CN113178397A - 一种芯片加工用的可调式接合模具 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种芯片加工用的可调式接合模具，涉及到芯片接合模具领域，包括承料模板，所述承料模板底部一体成型有固定底座，承料模板的上表面开设有呈矩阵整列的预承放料槽，预承放料槽为矩形凹槽，矩形凹槽中设有基板夹块，有益效果：本发明将基板放置于承料模板上所开设的预承放料槽中，接着通过对第一丝杆扳转头进行扳转，控制多个基板夹块沿X轴方向进行移动调节，通过对第二丝杆扳转头进行扳转，控制调节支座沿Y轴向方向移动，从而调节多个基板夹块沿Y轴向方向进行移动调节，综上进而改变预承放料槽与基板夹块之间构成的料槽的尺寸大小于基板相配适夹合，对基板进行固定、定位。

Description

一种芯片加工用的可调式接合模具
技术领域
本发明涉及芯片接合模具领域，特别涉及一种芯片加工用的可调式接合模具。
背景技术
芯片作为电子产品的核心，其制造则成为现有电子产品厂家非常重视的工序，在生产芯片的过程中需要将单独的芯片零部件接合成整块芯片从而成完整的芯片，在接合的过程中需要用到接合装置。
芯片在与基板之间接合过程中，通过机械爪拿取芯片，再移动至与基板进行拼接，传统对与芯片接合的基板固定时，通常将基板放置于模板上，模板上开设有与基板尺寸大小相配适的料槽，但是由于基板的尺寸的差异，模板需要进行配适更换，并不更改变承放基板料槽的尺寸大小，且传动承料模板对基板的定位效果长，易导致其对接不准确；在芯片与基板的对接过程中，需要在基板表面焊垫上镀上一层黄金，然后将芯片压合于焊垫上并使焊垫上的黄金与芯片上的共晶焊料结合在一起，但是外界温度变化易影响黄金提前固化，导致接合不完全。
发明内容
本发明的目的在于提供一种芯片加工用的可调式接合模具，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种芯片加工用的可调式接合模具，包括承料模板，所述承料模板底部一体成型有固定底座，承料模板的上表面开设有呈矩阵整列的预承放料槽，预承放料槽为矩形凹槽，沿承料模板的一侧且对应预承放料槽的位置开设有预留变量槽，预留变量槽与预承放料槽底部之间开设有相连通的预留变量孔，所述承料模板的一侧设有牵引支架，牵引支架一体成型有多个分支架沿相对应的预留变量槽插入，且分支架上设有多个联接支柱沿预留变量孔垂直向上穿插，联接支柱上端固定有基板夹块。
优选的，所述牵引支架的底部设有调节支座，调节支座上转接有沿X轴方向延伸设置的第一丝杆，且牵引支架底部设有连接座与第一丝杆相螺接，第一丝杆的一端设有第一丝杆扳转头，所述承料模板的一端转接有一根沿Y轴方向延伸设置的第二丝杆，且第二丝杆与调节支座的一端贯穿螺接，第二丝杆的外端设有第二丝杆扳转头。
优选的，所述调节支座远离第二丝杆的一端设有引导杆，引导杆沿Y轴方向滑动穿插入承料模板中。
优选的，所述基板夹块呈“L”型支架体且位于预承放料槽的一角端，基板夹块的两个内夹角面均嵌合有防护弹片。
优选的，所述预承放料槽的底面设有第一方向刻度线和第二方向刻度线，第一方向刻度线沿Y轴方向刻画，第二方向刻度线沿X轴方向刻画。
优选的，所述承料模板的一端一体成型有向上凸起的排气座，排气座内部设有气腔，排气座靠近承料模板的一侧开设有多个与气腔相连通的气孔，排气座的一侧连接有与其内部气腔相连通的导气管。
优选的，多个所述气孔沿水平方向均匀排布，且气孔的开口处设有防尘滤网。
优选的，所述导气管连接有混合气体供应设备，混合气体供应设备提供包括低氧分压空气、氮气、氮气/氢气混合气体和惰性气体中的一种或多种。
优选的，所述排气座的上端固定连接有加热器，加热器的加热端穿插设置在排气座内部的气腔中。
本发明的技术效果和优点：
1、本发明将基板放置于承料模板上所开设的预承放料槽中，接着通过对第一丝杆扳转头进行扳转，控制多个基板夹块沿X轴方向进行移动调节，通过对第二丝杆扳转头进行扳转，控制调节支座沿Y轴向方向移动，从而调节多个基板夹块沿Y轴向方向进行移动调节，综上进而改变预承放料槽与基板夹块之间构成的料槽的尺寸大小于基板相配适夹合，对基板进行固定、定位；
2、本发明在承料模板一侧设有排气座，排气座通过导气管通过连接有气体供应设备往其内部气腔进行供气，再由多个气孔对承料模板上所固定基板表面进行吹扫气体，有效去除基板表面的粉尘，提高基板与芯片接合前的整洁度；
3、本发明在排气座的上端固定连接有加热器，加热器的加热端穿插设置在排气座内部的气腔中，加热器工作时由加热端进行发热，经过排气座内部的混合气体进行升温，使带有一定温度的混合气体对基板表面进行吹扫，避免基板表面垫焊的焊料提前固化。
附图说明
图1为本发明的立体结构示意图1。
图2为本发明的立体结构示意图2。
图3为本发明结构的俯视图1。
图4为本发明结构的俯视图2。
图5为图3中A-A处的剖视图。
图6为图3中B-B处的剖视图。
图中：1、承料模板；101、固定底座；2、预承放料槽；201、预留变量孔；202、预留变量槽；3、基板夹块；301、防护弹片；4、牵引支架；5、调节支座；6、第一丝杆；601、第一丝杆扳转头；7、第二丝杆；701、第二丝杆扳转头；702、引导杆；8、排气座；801、气孔；9、导气管；10、加热器；1001、加热端；11、第一方向刻度线；1101、第二方向刻度线。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
本发明提供了如图1-6所示的一种芯片加工用的可调式接合模具（本文中提及的X轴方向、Y轴方向作为结构件相对位置的设定），包括承料模板1，承料模板1底部一体成型有固定底座101，承料模板1的上表面开设有呈矩阵整列的预承放料槽2，预承放料槽2为矩形凹槽，沿承料模板1的一侧且对应预承放料槽2的位置开设有预留变量槽202，预留变量槽202与预承放料槽2底部之间开设有相连通的预留变量孔201，承料模板1的一侧设有牵引支架4，牵引支架4一体成型有多个分支架沿相对应的预留变量槽202插入，且分支架上设有多个联接支柱沿预留变量孔201垂直向上穿插，联接支柱上端固定有基板夹块3，基板夹块3呈“L”型支架体且位于预承放料槽2的一角端，牵引支架4的底部设有调节支座5，调节支座5上转接有沿X轴方向延伸设置的第一丝杆6，且牵引支架4底部设有连接座与第一丝杆6相螺接，第一丝杆6的一端设有第一丝杆扳转头601，通过对第一丝杆扳转头601进行扳转，在第一丝杆6与牵引支架4底部所设连接座的螺接关系下，控制多个基板夹块3沿X轴方向进行移动调节，承料模板1的一端转接有一根沿Y轴方向延伸设置的第二丝杆7，且第二丝杆7与调节支座5的一端贯穿螺接，第二丝杆7的外端设有第二丝杆扳转头701，通过对第二丝杆扳转头701进行扳转，在第二丝杆7与调节支座5一端的螺接关系下，控制调节支座5沿Y轴向方向移动，从而调节多个基板夹块3沿Y轴向方向进行移动调节，综上进而改变预承放料槽2与基板夹块3之间构成的料槽的尺寸大小，方便根据基板的大小而做出调节，调节支座5远离第二丝杆7的一端设有引导杆702，引导杆702沿Y轴方向滑动穿插入承料模板1中，引导杆702在调节支座5沿Y轴向方向进行移动时，起到导向和支撑的效果，保证调节支座5移动时的稳定性。
如图3所示，基板夹块3的两个内夹角面均嵌合有防护弹片301，防护弹片301为圆凸型金属薄片，在基板夹块3对基板夹合时，有效对基板的边缘进行保护，避免损坏基板。
如图3所示，预承放料槽2的底面设有第一方向刻度线11和第二方向刻度线1101，第一方向刻度线11沿Y轴方向刻画，第二方向刻度线1101沿X轴方向刻画，在对基板夹块3的调节过程中，根据基板夹块3对应第一方向刻度线11和第二方向刻度线1101的位置，用于确定预承放料槽2与基板夹块3之间所构成料槽的尺寸大小。
结合图1和图5所示，承料模板1的一端一体成型有向上凸起的排气座8，排气座8内部设有气腔，排气座8靠近承料模板1的一侧开设有多个与气腔相连通的气孔801，排气座8的一侧连接有与其内部气腔相连通的导气管9，多个气孔801沿水平方向均匀排布，且气孔801的开口处设有防尘滤网，导气管9通过连接有气体供应设备进行供气，由多个气孔801对承料模板1上所固定基板表面进行吹扫气体，有效去除基板表面的粉尘，提高基板与芯片接合前的整洁度，而且导气管9连接有气体供应设备为混合气体供应设备，混合气体供应设备提供包括低氧分压空气、氮气、氮气/氢气混合气体和惰性气体中的一种或多种，提供基板与芯片接合过程中的无氧环境，排气座8的上端固定连接有加热器10，加热器10的加热端1001穿插设置在排气座8内部的气腔中，加热器10工作时由加热端1001进行发热，经过排气座8内部的混合气体进行升温，使带有一定温度的混合气体对基板表面进行吹扫，避免基板表面垫焊的焊料提前固化。
本发明工作原理：本发明对基板进行固定时，将基板放置于承料模板1上所开设的预承放料槽2中，接着通过对第一丝杆扳转头601进行扳转，在第一丝杆6与牵引支架4底部所设连接座的螺接关系下，控制多个基板夹块3沿X轴方向进行移动调节，通过对第二丝杆扳转头701进行扳转，在第二丝杆7与调节支座5一端的螺接关系下，控制调节支座5沿Y轴向方向移动，从而调节多个基板夹块3沿Y轴向方向进行移动调节，综上进而改变预承放料槽2与基板夹块3之间构成的料槽的尺寸大小于基板相配适夹合，对基板进行固定、定位；
在承料模板1一侧设有排气座8，排气座8通过导气管9通过连接有气体供应设备往其内部气腔进行供气，再由多个气孔801对承料模板1上所固定基板表面进行吹扫气体，有效去除基板表面的粉尘，提高基板与芯片接合前的整洁度；
排气座8的上端固定连接有加热器10，加热器10的加热端1001穿插设置在排气座8内部的气腔中，加热器10工作时由加热端1001进行发热，经过排气座8内部的混合气体进行升温，使带有一定温度的混合气体对基板表面进行吹扫，避免基板表面垫焊的焊料提前固化。
最后应说明的是：以上仅为本发明的优选实施例而已，并不用于限制本发明，尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种芯片加工用的可调式接合模具，包括承料模板（1），其特征在于：所述承料模板（1）底部一体成型有固定底座（101），承料模板（1）的上表面开设有呈矩阵整列的预承放料槽（2），预承放料槽（2）为矩形凹槽，沿承料模板（1）的一侧且对应预承放料槽（2）的位置开设有预留变量槽（202），预留变量槽（202）与预承放料槽（2）底部之间开设有相连通的预留变量孔（201），所述承料模板（1）的一侧设有牵引支架（4），牵引支架（4）一体成型有多个分支架沿相对应的预留变量槽（202）插入，且分支架上设有多个联接支柱沿预留变量孔（201）垂直向上穿插，联接支柱上端固定有基板夹块（3）。
2.根据权利要求1的一种芯片加工用的可调式接合模具，其特征在于：所述牵引支架（4）的底部设有调节支座（5），调节支座（5）上转接有沿X轴方向延伸设置的第一丝杆（6），且牵引支架（4）底部设有连接座与第一丝杆（6）相螺接，第一丝杆（6）的一端设有第一丝杆扳转头（601），所述承料模板（1）的一端转接有一根沿Y轴方向延伸设置的第二丝杆（7），且第二丝杆（7）与调节支座（5）的一端贯穿螺接，第二丝杆（7）的外端设有第二丝杆扳转头（701）。
3.根据权利要求2的一种芯片加工用的可调式接合模具，其特征在于：所述调节支座（5）远离第二丝杆（7）的一端设有引导杆（702），引导杆（702）沿Y轴方向滑动穿插入承料模板（1）中。
4.根据权利要求1的一种芯片加工用的可调式接合模具，其特征在于：所述基板夹块（3）呈“L”型支架体且位于预承放料槽（2）的一角端，基板夹块（3）的两个内夹角面均嵌合有防护弹片（301）。
5.根据权利要求1的一种芯片加工用的可调式接合模具，其特征在于：所述预承放料槽（2）的底面设有第一方向刻度线（11）和第二方向刻度线（1101），第一方向刻度线（11）沿Y轴方向刻画，第二方向刻度线（1101）沿X轴方向刻画。
6.根据权利要求1的一种芯片加工用的可调式接合模具，其特征在于：所述承料模板（1）的一端一体成型有向上凸起的排气座（8），排气座（8）内部设有气腔，排气座（8）靠近承料模板（1）的一侧开设有多个与气腔相连通的气孔（801），排气座（8）的一侧连接有与其内部气腔相连通的导气管（9）。
7.根据权利要求6的一种芯片加工用的可调式接合模具，其特征在于：多个所述气孔（801）沿水平方向均匀排布，且气孔（801）的开口处设有防尘滤网。
8.根据权利要求7的一种芯片加工用的可调式接合模具，其特征在于：所述导气管（9）连接有混合气体供应设备，混合气体供应设备提供包括低氧分压空气、氮气、氮气/氢气混合气体和惰性气体中的一种或多种。
9.根据权利要求8的一种芯片加工用的可调式接合模具，其特征在于：所述排气座（8）的上端固定连接有加热器（10），加热器（10）的加热端（1001）穿插设置在排气座（8）内部的气腔中。
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