CN209822405U - 组合式贴片热压敏电阻 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了组合式贴片热压敏电阻，包括组合电阻本体，组合电阻本体包括绝缘材料、压敏电阻芯片和热敏电阻芯片，绝缘材料为方形设计，绝缘材料内部固定安装有压敏电阻芯片和热敏电阻芯片，压敏电阻芯片上下两端分别固定连接有第一引线和第二引线，热敏电阻芯片上下两端分别固定连接有第三引线和第四引线，本实用新型提供了组合式贴片热压敏电阻，本实用新型通过将压敏电阻芯片和热敏电阻芯片采用绝缘材料封装形成一个整体的元件，并且压敏电阻芯片和热敏电阻芯片均设有独立的引线伸出绝缘材料外，从而可方便用户直接组装使用，不需要每个电阻单独焊接,减少操作工序，提高生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及热压敏电阻芯片，特别涉及组合式贴片热压敏电阻，属于电阻技术领域。
背景技术
传统的热敏电阻芯片和压敏电阻芯片一般单独安装，需要每个电阻单独焊接,增加操作工序，影响生产效率，不方便用户直接使用。
实用新型内容
本实用新型提供了组合式贴片热压敏电阻，以解决上述背景技术中提到的问题。
为了解决上述技术问题，本实用新型提供了如下的技术方案：
一种组合式贴片热压敏电阻，包括组合电阻本体，所述组合电阻本体包括绝缘材料、压敏电阻芯片和热敏电阻芯片，所述绝缘材料为方形设计，所述绝缘材料内部固定安装有压敏电阻芯片和热敏电阻芯片，所述压敏电阻芯片上端固定连接有第一引线、所述压敏电阻芯片下端固定连接有第二引线，所述第一引线和第二引线一端分别与压敏电阻芯片的上端面和下端面电性连接，所述第一引线和第二引线另一端分别穿出绝缘材料的侧壁后向上折弯于绝缘材料上表面形成第一焊脚和第二焊脚，所述热敏电阻芯片上端固定连接有第三引线、所述热敏电阻芯片下端固定连接有第四引线，所述第三引线和第四引线一端分别与热敏电阻芯片的上端面和下端面电性连接，所述第三引线和第四引线另一端分别穿出绝缘材料的侧壁后向上折弯于绝缘材料上表面形成第三焊脚和第四焊脚，所述第一焊脚、第二焊脚、第三焊脚和第四焊脚中的至少一个焊脚与其他焊脚相对设置，相对设置的焊脚之间设有凸台。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述绝缘材料为三聚氰胺甲醛树脂材料制成，并且所述绝缘材料内部分别设有四个引线通道，所述第一引线、第二引线、第三引线和第四引线均设置在对应的引线通道内。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述绝缘材料外表面设有四个引线出口，四个引线出口分别与第一引线、第二引线、第三引线和第四引线对应设置。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第一焊脚、第二焊脚、第三焊脚和第四焊脚朝向凸台的一端的上表面均与凸台的上表面平齐或低于凸台的上表面，所述第一焊脚、第二焊脚、第三焊脚和第四焊脚远离凸台的一端的上表面均与凸台的上表面平齐或高于凸台的上表面，从而在焊接时焊脚可以轻易的与电路板上的焊锡接触。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述凸台为两个，两个凸台之间形成容置槽。通过设置两个凸台，从而在两个凸台之间形成容置槽，在容置槽内可设置胶液，方便电阻焊接前粘到电路板上。
作为本实用新型的一种优选技术方案，所述第二引线和第三引线为同一引线。
本实用新型的有益效果是：本实用新型提供了组合式贴片热压敏电阻，本实用新型通过将压敏电阻芯片和热敏电阻芯片采用绝缘材料封装形成一个整体的元件，并且压敏电阻芯片和热敏电阻芯片均设有独立的引线伸出绝缘材料外，从而可方便用户直接组装使用，不需要每个电阻单独焊接,减少操作工序，提高生产效率；通过在相对设置的焊脚之间设置凸台，从而避免了相对设置的焊脚之间出现电极飞弧的现象，提高了产品使用的安全性。
附图说明
附图用来提供对本实用新型的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本实用新型的实施例一起用于解释本实用新型，并不构成对本实用新型的限制。在附图中：
图1是本实用新型之实施例的整体内部结构示意图；
图2是本实用新型之实施例的整体外部结构示意图；
图3是本实用新型之另一实施例的整体内部结构示意图；
图4是本实用新型之另一实施例的整体外部结构示意图；
图5是本实用新型之又一实施例的整体内部结构示意图。
图中：1、组合电阻本体；2、绝缘材料；3、压敏电阻芯片；4、热敏电阻芯片；5、第一引线；6、第二引线；7、第三引线；8、第四引线；9、第一焊脚；10、第二焊脚；11、第三焊脚；12、第四焊脚；13、凸台；14、容置槽。
具体实施方式
以下结合附图对本实用新型的优选实施例进行说明，应当理解，此处所描述的优选实施例仅用于说明和解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。
实施例
如图1-2所示，本实用新型组合式贴片热压敏电阻，包括组合电阻本体 1，所述组合电阻本体1包括绝缘材料2、压敏电阻芯片3和热敏电阻芯片4，所述绝缘材料2为方形设计，所述绝缘材料2内部固定安装有压敏电阻芯片 3和热敏电阻芯片4，所述压敏电阻芯片3上端固定连接有第一引线5、所述压敏电阻芯片3下端固定连接有第二引线6，所述第一引线5和第二引线6 一端分别与压敏电阻芯片3的上端面和下端面电性连接，所述第一引线5和第二引线6另一端分别穿出绝缘材料2的侧壁后向上折弯于绝缘材料2上表面形成第一焊脚9和第二焊脚10。本实用新型中，所述第一引线5和第二引线6的一端呈Z形折弯，一部分通过焊锡与压敏电阻芯片3焊接连接，另一部分与压敏电阻芯片3的表面保持有间距，所述间距为0-0.5mm。
所述热敏电阻芯片4上端固定连接有第三引线7、所述热敏电阻芯片4 下端固定连接有第四引线8，所述第三引线7和第四引线8一端分别与热敏电阻芯片4的上端面和下端面电性连接，所述第三引线7和第四引线8另一端分别穿出绝缘材料2的侧壁后向上折弯于绝缘材料2上表面形成第三焊脚11和第四焊脚12，所述第一焊脚9、第二焊脚10、第三焊脚11和第四焊脚 12中的至少一个焊脚与其他焊脚相对设置，相对设置的焊脚之间设有凸台 13。通过设置凸台13从而可避免相对伸出的焊脚之间现在飞弧的现象，提高了产品的安全性，以及使用寿命。本实用新型中，所述第三引线7和第四引线8的一端呈Z形折弯，一部分通过焊锡与压敏电阻芯片4焊接连接，另一部分与压敏电阻芯片4的表面保持有间距，所述间距为0-0.5mm。
所述绝缘材料2内部分别设有四个引线通道，所述第一引线5、第二引线6、第三引线7和第四引线8均设置在对应的引线通道内，所述绝缘材料2 外表面设有四个引线出口，四个引线出口分别与第一引线5、第二引线6、第三引线7和第四引线8对应设置，所述第一焊脚9、第二焊脚10、第三焊脚 11和第四焊脚12朝向凸台13的一端的上表面均与凸台13的上表面平齐或低于凸台13的上表面，所述第一焊脚9、第二焊脚10、第三焊脚11和第四焊脚12远离凸台13的一端的上表面均与凸台13的上表面平齐或高于凸台 13的上表面。
如图3-4所示，本实用新型的另一实施例，其与上述实施例的区别在于：所述第二引线6和第三引线7为同一引线，即压敏电阻芯片3和热敏电阻芯片4共用一个引线，从而可做成三脚式的贴片元件。
如图5所示，本实用新型的又一实施例，其与上述实施例的区别在于，所述凸台13设有两个，两个凸台13之间形成容置槽14，在容置槽14内可设置胶液，方便电阻焊接前粘到电路板上。
最后应说明的是：以上所述仅为本实用新型的优选实施例而已，并不用于限制本实用新型，尽管参照前述实施例对本实用新型进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换。凡在本实用新型的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种组合式贴片热压敏电阻，包括组合电阻本体(1)，其特征在于，所述组合电阻本体(1)包括绝缘材料(2)、压敏电阻芯片(3)和热敏电阻芯片(4)，所述绝缘材料(2)为方形设计，所述绝缘材料(2)内部固定安装有压敏电阻芯片(3)和热敏电阻芯片(4)，所述压敏电阻芯片(3)上端固定连接有第一引线(5)、所述压敏电阻芯片(3)下端固定连接有第二引线(6)，所述第一引线(5)和第二引线(6)一端分别与压敏电阻芯片(3)的上端面和下端面电性连接，所述第一引线(5)和第二引线(6)另一端分别穿出绝缘材料(2)的侧壁后向上折弯于绝缘材料(2)上表面形成第一焊脚(9)和第二焊脚(10)，所述热敏电阻芯片(4)上端固定连接有第三引线(7)、所述热敏电阻芯片(4)下端固定连接有第四引线(8)，所述第三引线(7)和第四引线(8)一端分别与热敏电阻芯片(4)的上端面和下端面电性连接，所述第三引线(7)和第四引线(8)另一端分别穿出绝缘材料(2)的侧壁后向上折弯于绝缘材料(2)上表面形成第三焊脚(11)和第四焊脚(12)，所述第一焊脚(9)、第二焊脚(10)、第三焊脚(11)和第四焊脚(12)中的至少一个焊脚与其他焊脚相对设置，相对设置的焊脚之间设有凸台(13)。
2.根据权利要求1所述的组合式贴片热压敏电阻，其特征在于，所述绝缘材料(2)为三聚氰胺甲醛树脂材料制成，并且所述绝缘材料(2)内部分别设有四个引线通道，所述第一引线(5)、第二引线(6)、第三引线(7)和第四引线(8)均设置在对应的引线通道内。
3.根据权利要求1所述的组合式贴片热压敏电阻，其特征在于，所述绝缘材料(2)外表面设有四个引线出口，四个引线出口分别与第一引线(5)、第二引线(6)、第三引线(7)和第四引线(8)对应设置。
4.根据权利要求1所述的组合式贴片热压敏电阻，其特征在于，所述第一焊脚(9)、第二焊脚(10)、第三焊脚(11)和第四焊脚(12)朝向凸台(13) 的一端的上表面均与凸台(13)的上表面平齐或低于凸台(13)的上表面，所述第一焊脚(9)、第二焊脚(10)、第三焊脚(11)和第四焊脚(12)远离凸台(13)的一端的上表面均与凸台(13)的上表面平齐或高于凸台(13)的上表面。
5.根据权利要求4所述的组合式贴片热压敏电阻，其特征在于，所述凸台(13)为两个，两个凸台(13)之间形成容置槽(14)。
6.根据权利要求1所述的组合式贴片热压敏电阻，其特征在于，所述第二引线(6)和第三引线(7)为同一引线。
Priority Applications (1)
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Applications Claiming Priority (1)
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2019
- 2019-06-11 CN CN201920876596.XU patent/CN209822405U/zh active Active
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