CN209897294U - 一种超薄的复合电加热底板 - Google Patents
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Abstract
本申请公开一种超薄的复合电加热底板，包括绝缘导热基板(01)，所述绝缘导热基板(01)上设置有凹槽(03)；电加热丝(02)，所述电加热丝(02)设置于所述凹槽(03)内；搪瓷固封层(04)，所述搪瓷固封层(04)设置于所述绝缘导热基板(01)上，用于将所述电加热丝(02)固封于所述凹槽(03)内。与现有技术相比，厚度更薄，能够有效地避免因电加热底板的变薄，影响电加热底板的加热效率，及避免由于绝缘护套的设置，使得增加电加热底板的厚度，使得电加热板能够满足航天航空等对厚度和体积有更高要求的特种领域，同时，结构简单，生产成本更低。
Description
技术领域
本申请涉及电加热技术领域，更具体地说，特别涉及一种超薄的复合电加热底板。
背景技术
电加热底板为一种电加热器件，其广泛应用于如电饭煲、微波炉，电子消毒柜，电吹风、电熨斗等家用电器中，普遍应用于各种机器设备上作加热部件，如过塑机、复印机、打印机、传真机等；各种工业和农业的加热场合，如模具加热，塑料机械，及其它取暖、干燥装置等，同时人们对电加热底板的薄片化提出了更高的要求。
目前，为使电加热底板更薄，现有技术中，通常采用更细的电加热管来对底板进行加热，使得可以将底板设置的更薄，但采用这种方式会导致电加热底板的加热效率的降低，无法有效地维持电加热底板的加热效率，且现有技术的电加热管为避免出现漏电的风险，通常电加热管上设置有一层绝缘护套，但绝缘护套的设置，进一步增加了电加热底板的厚度，使得电加热底板因厚度过厚，无法满足航空航天等对厚度和体积有更高要求的特种领域，同时现有电加热板制造工艺复杂，生产成本较高。
因此，提供一种超薄的复合电加热底板，厚度更薄，能够有效地避免因电加热底板的变薄，影响电加热底板的加热效率，及避免由于绝缘护套的设置，使得增加电加热底板的厚度，使得电加热板能够满足航天航空等对厚度和体积有更高要求的特种领域，同时，结构简单，生产成本更低。
实用新型内容
为解决上述技术问题，提供一种超薄的复合电加热底板，厚度更薄，能够有效地避免因电加热底板的变薄，影响电加热底板的加热效率，及避免由于绝缘护套的设置，使得增加电加热底板的厚度，使得电加热板能够满足航天航空等对厚度和体积有更高要求的特种领域，同时，结构简单，生产成本更低。
本申请提供的技术方案如下：
本实用新型提供一种超薄的复合电加热底板，包括：绝缘导热基板，所述绝缘导热基板上设置有凹槽；电加热丝，所述电加热丝设置于所述凹槽内；搪瓷固封层，所述搪瓷固封层设置于所述绝缘导热基板上，用于将所述电加热丝固封于所述凹槽内。
优选地，所述绝缘导热基板具体为陶瓷基板。
优选地，所述凹槽由激光蚀刻而成。
优选地，所述凹槽呈圆盘状设置于所述绝缘导热基板上。
优选地，所述凹槽呈波浪状设置于所述绝缘导热基板上。
优选地，所述电加热丝具体为镍铬合金发热丝和/或碳化纤维发热丝。
优选地，所述搪瓷固封层固化温度范围设置在750摄氏度至1300摄氏度温度之间。
优选地，所述搪瓷固封层固化温度设置为830摄氏度。
优选地，所述陶瓷粉采用喷涂和/或浸蘸的方式粘附所述绝缘导热基板上。
本实用新型提供的超薄的复合电加热底板，通过在绝缘导热基板上开设凹槽，将电加热丝通过搪瓷固封层固封于凹槽内，直接采用电加热丝加热，由于绝缘导热基板及搪瓷固封层为绝缘材料，有效地避免了电加热丝的漏电，取消了绝缘护套，使得电加热底板可以设置的更薄，同时，采用搪瓷固封层固封，使得电加热底板进一步变薄，且电加热丝的粗细未发生改变，电加热底板变得更薄，电加热底板的加热效率不会受到影响，与现有技术相比，厚度更薄，能够有效地避免因电加热底板的变薄，影响电加热底板的加热效率，及避免由于绝缘护套的设置，使得增加电加热底板的厚度，使得电加热板能够满足航天航空等对厚度和体积有更高要求的特种领域，同时，采用搪瓷固封层固封，制作工艺简单，结构简单，生产成本更低。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本实用新型提供的一种超薄的复合电加热底板的结构示意图；
图2为本实用新型提供的一种超薄的复合电加热底板的俯视图。
01-绝缘导热基板；02-电加热丝；03-凹槽；04-搪瓷固封层。
具体实施方式
为了使本技术领域的人员更好地理解本申请中的技术方案，下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件上，它可以直接在另一个元件上或者间接设置在另一个元件上；当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至另一个元件上。
需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，多个”、“若干个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
须知，本说明书所附图式所绘示的结构、比例、大小等，均仅用以配合说明书所揭示的内容，以供熟悉此技术的人士了解与阅读，并非用以限定本申请可实施的限定条件，故不具技术上的实质意义，任何结构的修饰、比例关系的改变或大小的调整，在不影响本申请所能产生的功效及所能达成的目的下，均应仍落在本申请所揭示的技术内容得能涵盖的范围内。
本实用新型实施例采用递进的方式撰写
请如图1-2所示，本实用新型实施例提供一种超薄的复合电加热底板，包括：绝缘导热基板01，绝缘导热基板01上设置有凹槽03；电加热丝02，电加热丝02设置于凹槽03内；搪瓷固封层04，搪瓷固封层04设置于绝缘导热基板01上，用于将电加热丝02固封于凹槽03内。
本实用新型提供的超薄的复合电加热底板，通过在绝缘导热基板01上开设凹槽03，将电加热丝02通过搪瓷固封层04固封于凹槽03内，直接采用电加热丝02加热，由于绝缘导热基板01及搪瓷固封层04为绝缘材料，有效地避免了电加热丝02的漏电，取消了绝缘护套，使得电加热底板可以设置的更薄，同时，采用搪瓷固封层04固封，使得电加热底板进一步变薄，且电加热丝02的粗细未发生改变，电加热底板变得更薄，电加热底板的加热效率不会受到影响，与现有技术相比，能够有效地避免因电加热底板的变薄，影响电加热底板的加热效率，及避免由于绝缘护套的设置，使得增加电加热底板的厚度，使得电加热板能够满足航天航空等对厚度和体积有更高要求的特种领域，同时，结构简单，生产成本更低，电加热底板厚度可以做到2mm以下，得电加热板可以应用在对体积和重量要求更高的航空航天等特种领域。
本实用新型实施例中，绝缘导热基板01具体为陶瓷基板。陶瓷基板具有良好的导热性及绝缘性，既可以有效地避免电加热丝02的漏电，同时也能将电加热丝02产生的热量导出。
由于陶瓷基板的结构构造，采用传统机械开槽的方式开设凹槽03，开设凹槽03困难，费事费力，极易由于机械振动造成陶瓷基板断裂，本实用新型实施例中，凹槽03由激光蚀刻而成。采用激光蚀刻的方式，操作简单，凹槽03开设速度更快，同时也可以避免由于机械振动造成陶瓷基板断裂。
本实用新型实施例中，凹槽03呈圆盘状设置于绝缘导热基板01上，凹槽03呈圆盘状设置，可以进一步使得凹槽03内的电加热丝02长度更长，加热效果更好，加热效率更高。
本实用新型实施例中，凹槽03呈波浪状设置于绝缘导热基板01上，凹槽波浪形设置，进一步使得凹槽03内的电加热丝02长度更长，加热效果更好，加热效率更高。
为进一步提升电加热底板的加热效率，本实用新型实施例中，电加热丝02具体为镍铬合金发热丝和/或碳化纤维发热丝。镍铬合金发热丝和/或碳化纤维发热丝的加热效率更高，进一步提升电加热底板的加热效率。
本实用新型实施例中，搪瓷固封层04由将搪瓷粉粘附绝缘导热基板01上，并在750摄氏度至1300摄氏度温度下固化而成。通过将搪瓷粉粘附在绝缘导热基板01上，再将绝缘导热板放入750摄氏度至1300摄氏度温度下的真空炉中固化，固化效果好，使得搪瓷固封层04与绝缘导热板结合紧密，有效地避免电加热丝02从凹槽03内脱落，同时减少了生产工序，降低生产成本，节约生产时间。
为进一步提升搪瓷粉的固化效果，本实用新型实施例中，搪瓷固封层04在830摄氏度温度下固化而成，固化效果更好。
本实用新型实施例中，陶瓷粉采用喷涂和/或浸蘸的方式粘附绝缘导热基板01上。搪瓷粉通过采用喷涂工艺和/或浸蘸工艺粘附在绝缘导热基板01上，有效地避免了搪瓷粉在固化过程中从绝缘导热基板01上脱落，搪瓷效果更好。
本实用新型提供的超薄的复合电加热底板的步骤依次包括：绝缘导热基板01通过激光蚀刻工艺在陶瓷基板上蚀刻处凹槽03，绝缘导热基板01优选为陶瓷基板；再将电加热丝02直接嵌入凹槽03内；再将搪瓷粉使用喷涂工艺或者浸蘸工艺粘附在陶瓷基板上；使用750摄氏度～1300摄氏度的真空炉来固化得到搪瓷固封层04，优选使用830摄氏度。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本实用新型。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本实用新型的精神或范围的情况下，在其它实施例中实现。因此，本实用新型将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
Claims (9)
1.一种超薄的复合电加热底板，其特征在于，包括：
绝缘导热基板(01)，所述绝缘导热基板(01)上设置有凹槽(03)；
电加热丝(02)，所述电加热丝(02)设置于所述凹槽(03)内；
搪瓷固封层(04)，所述搪瓷固封层(04)设置于所述绝缘导热基板(01)上，用于将所述电加热丝(02)固封于所述凹槽(03)内。
2.根据权利要求1所述的超薄的复合电加热底板，其特征在于，所述绝缘导热基板(01)具体为陶瓷基板。
3.根据权利要求2所述的超薄的复合电加热底板，其特征在于，所述凹槽(03)由激光蚀刻而成。
4.根据权利要求1所述的超薄的复合电加热底板，其特征在于，所述凹槽(03)呈圆盘状设置于所述绝缘导热基板(01)上。
5.根据权利要求1所述的超薄的复合电加热底板，其特征在于，所述凹槽(03)呈波浪状设置于所述绝缘导热基板(01)上。
6.根据权利要求1所述的超薄的复合电加热底板，其特征在于，所述电加热丝(02)具体为镍铬合金发热丝。
7.根据权利要求1所述的超薄的复合电加热底板，其特征在于，所述电加热丝(02)具体为碳化纤维发热丝。
8.根据权利要求1-7任意一项所述的超薄的复合电加热底板，其特征在于，所述搪瓷固封层(04)固化温度范围设置在750摄氏度至1300摄氏度温度之间。
9.根据权利要求6所述的超薄的复合电加热底板，其特征在于，所述搪瓷固封层(04)固化温度设置为830摄氏度。
Priority Applications (1)
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| CN201920693037.5U CN209897294U (zh) | 2019-05-15 | 2019-05-15 | 一种超薄的复合电加热底板 |
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Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111897383A (zh) * | 2020-08-07 | 2020-11-06 | 河海大学常州校区 | 一种凝胶3d打印装置的温度控制系统及应用 |
| CN118507924A (zh) * | 2024-07-18 | 2024-08-16 | 深圳大学 | 一种可用于动力电池加热的均热板及其制备方法 |
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