注塑用夹具，涉及半导体生产测试设备技术领域，解决了不同芯片进行塑封测试时，现有技术未能满足其需要不同规格的塑封的问题，本实用新型包括上表面开设有矩形的凹槽的底座，凹槽中设置有用于固定待加工芯片的固定机构，底座上表面从左侧起沿顺时针方向在凹槽四周依次设置有挡板a、挡板b、挡板c、挡板d四个挡板，挡板a固定在底座上，四个挡板分别与凹槽四边平行，挡板b与挡板d可通过设置在底座上的滑动机构分别实现左右滑动与上下滑动，挡板b末端上表面设置有延伸至挡板c上方的连接板，连接板末端向下弯折扣在挡板c的侧面，挡板c末端通过连接板以同样的方式与挡板d连接，挡板a上表面开设有注塑用的流道。

Description

一种芯片注塑用夹具

技术领域

本实用新型涉及半导体生产测试设备技术领域，更具体的是涉及一种芯片注塑用夹具。

背景技术

芯片的生产过程中，有一道工序叫芯片封装(Introduction of IC AssemblyProcess)，主要是利用封装材料将芯片与外界隔离，使芯片的正常工作不容易受外界因素的影响。封装材料主要包括金属、陶瓷和塑料，目前市面上最常见的的封装材料是塑料，所以封装工序也叫芯片的塑封，塑封的过程叫注塑(Molding)。芯片注塑是先将芯片放入模具中，将熔化后的塑封料沿流道注入模具中并完全覆盖包裹芯片，待塑封料固化后即完成注塑操作，目前最常使用的塑封料是环氧树脂。

目前，在芯片实际生产过程中，都是采用可以批量注塑的模具实现芯片的塑封，而芯片的规格种类有很多，其需要塑封料覆盖形成的塑封面积也不同，进而一个模具难以满足多规格芯片的注塑操作。特别是在不同规格的芯片进行塑封测试时，由于测试一般都是逐一进行，因此，不需要进行大规模批量操作，而是需要塑封测试装置可以满足芯片不同规格塑封的需求。

实用新型内容

本实用新型的目的在于：为了解决不同芯片进行塑封测试时，现有技术未能满足其需要不同规格的塑封的问题，本实用新型提供一种芯片注塑用夹具。

本实用新型为了实现上述目的具体采用以下技术方案：

一种芯片注塑用夹具，包括上表面开设有矩形的凹槽的底座，凹槽中设置有用于固定待加工芯片的固定机构，底座上表面从左侧起沿顺时针方向在凹槽四周依次设置有挡板a、挡板b、挡板c、挡板d四个挡板，挡板a固定在底座上，四个挡板分别与凹槽四边平行，挡板a与挡板b均覆盖至凹槽边缘的上方，挡板a端面与挡板b侧面、挡板b端面与挡板c侧面、挡板c端面与挡板d侧面、挡板d端面与挡板a侧面均紧密接触，挡板b与挡板d可通过设置在底座上的滑动机构分别实现左右滑动与上下滑动，挡板b末端上表面设置有延伸至挡板c上方的连接板，连接板末端向下弯折扣在挡板c的侧面，挡板c末端通过连接板以同样的方式与挡板d连接，挡板a上表面开设有注塑用的流道。

进一步地，滑动机构设置有与挡板b、挡板d分别对应的两组，滑动机构包括滑槽以及与滑槽配合的滑块，与挡板b对应的滑动机构中的滑槽方向为左右方向、滑块连接在挡板b侧面，与挡板 d对应的滑动机构中的滑槽方向为上下方向、滑块连接在挡板d下表面。

进一步地，固定机构包括设置在凹槽中的支撑板，支撑板上表面沿长度方向开设有固定槽，固定槽中设置有两个夹紧块，夹紧块顶端伸出固定槽，固定槽中在两个夹紧块之间连接有弹簧，支撑板侧面连接有水平贯穿底座的螺杆a，凹槽两侧槽壁设置与支撑板两端配合的卡槽。

进一步地，底座上设置有分别与挡板b、挡板d对应的两组滑动调节结构，滑动调节结构包括固定在底座上的固定块以及穿过固定块的螺杆b，螺杆b末端通过连接块与对应的挡板连接，螺杆 b的长度方向与对应挡板的滑动方向一致。

进一步地，连接块可用轴承代替，轴承内圈套设在螺杆b末端，轴承外圈端面与挡板固定连接。

本实用新型的有益效果如下：

1、本实用新型提出的装置，通过凹槽与凹槽中的固定机构来防止不同大小的待加工芯片，并且通过四个挡板之间的相互配合来调整注塑面积，满足了对不同大小的待加工芯片进行注塑的需求，特别是在芯片进行注塑测试时，一台装置即可满足不同大小的注塑需求，并且通过四个挡板之间的注塑空间大小的调整可以将尺寸等数据反馈至批量注塑的模具的制作上，进而起到对后续批量生产所用的模具的制作指导。

2、滑动机构中的滑块与滑槽相互配合，起到挡板b、挡板d滑动时的导向作用，使滑动方向准确、无偏差，进而保证了挡板b、挡板d滑动时各个挡板之间的紧密配合。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图(俯视)；

图2是图1中底座部分的结构示意图(俯视)；

附图标记：1-底座，2-挡板b，3-滑动机构，3.1-滑槽，3.2-滑块，4-固定机构，4.1-螺杆a， 4.2-夹紧块，4.3-固定槽，4.4-支撑板，5-凹槽，6-挡板c，7-连接板，8-挡板d，9-滑动调节结构，9.1-连接块，9.2-固定块，9.3-螺杆b，10-挡板a，11-流道，12-卡槽，13-基板，14-芯片本体。

具体实施方式

为了本技术领域的人员更好的理解本实用新型，下面结合附图和以下实施例对本实用新型作进一步详细描述。

实施例1

一种芯片注塑用夹具，包括上表面开设有矩形的凹槽5的底座1，凹槽5中设置有用于固定待加工芯片的固定机构4，底座1上表面从左侧起沿顺时针方向在凹槽5四周依次设置有挡板a10、挡板b2、挡板c6、挡板d8四个挡板，挡板a10固定在底座1上，四个挡板分别与凹槽5四边平行，挡板a10与挡板b2均覆盖至凹槽5边缘的上方，挡板a10端面与挡板b2侧面、挡板b2端面与挡板c6侧面、挡板c6端面与挡板d8侧面、挡板d8端面与挡板a10侧面均紧密接触，挡板b2与挡板d8可通过设置在底座1上的滑动机构3分别实现左右滑动与上下滑动，挡板b2末端上表面设置有延伸至挡板c6上方的连接板7，连接板7末端向下弯折扣在挡板c6的侧面，挡板c6末端通过连接板7以同样的方式与挡板d8连接，挡板a10上表面开设有注塑用的流道11。

工作原理：凹槽5中放置有待加工芯片，待加工芯片包括基板13与固定在基板13上的芯片本体14，待加工芯片放置在固定机构4上并通过固定机构4调整在凹槽5中放置的位置。由于挡板 a10与挡板b2均覆盖至凹槽5边缘的上方，因此挡板a10与挡板b2边缘下方的凹槽5内有一定可容纳基板13的空间。所以具体调整的要求为，将待加工芯片中基板13上相邻的两侧边缘移动至挡板a10与挡板b2边缘的下方，至与基板13进入到挡板a10与挡板b2下方的深度，根据注塑面积的大小而定。

需要说明的是，待加工芯片放置在固定机构4上后，其中基板13上表面的高度与挡板下表面的高度相同，即基板13上表面与挡板下表面可以密闭接触。

而后使挡板b2与挡板d8通过滑动机构3滑动进行注塑面积大小的调整，挡板b2的左右滑动通过连接板7带动挡板c6左右滑动以调整挡板a10与挡板c6之间的距离，挡板d8的滑动以调整与挡板b2之间的距离并通过连接板7保持与挡板b2的连接，所以通过挡板b2与挡板d8的滑动，即可调整由挡板a10、挡板b2、挡板c6、挡板d8所围成的矩形的注塑腔的面积，即芯片的实际注塑面积，最后在注塑腔上方盖上顶板(附图中未示出)以完成封闭。由于需要盖板覆盖在四个挡板上，所以连接板7应该设置在挡板b2与挡板c6上表面靠近外侧处，从而挡板b2与挡板c6上表面内侧为平坦的，进而盖板下表面可以与四个挡板的内侧上表面紧密接触，保证注塑腔顶部的封闭。注塑时，熔化的塑封料通过流道11流入注塑腔中并覆盖芯片本体14。

在调整注塑面积时，原则上，挡板a10、挡板b2、挡板c6、挡板d8的边缘与芯片本体14边缘之间需要保持一定距离，并且挡板a10、挡板b2、挡板c6、挡板d8的边缘都必须覆盖住基板13 的四周边缘。注塑后的塑封厚度由挡板a10、挡板b2、挡板c6、挡板d8的厚度决定，四个挡板厚度均相同且大于芯片本体14的厚度。

需要说明的是，因为基板13的厚度有相应的标准，所以本装置是针对基板13为同一厚度而长宽大小不同的待加工芯片，实际加工基板13厚度不同的待加工芯片时，调整凹槽5深度与固定机构4的高度来调整安装后的基板13上表面的高度即可。

本实用新型提出的装置，通过凹槽与凹槽中的固定机构来防止不同大小的待加工芯片，并且通过四个挡板之间的相互配合来调整注塑面积，满足了对不同大小的待加工芯片进行注塑的需求，特别是在芯片进行注塑测试时，一台装置即可满足不同大小的注塑需求，并且通过四个挡板之间的注塑空间大小的调整可以将尺寸等数据反馈至批量注塑的模具的制作上，进而起到对后续批量生产所用的模具的制作指导。

实施例2

本实施例是在实施例1的基础上进行改进：

滑动机构3设置有与挡板b2、挡板d8分别对应的两组，滑动机构3包括滑槽3.1以及与滑槽 3.1配合的滑块3.2，与挡板b2对应的滑动机构3中的滑槽3.1方向为左右方向、滑块3.2连接在挡板b2侧面，与挡板d8对应的滑动机构3中的滑槽3.1方向为上下方向、滑块3.2连接在挡板 d8下表面。

以上改进优点在于：滑动机构中的滑块与滑槽相互配合，起到挡板b、挡板d滑动时的导向作用，使滑动方向准确、无偏差，进而保证了挡板b、挡板d滑动时各个挡板之间的紧密配合。

实施例3

本实施例是在实施例1的基础上进行改进：

固定机构4包括设置在凹槽5中的支撑板4.4，支撑板4.4上表面沿长度方向开设有固定槽4.3，固定槽4.3中设置有两个夹紧块4.2，夹紧块4.2顶端伸出固定槽4.3，固定槽4.3中在两个夹紧块4.2之间连接有弹簧，支撑板4.4侧面连接有水平贯穿底座1的螺杆a4.1，凹槽5两侧槽壁设置与支撑板4.4两端配合的卡槽12。

工作原理：放置待加工芯片时，先将两块夹紧块分开，弹簧拉伸，而后将基板放入至两块夹紧块之间。弹簧拉伸的弹力作用使两块夹紧块将基板夹紧，

实施例4

本实施例是在以上实施例的基础上进行改进：

底座1上设置有分别与挡板b2、挡板d8对应的两组滑动调节结构9，滑动调节结构9包括固定在底座1上的固定块9.2以及穿过固定块9.2的螺杆b9.3，螺杆b9.3末端通过连接块9.1与对应的挡板连接，螺杆b9.3的长度方向与对应挡板的滑动方向一致。

实施例5

本实施例是在以上实施例的基础上进行改进：

连接块9.1可用轴承代替，轴承内圈套设在螺杆b9.3末端，轴承外圈端面与挡板固定连接。

以上改进优点在于：

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例，并不用以限制本实用新型，本实用新型的专利保护范围以权利要求书为准，凡是运用本实用新型的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本实用新型的保护范围内。

Claims (5)

1.一种芯片注塑用夹具，包括上表面开设有矩形的凹槽(5)的底座(1)，其特征在于：凹槽(5)中设置有用于固定待加工芯片的固定机构(4)，底座(1)上表面从左侧起沿顺时针方向在凹槽(5)四周依次设置有挡板a(10)、挡板b(2)、挡板c(6)、挡板d(8)四个挡板，挡板a(10)固定在底座(1)上，四个挡板分别与凹槽(5)四边平行，挡板a(10)与挡板b(2)均覆盖至凹槽(5)边缘的上方，挡板a(10)端面与挡板b(2)侧面、挡板b(2)端面与挡板c(6)侧面、挡板c(6)端面与挡板d(8)侧面、挡板d(8)端面与挡板a(10)侧面均紧密接触，挡板b(2)与挡板d(8)可通过设置在底座(1)上的滑动机构(3)分别实现左右滑动与上下滑动，挡板b(2)末端上表面设置有延伸至挡板c(6)上方的连接板(7)，连接板(7)末端向下弯折扣在挡板c(6)的侧面，挡板c(6)末端通过连接板(7)以同样的方式与挡板d(8)连接，挡板a(10)上表面开设有注塑用的流道(11)。

2.根据权利要求1所述的芯片注塑用夹具，其特征在于：所述的滑动机构(3)设置有与挡板b(2)、挡板d(8)分别对应的两组，滑动机构(3)包括滑槽(3.1)以及与滑槽(3.1)配合的滑块(3.2)，与挡板b(2)对应的滑动机构(3)中的滑槽(3.1)方向为左右方向、滑块(3.2)连接在挡板b(2)侧面，与挡板d(8)对应的滑动机构(3)中的滑槽(3.1)方向为上下方向、滑块(3.2)连接在挡板d(8)下表面。

3.根据权利要求1所述的芯片注塑用夹具，其特征在于：固定机构(4)包括设置在凹槽(5)中的支撑板(4.4)，支撑板(4.4)上表面沿长度方向开设有固定槽(4.3)，固定槽(4.3)中设置有两个夹紧块(4.2)，夹紧块(4.2)顶端伸出固定槽(4.3)，固定槽(4.3)中在两个夹紧块(4.2)之间连接有弹簧，支撑板(4.4)侧面连接有水平贯穿底座(1)的螺杆a(4.1)，凹槽(5)两侧槽壁设置与支撑板(4.4)两端配合的卡槽(12)。

4.根据权利要求1所述的芯片注塑用夹具，其特征在于：底座(1)上设置有分别与挡板b(2)、挡板d(8)对应的两组滑动调节结构(9)，滑动调节结构(9)包括固定在底座(1)上的固定块(9.2)以及穿过固定块(9.2)的螺杆b(9.3)，螺杆b(9.3)末端通过连接块(9.1)与对应的挡板连接，螺杆b(9.3)的长度方向与对应挡板的滑动方向一致。

5.根据权利要求4所述的芯片注塑用夹具，其特征在于：连接块(9.1)可用轴承代替，轴承内圈套设在螺杆b(9.3)末端，轴承外圈端面与挡板固定连接。

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