CN210188860U - 一种辅助焊接的导向装置 - Google Patents
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Abstract
本实用新型涉及一种辅助焊接的导向装置,包括辅助焊接装置，所述辅助焊接装置内设置有整齐排列的焊接单元格，芯片放置于焊接单元格内，所述焊接单元格的四个边角均呈弧形，且均被挖空，并且焊接单元格的上下左右四侧均设置了定位条，所述定位条的两侧均设置了内倒角，防止芯片损坏。本实用新型很好的利用了辅助焊接的导向装置，规避了现行方案的缺点，解决了不同层芯片见旋转角度不一，错位的问题；使多层芯片的组装焊接易行。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体芯片制造，尤其涉及一种辅助焊接的导向装置。
背景技术
在半导体器件的封装测试生产过程中，每一种半导体器件均离不开组装焊接，组装焊接的品质决定了元器件后续的使用寿命。多层芯片的组装焊接现行工艺一般有两种方法，一种每层芯片中间增加铜质连接片，减弱芯片之间偏斜、选装对产品寿命的影响；一种忽视芯片间的偏斜、选装，依靠后工序的测试讲不良品剔除。
现行2种方式均不能有效的解决芯片组装焊接时的偏移旋转，只是将对产品寿命的影响降低。
实用新型内容
为了解决上述问题，本实用新型提供了一种辅助焊接的导向装置。
实施方案：
一种辅助焊接的导向装置,包括辅助焊接装置，所述辅助焊接装置内设置有整齐排列的焊接单元格，芯片放置于焊接单元格内。
进一步的，所述焊接单元格的四个边角均呈弧形，且均被挖空。
进一步的，所述焊接单元格的上下左右四侧均设置了定位条，所述定位条的两侧均设置了内倒角。
有益效果：本实用新型很好的利用了辅助焊接的导向装置，规避了现行方案的缺点，解决了不同层芯片见旋转角度不一，错位的问题；使多层芯片的组装焊接易行。
附图说明
图1为本实用新型辅助焊接装置示意图；
图2为本实用新型焊接单元格结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型的具体实施方式进行详细说明。
一种辅助焊接的导向装置,包括辅助焊接装置1，所述辅助焊接装置1内设置有整齐排列的焊接单元格2，芯片4放置于焊接单元格2内。
所述焊接单元格2的四个边角21均呈弧形，且均被挖空，是为了防止芯片边角损坏。
所述焊接单元格2的上下左右四侧均设置了定位条22，所述定位条22的两侧均设置了内倒角23，是为了防止碰伤芯片。
本实用新型通过辅助焊接装置1依据芯片的形状对其进行定向、定位，同时辅助焊接装置易于芯片下落，不会对芯片边角造成损伤；以三层芯片为例，装填第一层后，芯片在±5°以内活动，以同样方式装填第二层/第三层，甚至第四/第五层。通过控制每层的旋转角度，达到焊接后整体的一致性，有效解决多层芯片焊接后旋转/错位。
以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本实用新型不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理，在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型的范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。
Claims (1)
1.一种辅助焊接的导向装置，其特征在于：包括辅助焊接装置，所述辅助焊接装置内设置有整齐排列的焊接单元格，芯片放置于焊接单元格内，所述焊接单元格的四个边角均呈弧形，且均被挖空，所述焊接单元格的上下左右四侧均设置了定位条，所述定位条的两侧均设置了内倒角。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201920122716.7U CN210188860U (zh) | 2019-01-24 | 2019-01-24 | 一种辅助焊接的导向装置 |
Applications Claiming Priority (1)
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN210188860U true CN210188860U (zh) | 2020-03-27 |
Family
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Family Applications (1)
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| CN201920122716.7U Active CN210188860U (zh) | 2019-01-24 | 2019-01-24 | 一种辅助焊接的导向装置 |
Country Status (1)
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| CN (1) | CN210188860U (zh) |
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2019
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Legal Events
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| GR01 | Patent grant | ||
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