CN109798557B - 电磁加热设备测温系统及电磁加热设备 - Google Patents

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Abstract

本发明实施例提供一种电磁加热设备测温系统及电磁加热设备,属于家用电器领域。该电磁加热设备包括玻璃面板,该测温系统包括:至少一个温度传感器,其中,所述玻璃面板下表面具有导电层,所述导电层包括控制板触区;所述至少一个温度传感器固定在所述导电层上,以通过所述导电层与所述控制板触区电连接。该电磁加热设备测温系统及电磁加热设备的温度传感器安装方便,具有较好的一致性和稳定性,与控制板对接简便。

Description

电磁加热设备测温系统及电磁加热设备
技术领域
本发明涉及家用电器,具体地涉及电磁加热设备测温系统及电磁加热设备。
背景技术
目前的电磁加热设备锅具测温主要还是采用“内藏式”温度传感器,即温度传感器安装在玻璃面板的下方。但所测的温度与锅具的实际温度之间往往有较大的偏差和延迟(可达到几十甚至上百摄氏度)。其直接后果是电磁加热设备无法根据锅具的温度情况精确调控火力,对用户使用中可能会出现的干烧等情况难以快速做出对应的保护响应,也无法开发自动烹饪智能应用。
研究表明现有电磁加热设备测温之所以精度低、响应速度慢其原因包括:温度传感与锅具之间的热流传递被导热性较差的玻璃面板所阻隔;温度传感器安装位置并非最优;锅具的底部形状差异较大,且锅底在高温下有产生变形的可能性,难以确保与玻璃面板良好接触。
为解决上述问题,可行的方案包括多点测温、凸点测温和热流测温,但上述三种方法都依赖于可行的表面多点测温温度传感器。此外玻璃面板直接感温也是提高测温精度的方法之一。
玻璃面板的材料特性导致其十分不易加工,机械、超声波、激光打孔加工微晶玻璃的成本高且精度低,故在玻璃面板上打盲孔并固定传感器不是最佳的方案。以下为现有技术方案,均具有一些缺陷:
1、在绕制线圈时刻意空出间歇然后在间歇位置安装多个独立的温度传感器。但该方案线圈盘需要重新开模,且线圈的绕线受到一定影响;需要安装多个独立的温度传感器,增加工艺复杂度;温度传感器的位置选择灵活性低(仅限于绕线时候所预留的间歇所在的圆环上),难以在线圈盘轴向方向上布置多个测温点;传感器与玻璃面板底部的长期良好热传导难以保证(导热酯容易变干)。
2、在玻璃面板上通过钻孔方式嵌入温度传感器。该方式温度传感器的位置分布自由度大。但该方案需要对玻璃面板进行开孔加工;温度传感器的嵌入工艺复杂;温度传感器及其引线与玻璃面板连成一体无法分离,给玻璃面板的运输和组装代理不便,同时增加温度传感器引线失效的风险。
3、在玻璃面板表面或者背面通过丝印方式制备温度传感器。该方式温度传感器的位置分布自由度大。但该方案直接通过丝印方式在玻璃面板上原位制备的温度传感器其一致性较差,需要进行逐个标定,增加工序和成本;原位制备的温度传感器的长期稳定性不足。
发明内容
本发明实施例的目的是提供一种电磁加热设备测温系统及电磁加热设备,该电磁加热设备测温系统及电磁加热设备的温度传感器安装方便,具有较好的一致性和稳定性,与控制板对接简便。
为了实现上述目的,本发明实施例提供一种电磁加热设备测温系统,该电磁加热设备包括玻璃面板,该测温系统包括:导电层和至少一个温度传感器,其中,所述导电层包括控制板触区,位于所述玻璃面板下表面;所述至少一个温度传感器固定在所述导电层上,以与所述控制板触区电连接。
优选地,所述导电层由金属浆料、含石墨粉的浆料和含金属粉的浆料中的至少一者制成。
优选地,所述导电层的制备方式为热喷涂、冷喷涂和丝印中的至少一者。
优选地,所述至少一个温度传感器的每个温度传感器包括传感器引线,所述温度传感器通过所述传感器引线固定在所述导电层上。
优选地,所述传感器引线与所述导电层的固定方式为激光焊接、超声波焊接和喷涂导电胶粘接中的至少一者。
优选地,所述控制板触区位于所述玻璃面板的边缘。
优选地,所述至少一个温度传感器通过耐高温导热胶与所述玻璃面板粘结以与所述导电层固定。
优选地,该测温系统包括控制板,所述控制板触区包括至少一个触点,用于与对应的控制板的触点连接。
优选地,所述控制板的触点为弹性顶针。
本发明还提供一种电磁加热设备,该电磁加热设备包括玻璃面板和上文所述的电磁加热设备测温系统。
通过上述技术方案,采用本发明提供的电磁加热设备测温系统及电磁加热设备,该电磁加热设备包括玻璃面板,该测温系统包括:导电层和至少一个温度传感器,其中,所述导电层包括控制板触区,位于所述玻璃面板下表面;所述至少一个温度传感器固定在所述导电层上,以与所述控制板触区电连接。本发明对温度传感器的位置分布没有限制,温度传感器安装方便,无引线或引线较少,与控制板对接简便,且温度传感器一致性和稳定性较好。
本发明实施例的其它特征和优点将在随后的具体实施方式部分予以详细说明。
附图说明
附图是用来提供对本发明实施例的进一步理解,并且构成说明书的一部分,与下面的具体实施方式一起用于解释本发明实施例,但并不构成对本发明实施例的限制。在附图中:
图1是本发明一实施例提供的电磁加热设备测温系统的结构示意图;
图2A-2D为本发明一实施例提供的温度传感器分布位置示意图;
图3是本发明一实施例提供的导电层的设置示意图;
图4是本发明一实施例提供的温度传感器固定方式示意图;
图5是本发明另一实施例提供的电磁加热设备测温系统的结构示意图。
附图标记说明
1 玻璃面板 2 导电层
3 温度传感器 4 控制板触区
5 耐高温导热胶 6 控制板
7 弹性顶针。
具体实施方式
以下结合附图对本发明实施例的具体实施方式进行详细说明。应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本发明实施例,并不用于限制本发明实施例。
图1是本发明一实施例提供的电磁加热设备测温系统的结构示意图。如图1所示,该电磁加热设备包括玻璃面板1,该测温系统包括:导电层2和至少一个温度传感器3,其中,所述导电层2包括控制板触区4,位于所述玻璃面板1下表面;所述至少一个温度传感器3固定在所述导电层2上,以与所述控制板触区4电连接。
在本实施例中,优选温度传感器3使用玻璃封装NTC。所述控制板触区4可以位于所述玻璃面板1的边缘。
在本实施例中,至少一个温度传感器3的数量和分布方式均不做限定,以下提供部分优选的设置方式:
图2A为本发明一实施例提供的温度传感器3分布位置示意图。如图2A所示,该电磁加热设备包括线圈盘(以虚线表示),至少一个温度传感器3中的每个温度传感器3与线圈盘的中心点相隔的距离不同;至少一个温度传感器3的数量为3个,以不规则方式分布。
图2B为本发明一实施例提供的温度传感器3分布位置示意图。如图2B所示,该电磁加热设备包括线圈盘(以虚线表示),至少一个温度传感器3中的每个温度传感器3与线圈盘的中心点相隔的距离不同;至少一个温度传感器3沿线圈盘的中心点的一条辐射线排列。
图2C为本发明一实施例提供的温度传感器3分布位置示意图。如图2C所示,该电磁加热设备包括线圈盘(以虚线表示),至少一个温度传感器3中的每个温度传感器3与线圈盘的中心点相隔的距离不同;至少一个温度传感器3沿线圈盘的中心点的一条辐射线排列;至少一个温度传感器3中相邻两个温度传感器3之间的距离相等。
图2D为本发明一实施例提供的温度传感器3分布位置示意图。如图2D所示,该电磁加热设备包括线圈盘(以虚线表示),至少一个温度传感器3中的每个温度传感器3与所述线圈盘的中心点相隔的距离不同;至少一个温度传感器3沿线圈盘的中心点的多条辐射线排列;至少一个温度传感器3中相邻两个温度传感器3之间的距离相等。
图3是本发明一实施例提供的导电层2的设置示意图。如图3所示,所述导电层2可以设计为如图3所示的形状,也可以设计为其它形状,以电连接至少一个温度传感器3的两端与控制板触区4。导电层2可以具有温度传感器3固定点或引线固定点,以便于将温度传感器3或传感器引线固定到最佳位置,固定方式可以为激光焊接、超声波焊接和喷涂导电胶粘接等。
在本实施例中,优选导电层2由金属浆料、含石墨粉的浆料和含金属粉的浆料中的至少一者制成。其中金属浆料可以包括金属丝、金属棒和金属粉等融化形成的浆料。导电层2的制备方式可以为热喷涂、冷喷涂和丝印等。另外,在进行导电层2的制备前可以对玻璃面板1进行喷砂处理。
图4为本发明一实施例提供的温度传感器3固定方式示意图。如图4所示,电磁加热设备测温系统包括耐高温导热胶5,所述至少一个温度传感器3可以通过钢网定位,并通过耐高温导热胶5与所述玻璃面板1粘结以与所述导电层2固定。另外,本发明实施例优选可以在固定的温度传感器3表面施加耐高温胶对其予以保护。
图5是本发明另一实施例提供的电磁加热设备测温系统的结构示意图。如图5所示,该测温系统包括控制板6,所述控制板触区4包括至少一个触点,用于与对应的控制板6的触点连接。
所述控制板6的触点可以为弹性顶针7。弹性顶针7可以与控制板触区4接触,以将温度传感器3的信号传输至控制板6。另外,控制板6与控制板触区4也可以使用其它方式连接以进行信号传输,例如直接利用导线均可以实现目的,本发明在此不做限定。
本发明还提供一种电磁加热设备,该电磁加热设备包括玻璃面板1和上文所述的电磁加热设备测温系统。该电磁加热设备可以是电磁炉和多头灶等使用电磁加热锅具的设备。
通过上述技术方案,采用本发明提供的电磁加热设备测温系统及电磁加热设备,对温度传感器的位置分布没有限制,温度传感器安装方便,无引线或引线较少,与控制板对接简便,且温度传感器一致性和稳定性较好。
以上结合附图详细描述了本发明实施例的可选实施方式,但是,本发明实施例并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明实施例的技术构思范围内,可以对本发明实施例的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本发明实施例的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合。为了避免不必要的重复,本发明实施例对各种可能的组合方式不再另行说明。
本领域技术人员可以理解实现上述实施例方法中的全部或部分步骤是可以通过程序来指令相关的硬件来完成,该程序存储在一个存储介质中,包括若干指令用以使得单片机、芯片或处理器(processor)执行本申请各个实施例所述方法的全部或部分步骤。而前述的存储介质包括:U盘、移动硬盘、只读存储器(ROM,Read-Only Memory)、随机存取存储器(RAM,Random Access Memory)、磁碟或者光盘等各种可以存储程序代码的介质。
此外,本发明实施例的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合,只要其不违背本发明实施例的思想,其同样应当视为本发明实施例所公开的内容。

Claims (10)

1.一种电磁加热设备测温系统,其特征在于,该电磁加热设备包括玻璃面板,该测温系统包括:导电层和多个温度传感器,其中,
所述导电层包括控制板触区,位于所述玻璃面板下表面;
所述多个温度传感器固定在同一个导电层上,以与所述控制板触区电连接,所述多个温度传感器通过所述导电层连接为一体,所述导电层位于所述多个温度传感器和所述玻璃面板之间。
2.根据权利要求1所述的电磁加热设备测温系统,其特征在于,所述导电层由金属浆料、含石墨粉的浆料和含金属粉的浆料中的至少一者制成。
3.根据权利要求1所述的电磁加热设备测温系统,其特征在于,所述导电层的制备方式为热喷涂、冷喷涂和丝印中的至少一者。
4.根据权利要求1所述的电磁加热设备测温系统,其特征在于,所述多个温度传感器的每个温度传感器包括传感器引线,所述温度传感器通过所述传感器引线固定在所述导电层上。
5.根据权利要求4所述的电磁加热设备测温系统,其特征在于,所述传感器引线与所述导电层的固定方式为激光焊接、超声波焊接和喷涂导电胶粘接中的至少一者。
6.根据权利要求1所述的电磁加热设备测温系统,其特征在于,所述控制板触区位于所述玻璃面板的边缘。
7.根据权利要求1所述的电磁加热设备测温系统,其特征在于,所述多个温度传感器通过耐高温导热胶与所述玻璃面板粘结以与所述导电层固定。
8.根据权利要求1所述的电磁加热设备测温系统,其特征在于,该测温系统包括控制板,所述控制板触区包括至少一个触点,用于与对应的控制板的触点连接。
9.根据权利要求8所述的电磁加热设备测温系统,其特征在于,所述控制板的触点为弹性顶针。
10.一种电磁加热设备,其特征在于,该电磁加热设备包括玻璃面板和权利要求1-9中任意一项权利要求所述的电磁加热设备测温系统。
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