CN101916820B - Led信号灯布线基板结构、光源组件及led信号灯 - Google Patents
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Abstract
本发明适用于电灯领域,提供了一种LED信号灯布线基板结构,其中,在PCB基板周边的上表面和/或下表面设有多组用于焊接LED的焊点组,所述焊点组包括正极焊点和负极焊点,各焊点组之间通过导线形成串联式连接结构,该串联式连接结构的起止端分别通过导线电连接到所述PCB基板中部区域设置的正极焊盘和负极焊盘,所述正极焊盘和负极焊盘位置分别设置有通孔。采用本发明的布线基板结构的LED信号灯,在装配、维护时也就操作起来方便多了,且在受到振动后,导电杆和PCB基板之间还能形成稳固的电连接,从而可以避免LED信号灯因掉电而熄灯现象。
Description
技术领域
本发明属于电灯领域,尤其涉及一种LED信号灯布线基板结构、LED光源组件及LED信号灯。
背景技术
LED由于能耗低、使用寿命长而被广泛应用于信号灯上。现有LED信号灯,如图1a和1b所示,包括灯体100和LED光源组件102,且LED光源组件102与设置在灯体100上的卡槽101卡接,各LED光源组件102之间的电连接通过导线焊接方式连接在一起。由于现有LED信号灯的LED光源组件102与灯体100之间采用卡接方式固定连接,这种固定连接方式装配操作复杂,且在遭受长时间振动时易于松脱;且LED光源组件102之间的电连接通过导线焊接方式连接,这种焊接操作复杂,易形成虚焊,并在受到振动时焊接点也易于松脱,影响LED信号灯的正常工作。
发明内容
本发明目的在于提供一种LED信号灯布线基板结构,用以解决上述LED信号灯存在装配、维护以及易于松脱的问题。
本发明的设计方案:一种LED信号灯布线基板结构,其中,所述布线基板结构包括一PCB基板,在所述PCB基板周边的上表面和/或下表面设有多组用于焊接LED的焊点组,所述焊点组包括正极焊点和负极焊点,各焊点组之间通过导线形成串联式连接结构,该串联式连接结构的起止端分别通过导线电连接到所述PCB基板中部区域设置的正极焊盘和负极焊盘,所述焊盘位置分别设置有通孔。
本发明的另一目的在于提供一种LED信号灯光源组件,包括多个LED,其中,所述光源组件还包括上述所述的布线基板结构;每个所述LED的两个管脚分别与PCB基板周边的焊点组电连接。
本发明的又一目的在于提供一种LED信号灯,其中,所述LED信号灯包括上述所述的LED信号灯光源组件。
与现有技术相比,本发明通过优化LED信号灯布线基板结构,如,在其PCB基板的周边设有一系列用于焊接LED的焊点组,且焊点组之间采用串联连接,并在PCB基板的中部区域设置有正极焊盘和负极焊盘,并在焊盘位置处开设通孔;PCB板与灯体之间通过分别贯穿正极焊盘位置通孔和负极焊盘位置通孔的两根导电杆连接在一起。这样,采用本发明的布线基板结构的LED信号灯,在装配、维护时也就操作起来方便多了,且在受到振动后,PCB板也不易松脱,导电杆和PCB板之间还能形成稳固的电连接,从而可以避免LED信号灯因掉电而熄灯现象。
附图说明
图1a和1b为现有LED信号灯的结构示意图;
图2是本发明实施例提供的LED信号灯布线基板结构的布线示意图;
图3是本发明实施例提供的LED信号灯光源组件的结构示意图;
图4是本发明实施例提供的LED信号灯光源组件组合的结构示意图。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白,以下结合附图及实施例,对本发明进行进一步详细说明。应当理解,此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明,并不用于限定本发明。
LED信号灯布线基板结构,包括一PCB基板,PCB基板的外形构造呈中心对称,如圆形、椭圆形、三角形、方形、五边形、六边形等。本实施例中选用圆形。
本发明提供的LED信号灯布线基板结构,选用单层PCB基板10,也可以根据需要,选用多层PCB基板。如图2所示,在PCB基板10周边的上表面和/或下表面设有多组用于焊接LED的焊点组13,所述焊点组包括正极焊点12和负极焊点11,各焊点组之间通过导线,也就是覆铜连接形成串联式连接结构,该串联式连接结构的起止端分别电连接到所述PCB基板10中部区域设置的正极焊盘14和负极焊盘15,正极焊盘14和负极焊盘15分别设置有一通孔(17,16),通孔(17,16)周边采用导电材质,如铜,用于实现与电源的正负极分别电连接。采用这种设计的布线基板结构,可以减少装配过程中导线焊接的焊接次数,从而大大简化了工作量,进一步减少焊点松脱的可能性。
LED信号灯在实际使用时需要提供一个360°水平方向的信号指示,且每个方位给出的指示信号强弱光线应该是一致的。因此,本发明作了进一步改进,如图1所示,所述焊点组13在PCB基板10上等距离均匀分布。
为了装配的方便,本发明还作了进一步技术改进,将正极焊盘14设于PCB基板10的中心,该正极焊盘14位置的通孔17也位于PCB基板10的中心。这样,可以提供生手(操作工)装配速度,大大降低生手在装配过程中所出现正、负极焊接错误的问题。本发明也可以根据需要,将负极焊盘15设于PCB基板10的中心,该负极焊盘15位置的通孔16也位于PCB基板10的中心。
本发明还提供一种LED信号灯光源组件,包括多个LED 20,如图3所示,该光源组件采用上述布线基板结构作为LED 20安装时的电路安装板;其中,LED 20的两个管脚,如正极和负极分别焊接在PCB基板10表面周边焊点组13的正焊接点12和负焊接点11上,且LED 20的顶端设置成水平向外;这样,使得PCB基板10上各焊点组13及正极焊盘14和负极焊盘15之间形成一串联电路,该串联电路的电源输入正极为正极焊盘14及其通孔17周边的导电材质,该串联电路的电源输入负极为负极焊盘15及其通孔16周边的导电材质。
本发明还提供了一种LED信号灯,该信号灯安装有上述所述的LED信号灯光源组件。在实际应用当中,每一个LED信号灯可能包括两个以上的LED信号灯光源组件,如图4所示;各光源组件通过两根导电杆(30,31)分别与PCB基板10上的通孔(16,17)相适配电连接,且连接点采用紧固式连接,如将导电杆外表面设置出螺纹,然后通过螺丝紧固连接PCB基板10,导电杆(30,31)成为电路的连接导线,使各光源组件之间则形成一并联电路。其中,各光源组件之间保留一定间隔,约为20mm左右。采用这种紧固结构,可以避免光源组件出现松脱,同时还省去了焊接工艺,从而简化了装配工艺。
如图4所示,多个光源组件之间的安装也可以在相邻两个光源组件之间间隔处的导电杆(30,31)上分别适配套设导电绝缘套筒33,如橡胶套筒,电木套筒等,且绝缘套筒33的外径略大于PCB基板10上的通孔(16,17)的外径。这样,可以避免光源组件滑动。而导电杆30和导电杆31为多边形铜杆,也可以是圆柱形铜杆。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已,并不用以限制本发明,凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等,均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种LED信号灯布线基板结构,其特征在于,所述布线基板结构包括一PCB基板,在所述PCB基板周边的上表面和/或下表面设有多组用于焊接LED的焊点组,所述焊点组包括正极焊点和负极焊点,各焊点组之间通过导线形成串联式连接结构,该串联式连接结构的起止端分别通过导线电连接到所述PCB基板中部区域设置的正极焊盘和负极焊盘,使得所述PCB基板上各焊点组与所述正极焊盘及所述负极焊盘之间形成一串联式电路,所述焊盘位置分别设置有通孔。
2.如权利要求1所述的布线基板结构,其特征在于,所述LED的焊点组在PCB基板上等间距设置。
3.如权利要求1所述的布线基板结构,其特征在于,所述正极焊盘位置通孔和负极焊盘位置通孔中任一通孔位于所述PCB基板的中心。
4.如权利要求1所述的布线基板结构,其特征在于,所述PCB基板外形构造呈中心对称结构。
5.一种LED信号灯光源组件,包括多个LED,其特征在于,所述光源组件还包括如权利要求1所述的布线基板结构;每个所述LED的两个管脚分别与PCB基板表面周边的焊点组电连接。
6.一种LED信号灯,其特征在于,所述LED信号灯包括如权利要求5所述的LED信号灯光源组件。
7.如权利要求6所述的LED信号灯,其特征在于,所述LED信号灯包括两个以上的LED信号灯光源组件,所述每个LED信号灯光源组件之间通过分别贯穿正极焊盘位置通孔和负极焊盘位置通孔的两根导电杆连接在一起,使LED信号灯光源组件之间形成并联连接电路。
8.如权利要求7所述的LED信号灯,其特征在于,所述LED信号灯光源组件之间留有间距。
9.如权利要求7或8所述的LED信号灯,其特征在于,所述导电杆表面设置螺纹,所述导电杆与所述LED信号灯光源组件通过紧固件进行螺纹固定连接。
10.如权利要求9所述的LED信号灯,其特征在于,在所述LED信号灯光源组件之间的导电杆上套设有绝缘套筒,所述绝缘套筒的外径大于所述焊盘位置通孔的直径。
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