CN210137494U - 一种具有对称结构的焊盘及其电子产品 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种具有对称结构的焊盘,设置在电路板上,包括第一焊盘组件、第二焊盘组件、第三焊盘组件,第二焊盘组件设置在电路板的中心处,第一焊盘组件与第三焊盘组件以第二焊盘组件为对称轴设置在第二焊盘组件的两侧,其中,第一焊盘组件、第二焊盘组件以及第三焊盘组件均具有至少一个焊盘元件。该具有对称结构的焊盘,将第三焊盘组件与第一焊盘组件以第二焊盘组件为对称轴设置在第二焊盘组件的两边,使得焊盘上的三个焊盘组件形成一个对称结构。该对称结构保证焊锡在高温熔融状态时的表面张力均匀,避免出现焊接偏移、旋转等问题,能够有效地保证产品的焊接平整度,同时,也有助于电子器件的循环使用,降低维修和售后成本。
Description
技术领域
本实用新型涉及焊盘,具体涉及一种具有对称结构的焊盘及其电子产品。
背景技术
表面贴装技术(Surface Mount Technology,SMT)是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称SMC/SMD,中文称片状元器件)安装在印制电路板(PCB)的表面或其它基板的表面上,通过回流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术
元器件和PCB本身都设计有焊盘,并通过在焊盘上增加焊锡进行贴装。在SMT过程中通过高温将焊锡液化,从而使元器件和PCB通过液态焊锡的结合贴装在一起。液态焊锡跟液态的水一样存在表面张力,焊盘大,焊锡就多,表面张力就大;同理焊盘小张力就小。如图一所示,左焊盘A和右焊盘B的设计不对称,导致在贴片过程中,元器件会向着右边张力较大的区域偏移或旋转,导致元器件未达到预期贴装位置,即SMT焊接漂移。
以闪光灯为例,闪光灯通常是配合相机,用于对所拍摄的物体补光以及调整亮度使用的,一般不会独立使用。闪光灯作为相机的附属物,对所拍摄出的照片效果起着非常重要的作用,尤其在自然光线弱以及夜间环境下,闪光灯的作用尤其明显。
现代社会,人们对于摄像头的拍照效果越发挑剔,各大移动设备厂商也在通过各种方案不断优化拍照效果,用以迎合竞争激烈的电子市场。其中,闪光灯与相机模组之间的距离尤其重要。一般闪光灯光源到相机中心距离在8-15mm之间,存在一定的距离关系。通过相机和闪光灯的选型以及软件的算法,计算出最为合适的匹配距离,才能实现最优的拍照效果。此匹配距离稍有差异,对拍照的效果就会有不同程度的影响。
但是在实际生产中,如图二所示,闪光灯C需要搭配光学镜片D使用,保证发光角度以及光学效果;闪光灯C与PCB板E焊接在一起;相机模组F与机壳G组装在一起,同时搭配透明镜片H使用;闪光灯C与相机模组F同向,并成一条直线放置。
相机模组和闪光灯属于两套不关联的模组,相机模组通过组装方式装配到移动设备当中,而闪光灯一般是通过SMT焊接固定在PCB电路板上,彼此相互独立。同时,闪光灯属于高亮高热器件,需要设计较大的焊接区域,保证功能的同时也要保证有效散热。目前主流的闪光灯为保证散热,大部分焊盘设计不对称,在其SMT焊接过程中会出现高概率的焊接漂移,严重影响相机模组与闪光灯之间的匹配距离,影响拍照效果,并存在明显的一致性问题。
实用新型内容
本实用新型是为了解决上述问题而进行的,目的在于提供一种具有对称结构的焊盘及其电子产品。
本实用新型提供了一种具有对称结构的焊盘,设置在电路板上,包括第一焊盘组件、第二焊盘组件、第三焊盘组件,其特征在于,第二焊盘组件设置在电路板的中心处,第一焊盘组件与第三焊盘组件以第二焊盘组件为对称轴设置在第二焊盘组件的两侧,其中,第一焊盘组件、第二焊盘组件以及第三焊盘组件均具有至少一个焊盘元件。
本实用新型的所提供的具有对称结构的焊盘,将第三焊盘组件与第一焊盘组件以第二焊盘组件为对称轴设置在第二焊盘组件的两边,使得焊盘上的三个焊盘组件形成一个对称结构。该对称结构保证焊锡在高温熔融状态时的表面张力均匀,避免出现焊接偏移、旋转等问题。因此,该具有对称结构的焊盘能够有效地保证产品的焊接平整度,同时,也有助于电子器件的循环使用,降低维修和售后成本。
在本实用新型提供的具有对称结构的焊盘中,还可以具有这样的特征:其中,第一焊盘组件、第二焊盘组件以及第三焊盘组件具有相同个数的焊盘元件。三个焊盘组件具有至少一个且相同个数的焊盘元件,该个数设置能够使得,无论焊盘组件内具有多少个焊盘元件,都能够让焊盘保持在对称结构上。
在本实用新型提供的具有对称结构的焊盘中,还可以具有这样的特征:其中,第二焊盘组件与第一焊盘组件以及第三焊盘组件之间的距离均为0.25毫米±0.02毫米
在本实用新型提供的具有对称结构的焊盘中,还可以具有这样的特征:其中,同一焊盘组件内的焊盘元件之间的距离为0.20毫米±0.02毫米。
上述的焊盘组件之间的距离设置以及同一焊盘元件之间的距离设置,在减小焊盘元件的面积的同时,保证了焊接的准确性。而且增加了焊盘的有效焊接面积以及有效散热面积,确保了整个焊盘的散热效果。
本实用新型还提供了具有上述任意一种的具有对称结构的焊盘的电子产品。在电子产品中使用本实用新型中的具有对称结构焊盘,因为焊盘本身的尺寸未发生变动,是通过改变焊盘上的焊盘组件的结构、距离,以及每个焊盘元件的结构和距离来实现焊盘结构对称,避免发生焊接偏移的情况,所以,并不会影响电子产品的尺寸、产品功能以及使用。
附图说明
图1是背景技术中现有焊盘的结构示意图;
图2是背景技术中闪光灯与相机模组的组合示意图;
图3是本实用新型的实施例中闪光灯的正视图;
图4是本实用新型的实施例一中闪光灯焊盘的结构示意图;
图5是本实用新型的实施例二中闪光灯焊盘的结构示意图。
具体实施方式
为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,以下实施例结合附图对本实用新型中的具有对称结构的焊盘及其电子产品具体阐述。
在以下实施例中,电子产品为手机,以手机中使用到的闪光灯焊盘为例,阐述本实用新型中的具有对称结构的焊盘。
<实施例一>
图3是本实用新型的实施例中闪光灯的正视图。图4是本实用新型的实施例一中闪光灯焊盘的结构示意图。
如图3所示,该闪光灯的长为2.04mm,宽为1.64mm,I为闪光灯的光源中心。
如图4所示,该闪光灯焊盘10为对称结构,包括第一焊盘组件11、第二焊盘组件12以及第三焊盘组件13。
第二焊盘组件11沿着焊盘10的宽度方向固定在焊盘10的中央位置处。第一焊盘组件11由一个焊盘元件构成,该焊盘元件的长为0.35mm,宽为1.45mm。
第一焊盘组件11设置在第二焊盘组件12的一侧,与第二焊盘组件12的距离为0.25mm。第一焊盘组件11由一个焊盘元件构成,该焊盘元件的长为0.5mm,宽为1.45mm。
第三焊盘组件13固定在第二焊盘组件12的另一侧,与第二焊盘12的距离也为0.25mm。第三焊盘组件13由一个焊盘元件构成,该焊盘元件的长为0.5mm,宽为1.45mm。
第一焊盘组件11、第二焊盘组件12以及第三焊盘组件13在焊盘10上形成对称结构。在该对称结构中,第二焊盘组件12为对称轴,第一焊盘组件11与第三焊盘组件13对称设置在第二焊盘组件12的两侧。
综上所示,本实施例中的焊盘在没有改变现有技术中焊盘的长宽基础上,将闪光灯焊盘内的焊盘元件按照对称结构设置,保证焊锡在高温熔融状态时的表面张力均匀,防止出现焊接偏移、旋转等问题,有效确保产品焊接平整度,保证闪光灯发光角度和发光效果。另外,该具有对称结构的闪光灯焊盘能够有助于器件的循环使用,降低维修和售后成本。
<实施例二>
图5是本实用新型的实施例二中闪光灯焊盘的结构示意图。
如图5所示,该闪光灯焊盘20为对称结构,包括第一焊盘组件21、第二焊盘组件22以及第三焊盘组件23。
第二焊盘组件21沿着焊盘20的宽度方向固定在焊盘100的中央位置处。第一焊盘组件10由两个尺寸相同的焊盘元件构成,该焊盘元件的长为0.35mm,宽为0.625mm。
第一焊盘组件21设置在第二焊盘组件22的一侧,与第二焊盘组件22的距离为0.25mm。第一焊盘组件21由两个尺寸相同的焊盘元件构成,该焊盘元件的长为0.5mm,宽为0.625mm。
第三焊盘组件23固定在第二焊盘组件22的另一侧,与第二焊盘22的距离也为0.25mm。第三焊盘组件23由两个尺寸相同的焊盘元件构成,该焊盘元件的长为0.5mm,宽为0.625mm。
第一焊盘组件21、第二焊盘组件22与第三焊盘组件23的六个焊盘元件在焊盘20上形成上下、左右均对称的对称结构。在该对称结构中,第二焊盘组件22为对称轴,第一焊盘组件21与第三焊盘组件23左右对称地设置在第二焊盘组件22的两侧。不仅如此,同一焊盘组件内的两个焊盘元件也形成上下对称的结构。
另外,在本实施例中,三个焊盘组件内的六个焊盘元件都可以根据在应用中的实际情况设计成“类圆形”的形状。这种“类圆形”形状的焊盘元件在满足焊锡的焊接要求以及焊接准确性的同时,能够保证焊盘的足够使用面积以及散热效果。
综上,本实用新型所提供的具有对称结构的焊盘,在不改变现有技术中的焊盘的尺寸的同时,通过改变焊盘内部的焊盘组件的结构布置,让焊盘内部的焊盘元件对称布置,使得焊锡在高温熔融状态时的表面张力均匀,不会出现偏移、旋转等问题,有效地保证了产品的焊接平整度,同时还有助于元器件的循环使用,降低电子产品的维修和售后成本。
另外,通过实施例二中的焊盘元件的形状的改变,可以将焊盘元件设计成类圆形结构,能够在满足焊盘使用面积的散热的同时,更进一步的满足焊接要求与焊接准确性。
此外,因为本实用新型的焊盘并未改变现有焊盘的尺寸,因此并不会影响到产品的尺寸、功能以及后续的使用问题。不仅如此,该焊盘在减小焊盘元件的面积的同时,保证了焊接准确性,增加了有效焊接面积以及有效散热面积,确保整个电子产品的散热。
显然,本领域的技术人员可以对本申请进行各种改动和变型而不脱离本申请的精神和范围。这样,倘若本申请的这些修改和变型属于本申请权利要求极其等同技术的范围之内,则本申请也意图包含这些改动和变型在内。
Claims (5)
1.一种具有对称结构的焊盘,设置在电路板上,包括第一焊盘组件、第二焊盘组件、第三焊盘组件,其特征在于,
所述第二焊盘组件设置在所述电路板的中心处,
所述第一焊盘组件与所述第三焊盘组件以所述第二焊盘组件为对称轴设置在所述第二焊盘组件的两侧,
其中,所述第一焊盘组件、所述第二焊盘组件以及所述第三焊盘组件均具有至少一个焊盘元件。
2.根据权利要求1所述的具有对称结构的焊盘,其特征在于:
其中,所述第一焊盘组件、所述第二焊盘组件以及所述第三焊盘组件具有相同个数的焊盘元件。
3.根据权利要求1所述的具有对称结构的焊盘,其特征在于:
其中,所述第二焊盘组件与所述第一焊盘组件以及所述第三焊盘组件之间的距离均为0.25毫米±0.02毫米。
4.根据权利要求1所述的具有对称结构的焊盘,其特征在于:
其中,同一焊盘组件内的焊盘元件之间的距离为0.20毫米±0.02毫米。
5.一种电子产品,其特征在于:所述电子产品具有权利要求1~4中任意一项所述的具有对称结构的焊盘。
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CN201920831170.2U CN210137494U (zh) | 2019-06-03 | 2019-06-03 | 一种具有对称结构的焊盘及其电子产品 |
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WO2022061770A1 (zh) * | 2020-09-25 | 2022-03-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性线路板、灯条、背光模组及液晶显示装置 |
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- 2019-06-03 CN CN201920831170.2U patent/CN210137494U/zh active Active
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WO2022061770A1 (zh) * | 2020-09-25 | 2022-03-31 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性线路板、灯条、背光模组及液晶显示装置 |
CN114631052A (zh) * | 2020-09-25 | 2022-06-14 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性线路板、灯条、背光模组及液晶显示装置 |
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US11899307B2 (en) | 2020-09-25 | 2024-02-13 | Boe Optical Science And Technology Co., Ltd. | Flexible printed circuit, light bar, backlight module and liquid crystal display device |
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