CN117288991A - 一种探针与垂直导电胶组合测试设备及其使用方法 - Google Patents

一种探针与垂直导电胶组合测试设备及其使用方法 Download PDF

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Abstract

本发明公开了一种探针与垂直导电胶组合测试设备及其使用方法，涉及芯片测试技术领域，包括连接壳体，所述连接壳体的前、后侧中间均开设有安装孔，升降固定结构，所述升降固定结构包括支撑板和支撑滑杆，所述支撑板共有两块且通过螺栓固定安装在连接壳体的内部中间。本发明通过设计安装了探针测试结构与导电胶测试结构，通过探针测试结构与导电胶测试结构中设置芯片升降放置的方式，使得芯片可以被轻松地取下，方便更换测试芯片，通过将两种测试方式组合在一个设备上，使得芯片测试方式的选择更具灵活性，避免了仅使用探针测试导致探针易受磨损，避免了仅使用垂直导电胶测试大功率芯片导致垂直导电胶易受温度影响，提高了测试效率。

Description

一种探针与垂直导电胶组合测试设备及其使用方法
技术领域
本发明涉及芯片测试技术领域，具体为一种探针与垂直导电胶组合测试设备及其使用方法。
背景技术
测试插座是一种用于集成电路应用功能验证的连接座，主要起到连接导通的作用，通过测试插座固定在电路板上，可以使用一块电路板进行多个芯片的测试，可以让芯片的更换测试更加方便，从而减少芯片与电路板的损伤，以及达到快速高效的测试效果，在申请号为202221159142.9的中国专利公开了“一种批量测试样品的下压式探针测试座，包括底座，底座的上方设有上盖，上盖的一端与底座转动连接，上盖的底部活动连接有压块，底座的内部相对压块的位置设有探针插板，底座的内部且位于探针插板的上方可拆卸连接有器件托盘，本实用新型具有以下优点：而本测试座可以一次进行大量器件的测试，同时因为器件置于托盘中的原因，测试人员只需要用镊子或者机械手臂更换托盘便可进行样品替换的工作，提高了测试的效率，降低工作人员的劳动强度。”
该对比文件仅仅解决了通过人工放置芯片导致效率低的问题，但在现有技术中，通过测试插座对芯片进行测试的方式通常分为两种，一种是通过探针接触芯片引脚，在探针测试插座的日常使用中，探针与大量芯片进行接触后针尖容易磨损，导致探针在长期使用后导电能力下降，另一种测试方式则是将芯片的引脚插入垂直导电胶中，然后通过垂直导电胶连接测试电路板，垂直导电胶的接触稳定性高，成本低，维护方便，但是垂直导电胶容易受到温度影响，当测试大功率芯片时，垂直导电胶温度升高后会影响垂直导电胶的粘连度，导致导电胶内的金属微粒分布不均，进而影响芯片的与测试电路板的连接。
发明内容
本发明的目的在于提供一种探针与垂直导电胶组合测试设备及其使用方法，以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种探针与垂直导电胶组合测试设备，包括连接壳体，所述连接壳体的前、后侧中间均开设有安装孔；
升降固定结构，所述升降固定结构包括支撑板和支撑滑杆，所述支撑板共有两块且通过螺栓固定安装在连接壳体的内部中间，所述支撑滑杆共有四根且通过螺栓固定安装在连接壳体的内部四角；
探针测试结构，所述探针测试结构包括探针测试座、探针测试连接块和探针测试芯片放置槽，所述探针测试座通过螺栓固定安装在连接壳体的顶端，所述探针测试座的前侧开设有抽出槽，所述探针测试连接块共有两块且分别通过螺栓固定安装在探针测试座的内部左、右侧，所述探针测试芯片放置槽滑动安装在探针测试座的内部且位于两块探针测试连接块之间，所述探针测试座远离连接壳体的一端通过螺栓固定安装有探针测试保护板；
导电胶测试结构，所述导电胶测试结构包括导电胶测试座和导电胶测试连接块，所述导电胶测试座通过螺栓固定安装在连接壳体的底端，所述导电胶测试座的前侧开设有抽拉槽，所述导电胶测试连接块共有两块且分别通过螺栓固定安装在导电胶测试座内部的左、右侧，所述导电胶测试座远离连接壳体的一端通过螺栓固定安装有导电胶测试保护板。
优选的，所述升降固定结构包括升降板、顶块和升降螺纹杆，所述升降板共有两块且分别位于两块支撑板远离连接壳体中心的一侧，所述升降板的四角分别滑动套接在四根支撑滑杆上，所述顶块共有两块且分别通过螺栓固定安装在两块升降板远离支撑板的一侧中间，所述升降螺纹杆共有两个且靠近连接壳体中心的一端均通过轴承活动安装在支撑板的中间，所述升降板与顶块的中间开设有螺纹孔，所述升降螺纹杆插入螺纹安装在螺纹孔内。
优选的，所述升降固定结构包括蜗轮、蜗杆和旋钮，所述蜗轮共有两个且分别通过螺栓固定安装在两个升降螺纹杆位于两块支撑板之间的一端，所述蜗杆共有两根且位于在上、下两个蜗轮的左、右侧，两根所述蜗杆的两端均通过轴承活动安装在连接壳体的前、后内壁中，所述旋钮共有两个且分别在插入安装在安装孔内，所述旋钮通过螺栓与蜗杆固定安装，所述蜗轮与蜗杆啮合连接。
优选的，所述探针测试结构包括探针测试齿条、探针测试齿轮和探针测试螺纹杆，所述探针测试齿条通过螺栓嵌入安装在探针测试连接块靠近探针测试座中间的一侧，且位于探针测试芯片放置槽远离顶块一端的下方，所述探针测试齿轮共有两个且分别通过轴承活动安装在探针测试芯片放置槽远离连接壳体一端的左、右侧中间，两个所述探针测试齿轮分别与左、右侧的探针测试齿条啮合连接，所述探针测试螺纹杆共有两根且分别通过螺栓固定安装在探针测试齿轮远离探针测试芯片放置槽的一侧中间。
优选的，所述探针测试结构包括升降放置板、探针板和金属探针，所述升降放置板的左、右端的中间开设有螺孔，所述探针测试螺纹杆插入螺纹安装在螺孔中，所述探针板通过螺栓固定安装在探针测试座内远离探针测试芯片放置槽的一端，所述升降放置板上按所测芯片的引脚分布开设有若干个插孔，所述探针板上按所测芯片的引脚分布开设有若干个探针孔，所述金属探针插入安装在探针孔中，所述探针测试芯片放置槽靠近抽出槽的一侧通过螺栓固定安装有探针测试提手。
优选的，所述导电胶测试结构包括导电胶测试芯片放置槽、导电胶测试齿条和导电胶测试齿轮，所述导电胶测试芯片放置槽滑动安装在两块导电胶测试连接块之间，所述导电胶测试齿条通过螺栓嵌入安装在导电胶测试连接块靠近导电胶测试座中间的一侧，所述导电胶测试齿轮共有两个且分别通过轴承活动安装在导电胶测试芯片放置槽远离连接壳体一端的左、右侧中间，两个所述导电胶测试齿轮分别与左、右侧的导电胶测试齿条啮合连接。
优选的，所述导电胶测试结构包括导电胶测试螺纹杆、升降胶层板和隔温板，所述导电胶测试螺纹杆共有两根且分别通过螺栓固定安装在导电胶测试齿轮远离导电胶测试芯片放置槽的一侧中间，所述升降胶层板的左、右端的中间开设有升降孔，所述导电胶测试螺纹杆插入螺纹安装在升降孔中，所述升降胶层板的中间开设有安装槽，且安装槽内通过螺栓固定安装有电胶槽，所述隔温板通过螺栓固定安装在电胶槽靠近连接壳体的一端，所述导电胶测试芯片放置槽靠近拉出槽的一侧通过螺栓固定安装有导电胶测试提手，所述隔温板上按照芯片引脚分布开设有若干个插入孔。
优选的，所述导电胶测试结构包括垂直导电胶、绝缘板和金属微针，所述绝缘板通过螺栓固定安装在电胶槽远离连接壳体的一端，所述垂直导电胶在隔温板和垂直导电胶之间插入安装在电胶槽中，所述绝缘板内按照所测芯片的引脚分布插入安装有若干根导电柱，且导电柱由金属微粒与硅胶制成，所述垂直导电胶按照所测芯片的引脚分布开设有若干个微针孔，所述金属微针共有若干根且插入安装在微针孔中，所述金属微针靠近垂直导电胶的一端插入安装在导电柱内。
一种探针与垂直导电胶组合测试设备的使用方法，包括以下步骤：
S1、当需要使用金属探针对芯片进行测试时，首先将探针测试保护板从设备上拆下，将探针测试座对应电路板的测试位置通过螺栓固定安装上，使得金属探针对应接触测试用的电路板上的芯片插入位置，然后通过探针测试提手将探针测试芯片放置槽从探针测试座上的抽出槽中抽出，此时升降放置板跟随探针测试芯片放置槽被一起抽出，由于探针测试齿轮与探针测试齿条啮合连接，在探针测试芯片放置槽向探针测试座外移动时，带动探针测试齿轮转动，此时探针测试螺纹杆跟随探针测试齿轮一起转动，带动升降放置板在探针测试芯片放置槽向外移动的同时向探针测试芯片放置槽的方向移动，然后将待测试的芯片放置进探针测试芯片放置槽中，使得芯片的引脚对应放置升降放置板上开设的插孔上，然后将带有芯片的探针测试芯片放置槽推入探针测试座中，此时探针测试齿轮带动探针测试螺纹杆转动，使得芯片跟随升降放置板一起向靠近金属探针的方向移动；
S2、当需要使用垂直导电胶对芯片进行测试时，首先将导电胶测试保护板从设备上拆下，将导电胶测试座对应电路板的测试位置通过螺栓固定安装上，使得金属微针对应接触测试用的电路板上的芯片插入位置，然后通过导电胶测试提手将导电胶测试芯片放置槽从导电胶测试座上的拉出槽中抽出，此时升降胶层板跟随导电胶测试芯片放置槽被一起抽出，由于导电胶测试齿轮与导电胶测试齿条啮合连接，在导电胶测试芯片放置槽向导电胶测试座外移动时，带动导电胶测试齿轮转动，此时导电胶测试螺纹杆跟随导电胶测试齿轮一起转动，带动升降胶层板在导电胶测试芯片放置槽向外移动的同时向导电胶测试芯片放置槽的方向移动，然后将待测试的芯片放置进导电胶测试芯片放置槽中，使得芯片的引脚对应放置隔温板上开设的插入孔上，然后将带有芯片的导电胶测试芯片放置槽推入导电胶测试座中，此时导电胶测试齿轮带动导电胶测试螺纹杆转动，使得芯片跟随升降胶层板一起向靠近金属微针的方向移动；
S3、当芯片放置完成后，若使用金属探针对芯片进行测试，则拧动靠近探针测试座的一个旋钮，通过旋钮带动蜗杆转动，当蜗杆转动时，带动蜗轮转动，此时升降螺纹杆跟随蜗轮一起转动，在四根支撑滑杆的限位作用下，当蜗轮转动时，带动靠近探针测试座一侧的一个升降板向探针测试座方向移动，通过升降板带动顶块进入探针测试芯片放置槽内，通过顶块将待测试芯片顶入升降放置板的插孔中，使芯片的引脚与探针接触，此时完成进行探针测试中的芯片固定，使芯片通过探针与测试用电路板稳定连接，若使用垂直导电胶对芯片进行测试，则拧动靠近导电胶测试座的一个旋钮，使得靠近导电胶测试座的一个顶块进入导电胶测试芯片放置槽中，通过顶块将待测试芯片顶入隔温板的插入孔中，使得芯片的引脚插入垂直导电胶中导电柱内，使得芯片的引脚与导电柱以及金属微针进行电连接，此时完成进行导电胶测试中的芯片固定，使芯片的引脚通过垂直导电胶与测试用电路板稳定连接。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明通过设计安装了探针测试结构与导电胶测试结构，通过连接壳体将探针测试座与导电胶测试座安装在一个设备中，使得通过一个设备即可同时具有探针测试与导电胶测试的功能，通过探针测试结构与导电胶测试结构中设置芯片升降放置的方式，使得芯片可以被轻松地取下，方便更换测试芯片，通过将两种测试方式组合在一个设备上，使得芯片测试方式的选择更具灵活性，避免了仅使用探针测试导致探针易受磨损，避免了仅使用垂直导电胶测试大功率芯片导致垂直导电胶易受温度影响，提高了测试效率；
2、本发明通过设计安装了升降固定结构，使得探针与垂直导电胶组合测试设备在放入芯片后，通过升降螺纹杆转动，带动顶块在连接壳体内进行升降，将测试芯片顶住，使得测试芯片的引脚与探针或垂直导电胶稳定连接，使得测试芯片与测试电路板的稳定连接，保证了芯片测试的稳定性，提高了测试效率。
附图说明
图1为本发明实施例提供的整体结构示意图；
图2为本发明实施例提供的升降固定结构示意图；
图3为本发明实施例提供的探针测试结构剖面示意图；
图4为本发明实施例提供的导电胶测试结构剖面示意图；
图5为本发明实施例提供的探针测试结构局部示意图；
图6为本发明实施例提供的导电胶测试结构局部示意图。
图中：1、连接壳体；2、升降固定结构；201、支撑板；202、支撑滑杆；203、升降板；204、顶块；205、升降螺纹杆；206、蜗轮；207、蜗杆；208、旋钮；3、探针测试结构；301、探针测试座；302、探针测试连接块；303、探针测试芯片放置槽；304、探针测试齿条；305、探针测试齿轮；306、探针测试螺纹杆；307、升降放置板；308、探针板；309、金属探针；4、导电胶测试结构；401、导电胶测试座；402、导电胶测试连接块；403、导电胶测试芯片放置槽；404、导电胶测试齿条；405、导电胶测试齿轮；406、导电胶测试螺纹杆；407、升降胶层板；408、隔温板；409、垂直导电胶；410、绝缘板；411、金属微针。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-6，本发明提供一种技术方案：一种探针与垂直导电胶组合测试设备，包括连接壳体1，连接壳体1的前、后侧中间均开设有安装孔；
升降固定结构2，升降固定结构2包括支撑板201和支撑滑杆202，支撑板201共有两块且通过螺栓固定安装在连接壳体1的内部中间，支撑滑杆202共有四根且通过螺栓固定安装在连接壳体1的内部四角；
探针测试结构3，探针测试结构3包括探针测试座301、探针测试连接块302和探针测试芯片放置槽303，探针测试座301通过螺栓固定安装在连接壳体1的顶端，探针测试座301的前侧开设有抽出槽，探针测试连接块302共有两块且分别通过螺栓固定安装在探针测试座301的内部左、右侧，探针测试芯片放置槽303滑动安装在探针测试座301的内部且位于两块探针测试连接块302之间，探针测试座301远离连接壳体1的一端通过螺栓固定安装有探针测试保护板；
导电胶测试结构4，导电胶测试结构4包括导电胶测试座401和导电胶测试连接块402，导电胶测试座401通过螺栓固定安装在连接壳体1的底端，导电胶测试座401的前侧开设有抽拉槽，导电胶测试连接块402共有两块且分别通过螺栓固定安装在导电胶测试座401内部的左、右侧，导电胶测试座401远离连接壳体1的一端通过螺栓固定安装有导电胶测试保护板。
升降固定结构2包括升降板203、顶块204和升降螺纹杆205，升降板203共有两块且分别位于两块支撑板201远离连接壳体1中心的一侧，升降板203的四角分别滑动套接在四根支撑滑杆202上，顶块204共有两块且分别通过螺栓固定安装在两块升降板203远离支撑板201的一侧中间，升降螺纹杆205共有两个且靠近连接壳体1中心的一端均通过轴承活动安装在支撑板201的中间，升降板203与顶块204的中间开设有螺纹孔，升降螺纹杆205插入螺纹安装在螺纹孔内；通过升降螺纹杆205使得升降板203带动顶块204一起进行升降；
升降固定结构2包括蜗轮206、蜗杆207和旋钮208，蜗轮206共有两个且分别通过螺栓固定安装在两个升降螺纹杆205位于两块支撑板201之间的一端，蜗杆207共有两根且位于在上、下两个蜗轮206的左、右侧，两根蜗杆207的两端均通过轴承活动安装在连接壳体1的前、后内壁中，旋钮208共有两个且分别在插入安装在安装孔内，旋钮208通过螺栓与蜗杆207固定安装，蜗轮206与蜗杆207啮合连接；通过拧动旋钮208，带动蜗杆207转动，通过蜗杆207带动旋钮208转动；
探针测试结构3包括探针测试齿条304、探针测试齿轮305和探针测试螺纹杆306，探针测试齿条304通过螺栓嵌入安装在探针测试连接块302靠近探针测试座301中间的一侧，且位于探针测试芯片放置槽303远离顶块204一端的下方，探针测试齿轮305共有两个且分别通过轴承活动安装在探针测试芯片放置槽303远离连接壳体1一端的左、右侧中间，两个探针测试齿轮305分别与左、右侧的探针测试齿条304啮合连接，探针测试螺纹杆306共有两根且分别通过螺栓固定安装在探针测试齿轮305远离探针测试芯片放置槽303的一侧中间；通过探针测试齿轮305带动探针测试螺纹杆306转动；
探针测试结构3包括升降放置板307、探针板308和金属探针309，升降放置板307的左、右端的中间开设有螺孔，探针测试螺纹杆306插入螺纹安装在螺孔中，探针板308通过螺栓固定安装在探针测试座301内远离探针测试芯片放置槽303的一端，升降放置板307上按所测芯片的引脚分布开设有若干个插孔，探针板308上按所测芯片的引脚分布开设有若干个探针孔，金属探针309插入安装在探针孔中，探针测试芯片放置槽303靠近抽出槽的一侧通过螺栓固定安装有探针测试提手；通过探针板308安装金属探针309；
导电胶测试结构4包括导电胶测试芯片放置槽403、导电胶测试齿条404和导电胶测试齿轮405，导电胶测试芯片放置槽403滑动安装在两块导电胶测试连接块402之间，导电胶测试齿条404通过螺栓嵌入安装在导电胶测试连接块402靠近导电胶测试座401中间的一侧，导电胶测试齿轮405共有两个且分别通过轴承活动安装在导电胶测试芯片放置槽403远离连接壳体1一端的左、右侧中间，两个导电胶测试齿轮405分别与左、右侧的导电胶测试齿条404啮合连接；通过导电胶测试齿条404与导电胶测试齿轮405的啮合，使得导电胶测试芯片放置槽403向外移动时可带动导电胶测试齿轮405转动；
导电胶测试结构4包括导电胶测试螺纹杆406、升降胶层板407和隔温板408，导电胶测试螺纹杆406共有两根且分别通过螺栓固定安装在导电胶测试齿轮405远离导电胶测试芯片放置槽403的一侧中间，升降胶层板407的左、右端的中间开设有升降孔，导电胶测试螺纹杆406插入螺纹安装在升降孔中，升降胶层板407的中间开设有安装槽，且安装槽内通过螺栓固定安装有电胶槽，隔温板408通过螺栓固定安装在电胶槽靠近连接壳体1的一端，导电胶测试芯片放置槽403靠近拉出槽的一侧通过螺栓固定安装有导电胶测试提手，隔温板408上按照芯片引脚分布开设有若干个插入孔；通过导电胶测试螺纹杆406转动带动升降胶层板407进行升降；
导电胶测试结构4包括垂直导电胶409、绝缘板410和金属微针411，绝缘板410通过螺栓固定安装在电胶槽远离连接壳体1的一端，垂直导电胶409在隔温板408和垂直导电胶409之间插入安装在电胶槽中，绝缘板410内按照所测芯片的引脚分布插入安装有若干根导电柱，且导电柱由金属微粒与硅胶制成，垂直导电胶409按照所测芯片的引脚分布开设有若干个微针孔，金属微针411共有若干根且插入安装在微针孔中，金属微针411靠近垂直导电胶409的一端插入安装在导电柱内；通过垂直导电胶409对芯片进行测试。
一种探针与垂直导电胶组合测试设备的使用方法，包括以下步骤：
S1、当需要使用金属探针309对芯片进行测试时，首先将探针测试保护板从设备上拆下，将探针测试座301对应电路板的测试位置通过螺栓固定安装上，使得金属探针309对应接触测试用的电路板上的芯片插入位置，然后通过探针测试提手将探针测试芯片放置槽303从探针测试座301上的抽出槽中抽出，此时升降放置板307跟随探针测试芯片放置槽303被一起抽出，由于探针测试齿轮305与探针测试齿条304啮合连接，在探针测试芯片放置槽303向探针测试座301外移动时，带动探针测试齿轮305转动，此时探针测试螺纹杆306跟随探针测试齿轮305一起转动，带动升降放置板307在探针测试芯片放置槽303向外移动的同时向探针测试芯片放置槽303的方向移动，然后将待测试的芯片放置进探针测试芯片放置槽303中，使得芯片的引脚对应放置升降放置板307上开设的插孔上，然后将带有芯片的探针测试芯片放置槽303推入探针测试座301中，此时探针测试齿轮305带动探针测试螺纹杆306转动，使得芯片跟随升降放置板307一起向靠近金属探针309的方向移动；
S2、当需要使用垂直导电胶409对芯片进行测试时，首先将导电胶测试保护板从设备上拆下，将导电胶测试座401对应电路板的测试位置通过螺栓固定安装上，使得金属微针411对应接触测试用的电路板上的芯片插入位置，然后通过导电胶测试提手将导电胶测试芯片放置槽403从导电胶测试座401上的拉出槽中抽出，此时升降胶层板407跟随导电胶测试芯片放置槽403被一起抽出，由于导电胶测试齿轮405与导电胶测试齿条404啮合连接，在导电胶测试芯片放置槽403向导电胶测试座401外移动时，带动导电胶测试齿轮405转动，此时导电胶测试螺纹杆406跟随导电胶测试齿轮405一起转动，带动升降胶层板407在导电胶测试芯片放置槽403向外移动的同时向导电胶测试芯片放置槽403的方向移动，然后将待测试的芯片放置进导电胶测试芯片放置槽403中，使得芯片的引脚对应放置隔温板408上开设的插入孔上，然后将带有芯片的导电胶测试芯片放置槽403推入导电胶测试座401中，此时导电胶测试齿轮405带动导电胶测试螺纹杆406转动，使得芯片跟随升降胶层板407一起向靠近金属微针411的方向移动；
S3、当芯片放置完成后，若使用金属探针309对芯片进行测试，则拧动靠近探针测试座301的一个旋钮208，通过旋钮208带动蜗杆207转动，当蜗杆207转动时，带动蜗轮206转动，此时升降螺纹杆205跟随蜗轮206一起转动，在四根支撑滑杆202的限位作用下，当蜗轮206转动时，带动靠近探针测试座301一侧的一个升降板203向探针测试座301方向移动，通过升降板203带动顶块204进入探针测试芯片放置槽303内，通过顶块204将待测试芯片顶入升降放置板307的插孔中，使芯片的引脚与探针接触，此时完成进行探针测试中的芯片固定，使芯片通过探针与测试用电路板稳定连接，若使用垂直导电胶409对芯片进行测试，则拧动靠近导电胶测试座401的一个旋钮208，使得靠近导电胶测试座401的一个顶块204进入导电胶测试芯片放置槽403中，通过顶块204将待测试芯片顶入隔温板408的插入孔中，使得芯片的引脚插入垂直导电胶409中导电柱内，使得芯片的引脚与导电柱以及金属微针411进行电连接，此时完成进行导电胶测试中的芯片固定，使芯片的引脚通过垂直导电胶409与测试用电路板稳定连接。
需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (9)

1.一种探针与垂直导电胶组合测试设备，包括连接壳体(1)，所述连接壳体(1)的前、后侧中间均开设有安装孔，其特征在于：
升降固定结构(2)，所述升降固定结构(2)包括支撑板(201)和支撑滑杆(202)，所述支撑板(201)共有两块且固定安装在连接壳体(1)的内部中间，所述支撑滑杆(202)共有四根且固定安装在连接壳体(1)的内部四角；
探针测试结构(3)，所述探针测试结构(3)包括探针测试座(301)、探针测试连接块(302)和探针测试芯片放置槽(303)，所述探针测试座(301)固定安装在连接壳体(1)的顶端，所述探针测试座(301)的前侧开设有抽出槽，所述探针测试连接块(302)共有两块且分别固定安装在探针测试座(301)的内部左、右侧，所述探针测试芯片放置槽(303)活动安装在探针测试座(301)的内部且位于两块探针测试连接块(302)之间，所述探针测试座(301)远离连接壳体(1)的一端固定安装有探针测试保护板；
导电胶测试结构(4)，所述导电胶测试结构(4)包括导电胶测试座(401)和导电胶测试连接块(402)，所述导电胶测试座(401)固定安装在连接壳体(1)的底端，所述导电胶测试座(401)的前侧开设有抽拉槽，所述导电胶测试连接块(402)共有两块且分别固定安装在导电胶测试座(401)内部的左、右侧，所述导电胶测试座(401)远离连接壳体(1)的一端固定安装有导电胶测试保护板。
2.根据权利要求1所述的一种探针与垂直导电胶组合测试设备，其特征在于：所述升降固定结构(2)包括升降板(203)、顶块(204)和升降螺纹杆(205)，所述升降板(203)共有两块且分别位于两块支撑板(201)远离连接壳体(1)中心的一侧，所述升降板(203)的四角分别滑动套接在四根支撑滑杆(202)上，所述顶块(204)共有两块且分别通过螺栓固定安装在两块升降板(203)远离支撑板(201)的一侧中间，所述升降螺纹杆(205)共有两个且靠近连接壳体(1)中心的一端均通过轴承活动安装在支撑板(201)的中间，所述升降板(203)与顶块(204)的中间开设有螺纹孔，所述升降螺纹杆(205)插入螺纹安装在螺纹孔内。
3.根据权利要求2所述的一种探针与垂直导电胶组合测试设备，其特征在于：所述升降固定结构(2)包括蜗轮(206)、蜗杆(207)和旋钮(208)，所述蜗轮(206)共有两个且分别通过螺栓固定安装在两个升降螺纹杆(205)位于两块支撑板(201)之间的一端，所述蜗杆(207)共有两根且位于在上、下两个蜗轮(206)的左、右侧，两根所述蜗杆(207)的两端均通过轴承活动安装在连接壳体(1)的前、后内壁中，所述旋钮(208)共有两个且分别在插入安装在安装孔内，所述旋钮(208)通过螺栓与蜗杆(207)固定安装，所述蜗轮(206)与蜗杆(207)啮合连接。
4.根据权利要求3所述的一种探针与垂直导电胶组合测试设备，其特征在于：所述探针测试结构(3)包括探针测试齿条(304)、探针测试齿轮(305)和探针测试螺纹杆(306)，所述探针测试齿条(304)通过螺栓嵌入安装在探针测试连接块(302)靠近探针测试座(301)中间的一侧，且位于探针测试芯片放置槽(303)远离顶块(204)一端的下方，所述探针测试齿轮(305)共有两个且分别通过轴承活动安装在探针测试芯片放置槽(303)远离连接壳体(1)一端的左、右侧中间，两个所述探针测试齿轮(305)分别与左、右侧的探针测试齿条(304)啮合连接，所述探针测试螺纹杆(306)共有两根且分别通过螺栓固定安装在探针测试齿轮(305)远离探针测试芯片放置槽(303)的一侧中间。
5.根据权利要求4所述的一种探针与垂直导电胶组合测试设备，其特征在于：所述探针测试结构(3)包括升降放置板(307)、探针板(308)和金属探针(309)，所述升降放置板(307)的左、右端的中间开设有螺孔，所述探针测试螺纹杆(306)插入螺纹安装在螺孔中，所述探针板(308)通过螺栓固定安装在探针测试座(301)内远离探针测试芯片放置槽(303)的一端，所述升降放置板(307)上按所测芯片的引脚分布开设有若干个插孔，所述探针板(308)上按所测芯片的引脚分布开设有若干个探针孔，所述金属探针(309)插入安装在探针孔中，所述探针测试芯片放置槽(303)靠近抽出槽的一侧通过螺栓固定安装有探针测试提手。
6.根据权利要求5所述的一种探针与垂直导电胶组合测试设备，其特征在于：所述导电胶测试结构(4)包括导电胶测试芯片放置槽(403)、导电胶测试齿条(404)和导电胶测试齿轮(405)，所述导电胶测试芯片放置槽(403)滑动安装在两块导电胶测试连接块(402)之间，所述导电胶测试齿条(404)通过螺栓嵌入安装在导电胶测试连接块(402)靠近导电胶测试座(401)中间的一侧，所述导电胶测试齿轮(405)共有两个且分别通过轴承活动安装在导电胶测试芯片放置槽(403)远离连接壳体(1)一端的左、右侧中间，两个所述导电胶测试齿轮(405)分别与左、右侧的导电胶测试齿条(404)啮合连接。
7.根据权利要求6所述的一种探针与垂直导电胶组合测试设备，其特征在于：所述导电胶测试结构(4)包括导电胶测试螺纹杆(406)、升降胶层板(407)和隔温板(408)，所述导电胶测试螺纹杆(406)共有两根且分别通过螺栓固定安装在导电胶测试齿轮(405)远离导电胶测试芯片放置槽(403)的一侧中间，所述升降胶层板(407)的左、右端的中间开设有升降孔，所述导电胶测试螺纹杆(406)插入螺纹安装在升降孔中，所述升降胶层板(407)的中间开设有安装槽，且安装槽内通过螺栓固定安装有电胶槽，所述隔温板(408)通过螺栓固定安装在电胶槽靠近连接壳体(1)的一端，所述导电胶测试芯片放置槽(403)靠近拉出槽的一侧通过螺栓固定安装有导电胶测试提手，所述隔温板(408)上按照芯片引脚分布开设有若干个插入孔。
8.根据权利要求7所述的一种探针与垂直导电胶组合测试设备，其特征在于：所述导电胶测试结构(4)包括垂直导电胶(409)、绝缘板(410)和金属微针(411)，所述绝缘板(410)通过螺栓固定安装在电胶槽远离连接壳体(1)的一端，所述垂直导电胶(409)在隔温板(408)和垂直导电胶(409)之间插入安装在电胶槽中，所述绝缘板(410)内按照所测芯片的引脚分布插入安装有若干根导电柱，且导电柱由金属微粒与硅胶制成，所述垂直导电胶(409)按照所测芯片的引脚分布开设有若干个微针孔，所述金属微针(411)共有若干根且插入安装在微针孔中，所述金属微针(411)靠近垂直导电胶(409)的一端插入安装在导电柱内。
9.根据权利要求1-8中任意一项所述的一种探针与垂直导电胶组合测试设备的使用方法，其特征在于包括以下步骤：
S1、当需要使用金属探针(309)对芯片进行测试时，首先将探针测试保护板从设备上拆下，将探针测试座(301)对应电路板的测试位置通过螺栓固定安装上，使得金属探针(309)对应接触测试用的电路板上的芯片插入位置，然后通过探针测试提手将探针测试芯片放置槽(303)从探针测试座(301)上的抽出槽中抽出，此时升降放置板(307)跟随探针测试芯片放置槽(303)被一起抽出，由于探针测试齿轮(305)与探针测试齿条(304)啮合连接，在探针测试芯片放置槽(303)向探针测试座(301)外移动时，带动探针测试齿轮(305)转动，此时探针测试螺纹杆(306)跟随探针测试齿轮(305)一起转动，带动升降放置板(307)在探针测试芯片放置槽(303)向外移动的同时向探针测试芯片放置槽(303)的方向移动，然后将待测试的芯片放置进探针测试芯片放置槽(303)中，使得芯片的引脚对应放置升降放置板(307)上开设的插孔上，然后将带有芯片的探针测试芯片放置槽(303)推入探针测试座(301)中，此时探针测试齿轮(305)带动探针测试螺纹杆(306)转动，使得芯片跟随升降放置板(307)一起向靠近金属探针(309)的方向移动；
S2、当需要使用垂直导电胶(409)对芯片进行测试时，首先将导电胶测试保护板从设备上拆下，将导电胶测试座(401)对应电路板的测试位置通过螺栓固定安装上，使得金属微针(411)对应接触测试用的电路板上的芯片插入位置，然后通过导电胶测试提手将导电胶测试芯片放置槽(403)从导电胶测试座(401)上的拉出槽中抽出，此时升降胶层板(407)跟随导电胶测试芯片放置槽(403)被一起抽出，由于导电胶测试齿轮(405)与导电胶测试齿条(404)啮合连接，在导电胶测试芯片放置槽(403)向导电胶测试座(401)外移动时，带动导电胶测试齿轮(405)转动，此时导电胶测试螺纹杆(406)跟随导电胶测试齿轮(405)一起转动，带动升降胶层板(407)在导电胶测试芯片放置槽(403)向外移动的同时向导电胶测试芯片放置槽(403)的方向移动，然后将待测试的芯片放置进导电胶测试芯片放置槽(403)中，使得芯片的引脚对应放置隔温板(408)上开设的插入孔上，然后将带有芯片的导电胶测试芯片放置槽(403)推入导电胶测试座(401)中，此时导电胶测试齿轮(405)带动导电胶测试螺纹杆(406)转动，使得芯片跟随升降胶层板(407)一起向靠近金属微针(411)的方向移动；
S3、当芯片放置完成后，若使用金属探针(309)对芯片进行测试，则拧动靠近探针测试座(301)的一个旋钮(208)，通过旋钮(208)带动蜗杆(207)转动，当蜗杆(207)转动时，带动蜗轮(206)转动，此时升降螺纹杆(205)跟随蜗轮(206)一起转动，在四根支撑滑杆(202)的限位作用下，当蜗轮(206)转动时，带动靠近探针测试座(301)一侧的一个升降板(203)向探针测试座(301)方向移动，通过升降板(203)带动顶块(204)进入探针测试芯片放置槽(303)内，通过顶块(204)将待测试芯片顶入升降放置板(307)的插孔中，使芯片的引脚与探针接触，此时完成进行探针测试中的芯片固定，使芯片通过探针与测试用电路板稳定连接，若使用垂直导电胶(409)对芯片进行测试，则拧动靠近导电胶测试座(401)的一个旋钮(208)，使得靠近导电胶测试座(401)的一个顶块(204)进入导电胶测试芯片放置槽(403)中，通过顶块(204)将待测试芯片顶入隔温板(408)的插入孔中，使得芯片的引脚插入垂直导电胶(409)中导电柱内，使得芯片的引脚与导电柱以及金属微针(411)进行电连接，此时完成进行导电胶测试中的芯片固定，使芯片的引脚通过垂直导电胶(409)与测试用电路板稳定连接。
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Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010052782A1 (en) * 2000-05-12 2001-12-20 Brule David Alan BGA on-board tester
TWM275412U (en) * 2005-04-15 2005-09-11 Unitech Printed Circuit Board Complex PCB testing tooling
CN201425593Y (zh) * 2009-06-08 2010-03-17 陈涛 用于待测线路板测试的转接装置和垂直导电胶测试结构
CN205049602U (zh) * 2015-09-14 2016-02-24 安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司 一种双面引脚阵列半导体芯片测试治具
CN106680546A (zh) * 2017-02-22 2017-05-17 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司 自适应电力半导体芯片测试适配器
CN209946224U (zh) * 2019-04-22 2020-01-14 深圳市新啟电子科技有限公司 一种ic测试座
CN113092982A (zh) * 2020-01-09 2021-07-09 珠海格力电器股份有限公司 一种测试座以及测试设备
CN217689107U (zh) * 2021-12-15 2022-10-28 苏州鑫鸿锦自动化设备有限公司 一种pcb板测试探针
CN218647004U (zh) * 2022-10-25 2023-03-17 天津芯元微科电子科技有限公司 一种芯片测试组件
CN116601503A (zh) * 2021-01-26 2023-08-15 华为技术有限公司 芯片测试装置及芯片测试方法

Patent Citations (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20010052782A1 (en) * 2000-05-12 2001-12-20 Brule David Alan BGA on-board tester
TWM275412U (en) * 2005-04-15 2005-09-11 Unitech Printed Circuit Board Complex PCB testing tooling
CN201425593Y (zh) * 2009-06-08 2010-03-17 陈涛 用于待测线路板测试的转接装置和垂直导电胶测试结构
CN205049602U (zh) * 2015-09-14 2016-02-24 安拓锐高新测试技术（苏州）有限公司 一种双面引脚阵列半导体芯片测试治具
CN106680546A (zh) * 2017-02-22 2017-05-17 西安派瑞功率半导体变流技术股份有限公司 自适应电力半导体芯片测试适配器
CN209946224U (zh) * 2019-04-22 2020-01-14 深圳市新啟电子科技有限公司 一种ic测试座
CN113092982A (zh) * 2020-01-09 2021-07-09 珠海格力电器股份有限公司 一种测试座以及测试设备
CN116601503A (zh) * 2021-01-26 2023-08-15 华为技术有限公司 芯片测试装置及芯片测试方法
CN217689107U (zh) * 2021-12-15 2022-10-28 苏州鑫鸿锦自动化设备有限公司 一种pcb板测试探针
CN218647004U (zh) * 2022-10-25 2023-03-17 天津芯元微科电子科技有限公司 一种芯片测试组件

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