CN210075708U - 印制电路板、电源以及电源供电系统 - Google Patents

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Abstract

本申请提供了一种印制电路板、电源以及电源供电系统，涉及电子通讯技术领域。该印制电路板包括：第一导电外层、第二导电外层以及设置在所述第一导电外层和所述第二导电外层之间的至少一层绝缘介质层。该印制电路板包括：金手指区域和焊接区域。该金手指区域中各导电层的总厚度大于该焊接区域中各导电层的总厚度。由于金手指区域中各导电层的总厚度设置的较厚，可以减小该金手指区域的电阻，提高该金手指区域的通流能力。同时，焊接区域中各导电层的总厚度设置的较薄，可以保证在该焊接区域上焊接电子元器件时，焊接温度充足，焊接效果好。

Description

印制电路板、电源以及电源供电系统
技术领域
本申请涉及电子通讯技术领域，特别涉及一种印制电路板、电源以及电源供电系统。
背景技术
印制电路(printed circuit board，PCB)板上通常包括金手指区域和焊接区域。其中，该焊接区域上可以焊接有电子元器件。该金手指区域上可以设置有金手指(goldfinger)，该金手指由多个导电触片排列组成，每个导电触片的外表面可以镀金。该金手指可以插入母座连接器的卡槽内，实现该PCB板与该母座连接器之间信号或能量的传递。
相关技术中，为了提高PCB板中金手指区域的通流能力，通常通过增加PCB板中的铜箔的厚度和面积，减小PCB板的电阻，从而减小金手指区域的电阻，提高金手指区域的通流能力。其中，通流能力是指通过电流的能力。
但是，由于增加铜箔厚度和面积之后，在PCB板的焊接区域上焊接器件时，铜箔会吸收大量的热量，焊接温度较低，电子元器件的焊接效果差。
发明内容
本申请提供了一种印制电路板、电源以及电源供电系统，可以解决相关技术中印制电路板的焊接区域的温度较低，电子元器件的焊接效果较差的问题。
一方面，提供了一种印制电路板，该印制电路板可以包括：第一导电外层、第二导电外层以及设置在该第一导电外层和该第二导电外层之间的至少一层绝缘介质层；该印制电路板可以包括：金手指区域和焊接区域；该金手指区域中各导电层的总厚度可以大于该焊接区域中各导电层的总厚度。
金手指区域中各导电层的总厚度设置的较厚，可以减小该金手指区域的电阻，提高该金手指区域的通流能力。同时，焊接区域中各导电层的总厚度设置的较薄，可以保证在该焊接区域上焊接电子元器件时，焊接温度充足，焊接效果好。
可选的，该印制电路板中金手指区域的总厚度可以等于该焊接区域的总厚度。也即是，该印制电路板的整体厚度可以一致。由此可以确保该印制电路板表面的平整度，进而可以确保设置在印制电路板上的金手指的平整度，保证该金手指可以插入母座连接器内，实现插拔功能。
可选的，该第一导电外层和该第二导电外层中可以存在至少一层目标导电外层，该目标导电外层位于该金手指区域的部分的厚度可以大于位于该焊接区域的部分的厚度。通过将该目标导电外层中位于金手指区域的部分的厚度设置的较厚，可以减小该印制电路板中金手指区域的电阻，提高该金手指区域的通流能力。
可选的，该目标导电外层位于该金手指区域的部分的厚度可以为4盎司至20盎司；该目标导电外层位于该焊接区域的部分的厚度可以为1/3盎司至3盎司。例如，该目标导电外层位于该金手指区域的部分的厚度可以为10盎司，位于该焊接区域的部分的厚度可以为2盎司。
可选的，该印制电路板还可以包括：设置在该第一导电外层和该第二导电外层之间的N层导电内层，N可以为大于或等于1的正整数；每层该导电外层和相邻的该导电内层之间设置有一层该绝缘介质层；相邻两层该导电内层之间设置有一层绝缘介质层。也即是，该印制电路板中设置的绝缘介质层的总层数可以为N+1。
可选的，该N层导电内层中可以存在至少一层目标导电内层，该目标导电内层位于该金手指区域的部分的厚度可以大于位于该焊接区域的部分的厚度。通过将该目标导电内层中位于金手指区域的部分的厚度设置的较厚，可以进一步减小该印制电路板中金手指区域的电阻，提高该金手指区域的通流能力。
可选的，该目标导电内层位于该金手指区域的部分的厚度可以为4盎司至20盎司；该目标导电内层位于该焊接区域的部分厚度可以为1/3盎司至3盎司。例如，该目标导电内层中该金手指区域的部分的厚度可以为10盎司，位于该焊接区域的部分的厚度可以为2盎司。
可选的，N可以为偶数。也即是，该印制电路板可以包括与偶数层内层。通过将印制电路板中的导电内层设置为偶数层，可以确保该印制电路板的对称性，并且偶数层内层的印制电路板无需额外的核结构工艺和敷箔工艺，加工成本较低。
可选的，该金手指区域内可以设置有盲孔和埋孔中的至少一种导通孔；该盲孔可以贯穿一层导电外层与至少一层导电内层；该埋孔可以贯穿至少两层导电内层。通过设置盲孔和埋孔中的至少一种导通孔，可以增加该印制电路板的散热能力，使该金手指区域的温度降低，减小该金手指区域的电阻，增加该金手指区域的通流能力。
可选的，该导通孔的侧壁上可以设置有导电材料层。通过在该导通孔的侧壁上设置导电材料层，可以进一步减小该金手指区域的电阻，增加该金手指区域的通流能力。
可选的，该金手指区域内还可以设置有通孔；该通孔可以贯穿该第一导电外层和该第二导电外层。通过设置通孔，可以增加该印制电路板的散热能力，使该金手指区域的温度降低，减小该金手指区域的电阻，增加该金手指区域的通流能力。
可选的，该通孔的侧壁上可以设置有导电材料层。通过在该导通孔的侧壁上设置导电材料层，可以进一步减小该金手指区域的电阻，增加该金手指区域的通流能力。
可选的，该印制电路板还可以包括：设置在该金手指区域内且位于该第一导电外层和该第二导电外层之间的M个内层导电块，M为大于或等于1的正整数；该M个内层导电块中，至少一个该内层导电块与一层导电内层电连接。通过将该内层导电块与一层导电内层连接，可以进一步提高该金手指区域的通流能力。
可选的，该印制电路板还可以包括：设置在该金手指区域内的第一外层导电块和第二外层导电块中的至少一个外层导电块；该第一外层导电块的端面与该第一导电外层的端面接触，且该第一外层导电块远离该第二导电外层的一面与该第一导电外层远离该第二导电外层的一面共面；该第二外层导电块的端面与该第二导电外层的端面接触，且该第二外层导电块远离该第一导电外层的一面与该第二导电外层远离该第一导电外层的一面共面；其中，该端面平行于该印制电路板的厚度方向。该第一外层导电块和第二外层导电块是指位于该印制电路板表面的导电块。将该外层导电块设置在该印制电路板的表面，可以有效提高该印制电路板的散热能力，减小该印制电路板中金手指区域的电阻，提高该金手指区域的通流能力。
可选的，该印制电路板还可以包括：导电侧壁；该导电侧壁分别与该金手指区域中的各导电层的端面连接，该端面平行于该印制电路板的厚度方向。通过设置该导电侧壁可以将金手指区域中的各导电层电连接，进一步提高该金手指区域的通流能力。
另一方面，提供了一种电源，该电源可以包括：电子元器件以及如上述方面所述的印制电路板；该电子元器件焊接在该印制电路板的焊接区域。
又一方面，提供了一种电源供电系统，该电源供电系统可以包括：如上述方面所述的电源以及母座连接器；该电源中印制电路板上的金手指可以插入该母座连接器内。该母座连接器可以为电源连接器。
本申请提供的技术方案带来的有益效果至少包括：
本申请提供了一种印制电路板、电源以及电源供电系统，该印制电路板中金手指区域中各导电层的总厚度大于焊接区域中各导电层的总厚度。由于金手指区域中各导电层的总厚度设置的较厚，可以减小该金手指区域的电阻，提高该金手指区域的通流能力。同时，焊接区域中各导电层的总厚度设置的较薄，可以保证在该焊接区域上焊接电子元器件时，焊接温度充足，焊接效果好。
附图说明
图1是本实用新型实施例提供的一种PCB板的结构示意图；
图2是本实用新型实施例提供的另一种PCB板的结构示意图；
图3是本实用新型实施例提供的又一种PCB板的结构示意图；
图4是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图5是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图6是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图7是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图8是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图9是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图10是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图11是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图12是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图13是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图14是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图15是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图16是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图17是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图18是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图19是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图20是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图21是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图22是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图23是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图24是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图25是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图26是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图；
图27是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图。
具体实施方式
为使本申请的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。
印制电路(printed circuit board，PCB)板通常包括金手指区域和焊接区域，该金手指区域上可以设置有金手指，该金手指可以插入母座连接器的卡槽内，实现该金手指区域与母座连接器之间信号或能量的传递。该金手指区域是电源与负载之间通流的媒介和关键路径。该焊接区域上可以焊接有电子元器件。该电子元器件可以通过回流焊或波峰焊焊接至该PCB板中的焊接区域，该电子元器件可以通过该PCB板的布线与导电层连接。
相关技术中，为了提高金手指区域的通流能力，通常将该PCB板中的导电层设置的较厚，但是由于较厚的导电层会吸收大量的热量，导致在该PCB板的焊接区域焊接电子元器件时，焊接温度不足，焊接效果较差。因此，受到焊接效果的影响，PCB板中导电层的厚度不能设置的太厚，否则会产生通流能力增加，但焊接效果差的矛盾。
为了解决相关技术中PCB板中铜箔较厚时，焊接效果较差的问题，本实用新型实施例提供了一种PCB板。参考图1，该PCB板00可以包括：第一导电外层001、第二导电外层002以及设置在该第一导电外层001和该第二导电外层002之间的至少一层绝缘介质层003。例如，图1仅示出了一层绝缘介质层003。
在本实用新型实施例中，该PCB板00可以包括：金手指区域00a和焊接区域00b。该金手指区域00a上可以设置有金手指(图1中未示出)，该金手指可以由多层导电触片排列组成，每层导电触片的外表面可以镀金。并且，该金手指区域00a中各导电层的总厚度可以大于该焊接区域00b中各导电层的总厚度。
示例的，在图1所示的PCB板00中，该PCB板00中的导电层可以包括：第一导电外层001和第二导电外层002。则金手指区域00a中导电层的总厚度W1可以等于：第一导电外层001位于该金手指区域00a的部分的厚度w11与第二导电外层002位于该金手指区域00a的部分的厚度w21之和，即W1＝w11+w21。焊接区域00b中导电层的总厚度W2可以等于：第一导电外层001位于该焊接区域00b中的部分的厚度w12与第二导电外层002位于该焊接区域00b中的部分的厚度w22之和，即W2＝w12+w22。参考图1，金手指区域00a中第一导电外层001与第二导电外层002的厚度之和W1，大于焊接区域00b中第一导电外层001与第二导电外层002的厚度之和W2，即W1＞W2。
综上所述，本实用新型实施例提供了一种PCB板，该PCB板中金手指区域中各导电层的总厚度大于焊接区域中各导电层的总厚度。由于金手指区域中各导电层的总厚度设置的较厚，可以减小该金手指区域的电阻，提高该金手指区域的通流能力。同时，焊接区域中各导电层的总厚度设置的较薄，可以保证在该焊接区域上焊接电子元器件时，焊接温度充足，焊接效果好。
可选的，该第一导电外层001和该第二导电外层002可以均为铜箔，该绝缘介质层003可以为环氧树脂片。
可选的，该PCB板00中该金手指区域00a的总厚度可以等于该焊接区域00b的总厚度。也即是，该PCB板00的整体厚度可以一致。参考图1，该PCB板00中，第一导电外层001位于金手指区域00a的部分可以向靠近第二导电外层002的方向凸起，第二导电外层002位于金手指区域00a的部分可以向靠近第一导电外层001的方向凸起。由此可以确保该PCB板00表面的平整度，进而可以确保设置在PCB板00上的金手指的平整度，保证该金手指可以插入母座连接器内，实现插拔功能。
在本实用新型实施例中，在该第一导电外层001和该第二导电外层002中可以存在至少一层目标导电外层，该目标导电外层位于该金手指区域00a的部分的厚度大于位于该焊接区域00b的部分的厚度。除该目标导电外层之外的导电外层位于该金手指区域00a的部分的厚度可以等于位于该焊接区域00b的部分的厚度，例如可以等于该目标导电外层位于该焊接区域00b的部分的厚度。
例如，参考图1，该第一导电外层001和该第二导电外层002可以均为目标导电外层，第一导电外层001位于金手指区域00a的部分的厚度w11，大于该第一导电外层001位于焊接区域00b的部分的厚度w12，即w11>w12。第二导电外层002位于金手指区域00a的部分的厚度w21，大于该第二导电外层002位于焊接区域00b的部分的厚度w22，即w21>w22。
或者，参考图2，该第一导电外层001为目标导电外层，第二导电外层002不为目标导电外层。第一导电外层001位于金手指区域00a的部分的厚度w11，大于该第一导电外层001位于焊接区域00b的部分的厚度w12，即w11>w12。第二导电外层002位于金手指区域00a的部分的厚度w21，等于该第二导电外层002位于焊接区域00b的部分的厚度w22，即w21＝w22。
可选的，目标导电外层位于该金手指区域00a的部分的厚度可以为4盎司至20盎司。目标导电外层位于该焊接区域00b的部分的厚度可以为1/3盎司至3盎司。除该目标导电外层之外的导电外层位于该金手指区域00a的部分的厚度，以及位于该焊接区域00b的部分的厚度可以均为1/3盎司至3盎司。
例如，参考图1，第一导电外层001和第二导电外层002位于该金手指区域00a的部分的厚度可以均为10盎司(即w11＝w21＝10盎司)。该第一导电外层001和该第二导电外层002位于焊接区域00b的部分的厚度可以均为2盎司(即w12＝w22＝2盎司)。
或者，参考图2，第一导电外层001位于该金手指区域00a的部分的厚度w11可以为10盎司(即w11＝10盎司)，位于该焊接区域00b的部分的厚度w12可以为2盎司(即w12＝2盎司)。第二导电外层002位于该金手指区域00a的部分的厚度w21和位于该焊接区域00b的部分的厚度w22可以均为2盎司(即w21＝w22＝2盎司)。
图3是本实用新型实施例提供的又一种PCB板的结构示意图。参考图3可以看出，该PCB板00还可以包括：设置在第一导电外层001和第二导电外层002之间的N层导电内层004，N可以为大于或等于1的正整数。每层导电外层(即第一导电外层001和第二导电外层002)和相邻的导电内层004之间可以设置有一层绝缘介质层003，且相邻两层该导电内层004之间也可以设置有一层该绝缘介质层003。则该PCB板00中设置的绝缘介质层的总层数可以为N+1。
示例的，在图3所示的PCB板00中，该第一导电外层001和该第二导电外层002之间设置有一层导电内层004(即N＝1)。该导电内层004和第一导电外层001之间设置有第一绝缘介质层003a，该导电内层004和第二导电外层002之间设置有第二绝缘介质层003b。
在本实用新型实施例中，N可以为偶数，即PCB板00可以包括偶数层导电内层，例如PCB板00可以包括两层导电内层或四层导电内层。通过将PCB板00中的导电内层设置为偶数层，可以确保该PCB板00的对称性，并且偶数层内层的PCB板00无需额外的核结构工艺和敷箔工艺，加工成本较低。
图4是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图。参考图4可以看出，在该第一导电外层001和该第二导电外层002之间可以设置有两层导电内层004(即N＝2)。第一导电内层004a和第一导电外层001之间设置有第一绝缘介质层003a。第二导电内层004b和第一导电外层002之间设置有第二绝缘介质层003b。该第一导电内层004a和该第二导电内层004b之间设置有第三绝缘介质层003c。
可选的，在该N层导电内层004中可以存在至少一层目标导电内层，该目标导电内层位于该金手指区域00a的部分的厚度可以大于位于焊接区域00b的部分的厚度。除该目标导电内层之外的导电内层位于该金手指00a的部分的厚度可以等于位于该焊接区域00b的部分的厚度，例如可以等于该目标导电内层位于该焊接区域00b的部分的厚度。
示例的，图5是本实用新型实施例提供的再一种PCB板的结构示意图。参考图5，在该第一导电外层001和该第二导电外层002之间设置有两层导电内层004(即N＝2)，且第二导电内层004b为目标导电内层，第一导电内层004a不为目标导电内层。参考图5，第一导电内层004a位于金手指区域00a的部分的厚度w4a1，等于该第一导电内层004a位于焊接区域00b的部分的厚度w4a2，即w4a1＝w4a2。第二导电内层004b位于金手指区域00a的部分的厚度w4b1，大于该第二导电内层004b位于焊接区域00b的部分的厚度w4b2，即w4b1>w4b2。参考图5还可以看出，每层导电外层(即第一导电外层001和第二导电外层002)位于金手指区域00a的部分的厚度和位于焊接区域00b的部分的厚度可以相等。
或者，该第一导电外层001和该第二导电外层002可以均为目标导电内层。参考图6，该第一导电内层004a位于金手指00a的部分的厚度w4a1，大于该第一导电内层004a位于焊接区域00b的部分的厚度w4a2，即w4a1>w4a2。第二导电内层004b位于金手指区域00a部分的厚度w4b1，大于该第二导电内层004b位于焊接区域00b的部分的厚度w4b2，即w4b1>w4b2。
可选的，目标导电内层位于该金手指区域00a的部分的厚度可以为4盎司至20盎司。目标导电内层位于该焊接区域00b的部分的厚度可以为1/3盎司至3盎司。除该目标导电内层之外的导电内层位于该金手指区域00a的部分的厚度，以及位于该焊接区域00b的部分的厚度可以均为1/3盎司至3盎司。
例如，参考图6，第一导电内层004a和第二导电内层004b位于该金手指区域00a的部分的厚度可以均为10盎司(即w4a1＝w4b1＝10盎司)，该第一导电内层004a和第二导电内层004b位于该焊接区域00b的部分的厚度可以均为2盎司(即w4a2＝w4b2)。
或者，参考图5，第一导电内层004a位于金手指区域00a的部分的厚度w4a1和位于焊接区域00b的部分的厚度w4a2可以均为2盎司(即w4a1＝w4a2＝2盎司)。第二导电内层004b位于金手指区域00a的部分的厚度w4b1可以为10盎司(即w4b1＝10盎司)，位于焊接区域00b的部分的厚度w4b2可以为2盎司(即w4b2＝2盎司)。
需要说明的是，当导电内层位于金手指区域00a的部分的厚度，大于其位于焊接区域的部分的厚度时，该导电内层位于金手指区域00a的部分可以向靠近第一导电外层001的方向凸起，也可以向靠近第二导电外层002的方向凸起，本实用新型实施例对此不做限定。
在本实用新型实施例中，为了有效提高该金手指区域00a中各导电层的总厚度，增强该金手指区域00a的通流能力，参考图7，每层导电外层和每层导电内层位于金手指区域00a的部分的厚度，可以均大于其位于焊接区域00b的部分的厚度。
可选的，在本实用新型实施例提供的PCB板00中，参考图8至图14，金手指区域00a内可以设置有盲孔(blind via hole)00a1、埋孔(buried hole)00a2和通孔(platingthrough hole)00a3中的至少一种导通孔。其中，盲孔00a1可以是指是连接导电外层和导电内层而不贯通该PCB板00的导通孔，例如，参考图8，该盲孔00a1可以贯穿一层导电外层与至少一层导电内层。埋孔00a2可以是指连接任意两层导电内层，但未贯通到导电外层的导通孔，例如，参考图9，该埋孔00a2可以贯穿至少两层导电内层。通孔00a3可以是指连接导电外层和导电内层，并且贯通该PCB板00中所有导电层的导通孔。例如，参考图11，该通孔00a3可以贯穿第一导电外层001和第二导电外层002。并且，该PCB板00中每种类型的导通孔的数量可以为一个或多个，本实用新型实施例对此不做限定。
示例的，参考图8，该PCB板00的金手指区域00a内可以设置有盲孔00a1。例如图8所示，可以设置两个盲孔00a1，其中一个盲孔00a1可以贯穿该第一导电外层001和第一导电内层004a，另一个盲孔00a1可以贯穿该第二导电外层002和第二导电内层004b。
或者，参考图9，该PCB板00的金手指区域00a内可以设置有埋孔00a2。例如图9所示，可以设置一个埋孔00a2，该埋孔00a2可以贯穿该第一导电内层004a和该第二导电内层004b。
又或者，参考图10，该PCB板00的金手指区域00a内可以同时设置有盲孔00a1和埋孔00a2。例如图10所示，可以设置两个盲孔00a1和一个埋孔00a2，其中一个盲孔00a1可以贯穿该第一导电外层001和第一导电内层004a，另一个盲孔00a1可以贯穿该第二导电外层002和第二导电内层004b，该埋孔00a2可以贯穿该第一导电内层004a和该第二导电内层004b。
再或者，参考图11，该PCB板00的金手指区域00a内可以设置有通孔00a3。例如图11所示，可以设置两个通孔00a3，该两个通孔00a3可以贯穿第一导电外层001和第二导电外层002。
再或者，参考图12，该PCB板00的金手指区域00a内可以同时设置有盲孔00a1和通孔00a3。例如图12所示，可以设置两个盲孔00a1和一个通孔00a3，其中一个盲孔00a1可以贯穿该第一导电外层001和第一导电内层004a，另一个盲孔00a1可以贯穿该第二导电外层002和第二导电内层004b，该通孔00a3可以贯穿第一导电外层001和第二导电外层002。
再或者，参考图13，该金手指区域00a内可以同时设置有埋孔00a2和通孔00a3。例如图13所示，可以设置有一个埋孔00a2和一个通孔00a3，该埋孔00a2可以贯穿该第一导电内层004a和该第二导电内层004b，该通孔00a3可以贯穿第一导电外层001和第二导电外层002。
再或者，参考图14，该金手指区域00a内可以同时设置有盲孔00a1、埋孔00a2和通孔00a3。例如图14所示，可以设置有两个盲孔00a1、一个埋孔00a2和一个通孔00a3，其中一个盲孔00a1可以贯穿该第一导电外层001和第一导电内层004a，另一个盲孔00a1可以贯穿该第二导电外层002和第二导电内层004b，该埋孔00a2可以贯穿该第一导电内层004a和该第二导电内层004b，该通孔00a3可以贯穿第一导电外层001和第二导电外层002。
在本实用新型实施例中，通过设置盲孔00a1、该埋孔00a2以及通孔00a3中的至少一种导通孔，可以增加该PCB板00的散热能力，使该金手指区域00a的温度降低，减小该金手指区域00a的电阻，增加该金手指区域的通流能力。
可选的，在该盲孔00a1、该埋孔00a2以及通孔00a3的侧壁上可以均设置有导电材料层，实现各种类型的导通孔所贯穿的导电层之间的电连接。其中，该导电材料层可以为铜层。通过在导通孔的侧壁上设置导电材料层，可以进一步减小该金手指区域的电阻，增加该金手指区域的通流能力。
可选的，如图15所示，该PCB板00还可以包括：设置在金手指区域00a内且位于第一导电外层001和第二导电外层002之间的M个内层导电块005，M可以为大于或等于1的正整数。
该M个内层导电块005中，至少一个内层导电块005可以与一层导电内层004电连接。例如，参考图15，该内层导电块005的端面可以与第二导电内层004b的端面接触，且该内层导电块005靠近第一导电外层001的一面与该第二导电内层004b靠近第一导电外层001的一面共面。通过将该内层导电块005与一层导电内层004连接，可以进一步提高该PCB板00中金手指区域00a的通流能力。其中，该端面可以平行于该PCB板00的厚度方向X。
在本实用新型实施例中，该PCB板00还可以包括：设置在金手指区域00a内的至少一个外层导电块。该至少一个外层导电块可以包括第一外层导电块006和第二外层导电块007中的至少一个。
参考图16，该第一外层导电块006的端面可以与该第一导电外层001的端面接触，且该第一外层导电块006远离该第二导电外层002的一面与该第一导电外层001远离该第二导电外层002的一面共面。参考图17，该第二外层导电块007的端面与该第二导电外层002的端面接触，且该第二外层导电块007远离该第一导电外层001的一面与该第二导电外层002远离该第一导电外层001的一面共面。其中，该端面可以平行于该PCB板00的厚度方向X。
由上述描述可知，该第一外层导电块006和第二外层导电块007是指位于PCB板00表面的导电块。将该外层导电块设置在该PCB板00的表面，可以有效提高该PCB板00的散热能力，减小该PCB板00中金手指区域00a的电阻，提高该金手指区域00a的通流能力。
示例的，参考图16，该PCB板00中可以仅包括一个第一外层导电块006。或者，参考图17，该PCB板00中可以仅包括一个第二外层导电块007。又或者，参考图18，该PCB板00中可以包括一个第一外层导电块006和一个第二导电块0062。
可选的，在本实用新型实施例中，每个内层导电块005和每个外层导电块可以均为铜块。
需要说明的是，对于PCB板00中设置有内层导电块005或外层导电块中的至少一种结构(例如图15至图18所示的结构)，该PCB板00中的金手指区域00a内也可以设置有盲孔00a1、埋孔00a2和通孔00a3中的至少一种导通孔。
示例的，参考图19，该PCB板00包括：第一导电外层001、第二导电外层002以及设置在该第一导电内层001和该第二导电内层002之间的至少一层绝缘介质层003和至少一层导电内层004。该PCB板00中包括第一外层导电块006和第二外层导电块007。该PCB板00中的金手指区域00a内设置有两个通孔00a3，该两个通孔00a3可以贯穿第一外层导电块006和第二外层导电块007。
在本实用新型实施例中，参考图20，该PCB板00还可以包括：导电侧壁008。该导电侧壁008可以分别与该金手指区域00a中的各导电层的端面连接，该端面可以平行于该PCB板00的厚度方向X。
可选的，该导电侧壁008可以是一层导电金属，在形成该导电侧壁008时，可以先对各导电层的端面进行打磨，然后可以通过化学镀或电镀的方法在各导电层的端面上形成该导电侧壁008。通过设置该导电侧壁008可以将金手指区域00a中的各导电层电连接，进一步提高该金手指区域00a的通流能力。
示例的，参考图20，该PCB板00包括：第一导电外层001、第二导电外层002以及设置在该第一导电内层001和该第二导电内层002之间的至少一层绝缘介质层003和至少一层导电内层004。导电侧壁008可以设置在PCB板00中金手指区域00a中的该各导电层的一端。
参考图21，该金手指区域00a内可以设置盲孔00a1。例如图21所示，可以设置两个盲孔00a1，其中一个盲孔00a1可以贯穿该第一导电外层001和第一导电内层004a，另一个盲孔00a1可以贯穿该第二导电外层002和第二导电内层004b。
参考图22，该金手指区域00a内可以设置有埋孔00a2。例如图22所示，可以设置一个埋孔00a2，该埋孔00a2可以贯穿该第一导电内层004a和该第二导电内层004b。
参考图23，该金手指区域00a内可以同时设置有盲孔00a1和埋孔00a2。例如图23所示，可以设置两个盲孔00a1和一个埋孔00a2，其中一个盲孔00a1可以贯穿该第一导电外层001和第一导电内层004a，另一个盲孔00a1可以贯穿该第二导电外层002和第二导电内层004b，该埋孔00a2可以贯穿该第一导电内层004a和该第二导电内层004b。
参考图24，该金手指区域00a内可以设置有通孔00a3。例如图24所示，可以设置两个通孔00a3，该两个通孔00a3可以贯穿第一导电外层001和第二导电外层002。
参考图25，该金手指区域00a内可以同时设置有盲孔00a1和通孔00a3。例如图25所示，可以设置两个盲孔00a1和一个通孔00a3，其中一个盲孔00a1可以贯穿该第一导电外层001和第一导电内层004a，另一个盲孔00a1可以贯穿该第二导电外层002和第二导电内层004b，该通孔00a3可以贯穿第一导电外层001和第二导电外层002。
参考图26，该金手指区域00a内可以同时设置有埋孔00a2和一个通孔00a3。例如图26所示，可以设置一个埋孔00a2和一个通孔00a3，该埋孔00a2可以贯穿该第一导电内层004a和该第二导电内层004b，该通孔00a3可以贯穿第一导电外层001和第二导电外层002。
参考图27，该金手指区域00a内可以同时设置有盲孔00a1、埋孔00a2和通孔00a3。例如图27所示，可以设置两个盲孔00a1、一个埋孔00a2和一个通孔00a3，其中一个盲孔00a1可以贯穿该第一导电外层001和第一导电内层004a，另一个盲孔00a1可以贯穿该第二导电外层002和第二导电内层004b，该埋孔00a2可以贯穿该第一导电内层004a和该第二导电内层004b，该通孔00a3可以贯穿第一导电外层001和第二导电外层002。
本实用新型实施例提供的PCB板，在采用第一外层导电块006和第二外层导电块007中的至少一个时，可以有效提高PCB板中金手指区域00a的散热能力。在同等条件下，本实用新型实施例提供的PCB板在工作时，金手指区域的温升(即温度升高的幅度)比相关技术中的PCB板中金手指区域的温升可以低10度至20度。由此，可以减小该金手指区域的电阻，提高该金手指区域的通流能力，例如本实用新型实施例提供的PCB板可以使250A(安培)以上的电流通过。
综上所述，本实用新型实施例提供了一种PCB板，该PCB板中金手指区域中各导电层的总厚度大于焊接区域中各导电层的总厚度。由于金手指区域中各导电层的总厚度设置的较厚，可以减小该金手指区域的电阻，提高该金手指区域的通流能力。同时，焊接区域中各导电层的总厚度设置的较薄，可以保证在该焊接区域上焊接电子元器件时，焊接温度充足，焊接效果好。
本实用新型实施例还提供了一种电源，该电源可以包括：电子元器件以及如图1至图27任一所示的PCB板。该电子元器件可以焊接在该PCB板的焊接区域00b。
本实用新型实施例还提供了一种电源供电系统，该电源供电系统可以包括：如上所述的电源以及母座连接器。该电源中PCB板上的金手指可以插入母座连接器内。其中，该母座连接器可以为电源连接器。
以上所述仅为本申请的可选实施例，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (17)

1.一种印制电路板(00)，其特征在于，所述印制电路板(00)包括：第一导电外层(001)、第二导电外层(002)以及设置在所述第一导电外层(001)和所述第二导电外层(002)之间的至少一层绝缘介质层(003)；
所述印制电路板(00)包括：金手指区域和焊接区域；
所述金手指区域中各导电层的总厚度大于所述焊接区域中各导电层的总厚度。
2.根据权利要求1所述的印制电路板(00)，其特征在于，
所述印制电路板(00)中所述金手指区域的总厚度等于所述焊接区域的总厚度。
3.根据权利要求1所述的印制电路板(00)，其特征在于，
所述第一导电外层(001)和所述第二导电外层(002)中存在至少一层目标导电外层，所述目标导电外层位于所述金手指区域的部分的厚度大于位于所述焊接区域的部分的厚度。
4.根据权利要求3所述的印制电路板(00)，其特征在于，
所述目标导电外层位于所述金手指区域的部分的厚度为4盎司至20盎司；
所述目标导电外层位于所述焊接区域的部分的厚度为1/3盎司至3盎司。
5.根据权利要求1所述的印制电路板(00)，其特征在于，所述印制电路板(00)还包括：设置在所述第一导电外层(001)和所述第二导电外层(002)之间的N层导电内层(004)，所述N为大于或等于1的正整数；
每层所述导电外层和相邻的所述导电内层(004)之间设置有一层所述绝缘介质层(003)；
相邻两层所述导电内层(004)之间设置有一层所述绝缘介质层(003)。
6.根据权利要求5所述的印制电路板(00)，其特征在于，
所述N层导电内层(004)中存在至少一层目标导电内层，所述目标导电内层位于所述金手指区域的部分的厚度大于位于所述焊接区域的部分的厚度。
7.根据权利要求6所述的印制电路板(00)，其特征在于，
所述目标导电内层位于所述金手指区域的部分的厚度为4盎司至20盎司；
所述目标导电内层位于所述焊接区域的部分厚度为1/3盎司至3盎司。
8.根据权利要求6所述的印制电路板(00)，其特征在于，所述N为偶数。
9.根据权利要求8所述的印制电路板(00)，其特征在于，
所述金手指区域内设置有盲孔和埋孔中的至少一种导通孔；
所述盲孔贯穿一层所述导电外层与至少一层所述导电内层(004)；
所述埋孔贯穿至少两层所述导电内层(004)。
10.根据权利要求9所述的印制电路板(00)，其特征在于，
所述导通孔的侧壁上设置有导电材料层。
11.根据权利要求1至10任一所述的印制电路板(00)，其特征在于，
所述金手指区域内设置有通孔；
所述通孔贯穿所述第一导电外层(001)和所述第二导电外层(002)。
12.根据权利要求11所述的印制电路板(00)，其特征在于，
所述通孔的侧壁上设置有导电材料层。
13.根据权利要求5至10以及12任一所述的印制电路板(00)，其特征在于，所述印制电路板(00)还包括：设置在所述金手指区域内且位于所述第一导电外层(001)和所述第二导电外层(002)之间的M个内层导电块(005)，M为大于或等于1的正整数；
所述M个内层导电块(005)中，至少一个所述内层导电块(005)与一层导电内层(004)电连接。
14.根据权利要求1至10以及12任一所述的印制电路板(00)，其特征在于，所述印制电路板(00)还包括：设置在所述金手指区域内的第一外层导电块(006)和第二外层导电块(007)中的至少一个外层导电块；
所述第一外层导电块(006)的端面与所述第一导电外层(001)的端面接触，且所述第一外层导电块(006)远离所述第二导电外层(002)的一面与所述第一导电外层(001)远离所述第二导电外层(002)的一面共面；
所述第二外层导电块(007)的端面与所述第二导电外层(002)的端面接触，且所述第二外层导电块(007)远离所述第一导电外层(001)的一面与所述第二导电外层(002)远离所述第一导电外层(001)的一面共面；
其中，所述端面平行于所述印制电路板(00)的厚度方向。
15.根据权利要求1至10以及12任一所述的印制电路板(00)，其特征在于，所述印制电路板(00)还包括：导电侧壁(008)；
所述导电侧壁(008)分别与所述金手指区域中的各导电层的端面连接，所述端面平行于所述印制电路板(00)的厚度方向。
16.一种电源，其特征在于，所述电源包括：电子元器件以及如权利要求1至15任一所述的印制电路板(00)；
所述电子元器件焊接在所述印制电路板(00)的焊接区域。
17.一种电源供电系统，其特征在于，所述电源供电系统包括：如权利要求16所述的电源以及母座连接器；
所述电源中印制电路板(00)上的金手指插入所述母座连接器内。
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