CN209929341U - 一种防脱胶的固晶结构 - Google Patents
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Abstract
一种防脱胶的固晶结构,包括金属支架、塑料基座、晶片和固晶银胶,塑料基座包括塑料上基座和塑料下基座,金属支架底部包裹于塑料下基座底部,金属支架顶部穿设且固定连接于塑料上基座和塑料下基座之间,金属支架顶部设置有金属焊盘,金属焊盘上开设有用于将金属焊盘分隔成若干焊盘单元的向下凹陷的水沟,任意焊盘单元上开设有向下凹陷的出胶缺口,晶片通过固晶银胶固定连接于金属焊盘上晶片安装位置处形成固晶区域,出胶缺口位于固晶区域下方,出胶缺口和水沟内均注塑有塑胶件,固晶银胶与塑胶件固定连接。本实用新型固晶银胶与塑胶件结合减少固晶银胶的应力;防止固晶银胶与金属支架脱离的风险,减少固晶银胶脱离造成的死灯品质风险。
Description
技术领域
本实用新型涉及光电子器件技术领域,具体涉及一种防脱胶的固晶结构。
背景技术
随着电子技术的发展,LED的应用范围随之拓宽。由于LED灯结构简单,固晶工艺成为其质量好坏的重要因素,如何提高固晶的成功率是一项继续解决的问题。固晶又称为DieBond或装片。固晶即通过固晶胶(对于LED来说一般是导电胶或绝缘胶)把晶片粘结在支架的指定区域,形成热通路或电通路,为后序的打线连接提供条件的工序。
现有的固晶银胶粘接在金属支架上的固晶区域,由于固晶银胶中的银粉占比含量较高,烘烤后里面的胶的成分会更少;在与金属支架结合时,两种不同金属物质,导致热膨胀系数不一样,使得使用过程中固晶银胶易与金属支架底部发生分离而造成失效,同时固晶银胶在应用时与金属支架结合应力大、结合性差,在材料吸湿后易造成固晶银胶脱离,严重影响到了产品的可靠性能以及使用寿命。
因此,针对目前固晶银胶易脱胶存在的缺点,需要提供一种防脱胶的固晶结构,该固晶结构中,固晶银胶与塑胶件结合有效减少固晶银胶的应力;固晶银胶与塑胶件结合性好,防止固晶银胶与金属支架脱离的风险,减少固晶银胶脱离造成的死灯品质风险。
发明内容
有鉴于此,本实用新型的目的是提供一种防脱胶的固晶结构,该固晶结构中,固晶银胶与塑胶件结合有效减少固晶银胶的应力;固晶银胶与塑胶件结合性好,防止固晶银胶与金属支架脱离的风险,减少固晶银胶脱离造成的死灯品质风险。
为达到上述目的,本实用新型采用的技术方案是:包括金属支架、塑料基座、晶片和固晶银胶,所述塑料基座包括塑料上基座和与所述塑料上基座一体成型的塑料下基座,所述金属支架底部包裹于所述塑料下基座底部,所述金属支架顶部穿设且固定连接于所述塑料上基座和所述塑料下基座之间,所述金属支架顶部设置有金属焊盘,所述塑料上基座和所述金属焊盘之间围设形成有杯口结构,所述金属焊盘上开设有用于将所述金属焊盘分隔成若干焊盘单元的向下凹陷的水沟,任意所述焊盘单元上开设有向下凹陷的出胶缺口,所述晶片通过所述固晶银胶固定连接于所述金属焊盘上且其于所述金属焊盘上表面形成有固晶区域,所述出胶缺口位于所述固晶区域下方,所述出胶缺口和所述水沟内均注塑有塑胶件,所述固晶银胶与所述塑胶件固定连接。
作为优选的,所述出胶缺口为任意形状。
作为优选的,所述出胶缺口可以为方形、三角形或者圆形。
作为优选的,所述塑料上基座和所述塑料下基座均由聚邻苯二甲酰胺材料制成。
作为优选的,所述金属支架底部设置有四个折弯脚,所述金属支架通过四个所述折弯脚包裹于所述塑料下基座底部。
作为优选的,所述塑料下基座底部表面上设置有与四个所折弯脚对应的凹槽,所述折弯脚包裹于所述凹槽内。
作为优选的,所述塑料上基座上部一顶角外周上设置有台阶面。
作为优选的,述塑料下基座底部设置有用于注塑成所述塑料上基座的注塑孔。
与现有技术相比,本实用新型提供的一种防脱胶的固晶结构,该固晶结构中,固晶银胶与塑胶件结合有效减少固晶银胶的应力;固晶银胶与塑胶件结合性好,防止固晶银胶与金属支架脱离的风险,减少固晶银胶脱离造成的死灯品质风险。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案,下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的一种防脱胶的固晶结构的立体示意图;
图2为本实用新型提供的一种防脱胶的固晶结构的另一立体示意图。
附图中涉及的附图标记和组成部分说明:
1、金属支架;11、金属焊盘;111、出胶缺口;12、折弯脚;2、塑料基座;21、塑料上基座;211、台阶面.;22、塑料下基座;221、凹槽;222、注塑孔;3、晶片;4、固晶银胶;5、杯口结构;6、水沟。
具体实施方式
下面将通过具体实施方式对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
参见图1~图2所示,一种防脱胶的固晶结构,包括金属支架1、塑料基座2、晶片3和固晶银胶4,金属支架1可以由铁材料或铜材料制成。固晶银胶4主要用于将晶片3连接在金属支架1顶部上,同时对晶片3也起到保护作用,固晶银胶4具有导电性。塑料基座2包括塑料上基座21和塑料下基座22,其中塑料上基座21与塑料下基座22一体成型,其中塑料上基座21位于塑料下基座22上方。金属支架1底部包裹于塑料下基座22底部,金属支架1顶部位于塑料上基座21和塑料下基座22之间,其中金属支架1可以与塑料上基座21和塑料下基座22一体成型。金属支架1顶部表面形成有金属焊盘11,塑料上基座21和金属焊盘11之间围设形成有杯口结构5,其中晶片3安装于杯口结构5内且通过固晶银胶4安装在金属支架1上。金属焊盘11上开设向下凹陷的水沟6,水沟6根据不同产品结构设计,水沟6在金属焊盘11上有不同的分布形式,其中水沟6用于将金属焊盘11分割成不同的焊盘单元,防止各焊盘单元导通,起到阻隔作用。
任意一焊盘单元上开设有向下凹陷的出胶缺口111,其选择位置可以根据实际情况进行设定。出胶缺口111有一定的深度。晶片3通过固晶银胶4安装在金属焊盘11上,其中晶片3与金属焊盘11之间安装位置即为固晶区域。出胶缺口111位于固晶区域下部或者下部边缘处,只要固晶银胶4与出胶缺口111上下之间能重叠即可。该出胶缺口111和水沟6内可以均注塑有塑胶件,使得金属焊盘11上固晶区域与该塑胶件材料在同一平面上,固晶银胶4与塑胶件连接。塑胶件为塑胶料材料制成。如当塑胶料为聚邻苯二甲酰胺(简称PPA)时,由于固晶银胶4内部含有环氧树脂,与PPA塑胶料特性相似,在烘烤结合后两者之间存在的应力相对减小。在应用时,固晶银胶4与PPA的连接会比固晶银胶4与金属支架1之间的连接更好,通过在金属焊盘11局部位置设置出胶缺口111,较大部份固晶银胶4在金属焊盘11上,还有一部分固晶银胶4在PPA上。将固晶银胶4点胶在固晶区域和PPA面上,固晶银胶4与PPA结合,增强固晶银胶4的结合性,在受到吸湿应力影响时,使得固晶银胶4不会全部脱离;减小了原有的固晶银胶4与金属焊盘11之间应力存在,进而可以防止固晶银胶4脱离引发的死灯现象。其中,水沟6处可以注塑有PPA,固晶银胶4也可以点胶在水沟6处的PPA上,只要能满足固晶银胶4不与金属焊盘11导通即可。塑胶件也可以为聚甲基乙撑碳酸酯塑料(简称PPC),其原理与PPA塑料原理类似。
具体的,出胶缺口111形状可以为任意形状,同时其位置可以为任意处,只要能满足该出胶缺口111在晶片3安装处的固晶区域下部或下部边缘即可。该出胶缺口111的设置尽量水沟6的安装形式。
具体的,出胶缺口111可以为方形或三角形或圆形或半圆形,半圆形的直径可以设置在金属焊盘11与塑料上基座21之间连接处,或者三角形一边设置在金属焊盘11与塑料上基座21之间连接处。
具体的,塑料上基座21和塑料下基座22均由聚邻苯二甲酰胺材料制成。聚邻苯二甲酰胺具有较好的抗拉强度、较高硬度以及具有较好的物理、热和电性能,提高该固晶结构的质量以及使用时间。
金属支架1底部设置有四个折弯脚12。四个折弯脚12均折弯设置,其折弯角度接近九十度,其均朝向塑料下基座22底部。其中,两两折弯脚12对称设置。金属支架1通过四个折弯脚12包裹于塑料下基座22底部。
具体的,塑料下基座22底部表面上设置有凹槽221,其中凹槽221形状与折弯脚12形状相同,折弯脚12放置于对应的凹槽221内,完成金属支架1对塑料下基座22的包裹。
塑料上基座21上部一顶角外周上设置有台阶面211,台阶面211方便该固晶结构安装于外部零部件上,方便装配。
塑料下基座22底部设置有注塑孔222,该注塑孔222用于注塑形成塑料上基座21。
对所公开的实施例的上述说明,使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的,本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下,在其它实施例中实现。因此,本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例,而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (9)
1.一种防脱胶的固晶结构,包括金属支架(1)、塑料基座(2)、晶片(3)和固晶银胶(4),所述塑料基座(2)包括塑料上基座(21)和与所述塑料上基座(21)一体成型的塑料下基座(22),所述金属支架(1)底部包裹于所述塑料下基座(22)底部,所述金属支架(1)顶部穿设且固定连接于所述塑料上基座(21)和所述塑料下基座(22)之间,其特征在于:所述金属支架(1)顶部设置有金属焊盘(11),所述塑料上基座(21)和所述金属焊盘(11)之间围设形成有杯口结构(5),所述金属焊盘(11)上开设有用于将所述金属焊盘(11)分隔成若干焊盘单元的向下凹陷的水沟(6),任意所述焊盘单元上开设有向下凹陷的出胶缺口(111),所述晶片(3)通过所述固晶银胶(4)固定连接于所述金属焊盘(11)上且其于所述金属焊盘(11)上表面形成有固晶区域,所述出胶缺口(111)位于所述固晶区域下方,所述出胶缺口(111)和所述水沟(6)内均注塑有塑胶件,所述固晶银胶(4)与所述塑胶件固定连接。
2.根据权利要求1所述的一种防脱胶的固晶结构,其特征在于:所述出胶缺口(111)为任意形状。
3.根据权利要求2所述的一种防脱胶的固晶结构,其特征在于:所述出胶缺口(111)可以为方形、三角形或者圆形。
4.根据权利要求1-3任意一项所述的一种防脱胶的固晶结构,其特征在于:所述塑胶件为聚邻苯二甲酰胺塑料或聚甲基乙撑碳酸酯塑料。
5.根据权利要求1-3任意一项所述的一种防脱胶的固晶结构,其特征在于:所述塑料上基座(21)和所述塑料下基座(22)均由聚邻苯二甲酰胺材料制成。
6.根据权利要求1-3任意一项所述的一种防脱胶的固晶结构,其特征在于:所述金属支架(1)底部设置有四个折弯脚(12),所述金属支架(1)通过四个所述折弯脚(12)包裹于所述塑料下基座(22)底部。
7.根据权利要求6所述的一种防脱胶的固晶结构,其特征在于:所述塑料下基座(22)底部表面上设置有与四个所折弯脚(12)对应的凹槽(221),所述折弯脚(12)包裹于所述凹槽(221)内。
8.根据权利要求1-3任意一项所述的一种防脱胶的固晶结构,其特征在于:所述塑料上基座(21)上部一顶角外周上设置有台阶面(211)。
9.根据权利要求1-3任意一项所述的一种防脱胶的固晶结构,其特征在于:所述塑料下基座(22)底部设置有用于注塑成所述塑料上基座(21)的注塑孔(222)。
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CN201921240629.8U CN209929341U (zh) | 2019-08-01 | 2019-08-01 | 一种防脱胶的固晶结构 |
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CN116314539A (zh) * | 2023-03-31 | 2023-06-23 | 广东省旭晟半导体股份有限公司 | 一种具有增强led可靠性的封装结构及其制备工艺 |
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CN116314539A (zh) * | 2023-03-31 | 2023-06-23 | 广东省旭晟半导体股份有限公司 | 一种具有增强led可靠性的封装结构及其制备工艺 |
CN116314539B (zh) * | 2023-03-31 | 2023-11-21 | 广东省旭晟半导体股份有限公司 | 一种具有增强led可靠性的封装结构及其制备工艺 |
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