CN209731703U - 一种导电滑环pcb板铜环结构 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种导电滑环PCB板铜环结构，包括PCB板，PCB板的上表面设置有铜箔，其中还包括第一导电环和第二导电环，第一导电环通过第一PIN脚连接在PCB板的上表面，第二导电环通过第二PIN脚连接在PCB板的上表面。本实用新型至少具有以下优点：1.通过在具有铜箔的PCB板表面上连接第一导电环和第二导电环，并通过PIN脚将其连接起来，与传统的制造工艺相比，铜箔厚度可有效增加至0.3mm，解决了因铜箔磨损而不导电的问题；2.本实用新型的结构简单，制造成本相对较低，能够360°连续回转导电，电连接稳定性好，使用寿命长。
Description
技术领域
本实用新型涉及电路板制造加工技术领域，尤其涉及一种导电滑环PCB板铜环结构。
背景技术
现有PCB板表面铜箔大多数为覆在PCB的表面，此种加工制造工艺，铜箔厚度较薄，为 0.035mm。经过磨擦后，铜箔厚度会减少，影响导电效果，甚至磨穿，不导电。
因此，设计一种薄型、可360°连续回转导电，并能够防止PCB板表面的铜箔磨穿的导电滑环PCB板铜环结构具有重要意义。
发明内容
本实用新型的目的是为了针对现有PCB板表面的铜箔磨穿的技术现状，提供了一种导电滑环PCB板铜环结构，其结构简单，制造成本相对较低，不仅能够360°连续回转导电，同时解决了PCB板上铜箔易磨穿损坏的问题。
根据本实用新型的一个目的，提供了一种导电滑环PCB板铜环结构，包括PCB板，所述 PCB板的上表面设置有铜箔，其中，还包括第一导电环和第二导电环，所述第一导电环和所述第二导电环分别连接在所述PCB板具有铜箔的表面上。
在一些实施方式中，还包括第一PIN脚和第二PIN脚，所述第一导电环通过所述第一PIN 脚连接在所述PCB板上，所述第二导电环通过所述第二PIN脚连接在所述PCB板上。
在一些实施方式中，所述PCB板开设有适于所述第一PIN脚穿过的第一开孔、及适于所述第二PIN脚穿过的第二开孔，所述第一PIN脚穿过所述第一开孔且其上端与所述第一导电环连接，其下端与所述PCB板的下表面相连接；所述第二PIN脚穿过所述第二开孔且其上端与所述第二导电环连接，其下端与所述PCB板的下表面相连接。
优选地，所述第一导电环的外径小于所述第二导电环的内径，所述第一导电环和所述第二导电环同轴连接在所述PCB板上。
优选地，所述PCB板设置有相互对称的两个第一开孔和相互对称的两个第二开孔，所述第一导电环与所述PCB板通过分别穿过两个第一开孔的两个第一PIN脚连接，所述第二导电环与所述PCB板通过分别穿过两个第二开孔的两个第二PIN脚连接。
优选地，所述第一PIN脚和所述第二PIN脚呈类似L形或类似倒T形，其中，所述第一PIN脚的底面与所述PCB板的下表面相抵接，且其侧面的上端面与所述第一导电环连接；所述第二PIN 脚的底面与所述PCB板的下表面相抵接，且其侧面的上端面与所述第二导电环连接。
优选地，所述第一导电环和所述第二导电环为银环、铜环、金环或铝环中的任意一种。
本实用新型与现有技术相比，具有如下有益效果：
1.通过在具有铜箔的PCB板表面上连接第一导电环和第二导电环，并通过PIN脚将其连接起来，与传统的制造工艺相比，铜箔厚度可有效增加至0.3mm，解决了因铜箔厚度磨损而不导电的问题；
2.本实用新型的结构简单，制造成本相对较低，能够360°连续回转导电，电连接稳定性好，使用寿命长。
附图说明
图1是本实用新型一种导电滑环PCB板铜环结构的结构分解图；
图2是PCB板的局部结构图；
图3是图1中A部分的局部放大图；
图4是本实用新型一种导电滑环PCB板铜环结构的结构示意图；
图5是图4另一角度的结构示意图。
具体实施方式
以下实施例对本实用新型进行说明，但本实用新型并不受这些实施例所限制。对本实用新型的具体实施方式进行修改或者对部分技术特征进行等同替换，而不脱离本实用新型方案的精神，其均应涵盖在本实用新型请求保护的技术方案范围当中。
见图1，本实施例的一种导电滑环PCB板铜环结构，包括PCB板1、第一导电环2、第二导电环3、第一PIN脚4和第二PIN脚5，PCB板1具有中央通孔10，PCB板1的上表面设置有铜箔，以便于PCB板1能够360°连续回转导电。
见图2，PCB板1位于通孔10的相对两侧设有相互对称的两个第一开孔11和两个第二开孔12，其中，第一开孔11适于第一PIN脚4穿过，第二开孔12适于第二PIN脚5穿过，并且第一开孔11位于通孔10和第二开孔12之间。优选地，两个第一开孔11的间距与第一导电环2的外径相等；两个第二开孔12距与第二导电环3的外径相等。由此，确保第一PIN 脚4穿过第一开孔11后能够与第一导电环2连接，同时保证第二PIN脚5穿过第二开孔12 后能够与第二导电环3连接。
进一步地，PCB板1的下表面连接有导线13，该导线13的另一端可与其他部件电连接。
见图3-5，第一PIN脚4呈类似倒T形，其数量优选为两个。进一步地，两个第一PIN脚4自下而上分别穿过两个第一开孔11，其底面41与PCB板1的下表面相抵接，其侧面 42的上端面与第一导电环2连接，并使第一导电环2与PCB板1的上表面相连接(即设有铜箔的PCB板表面)。优选地，第一PIN脚4通过焊接固定在PCB板1上，同时，第一 PIN脚4与第一导电环2可通过焊接方式固定。由此，第一导电环2紧贴于PCB板1的表面，使其不会脱落；同时，保护PCB板1表面的铜箔，防止铜箔被磨穿损坏。
第二PIN脚5呈类似倒T形，其数量优选为两个。进一步地，两个第二PIN脚5自下而上分别穿过两个第二开孔12，其底面51与PCB板1的下表面相抵接，其侧面52的上端面与第二导电环3连接，并使第二导电环3与PCB板1的上表面相连接(即设有铜箔的PCB 板表面)。优选地，第二PIN脚5与PCB板1、第二导电环3采用焊接方式固定。由此，第二导电环3与第一导电环2同轴固定在PCB板1的上表面，双重保护PCB板1表面的铜箔不被磨穿，进而铜箔厚度可有效增加至0.3mm，使PCB板1具有电连接稳定性好，使用寿命长等优点。
进一步地，第一导电环2的外径小于第二导电环3的内径，并且第一导电环2和第二导电环3同轴连接在PCB板1的上表面。
进一步地，第一导电环2和第二导电环3为银环、铜环、金环或铝环中的任意一种。优选地，第一导电环2和第二导电环3为铜环，以此，在保证PCB板1的导电性能的前提下，提高第一导电环2和第二导电环3的耐磨性能，进而达到防止PCB板1表面的铜箔被磨穿损坏的目的。
在本实用新型中，第一导电环2可与正极或负极电连接，对应的，第二导电环3可与负极或正极电连接。
以上的仅是本实用新型的一些实施方式。对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。
Claims (7)
1.一种导电滑环PCB板铜环结构，包括PCB板(1)，所述PCB板(1)的上表面设置有铜箔，其特征在于，还包括第一导电环(2)和第二导电环(3)，所述第一导电环(2)和所述第二导电环(3)分别连接在所述PCB板(1)具有铜箔的表面上。
2.如权利要求1所述的一种导电滑环PCB板铜环结构，其特征在于，还包括第一PIN脚(4)和第二PIN脚(5)，所述第一导电环(2)通过所述第一PIN脚(4)连接在所述PCB板(1)上，所述第二导电环(3)通过所述第二PIN脚(5)连接在所述PCB板(1)上。
3.如权利要求2所述的一种导电滑环PCB板铜环结构，其特征在于，所述PCB板(1)开设有适于所述第一PIN脚(4)穿过的第一开孔(11)、及适于所述第二PIN脚(5)穿过的第二开孔(12)，所述第一PIN脚(4)穿过所述第一开孔(11)且其上端与所述第一导电环(2)连接，其下端与所述PCB板(1)的下表面相连接；
所述第二PIN脚(5)穿过所述第二开孔(12)且其上端与所述第二导电环(3)连接，其下端与所述PCB板(1)的下表面相连接。
4.如权利要求1所述的一种导电滑环PCB板铜环结构，其特征在于，所述第一导电环(2)的外径小于所述第二导电环(3)的内径，所述第一导电环(2)和所述第二导电环(3)同轴连接在所述PCB板(1)上。
5.如权利要求4所述的一种导电滑环PCB板铜环结构，其特征在于，所述PCB板(1)设置有相互对称的两个第一开孔(11)和相互对称的两个第二开孔(12)，所述第一导电环(2)与所述PCB板(1)通过分别穿过两个第一开孔(11)的两个第一PIN脚(4)连接，所述第二导电环(3)与所述PCB板(1)通过分别穿过两个第二开孔(12)的两个第二PIN脚(5)连接。
6.如权利要求3或5所述的一种导电滑环PCB板铜环结构，其特征在于，所述第一PIN脚(4)和所述第二PIN脚(5)呈类似L形或类似倒T形，其中，所述第一PIN脚(4)的底面(41)与所述PCB板(1)的下表面相抵接，且其侧面(42)的上端面与所述第一导电环(2)连接；所述第二PIN脚(5)的底面(51)与所述PCB板(1)的下表面相抵接，且其侧面(52)的上端面与所述第二导电环(3)连接。
7.如权利要求1所述的一种导电滑环PCB板铜环结构，其特征在于，所述第一导电环(2)和所述第二导电环(3)为银环、铜环、金环或铝环中的任意一种。
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| CN114753838A (zh) * | 2022-03-29 | 2022-07-15 | 苏州常威机械有限公司 | 一种采煤机用多功能回转台 |
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