CN207947912U - 加热膜板和电加热厨具 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开一种加热膜板和电加热厨具，其中，所述加热膜板用于电加热厨具，加热膜板包括：基板，所述基板由导热材质制成，所述基板具有相对设置的安装板面和加热板面；厚膜电路，所述厚膜电路设置于所述基板的安装板面上；温度传感器，所述温度传感器安装于所述基板上，用以直接检测所述基板的温度。本实用新型技术方案有利于提高加加热膜板的热精度。

Description

加热膜板和电加热厨具

技术领域

本实用新型涉及电加热厨具技术领域，特别涉及一种加热膜板和电加热厨具。

背景技术

随着社会的发展，人们生活水平的提高，人们越来越关注烹饪的健康性。现有的电加热厨具，在烹饪过程中，由于温度控制不准确，容易导致烹饪器具中的食物部分不熟、部分却已经烧焦，不利于用户的健康饮食。

实用新型内容

本实用新型的主要目的是提供一种加热膜板，旨在提高加热膜板的加热精度。

为实现上述目的，本实用新型提出的加热膜板，用于电加热厨具，该加热膜板包括：

基板，所述基板由导热材质制成，所述基板具有相对设置的安装板面和加热板面；

厚膜电路，所述厚膜电路设置于所述基板的安装板面上；

温度传感器，所述温度传感器安装于所述基板上，用以直接检测所述基板的温度。

优选地，所述基板的安装板面或者所述加热板面上开设有安装盲孔，所述温度传感器包括感温探头和与所述感温探头连接的引线，所述感温探头收容于所述安装盲孔内，所述引线延伸至所述盲孔的外部。

优选地，所述加热膜板还包括封装板，所述封装板对应所述盲孔的孔口与所述基板固定连接，以将所述感温探头封装于所述盲孔内。

优选地，所述加热膜板还包括导热胶，所述导热胶填充于所述封装板与所述盲孔所围成的收容腔内，以使所述导热胶包裹所述感温探头，并与所述收容腔的侧壁贴合。

优选地，所述封装板上开设有沿其厚度方向贯穿的焊接孔。

优选地，所述封装板上开设有沿其厚度方向贯穿的引线孔。

优选地，当盲孔开设在加热板面上时，所述盲孔的底部开设有供引线穿过的出线孔；

所述加热膜板的封装板的顶面与加热板面平齐。

优选地，所述温度传感器安装于所述基板的中部。

优选地，所述厚膜电路的正电极和负电极相邻设置；

所述厚膜电路包括外环加热电路和与所述外环加热电路连接的内环连接电路；

所述外环加热电路包括相互独立设置的正极外环电路和负极外环电路，所述正极外环电路的一端与所述正电极连接，另一端沿所述安装板面的外周环绕，所述负极外环电路的一端与所述负电极连接，另一端沿背离所述正极外环电路的方向延伸；

所述内环连接电路位于所述外环电路所围成的区域内，且所述内环连接电路的一端与所述正极外环电路连接，另一端沿所述负极外环电路连接。

优选地，所述正极外环电路弯绕形成一个或多个半环，所述负极外环电路弯绕形成与所述正极外环电路对应的一个或多个半环；所述内环连接电路弯绕形成具有缺口的环形。

本实用新型还提出一种电加热厨具，所述电加热厨具包括加热膜板，该加热膜板包括：

基板，所述基板由导热材质制成，所述基板具有相对设置的安装板面和加热板面；

厚膜电路，所述厚膜电路设置于所述基板的安装板面上；

温度传感器，所述温度传感器安装于所述基板上，用以直接检测所述基板的温度。

优选地，所述电加热厨具包括电加热灶具，所述电加热灶具包括：

底壳，

支撑面板，所述支撑面板设置于所述底壳的顶部，所述支撑面板上开设有安装孔；

所述加热膜板安装于所述安装孔内，所述加热膜板的加热板面与所述支撑面板的支撑面平齐。

本实用新型技术方案通过将温度传感器直接的安装在基板上，使得温度传感器可以直接的检测到加热膜板基板的温度，而在加热过程中，基板直接与锅具抵接，基板和锅具的温度相当，即温度传感器可以通过直接的检测基板温度，而获取锅具的温度，使得具有加热膜板的电加热厨具可以通过准确的控制基板的温度，而达到准确的控制锅具烹饪温度的目的，有利于确保锅具中的食物得到适度的加热，有利于人们的健康饮食。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。

图1为本实用新型电加热厨具一实施例的结构示意图；

图2为本实用新型加热膜板一实施例的结构示意图；

图3为本实用新型加热膜板另一实施例的结构示意图；

图4为图3中A处的局部放大图；

图5为图3中M-M处的剖面结构示意图；

图6为B处的局部放大图。

附图标号说明：

本实用新型目的的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，在本实用新型中涉及“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本实用新型要求的保护范围之内。

本实用新型主要提出一种加热膜板100，主要应用于电加热厨具中，以增加电加热厨具的温度控制精度。该电加热厨具是指，如电加热灶具、电饭煲、电饭锅等的可以将电能转化为热能，并用于厨房器具的设备。该加热膜板100的基板110上设置有温度传感器130，使得温度传感器130可以直接的检测基板110的温度，从而直接、快速、准确的获取温度；通过设置温度传感器130的安装方式，使得温度传感器130可以在准确测温的同时，便于线路的布置，充分合理的利用了空间，提高了空间的利用率和温度传感器130安装的稳定性，以及线路的稳定性。

以下将主要描述加热膜板100的具体结构。

参照图1至图6，在本实用新型实施例中，该加热膜板100用于电加热厨具，包括：

基板110，所述基板110由导热绝缘的材质制成，所述基板110具有相对设置的安装板面111和加热板面112；

厚膜电路120，所述厚膜电路120设置于所述基板110的安装板面111上；

温度传感器130，所述温度传感器130安装于所述基板110上，用以直接检测所述基板110的温度。

具体地，本实施例中，基板110的形状可以为圆形、方形，三角形，以及多边形等均可，在此不做特殊限定。基板110由导热率高的材质制成，如陶瓷、导热玻璃等材料，当然在一些实施例中基板110还可以由不锈钢板等金属材质制成。基板110的安装板面111用于安装厚度电路，其加热板面112用于传递厚膜电路120所产生的热，并将热能释放。当加热板面112上放置有锅具400时，加热板面112将热能传递给锅具400。工作时，加热板面112可以与锅具400的底部和/或侧壁接触，以对锅具400的底部和/或侧壁加热。

厚膜电路120用于将电能转换为热能，并通过与基板110连接，将热能传递至基板110。厚膜电路120可以通过印刷的方式形成于基板110的安装板面111上，厚膜电路120可以包括绝缘介质、加热电阻、导体、玻璃保护釉等，其中，绝缘介质包裹加热电阻，加热电阻与正电极140和负电极150连接。

温度传感器130安装于基板110上，安装方式可以有很多，可以通过焊接的方式，直接将温度传感器130焊接于基板110上，当然，可以通过设置支架和紧固件，将温度传感器130限位于基板110上；也可以在基板110上开设卡槽等，将温度传感器130卡接于卡槽内。温度传感器130可以设置在基板110的中部，以提高温度传感器130检测的准确性，也可以设置在基板110的四周，甚至，温度传感器130的数量可以为多，均匀的分布于基板110上。温度传感器130既可以安装于安装板面111上，也可以安装于加热板面112上。

本实施例中，通过将温度传感器130直接的安装在基板110上，使得温度传感器130可以直接的检测到加热膜板100基板110的温度，而在加热过程中，基板110直接与锅具400抵接，基板110和锅具400的温度相当，即温度传感器130可以通过直接的检测基板110温度，而获取锅具400的温度，使得具有加热膜板100的电加热厨具可以通过准确的控制基板110的温度，而达到准确的控制锅具400烹饪温度的目的，有利于确保锅具400中的食物得到适度的加热，有利于人们的健康饮食。

为了提高温度传感器130的安装稳定性和温度检测的准确性，所述基板110的安装板面111或者所述加热板面112上开设有安装盲孔113，所述温度传感器130包括感温探头131和与所述感温探头131连接的引线132，所述感温探头131收容于所述安装盲孔113内，所述引线132延伸至所述盲孔113的外部。通过将感温探头131安装于盲孔113内，使得感温探头131所检测的温度更加准确，避免感温探头131受到外部环境因素，例如水、风、火、灰尘、飞虫的干扰，同时也使得温度传感器130不易被触碰到，从而有利于温度传感器130的安装稳定性。引线132则与控制器连接，以将感温探头131所检测的数据传递至控制器。

具体地，本实施例中，根据盲孔113开设的位置不同，温度传感器130的安装方式和走线方式也有所不同，下面分别解释盲孔113开设在安装板面111一侧和开设在加热板面112一侧的情形：

当盲孔113开设在安装板面111一侧时：

安装盲孔113的开口朝下，此时，温度传感器130的引线132可以直接从基板110的背对锅具400的一侧引出，此时的温度传感器130的线路排布不受锅具400放置位影响，同时也不会影响锅具400的放置，在减小线路长度的同时，有利于线路的排布。从而减小了线路出现故障的概率，充分合理的利用了加热膜板100的空间。

为了进一步提高温度传感器130安装的稳定性和工作的稳定性，所述加热膜板还包括封装板160，所述封装板160对应所述盲孔113的孔口与所述基板110固定连接，以将所述感温探头131封装于所述盲孔113内。封装板160对应盲孔113的孔口设置，以封住孔口，避免外界环境因素从孔口处影响感温探头131的检测。封装板160与基板110的连接方式有很多，例如通过胶粘、螺钉连接以及焊接等。以焊接为例，所述封装板160上开设有沿其厚度方向贯穿的焊接孔161。通过焊接孔161的设置，使得封装板160与盖板的连接可以通过焊接的方式实现，焊接稳定、牢固，大幅提高了封装板160的安装稳定性。

在一些实施例中，为了进一步提感温探头131工作的稳定性和检测精度，高封装板160与基板110密封连接。

在一些实施例中，为了进一步提高温度传感器130安装的稳定性和工作的稳定性，所述加热膜板100还包括导热胶170，所述导热胶170填充于所述封装板160与所述盲孔113所围成的收容腔内，以使所述导热胶170包裹所述感温探头131，并与所述收容腔的侧壁贴合。导热胶170填满封装板160与盲孔113所围成的收容腔，导热胶170完全包裹感温探头131，同时导热胶170也与所有收容腔侧壁贴合，最大幅度的增加了热能从收容腔侧壁传递至感温探头131的面积，也最大限度的增加了感温探头131的检测面积，从而，大幅提高了感温探头131测温的速度和精度；同时，导热胶170也增强了感温探头131维持其位于收容腔中位置的稳定性，避免了感温探头131在收容空间内出现微移动，大幅提高了感温探头131的安装稳定性。

为了提高引线132走线的便捷性，所述封装板160上开设有沿其厚度方向贯穿的引线孔162。封装板160温度传感器130的引线132直接从引线孔162穿过，然后与加热膜板100下方的控制器电连接。

当盲孔113开设在加热板面112一侧时：

与盲孔113开设在安装板面111上不同的是，安装盲孔113的开口朝上，此时，封装板160设置在加热板面112一侧，封装板160上不开设任何的孔结构，将盲孔113的开口直接完全密封。

当盲孔113开设在加热板面112上时，所述盲孔113的底部开设有供引线132穿过的出线孔；封装板160温度传感器130的引线132直接从出线孔穿过，从盲孔113延伸到基板110的下侧，然后与加热膜板100下方的控制器电连接。如此，使得加热板面112上的汤汁等液体无法进入到盲孔113中，从而保证感温探头131的温度工作。为了不影响锅具400的放置，封装板160的顶面与加热板面112平齐。

在一些实施例中，为了提高加热膜板100的加热均匀性和稳定性，同时提高电路排布的合理性，所述厚膜电路120的正电极140和负电极150相邻设置；所述厚膜电路120包括外环加热电路121和与所述外环加热电路121连接的内环连接电路122；所述外环加热电路121包括相互独立设置的正极外环电路12a和负极外环电路12b，所述正极外环电路12a的一端与所述正电极140连接，另一端沿所述安装板面111的外周环绕，所述负极外环电路12b的一端与所述负电极150连接，另一端沿背离所述正极外环电路12a的方向延伸；所述内环连接电路122位于所述外环电路所围成的区域内，且所述内环连接电路122的一端与所述正极外环电路12a连接，另一端沿所述负极外环电路12b连接。正极外环电路12a与负极外环电路12b的开口相对设置，形成具有不封闭的环，为了提高基板110板面的利用率，尽可能增加电路的发热棉结，正极外环电路12a与负极外环电路12b不直接连接，而是通过内环连接电路122连接，如此，内环连接电路122也可以用于将电能转换为热能。

所述正极外环电路12a弯绕形成一个或多个半环，所述负极外环电路12b弯绕形成与所述正极外环电路12a对应的一个或多个半环；所述内环连接电路122弯绕形成呈具有缺口的环形。

其中，正极外环电路12a和负极外环电路12b均以半圆环为例，正极外环电路12a以具有两个同心的半圆环为例，负极外环电路12b以具有两个同心的半圆环为例。同理，为了最大效率的利用基板110的面积，内环连接电路122呈具有一个缺口的圆环设置，缺口的两端分别连接正极外环电路12a和负极外环电路12b。外环加热电路121和内环连接电路122之间均匀间隔设置，值得说明的是，内环连接电路122也具有加热功能。如此设置后，厚膜电路120形成多个具有缺口的圆环，环与环之间的等间距设置，大幅提高了加热的均匀性。

本实用新型还提出一种电加热厨具，该电加热厨具包括加热膜板100，该加热膜板100的具体结构参照上述实施例，由于本电加热厨具采用了上述所有实施例的全部技术方案，因此至少具有上述实施例的技术方案所带来的所有有益效果，在此不再一一赘述。

在一些实施例中，所述电加热厨具包括电加热灶具，所述电加热灶具包括：

底壳300，底壳300呈盒状设置，其顶部具有支撑面；

支撑面板200，所述支撑面板200设置于所述底壳300的顶部，所述支撑面板200上开设有安装孔210；支撑面板200的板面与底壳300贴合，另一板面用于支撑锅具400；

所述加热膜板安装于所述安装孔210内，所述加热膜板的加热板面112与所述支撑面板200的支撑面平齐。工作时，锅具400放置在加热膜板的加热板面112上。

以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。

Claims (12)

1.一种加热膜板，其特征在于，用于电加热厨具，包括：

基板，所述基板由导热材质制成，所述基板具有相对设置的安装板面和加热板面；

厚膜电路，所述厚膜电路设置于所述基板的安装板面上；

温度传感器，所述温度传感器安装于所述基板上，用以直接检测所述基板的温度。

2.如权利要求1所述的加热膜板，其特征在于，所述基板的安装板面或者所述加热板面上开设有安装盲孔，所述温度传感器包括感温探头和与所述感温探头连接的引线，所述感温探头收容于所述安装盲孔内，所述引线延伸至所述盲孔的外部。

3.如权利要求2所述的加热膜板，其特征在于，所述加热膜板还包括封装板，所述封装板对应所述盲孔的孔口与所述基板固定连接，以将所述感温探头封装于所述盲孔内。

4.如权利要求3所述的加热膜板，其特征在于，所述加热膜板还包括导热胶，所述导热胶填充于所述封装板与所述盲孔所围成的收容腔内，以使所述导热胶包裹所述感温探头，并与所述收容腔的侧壁贴合。

5.如权利要求3所述的加热膜板，其特征在于，所述封装板上开设有沿其厚度方向贯穿的焊接孔。

6.如权利要求3所述的加热膜板，其特征在于，所述封装板上开设有沿其厚度方向贯穿的引线孔。

7.如权利要求2所述的加热膜板，其特征在于，当盲孔开设在加热板面上时，所述盲孔的底部开设有供引线穿过的出线孔；

所述加热膜板的封装板的顶面与加热板面平齐。

8.如权利要求1所述的加热膜板，其特征在于，所述温度传感器安装于所述基板的中部。

9.如权利要求1至8中任意一项所述的加热膜板，其特征在于，所述厚膜电路的正电极和负电极相邻设置；

所述厚膜电路包括外环加热电路和与所述外环加热电路连接的内环连接电路；

所述外环加热电路包括相互独立设置的正极外环电路和负极外环电路，所述正极外环电路的一端与所述正电极连接，另一端沿所述安装板面的外周环绕，所述负极外环电路的一端与所述负电极连接，另一端沿背离所述正极外环电路的方向延伸；

所述内环连接电路位于所述外环电路所围成的区域内，且所述内环连接电路的一端与所述正极外环电路连接，另一端沿所述负极外环电路连接。

10.如权利要求9所述的加热膜板，其特征在于，所述正极外环电路弯绕形成一个或多个半环，所述负极外环电路弯绕形成与所述正极外环电路对应的一个或多个半环；所述内环连接电路弯绕形成具有缺口的环形。

11.一种电加热厨具，其特征在于，包括如权利要求1至10中任意一项所述的加热膜板。

12.如权利要求11所述的电加热厨具，其特征在于，所述电加热厨具包括电加热灶具，所述电加热灶具包括：

底壳，

支撑面板，所述支撑面板设置于所述底壳的顶部，所述支撑面板上开设有安装孔；

所述加热膜板安装于所述安装孔内，所述加热膜板的加热板面与所述支撑面板的支撑面平齐。