CN209946224U - 一种ic测试座 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种IC测试座，包括PCB转接板1、定位腔体2、底座6、压块8、手扣7、上盖9、螺柱10和旋钮11，其中PCB转接板1、定位腔体2和基座从下到上叠加固定，所述定位腔体2中间设有用于固定半导体芯片5的固定槽21，所述固定槽21内从下到上依次设有导电胶3和FPC转接片4，所述底座6上设有通孔61，所述通孔61位置与固定槽21位置对应，所述底座6两侧分别转动固定有上盖9和手扣7，所述上盖9通过手扣7与底座6固定，所述螺柱10纵向贯穿上盖9，螺柱10与上盖9螺纹连接，所述螺柱10与压块8转动连接，压块8位置与所述底座6的通孔61位置对应，所述压块8用于挤压固定半导体芯片5，所述螺柱10顶端固定有旋钮11。
Description
技术领域
本实用新型涉及IC元器件测试设备技术领域，具体为一种IC测试座。
背景技术
IC即半导体芯片，其是一种小型的电子器件，IC在制作完成后需 要对其进行测试，目前的IC测试装置均是采用导电针结构，具体的是，利用导电针将IC的接线端子与PCB板接触。
在测试过程中，导电针结构测试通过频率低，阻抗大，无法满足高频和大电流测试，导电针的位置固定不可移动，通用性不强，不能适用于多种封装的芯片测试，而且导电针试的测试座，半导体芯片5固定不稳定，固定步骤及其繁杂，影响生产效率。
而且现有的导电针结构或者弹片结构测试座，加工工艺复杂，机械加工的难度很大，对于零部件加工工艺要求很高，加工工时长，导致成本较高。
因此现有的IC测试装置使用起来即为不便，且接触效果不够理想。
实用新型内容
本实用新型的发明目的在于提供一种IC测试座。
本实用新型解决上述技术问题所采取的技术方案如下：
一种IC测试座，包括PCB转接板1、定位腔体2、底座6、压块8、手扣7、上盖9、螺柱10和旋钮11，其中PCB转接板1、定位腔体2和基座从下到上叠加固定，所述定位腔体2中间设有用于固定半导体芯片5的固定槽21，所述固定槽21内从下到上依次设有导电胶3和FPC转接片4，所述底座6上设有通孔61，所述通孔61位置与固定槽21位置对应，所述底座6两侧分别转动固定有上盖9和手扣7，所述上盖9通过手扣7与底座6固定，所述螺柱10纵向贯穿上盖9，螺柱10与上盖9螺纹连接，所述螺柱10与压块8转动连接，压块8位置与所述底座6的通孔61位置对应，所述压块8用于挤压固定半导体芯片5，所述螺柱10顶端固定有旋钮11。通过定位腔体2的固定槽21限制半导体芯片5的水平方向自由度，合上上盖9后，通过转动旋钮11，是压块8挤压半导体芯片5，限制半导体芯片5的垂直方向自由度，采用FPC转接片4个导电胶3配合，通用性强，抗阻低，满足高频测试。
优选的是，所述PCB转接板1与定位腔体2之间设有定位柱用于定位安装。便于组装拆卸。
优选的是，所述底座6和上盖9材料为合金。
本实用新型的其它特征和优点将在随后的说明书中阐述，并且，部分地从说明书中变得显而易见，或者通过实施本实用新型而了解。本实用新型的目的和其他优点可通过在所写的说明书、权利要求书、以及附图中所特别指出的结构来实现和获得。
附图说明
下面结合附图对本实用新型进行详细的描述，以使得本实用新型的上述优点更加明确。
图1是本实用新型一种IC测试座的结构示意图；
图2是本实用新型一种IC测试座的爆炸图。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本实用新型进行详细地说明。
如图1-2所示，一种IC测试座，包括PCB转接板1、定位腔体2、底座6、压块8、手扣7、上盖9、螺柱10和旋钮11，其中PCB转接板1、定位腔体2和基座从下到上叠加固定，所述定位腔体2中间设有用于固定半导体芯片5的固定槽21，所述固定槽21内从下到上依次设有导电胶3和FPC转接片4，所述底座6上设有通孔61，所述通孔61位置与固定槽21位置对应，所述底座6两侧分别转动固定有上盖9和手扣7，所述上盖9通过手扣7与底座6固定，所述螺柱10纵向贯穿上盖9，螺柱10与上盖9螺纹连接，所述螺柱10与压块8转动连接，压块8位置与所述底座6的通孔61位置对应，所述压块8用于挤压固定半导体芯片5，所述螺柱10顶端固定有旋钮11。通过定位腔体2的固定槽21限制半导体芯片5的水平方向自由度，合上上盖9后，通过转动旋钮11，是压块8挤压半导体芯片5，限制半导体芯片5的垂直方向自由度，采用FPC转接片4个导电胶3配合，通用性强，抗阻低，满足高频测试。
优选的是，所述PCB转接板1与定位腔体2之间设有定位柱用于定位安装。便于组装拆卸。
优选的是，所述底座6和上盖9材料为合金。
本实用新型一种IC测试座，通用性强，操作简单，使用时将半导体芯片5放入定位腔体2内的固定槽21内，半导体芯片5固定于FPC转接片4的上方，通过固定槽21限制半导体芯片5的水平方向的自由度，然后合上上盖9通过手扣7固定，转动旋钮11，螺杆驱动压块8下移，使压块8对半导体芯片5施加压力，限制半导体芯片5的自由度，保证测试时半导体芯片5在测试时的接触良好，测试完后松开手扣7打开上盖9取出半导体芯片5即可，操作简便，通过FPC转接片4和导电胶3配合实现导通，代替导电针结构，抗住更小，满足高频测试，本装置的结构简单，生产操作方便，提高生产测试效率，并且导电胶3和FPC转接片4成本低易更换，减小了装置的维护成本。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (3)
1.一种IC测试座，其特征在于，包括PCB转接板（1）、定位腔体（2）、底座（6）、压块（8）、手扣（7）、上盖（9）、螺柱（10）和旋钮（11），其中PCB转接板（1）、定位腔体（2）和基座从下到上叠加固定，所述定位腔体（2）中间设有用于固定半导体芯片（5）的固定槽（21），所述固定槽（21）内从下到上依次设有导电胶（3）和FPC转接片（4），所述底座（6）上设有通孔（61），所述通孔（61）位置与固定槽（21）位置对应，所述底座（6）两侧分别转动固定有上盖（9）和手扣（7），所述上盖（9）通过手扣（7）与底座（6）固定，所述螺柱（10）纵向贯穿上盖（9），螺柱（10）与上盖（9）螺纹连接，所述螺柱（10）与压块（8）转动连接，压块（8）位置与所述底座（6）的通孔（61）位置对应，所述压块（8）用于挤压固定半导体芯片（5），所述螺柱（10）顶端固定有旋钮（11）。
2.根据权利要求1所述IC测试座，其特征在于，所述PCB转接板（1）与定位腔体（2）之间设有定位柱用于定位安装。
3.根据权利要求1所述IC测试座，其特征在于，所述底座（6）和上盖（9）材料为合金。
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112276816A (zh) * | 2020-10-20 | 2021-01-29 | 中北大学南通智能光机电研究院 | 一种用于多种芯片的导电胶夹具 |
| CN113671336A (zh) * | 2021-08-20 | 2021-11-19 | 上海瞻芯电子科技有限公司 | 功率器件测试装置 |
| CN117288991A (zh) * | 2023-10-10 | 2023-12-26 | 苏州微飞半导体有限公司 | 一种探针与垂直导电胶组合测试设备及其使用方法 |
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