CN219457087U - 一种显示装置 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种显示装置，涉及显示技术领域，用于解决相关技术的显示装置垂直可视角偏小的技术问题。该显示装置包括：阵列排布在基板上的多个灯珠；任一灯珠均包括：设置有支架壁面的支架，LED灯珠芯片设置在支架壁面上，LED灯珠芯片包括在支架壁面上沿第一方向间隔排布的多个发光器件；灯珠外壳包括分别位于LED灯珠芯片相背离的两侧且沿第一方向间隔排布的第一侧壁和第二侧壁、分别位于LED灯珠芯片相背离的两侧且沿第二方向间隔排布的第三侧壁和第四侧壁，第二方向垂直于第一方向且第二方向和第一方向均平行于支架壁面所在的平面；第一侧壁和第二侧壁在第三方向的长度均大于第三侧壁和第四侧壁在第三方向的长度，第三方向垂直于支架壁面所在平面。

Description

一种显示装置

技术领域

本申请涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示装置。

背景技术

顶部发光LED(TOP-LED)属于贴片式发光二极管(SMD-LED)的一种，因其支架结构具有一定光学碗杯设计，具有出光角度大、光效高、寿命长等特点，现普遍应用于照明、显示屏、以及多功能超薄手机和掌上电脑(PDA)中的背光和状态指示灯中。

目前，LED显示行业使用的Mini LED发光灯珠作为光源，然而，目前多个LED发光灯珠沿水平方向间隔，从而导致LED灯珠原生的垂直可视角较小，造成部分垂直可视角损失，进而使得垂直可视角偏小，影响用户的观看体验。

实用新型内容

本申请提供一种显示装置，用于解决相关技术的显示装置垂直可视角偏小的技术问题。

本申请提供一种显示装置，包括：基板和多个灯珠，多个灯珠阵列排布在基板上；任一灯珠均包括：

支架，其包括：支架壁面；

LED灯珠芯片，设置在支架壁面上，LED灯珠芯片包括：在支架壁面上沿第一方向间隔排布的多个发光器件；

灯珠外壳，在支架壁面上环绕LED灯珠芯片设置，且与支架连接；灯珠外壳包括：分别位于LED灯珠芯片相背离的两侧且沿第一方向间隔排布第一侧壁和第二侧壁、分别位于LED灯珠芯片相背离的两侧且沿第二方向间隔排布的第三侧壁和第四侧壁，第二方向垂直于第一方向，且第二方向和第一方向均平行于支架壁面所在的平面；第一侧壁和第二侧壁在第三方向上的长度均大于第三侧壁和第四侧壁在第三方向上的长度，第三方向垂直于支架壁面所在平面。

本申请提供的显示装置包括：基板和阵列排布在基板上多个灯珠，该灯珠作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而通过多个灯珠发射出光线，以实现图像的显示。另外，任一灯珠均包括：支架、LED灯珠芯片和灯珠外壳。其中，支架包括支架壁面；LED灯珠芯片设置在支架壁面上，LED灯珠芯片包括：在支架壁面上沿第一方向间隔排布的多个发光器件；如此，该LED灯珠芯片可以发出光线，以使显示装置显示画面。灯珠外壳环绕LED灯珠芯片设置，且与支架连接。这样一来，该灯珠外壳可以保护LED灯珠芯片。

此外，该灯珠外壳包括：第一侧壁、第二侧壁、第三侧壁和第四侧壁，其中，第一侧壁和第二侧壁沿所述第一方向间隔排布，且该第一侧壁和第二侧壁分别位于LED灯珠芯片相背离的两侧。第三侧壁和第四侧壁沿所述第二方向间隔排布，且该第三侧壁和第四侧壁也分别位于LED灯珠芯片相背离的两侧。其中，第二方向垂直于第一方向，且第二方向和第一方向均平行于支架壁面所在的平面。第一侧壁和第二侧壁在第三方向上的长度均大于第三侧壁和第四侧壁在第三方向上的长度，第三方向垂直于支架壁面所在平面。也即，当多个发光器件沿水平方向间隔设置时，由于位于发光器件上方和下方的壳体侧壁的高度小于发光器件左边和右边壳体侧壁的高度，如此，可以避免发光器件上方和下方的壳体侧壁对发光器件对光线的阻挡，提高显示装置在垂直方向的可视角度，进而提高用户的体验效果。

在本申请的一些实施例中，所述第一侧壁与所述第二侧壁在所述第三方向上的长度相等；所述第三侧壁与所述第四侧壁在所述第三方向上的长度相等。

在本申请的一些实施例中，所述显示装置还包括：保护胶，所述保护胶覆盖所述LED灯珠芯片设置，且所述保护胶在所述第三方向上的长度与所述第三侧壁在所述第三方向上、或所述第四侧壁在所述第三方向上的长度相等。

在本申请的一些实施例中，所述保护胶的材质为树脂胶。

在本申请的一些实施例中，所述支架与所述灯珠外壳为一体结构。

在本申请的一些实施例中，所述支架壁面上设置有电极，所述LED灯珠芯片中的多个所述发光器件均与所述电极电连接；所述显示装置还包括：导电片，所述导电片的一端与所述电极电连接，所述导电片的另一端延伸至所述灯珠外壳外部与所述基板电连接。

在本申请的一些实施例中，所述电极包括：第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极沿第二方向排布在所述支架壁面上，多个所述发光器件中的任一所述发光器件与所述第一电极和所述第二电极均连接。

在本申请的一些实施例中，所述第一侧壁和所述第二侧壁上均开设有通孔；所述导电片包括：第一导电片、第二导电片、第三导电片和第四导电片；所述第一导电片和所述第二导电片的一端均与所述第一电极连接，所述第一导电片和所述第二导电片的另一端通过所述第一侧壁上的所述通孔延伸至所述灯珠外壳外部；所述第二导电片和所述第三导电片的一端均与所述第二电极连接，所述第三导电片和所述第四导电片的另一端通过所述第二侧壁上的所述通孔延伸至所述灯珠外壳外部。

在本申请的一些实施例中，所述LED灯珠芯片为红绿蓝三色LED灯珠芯片，多个所述发光器件包括：用于发出红色光线的第一发光器件、用于发出绿色光线的第二发光器件和用于发出蓝色光线的第三发光器件。

附图说明

附图用来提供对本实用新型技术方案的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与本申请的实施例一起用于解释本实用新型的技术方案，并不构成对本实用新型技术方案的限制。

图1为本申请实施例提供的一种显示装置的示意图；

图2为本申请实施例提的一种显示装置的结构示意图；

图3为本申请实施例提供的一种灯珠的主视图之一；

图4为本申请实施例提供的一种灯珠的主视图之二；

图5为本申请实施例提供的一种灯珠的俯视图之一；

图6为本申请实施例提供的一种灯珠的电路连接结构示意图；

图7为本申请实施例提供的一种灯珠的主视图之三；

图8为本申请实施例提供的一种灯珠的俯视图之二；

图9为本申请实施例提供的一种灯珠的俯视图之三；

图10为本申请实施例提供的一种灯珠的主视图之四；

图11为本申请实施例提供的一种灯珠的主视图之五；

图12为本申请实施例提供的一种灯珠的俯视图之四；

图13为本申请实施例提供的一种显示装置的电路连接结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

需要说明，本实用新型实施例中所有方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，除非另有说明，“多个”的含义是两个或两个以上。

在本申请的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本申请中的具体含义。另外，在对管线进行描述时，本申请中所用“相连”、“连接”则具有进行导通的意义。具体意义需结合上下文进行理解。

在本申请实施例中，“示例性的”或者“例如”等词用于表示作例子、例证或说明。本申请实施例中被描述为“示例性的”或者“例如”的任何实施例或设计方案不应被解释为比其它实施例或设计方案更优选或更具优势。确切而言，使用“示例性的”或者“例如”等词旨在以具体方式呈现相关概念。

本申请提供一种显示装置，用于解决相关技术的显示装置垂直可视角偏小的技术问题。本申请提供的显示装置可以提高显示装置在垂直方向的可视角度，提高用户的体验效果。

图1示出了本申请实施例提供的一种显示装置的示意图，本申请实施例中的显示装置1000可以是具有显示屏的智能电子设备。例如，该具有显示屏的智能电子设备可以为图1中的电视机，该具有显示屏的智能电子设备也可以为智能手环、智能手表、销售终端(point of sale，POS)或车载电脑，该具有显示屏的智能电子设备还可以是手机、笔记本或平板电脑等，本申请对此不作限定。

本申请实施例可以为运用Mini LED直显技术的显示装置，图2示出了本申请实施例提的一种显示装置的结构示意图，如图2所示，该显示装置1000包括：多个灯珠100和基板200。其中，多个灯珠100阵列排布在基板200上。

可以理解的是，该Mini LED直显是把灯珠直接作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而实现图像显示。因此，本申请即通过多个灯珠发出光线，以显示图像。

基板200，即可以为电路板的基板200，基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料-覆铜箔层压板(Copper CladLaminate，CCL)上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形。该基板200上可以设置有多个焊点，多个焊点与多个灯珠一一对应，多个灯珠一一焊接在该焊点上，从而使得灯珠与基板200电连接。当基板200与电源连通时，使得与基板200焊点连接的灯珠通电，从而灯珠发出光线。

图3示出了本申请实施例提供的一种灯珠的主视图，如图3所示，该灯珠100可以包括：支架10、LED灯珠芯片20和灯珠外壳30。

如图4所示，该支架10包括：支架壁面11，该支架壁面11上设置有电极12。

其中，在一种可能的实现方式中，该支架10可以为塑料注塑的板状结构，该板状结构的支架壁面11上设置有电极12，该电极12分别与基板200上的焊点和LED灯珠芯片20连接，以使LED灯珠芯片20与电源电连接。

可选的，该电极12可以胶接在支架壁面11上。可选的，该电极12还可以卡接在支架壁面11上，本申请对电机12与支架壁面11的连接固定不作具体限定。

图5示出了本申请实施例提供的一种灯珠的俯视图，如图4和图5所示，该LED灯珠芯片20设置在支架壁面11上，该LED灯珠芯片20包括：多个发光器件21，多个发光器件21在支架壁面11上沿第一方向间隔排布，该第一方向即可以为图5中的Z轴方向。

在一种可能的实现方式中，该LED灯珠芯片20为红绿蓝三色LED灯珠芯片。则如图5所示，该发光器件21可以有三个，三个发光器件21沿第一方向排布，且分别发出红绿蓝三色光线。

示例性的，如图5所示，该多个发光器件21可以包括：第一发光器件211、第二发光器件212和第三发光器件213，该第一发光器件211、第二发光器件212和第三发光器件213沿图5所示的Z轴方向排布，该第一发光器件211用于发出红色光线，该第二发光器件212用于发出绿色光线，该第三发光器件213用于发出蓝色光线。

这样一来，本申请通过设置多个红绿蓝三色LED灯珠芯片来组成显示装置1000的光源，也即通过发射三种颜色红、绿、蓝，来构成显示装置1000的光源，实现不同颜色的显示效果。

另外，该LED灯珠芯片20可以固定在支架壁面11上。在一种可能的实现方式中，该LED灯珠芯片20可以通过固晶机逐步固晶到支架10支架壁面11上电极12(还可以称为焊盘)位置。如此，以将LED芯片与支架10固定。

图6示出了本申请实施例提供的灯珠的电路连接结构示意图，如图6所示，LED灯珠芯片20与电极12电连接，且任一发光器件21(也即第一发光器件211、第二发光器件212和第三发光器件213)均与电极12电连接，以保证当基板200通电时，LED灯珠芯片20的任一发光器件21均与基板200电连接，如此使得任一发光器件21均可以发出光线。

可以理解的是，如图7所示，该电极12可以包括：第一电极121和第二电极122，该第一电极121和第二电极122沿第二方向(也即图5和图7中的X轴方向)间隔排布，第二方向垂直于第一方向，且第二方向和第一方向均平行于支架壁面11所在的平面。该LED灯珠芯片20的两个导电部分别与第一电极121和第二电极122电连接。示例性的，该第一电极121可以为正电极，第二电极122可以为负电极，如此，LED灯珠芯片20分别与正极和负极电连接，以使LED灯珠芯片20通电。

可选的，该发光器件21与电极12可以通过连接导线电连接，示例性的，可以通过焊线机将连接线路的两端分别焊接到电极12和LED灯珠芯片20的导电部上，以形成通路。

可选的，该发光器件21与电极12可以通过焊锡电连接，示例性的，该电极12和LED灯珠芯片20的导电部可以直接通过焊锡焊接，以使电极12和LED灯珠芯片20电连接。

又如图5和图7所示，灯珠外壳30环绕LED灯珠芯片20设置，且与支架10连接。

在一种可能的实现方式中，该灯珠外壳30与支架10可以为一体结构，示例性的，该灯珠外壳30和支架10可以通过注塑而得。这样一来，减少了灯珠外壳30与支架10连接这一工艺步骤，提高生产效率。

在另一种可能的实现方式中，该灯珠外壳30与支架10还可以通过连接件固定连接，示例性的，该连接件可以为螺钉、连接胶等，本申请对此不作限定。

如图7和图8所示，该灯珠外壳30可以包括：第一侧壁31和第二侧壁32、第三侧壁33和第四侧壁34，第一侧壁31和第二侧壁32分别位于LED灯珠芯片20相背离的两侧，且第一侧壁31和第二侧壁32沿第一方向(也即图8中的Z轴方向)间隔排布。第三侧壁33和第四侧壁34也分别位于LED灯珠芯片20相背离的两侧，且第三侧壁33和第四侧壁34沿第二方向(也即图8中的X轴方向)间隔排布。第二方向垂直于第一方向，且第二方向和第一方向均平行于支架壁面11所在的平面。也即，该支架壁面11为沿第一方向和第二方向延伸的壁面。而当多个发光器件21沿水平方向间隔设置时，第一侧壁31和第二侧壁32分别位于该发光器件21的下方和上方，而第三侧壁33和第四侧壁34分别位于该发光器件21的右边和左边。

此外，第一侧壁31和第二侧壁32在第三方向上的长度均大于第三侧壁33和第四侧壁34在第三方向上的长度，第三方向垂直于支架壁面11所在平面。也即，当多个发光器件21沿水平方向间隔设置时，位于发光器件21上方和下方的壳体侧壁的高度小于发光器件左边和右边壳体侧壁的高度。

本申请提供的显示装置1000包括：基板200和阵列排布在基板200上多个灯珠100，该灯珠100作为显示像素点，以此提供成像的基本单位，从而通过多个灯珠100发射出光线，以实现图像的显示。另外，任一灯珠100均包括：支架10、LED灯珠芯片20和灯珠外壳30。其中，支架10包括支架壁面11；LED灯珠芯片20设置在支架壁面11上，LED灯珠芯片20包括：在支架壁面11上沿第一方向间隔排布的多个发光器件21；如此，该LED灯珠芯片20可以发出光线，以使显示装置1000显示画面。灯珠外壳30环绕LED灯珠芯片20设置，且与支架10连接。这样一来，该灯珠外壳30可以保护LED灯珠芯片20。

此外，该灯珠外壳30包括：第一侧壁31、第二侧壁32、第三侧壁33和第四侧壁34，其中，第一侧壁31和第二侧壁32沿所述第一方向间隔排布，且该第一侧壁31和第二侧壁32分别位于LED灯珠芯片20相背离的两侧。第三侧壁33和第四侧壁34沿第二方向间隔排布，且该第三侧壁33和第四侧壁34也分别位于LED灯珠芯片20相背离的两侧。其中，第二方向垂直于第一方向，且第二方向和第一方向均平行于支架壁面11所在的平面。第一侧壁31和第二侧壁32在第三方向上的长度均大于第三侧壁33和第四侧壁34在第三方向上的长度，第三方向垂直于支架壁面11所在平面。也即，当多个发光器件21沿水平方向间隔设置时，由于位于发光器件21上方和下方的壳体侧壁的高度小于发光器件左边和右边壳体侧壁的高度，如此，可以避免发光器件21上方和下方的壳体侧壁对发光器件对光线的阻挡，提高显示装置1000在垂直方向的可视角度，进而提高用户的体验效果。

在一些实施例中，该灯珠外壳30在支架壁面11所在平面上的投影呈四边形。

示例性的，如图9所示，灯珠外壳30在支架壁面11所在平面上的投影呈正方形。也即，该第一侧壁31、第二侧壁32、第三侧壁33和第四侧壁34首尾依次连接，以围成方形的灯珠外壳30，而LED灯珠芯片20即位于方形的灯珠外壳30内。

由于本申请通过降低LED灯珠芯片20的第一侧壁31和第二侧壁32的高度(即在第三方向的长度)，在本申请实施例中第一侧壁31和第二侧壁32的排布方向与多个发光器件21的排布方向相同，如此，可以确保LED灯珠芯片20在第一方向和第一方向反方向上的光线不受阻挡，如此，当多个发光器件21沿竖直方向排布时，可以提高显示装置1000在垂直方向的可视角度。

为了保证显示装置1000在水平方向上相对两侧的可视角度相等，在一种可能的实现方式中，第一侧壁31与第二侧壁32在第三方向上的长度相等。如此，显示装置1000在水平方向上相对两侧的可视角度相等，提高用户的体验感。

同样，为了保证显示装置1000在竖直方向上相对两侧的可视角度相等，在一种可能的实现方式中，第三侧壁33与第四侧壁34在第三方向上的长度相等。如此，显示装置1000在竖直方向上相对两侧的可视角度相等，提高用户的体验感。

在另一些实施例中，该灯珠外壳30在支架壁面11所在平面上的投影呈圆形。示例性的，该灯珠外壳30可以呈圆环状环绕LED灯珠芯片20设置。

其中，在一些实施例中，如图10所示，该灯珠100还包括：保护胶40，该保护胶40覆盖LED灯珠芯片20，示例性的，该保护胶40可以通过注塑机填充覆盖至LED灯珠芯片20。这样一来，该保护胶40可以保护LED灯珠芯片20。

可以理解的是，该保护胶40用于保护LED灯珠芯片20，降低LED灯珠芯片20发生撞件，导致LED灯珠芯片20破损的几率，而同时该保护胶需要不能遮挡灯珠发出的光线。因此，在一种可能的实现方式中，该保护胶40可以为树脂胶，由于树脂胶具有无色、透明、具有弹性等特点，因此可以保证发光器件21的透光效果和防护性。

在一种可能的实现方式中，又如图10所示，保护胶40在第三方向上的长度与第三侧壁33在第三方向上的长度相等。或者，该保护胶40在第三方向上的长度与第四侧壁34在第三方向上的长度相等。

也即，保护胶40在第三方向上与第三侧壁33平齐，或该保护胶40在第三方向上与第四侧壁34平齐。这样一来，该灯珠外壳30与树脂胶的结合物形状规则。

在另一些实施例中，如图11所示，该灯珠100还包括：导电片50，该导电片50的一端与电极12电连接，导电片50的另一端延伸至灯珠外壳30外部。其中，该导电片50延伸至灯珠外壳30外部的部分可以称为金手指51，用于与显示装置1000内的其他部件连接。

例如，该金手指51可以与显示装置1000的基板200上的焊点电连接，例如，可以通过表面贴装技术(SMT，surface mounted technology)将灯珠100上的金手指51与基板200上的焊点焊接，以使其电连接。

SMT是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。电子电路表面组装技术，又称为表面贴装或表面安装技术。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD，中文称片状元器件)安装在印制电路板(PCB，printed circuit board)的表面或其它基板200的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。

此外，该导电片50可以为金属片，该金属片通过弯折工艺弯折，以使金属片的一端与电极12电连接，金属片片的另一端延伸至灯珠外壳30外部。

示例性的，如图11和图12所示，该灯珠外壳30的第三侧壁33和第四侧壁34上均开设有两个通孔，该导电片50包括：第一导电片501、第二导电片502、第三导电片503和第四导电片504，第一导电片501和第二导电片502的一端均与第一电极121连接，第一导电片501和第二导电片502的另一端通过第三侧壁33上的通孔延伸至灯珠外壳30外部。第三导电片503和第四导电片504的一端均与第二电极122连接，第三导电片503和第四导电片504的另一端通过第四侧壁34上的通孔延伸至灯珠外壳30外部(也即灯珠外壳30背离LED灯珠芯片20的一侧)。

图13示出了本申请实施例提供的一种显示装置的电路结构示意图，如图13所示，LED灯珠芯片20通过电极12与导电片电连接，而灯珠100通过导电片50与基板200电连接，从而，当基板200与电源通电时，该灯珠100上的LED灯珠芯片20可以通电，以发出光线。

以上所述，仅为本申请的具体实施方式，但本申请的保护范围并不局限于此，任何在本申请揭露的技术范围内的变化或替换，都应涵盖在本申请的保护范围之内。因此，本申请的保护范围应该以权利要求的保护范围为准。

Claims (9)

1.一种显示装置，其特征在于，包括：

基板；

多个灯珠，其阵列排布在所述基板上；

任一所述灯珠均包括：

支架，其包括：支架壁面；

LED灯珠芯片，设置在所述支架壁面上，所述LED灯珠芯片包括：在所述支架壁面上沿第一方向间隔排布的多个发光器件；

灯珠外壳，在所述支架壁面上环绕所述LED灯珠芯片设置，且与所述支架连接；所述灯珠外壳包括：分别位于所述LED灯珠芯片相背离的两侧且沿所述第一方向间隔排布第一侧壁和第二侧壁、分别位于所述LED灯珠芯片相背离的两侧且沿第二方向间隔排布的第三侧壁和第四侧壁，所述第二方向垂直于所述第一方向，且所述第二方向和所述第一方向均平行于所述支架壁面所在的平面；

所述第一侧壁和所述第二侧壁在第三方向上的长度均大于所述第三侧壁和所述第四侧壁在所述第三方向上的长度，所述第三方向垂直于所述支架壁面所在平面。

2.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述第一侧壁与所述第二侧壁在所述第三方向上的长度相等；所述第三侧壁与所述第四侧壁在所述第三方向上的长度相等。

3.根据权利要求2所述的显示装置，其特征在于，所述显示装置还包括：保护胶，所述保护胶覆盖所述LED灯珠芯片设置，且所述保护胶在所述第三方向上的长度与所述第三侧壁在所述第三方向上、或所述第四侧壁在所述第三方向上的长度相等。

4.根据权利要求3所述的显示装置，其特征在于，所述保护胶的材质为树脂胶。

5.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述支架与所述灯珠外壳为一体结构。

6.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述支架壁面上设置有电极，所述LED灯珠芯片中的多个所述发光器件均与所述电极电连接；

所述显示装置还包括：导电片，所述导电片的一端与所述电极电连接，所述导电片的另一端延伸至所述灯珠外壳外部与所述基板电连接。

7.根据权利要求6所述的显示装置，其特征在于，所述电极包括：第一电极和第二电极，所述第一电极和所述第二电极沿第二方向排布在所述支架壁面上，多个所述发光器件中的任一所述发光器件与所述第一电极和所述第二电极均连接。

8.根据权利要求7所述的显示装置，其特征在于，所述第一侧壁和所述第二侧壁上均开设有通孔；

所述导电片包括：第一导电片、第二导电片、第三导电片和第四导电片；

所述第一导电片和所述第二导电片的一端均与所述第一电极连接，所述第一导电片和所述第二导电片的另一端通过所述第一侧壁上的所述通孔延伸至所述灯珠外壳外部；

所述第二导电片和所述第三导电片的一端均与所述第二电极连接，所述第三导电片和所述第四导电片的另一端通过所述第二侧壁上的所述通孔延伸至所述灯珠外壳外部。

9.根据权利要求1所述的显示装置，其特征在于，所述LED灯珠芯片为红绿蓝三色LED灯珠芯片，多个所述发光器件包括：用于发出红色光线的第一发光器件、用于发出绿色光线的第二发光器件和用于发出蓝色光线的第三发光器件。