CN209766416U - 耐扭曲弯折的cob灯带 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种耐扭曲弯折的COB灯带，其包括柔性线路板，该柔性线路板的上表面沿其长度方向设有若干等距排列的焊盘位，每一焊盘位内设有LED芯片，每一焊盘位的四周侧边分别设有加强筋。该柔性线路板的上表面设有覆盖LED芯片发光面的荧光胶体。本实用新型提供的耐扭曲弯折的COB灯带通过在焊盘位的周侧设置加强筋，可以有效防止柔性线路板在扭曲折弯时LED芯片受力损坏或电气连接故障，加强对LED芯片保护，从而增加COB灯带的抗弯折性能。
Description
技术领域
本实用新型涉及LED照明的技术领域，特别涉及一种耐扭曲弯折的COB灯带。
背景技术
现有采用超薄硬板COB灯带，不能折弯扭曲，产品应用受限；而采用倒装芯片柔性线路板的COB灯带，能够承受一定程度弯折，但不耐扭曲，稍微扭曲弯折就容易出现灯珠或其他元件电气连接不良，导致产品故障。
实用新型内容
针对现有技术存在的问题，本实用新型的主要目的是提供一种耐扭曲弯折的COB灯带。
为实现上述目的，本实用新型提出的耐扭曲弯折的COB灯带，包括柔性线路板，所述柔性线路板的上表面沿其长度方向设有若干等距排列的焊盘位，每一焊盘位内设有LED芯片；每一所述焊盘位的四周侧边分别设有加强筋；且所述柔性线路板的上表面设有覆盖LED芯片发光面的荧光胶体。
具体地，所述加强筋由硬质材料制造而成，并通过黏胶固定在所述柔性线路板上；或者由焊锡固化成型。
优选地，在本实用新型一实施例中，所述焊盘位内设有LED芯片基板，所述LED芯片固定在所述LED芯片基板上。
具体地，所述LED芯片基板为陶瓷板、FR-4板或者类似硬基板。
在本实用新型另一实施例中，所述焊盘位内设有LED芯片支架，所述LED芯片封装于所述LED芯片支架内。
本实用新型通过在焊盘位的周侧设置加强筋，可以有效防止柔性线路板在扭曲折弯时LED芯片受力损坏或电气连接故障，加强对LED芯片保护，从而增加COB灯带的抗弯折性能。
附图说明
为了更清楚地说明本实用新型实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图示出的结构获得其他的附图。
图1为本实用新型耐扭曲弯折的COB灯带一实施例的结构示意图；
图2为本实用新型耐扭曲弯折的COB灯带一实施例的分解示意图；
图3为柔性线路板的一实施例的局部示意图；
图4为柔性线路板的另一实施例的局部示意图；
图5为柔性线路板的又一实施例的局部示意图；
本实用新型目的实现、功能特点及优点将结合实施例，参照附图做进一步说明。
具体实施方式
本实用新型提出一种耐扭曲弯折的COB灯带。
参照图1-3，图1为本实用新型耐扭曲弯折的COB灯带一实施例的结构示意图，图2为本实用新型耐扭曲弯折的COB灯带一实施例的分解示意图，图3为柔性线路板的局部示意图。
如图1-3所示，在本实用新型实施例中，该耐扭曲弯折的COB灯带包括柔性线路板100，该柔性线路板100的上表面设有印刷电路以及若干沿柔性线路板长度方向设置的若干等距排列的焊盘位101，焊盘位101内焊接有LED芯片200，生产时，将LED芯片200和电阻、恒流芯片等其他元件通过锡膏丝印工艺贴装于柔性线路板100的上表面，再通过高温形成电气连接。焊盘位101的左右两侧设有与LED芯片200左右侧边平行的加强筋110，焊盘位101的上下两侧同样设有与LED芯片200上下侧边平行的加强筋110。该加强筋110由硬质材料(如铝合金条、不锈钢条等)制造而成，再通过黏胶将其固定在柔性线路板100上。另外，加强筋110还可以采用焊锡固化成型，具体地，将焊锡在柔性线路板100焊成条状，当其固化成型后形成加强筋110。通过在焊盘位101的周侧设置加强筋110，当柔性线路板100发生扭曲折弯时，可防止LED芯片200受力损坏或电气连接故障，加强对LED芯片200的保护，从而增加COB灯带的抗弯折性能。
在本实施例中，柔性线路板100的上表面设有覆盖LED芯片200发光面的荧光胶体400。当LED芯片200贴装好后，在柔性线路板100的上表面进行整体滴荧光胶，再固化成型成COB灯带。柔性线路板100上的荧光胶体400一次滴胶成型，可实现COB灯带通体发光且光线柔和，节约成本，提高COB灯带的亮度。
优选地，如图4所示，在本实用新型的另一实施例中，焊盘位101内设有LED芯片基板300a，LED芯片200固定在LED芯片基板300a上，该LED芯片基板300a为陶瓷板、FR-4板或者类似硬基板。具体地，先将LED芯片200预先固定于陶瓷板、FR-4板或类似硬基板之上，再将固定好LED芯片的硬基板贴装在柔性线路板100之上。由此，当柔性线路板100发生扭曲折弯时有LED芯片基板300a保护，LED芯片200相对固定，且不受力，可有效避免LED芯片200受损，进一步提高COB灯带的抗扭曲弯折性能。
优选地，如图5所示，在本实用新型又一实施例中，焊盘位101内设有LED芯片支架300b，LED芯片200封装于LED芯片支架300b内。具体地，先将LED芯片200封装于LED芯片支架300b内，再将LED芯片支架300b和其他元件贴装在柔性线路板100之上，最后再统一滴荧光胶固化成型。由此，既可以提高COB灯带的抗扭曲弯折性能，又可以提高COB灯带的发光亮度。
以上所述仅为本实用新型的优选实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是在本实用新型的实用新型构思下，利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接/间接运用在其他相关的技术领域均包括在本实用新型的专利保护范围内。
Claims (6)
1.一种耐扭曲弯折的COB灯带，其特征在于，包括柔性线路板，所述柔性线路板的上表面沿其长度方向设有若干等距排列的焊盘位，每一焊盘位内设有LED芯片；每一所述焊盘位的四周侧边分别设有加强筋；且所述柔性线路板的上表面设有覆盖LED芯片发光面的荧光胶体。
2.如权利要求1所述的耐扭曲弯折的COB灯带，其特征在于，所述焊盘位内设有LED芯片基板，所述LED芯片固定在所述LED芯片基板上。
3.如权利要求2所述的耐扭曲弯折的COB灯带，其特征在于，所述LED芯片基板为陶瓷板或者FR-4板。
4.如权利要求1所述的耐扭曲弯折的COB灯带，其特征在于，所述焊盘位内设有LED芯片支架，所述LED芯片封装于所述LED芯片支架内。
5.如权利要求1-4任一项所述的耐扭曲弯折的COB灯带，其特征在于，所述加强筋由硬质材料制造而成，并通过黏胶固定在所述柔性线路板上。
6.如权利要求1-4任一项所述的耐扭曲弯折的COB灯带，其特征在于，所述加强筋由焊锡固化成型。
Priority Applications (1)
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Cited By (1)
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|---|---|---|---|---|
| CN113586989A (zh) * | 2021-04-06 | 2021-11-02 | 深圳市乐的美光电股份有限公司 | 一种保护ic的柔性灯带及其生产工艺 |
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- 2019-06-24 CN CN201920960163.2U patent/CN209766416U/zh active Active
Cited By (2)
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| CN113586989A (zh) * | 2021-04-06 | 2021-11-02 | 深圳市乐的美光电股份有限公司 | 一种保护ic的柔性灯带及其生产工艺 |
| CN113586989B (zh) * | 2021-04-06 | 2023-11-07 | 深圳市乐的美光电股份有限公司 | 一种保护ic的柔性灯带及其生产工艺 |
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