CN209853247U - 圆形芯片扇形供料模板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了圆形芯片扇形供料模板，包括一供料模板主体，所述供料模板主体上设有供料口，所述供料口为上宽下窄的平面漏斗形结构，所述供料口下端设有多个与之连接的扇齿形入料通道，所述入料通道之间的间距由上而下逐渐变大；本实用新型通过改变入料口的弧度，限制入料的数量，达到平稳供料的目的，从而防止卡料，轻松解决自动化生产过程中因为芯片挤压造成的断料和卡料。
Description
技术领域
本实用新型涉及陶瓷芯片生产技术领域，具体为圆形芯片扇形供料模板。
背景技术
圆形陶瓷电容器，压敏电阻，热敏电阻等圆形陶瓷芯片，现在使用的模板，在生产过程中，素片组合模板一直使用直槽式素片模板供料的方式送片，容易在芯片相互挤压的作用下，造成卡料，使供片断供，非常容易造成堵片，断片等供料不足的情况。为了解决这个问题，前期改进的方案大都在入料口改变形状，但效果都不是很好。
因此，现在提高一种圆形芯片扇形供料模板。
实用新型内容
本实用新型的目的就在于为了解决上述问题而提供圆形芯片扇形供料模板。
本实用新型通过以下技术方案来实现上述目的，圆形芯片扇形供料模板，其特征在于，包括一供料模板主体，所述供料模板主体上设有供料口，所述供料口为上宽下窄的平面漏斗形结构，所述供料口下端设有多个与之连接的扇齿形入料通道，所述入料通道之间的间距由上而下逐渐变大。
优选的，所述供料口与所述入料通道连接处两边为向内收紧的圆弧结构。
优选的，所述供料模板主体上设有固定孔。
本实用新型的有益效果是：通过改变入料口的弧度，限制入料的数量，达到平稳供料的目的，从而防止卡料，轻松解决自动化生产过程中因为芯片挤压造成的断料和卡料。
附图说明
图1为本实用新型整体结构示意图；
图中：1、供料模板主体；2、供料通道；3、固定孔；4、入料通道。
具体实施方式
下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
如图1所示，圆形芯片扇形供料模板，其特征在于，包括一供料模板主体1，所述供料模板主体1上设有供料口2，所述供料口2为上宽下窄的平面漏斗形结构，所述供料口2下端设有多个与之连接的扇齿形入料通道4，所述入料通道4之间的间距由上而下逐渐变大。
另外，所述供料口与所述入料通道连接处两边为向内收紧的圆弧结构；所述供料模板主体1上设有固定孔3。
本实用新型所述圆形芯片扇形供料模板，通过将传统的素片组合模板使用的直槽式素片模板供料的方式，更改为扇形结构进料方式，加工工艺相对复杂，通过改变入料口的弧度，限制入料的数量，而达到平稳供料的目的，从而防止卡料，轻松解决自动化生产过程中因为芯片挤压造成的断料和卡料。
于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。
Claims (3)
1.圆形芯片扇形供料模板，其特征在于，包括一供料模板主体，所述供料模板主体上设有供料口，所述供料口为上宽下窄的平面漏斗形结构，所述供料口下端设有多个与之连接的扇齿形入料通道，所述入料通道之间的间距由上而下逐渐变大。
2.根据权利要求1所述的圆形芯片扇形供料模板，其特征在于：所述供料口与所述入料通道连接处两边为向内收紧的圆弧结构。
3.根据权利要求1所述的圆形芯片扇形供料模板，其特征在于：所述供料模板主体上设有固定孔。
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| CN201920629318.4U CN209853247U (zh) | 2019-05-05 | 2019-05-05 | 圆形芯片扇形供料模板 |
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Family Applications (1)
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2019
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Granted publication date: 20191227 Termination date: 20210505 |
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