CN210125807U - 一种系统芯片全自动划片装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型涉及芯片制造领域，公开了一种系统芯片全自动划片装置，包括底座和激光切割机；底座的左侧内部开设有电机槽，底座的左侧上部设置有升降带，升降带上固定安装有若干组放置板，放置板的内部开设有放置槽，底座的右侧内部开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有滑块，滑块的顶部固定安装有竖直的活动杆，活动杆的左侧壁上安装有相同的两组支撑板，支撑板的底部中间位置设置有激光切割机。本实用新型的优点是：全自动操作划片，安全性高，实用性强。

Description

一种系统芯片全自动划片装置

技术领域

本实用新型涉及芯片制造领域，具体是一种系统芯片全自动划片装置。

背景技术

系统芯片是一个将计算机或其他电子系统集成到单一芯片的集成电路。系统芯片可以处理数字信号、模拟信号、混合信号甚至更高频率的信号。系统芯片常常应用在嵌入式系统中。系统芯片的集成规模很大，一般达到几百万门到几千万门。

中国专利（公告号：CN 105388279 A，公告日：2016.03.09）公开了一种生物芯片生产方法和装置，方法包括获取操作指令，其中，操作指令包括喷淋、干燥、点样、紫外交联中的两种或两种以上；根据获取到的操作指令控制芯片生产设备运行，其中，芯片生产设备包括喷淋设备、干燥设备、芯片点样设备和紫外交联设备。该发明提供的生物芯片生产方法和装置，首先通过获取操作指令，然后根据获取到的操作指令控制芯片生产设备运行，使对基片的多个操作能够实现一键控制。但是此装置对于芯片的上料，下料还是采用人工进行，工作速度慢，效率低，实用性较差。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种系统芯片全自动划片装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种系统芯片全自动划片装置，包括底座和激光切割机；底座的左侧内部开设有电机槽，底座的左侧上部设置有升降带，升降带上固定安装有若干组放置板，放置板的内部开设有放置槽，放置槽的内部用于放置待划片的系统芯片。通过升降带的上下移动，进而带动放置板上下移动进行上料下料自动化操作。

底座的右侧内部开设有滑槽，滑槽的内部滑动连接有滑块，滑块的顶部固定安装有竖直的活动杆，活动杆的左侧壁上安装有相同的两组支撑板，支撑板的底部中间位置设置有激光切割机。通过将待划片的系统芯片放置在放置槽中，然后通过升降带将其升高到升降机的下方，然后再启动气缸带动活动杆向左移动，使得激光切割机移动到放置槽的正上方，然后启动升降机带动压板向下移动，进而将放置槽内部的系统芯片压持住，最后再通过激光切割机对系统芯片进行操作，待划片完成后，在通过升降带向下移动，进行下料。

作为本实用新型进一步的方案：升降带的上下两侧转动连接有传动轮，传动轮的底部通过传送带转动连接有主动轮，主动轮的一端固定安装有传动杆，传动杆的末端转动连接有设置在电机槽内部的电机的输出轴上。通过启动电机带动传动杆进行旋转，进而带动主动轮进行转动，然后主动轮再通过传送带带动传动轮进行旋转，最终带动升降带上下移动。

作为本实用新型进一步的方案：活动杆的下部一侧固定安装有横向的活塞杆，活塞杆的末端设置有气缸，通过气缸带动活塞杆左右移动，进而带动活动杆底部的滑块在滑槽内部滑动。

作为本实用新型进一步的方案：支撑板的顶部设置有升降机，升降机的下侧输出端设置有升降杆，升降机带动升降杆上下移动，升降杆的底端固定安装有支撑架，支撑架的底部固定安装有两组穿过支撑板的压板，通过升降机带动升降杆上下移动，进而带动压板上下移动。

作为本实用新型再进一步的方案：所述放置槽的内部四周设置有弹簧，弹簧的设置用于防止系统芯片放在放置槽中，不会在晃动的过程中损坏，从而有效的提高系统芯片的安全性。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：通过将待划片的系统芯片放置在升降带左侧的放置槽中，然后通过升降带将其移动到右侧的升降机的下方，然后再启动气缸带动活动杆向左移动，使得激光切割机移动到放置槽的正上方，然后再通过激光切割机对系统芯片进行操作，通过设置升降带进行上料下料，通过活动杆进行左右移动进行划片，待划片完成后，在通过升降带向下移动，进行下料，从而极大的提高了此装置的自动化程度；通过在放置槽中设置弹簧，有效的提高系统芯片的安全性。本实用新型的优点是：全自动操作划片，安全性高，实用性强。

附图说明

图1为一种系统芯片全自动划片装置的结构示意图。

图2为一种系统芯片全自动划片装置中放置槽的结构示意图。

图3为一种系统芯片全自动划片装置中升降带的结构示意图。

图4为一种系统芯片全自动划片装置中电机的结构示意图。

其中：底座10，活动杆11，气缸12，活塞杆13，滑槽14，滑块15，电机槽16，主动轮17，传送带18，传动轮19，升降带20，放置板21，放置槽22，支撑板23，升降机24，升降杆25，压板26，激光切割机27，弹簧28，电机29，传动杆30。

具体实施方式

下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。

实施例一

请参阅图1-4，一种系统芯片全自动划片装置，包括底座10和激光切割机27；底座10的左侧内部开设有电机槽16，底座10的左侧上部设置有升降带20，升降带20的上下两侧转动连接有传动轮19，传动轮19的底部通过传送带18转动连接有主动轮17，主动轮17的一端固定安装有传动杆30，传动杆30的末端转动连接有设置在电机槽16内部的电机29的输出轴上。通过启动电机29带动传动杆30进行旋转，进而带动主动轮17进行转动，然后主动轮17再通过传送带18带动传动轮19进行旋转，最终带动升降带20上下移动。升降带20上固定安装有若干组放置板21，放置板21的内部开设有放置槽22，放置槽22的内部用于放置待划片的系统芯片。通过升降带20的上下移动，进而带动放置板21上下移动进行上料下料自动化操作。

所述底座10的右侧内部开设有滑槽14，滑槽14的内部滑动连接有滑块15，滑块15的顶部固定安装有竖直的活动杆11，活动杆11的下部一侧固定安装有横向的活塞杆13，活塞杆13的末端设置有气缸12，通过气缸12带动活塞杆13左右移动，进而带动活动杆11底部的滑块15在滑槽14内部滑动。活动杆11的左侧壁上安装有相同的两组支撑板23，支撑板23的顶部设置有升降机24，升降机24的下侧输出端设置有升降杆25，升降机24带动升降杆25上下移动，升降杆25的底端固定安装有支撑架，支撑架的底部固定安装有两组穿过支撑板23的压板26，通过升降机24带动升降杆25上下移动，进而带动压板26上下移动。支撑板23的底部中间位置设置有激光切割机27。通过将待划片的系统芯片放置在放置槽22中，然后通过升降带20将其升高到升降机24的下方，然后再启动气缸12带动活动杆11向左移动，使得激光切割机27移动到放置槽22的正上方，然后启动升降机24带动压板26向下移动，进而将放置槽22内部的系统芯片压持住，最后再通过激光切割机27对系统芯片进行操作。

本实用新型的工作原理是：通过将待划片的系统芯片放置在升降带20左侧的放置槽22中，然后通过升降带20将其移动到右侧的升降机24的下方，然后再启动气缸12带动活动杆11向左移动，使得激光切割机27移动到放置槽22的正上方，然后启动升降机24带动压板26向下移动，进而将放置槽22内部的系统芯片压持住，最后再通过激光切割机27对系统芯片进行操作，待划片完成后，在通过升降带20向下移动，进行下料。

实施例二

在实施例一的基础上，所述放置槽22的内部四周设置有弹簧28，弹簧28的设置用于防止系统芯片放在放置槽22中，不会在晃动的过程中损坏，从而有效的提高系统芯片的安全性。

上面对本专利的较佳实施方式作了详细说明，但是本专利并不限于上述实施方式，在本领域的普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本专利宗旨的前提下做出各种变化。

Claims (5)

1.一种系统芯片全自动划片装置，包括底座（10）和激光切割机（27）；底座（10）的左侧内部开设有电机槽（16），其特征在于，底座（10）的左侧上部设置有升降带（20），升降带（20）上固定安装有若干组放置板（21），放置板（21）的内部开设有放置槽（22），底座（10）的右侧内部开设有滑槽（14），滑槽（14）的内部滑动连接有滑块（15），滑块（15）的顶部固定安装有竖直的活动杆（11），活动杆（11）的左侧壁上安装有相同的两组支撑板（23），支撑板（23）的底部中间位置设置有激光切割机（27）。

2.根据权利要求1所述的一种系统芯片全自动划片装置，其特征在于，升降带（20）的上下两侧转动连接有传动轮（19），传动轮（19）的底部通过传送带（18）转动连接有主动轮（17），主动轮（17）的一端固定安装有传动杆（30），传动杆（30）的末端转动连接有设置在电机槽（16）内部的电机（29）的输出轴上。

3.根据权利要求2所述的一种系统芯片全自动划片装置，其特征在于，活动杆（11）的下部一侧固定安装有横向的活塞杆（13），活塞杆（13）的末端设置有气缸（12）。

4.根据权利要求3所述的一种系统芯片全自动划片装置，其特征在于，支撑板（23）的顶部设置有升降机（24），升降机（24）的下侧输出端设置有升降杆（25），升降杆（25）的底端固定安装有支撑架，支撑架的底部固定安装有两组穿过支撑板（23）的压板（26）。

5.根据权利要求1-4任一所述的一种系统芯片全自动划片装置，其特征在于，放置槽（22）的内部四周设置有弹簧（28）。

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