CN209721938U - 基板切割装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型实施例提供一种基板切割装置，其包括：划片单元，通过将划片轮按压在基板上形成划线；虚设去除单元，沿着通过划片单元在基板的虚设部分形成的划线去除虚设部分；切割面测定单元，测定通过虚设去除单元去除的虚设部分的切割面的形状；以及控制单元，以切割面测定单元测定的虚设部分的切割面的形状为基准，调整划片轮按压在基板的按压力。

Description

基板切割装置
技术领域
本实用新型涉及一种基板切割装置，用于切割基板。
背景技术
通常，用于平板显示器的液晶显示面板、有机电致发光显示器面板、无机电致发光显示器面板、透射投影基板、反射投影基板等使用单元玻璃面板(以下称为“单元基板”)，所述单元玻璃面板是通过将如玻璃等脆性母体玻璃面板(以下称为“基板”)切割成预定尺寸而获得。
将基板切割成单元基板的工序包括，沿着欲切割基板的切割预定线，使用如钻石等材料制成的划片轮按压基板的同时，移动划片轮和/或基板形成划线的划片工序。
将基板切割成单元基板的工序中，需要去除不包含在单位基板中的虚设部分(废玻璃(cullet)，即不作为单元基板的有效区域而使用，而在切割后被废弃的非有效区域)。
如一例，韩国公开特许第10-2003-0069195号中提示了如下一种结构，即利用轮的顶端在玻璃基板上形成划线后，使用设置在支持装置的卡盘，把持液晶母体基板的切片，分离并废弃切片。
另外，在划片工序中，任意设定划片轮按压在基板的按压力，所以存在无法在基板上适当地形成划线的问题。当在基板上无法适当地形成划线的时候，从基板去除虚设部分时，基板会产生碎片或碎屑，导致基板的切割面品质下降。
实用新型内容
本实用新型为了解决以往技术中存在的问题，本实用新型的目的在于提供一种基板切割装置，根据从基板去除的虚设部分的切割面的形状，调整划片轮的按压力，即使划片轮的特性发生变化或基板的特性发生变化的情况下，仍可保持基板的切割面的品质均匀且维持一定。
为了达到所述目的，本实用新型提供一种基板切割装置，其包括：划片单元，通过将划片轮按压在基板上形成划线；虚设去除单元，沿着划片单元在基板的虚设部分形成的划线，从基板去除虚设部分；切割面测定单元，测定通过虚设去除单元去除的虚设部分的切割面的形状；以及控制单元，以切割面测定单元测定的虚设部分的切割面的形状为基准，调整划片轮按压在基板的按压力。
控制单元以从虚设部分的切割面的形状测定的划片轮对基板的侵入深度为基准，调整划片轮的按压力。
控制单元包括：图像转换模块，其使用二进制算法对虚设部分的切割面的图像进行转换；计数模块，在经过图像转换模块转换后的图像中，计数在虚设部分的厚度方向延长的像素的个数；以及侵入深度计算模块，将通过计数模块计数的像素个数转化成柱状图，计算划片轮的侵入深度。
图像转换模块仅将图像内的像素要素中向虚设部分的厚度方向延长的成分，作为白色像素进行检测，而计数模块可以计数通过图像转换模块检测的白色像素的个数。
计数模块可以计数在虚设部分的厚度方向具有标准长度以上的长度的白色像素的个数。
控制单元还可以包括从虚设部分的切割面的图像，测定虚设部分的厚度的厚度测定模块。
虚设去除单元包括：夹具模块，包括把持虚设部分的夹具部件；支撑台，支撑夹具模块；旋转模块，以支撑台的中心轴为基准旋转支撑台；水平移动模块，用于水平移动支撑台；以及垂直移动模块，用于垂直移动支撑台。
支撑台可以具有多个夹具模块，多个夹具模块以沿着支撑台的长度方向可移动的方式设置在支撑台上，可调整多个夹具模块之间的距离。
夹具模块包括：基座部件；以相对于基座部件可移动的方式设置，且安装有夹具部件的本体；以及使本体相对于基座部件进行移动的位置调节部。
划片单元包括：沿着与基板的移送方向垂直的方向延长的框体，以及以沿着框体的延长方向可移动的方式设置在框体，且具有划片轮的划片头。切割面测定单元设置在划片头上，与划片头一同向沿着框体的延长方向移动，来测定被虚设去除单元的夹具部件把持的虚设部分的切割面的形状。
实用新型效果
根据本实用新型实施例的基板切割装置，即使存在如划片轮磨损等划片轮的特性发生变化或基板的特性发生变化的情况下，可以通过适当调整划片轮的按压力，能够维持一定的划片轮的侵入深度。所以，即使划片轮的特性发生变化或基板的特性发生变化的情况下，仍可保持基板的切割面的品质均匀且维持一定。
而且，根据本实用新型实施例的基板切割装置，利用切割后会被丢弃的虚设部分，测定切割面的品质，并以测定的切割面的品质为基准，适当调整划片轮的按压力后，可以正式执行切割基板的工序，所以切割基板的工序执行得更加圆滑、高效。
附图说明
图1及图2是概略表示本实用新型实施例中的基板切割装置的示意图。
图3是概略表示本实用新型实施例中基板切割装置的虚设去除单元的立体图。
图4及图5是概略表示本实用新型实施例中基板切割装置的虚设去除单元的夹具模块的示意图。
图6是概略表示本实用新型实施例中基板切割装置的虚设去除单元的夹具模块的立体图。
图7及图8是概略表示本实用新型实施例中基板切割装置的清洁单元的示意图。
图9及图10是概略表示本实用新型实施例中基板切割装置的虚设去除单元以及切割面测定单元的示意图。
图11是表示本实用新型实施例中的基板切割装置的控制模块图。
图12是概略表示本实用新型实施例中基板切割装置所切割的基板的虚设部分的切割面的剖面图。
图13是概略表示本实用新型实施例中基板切割装置所切割的基板的虚设部分的切割面的图像。
图14是根据本实用新型实施例中的基板切割装置所切割的基板的虚设部分的切割面的图像转换后的结果的图像的示意图。
图15是概略表示将在图14的图像中计数的像素个数转化成柱状图的结果的图表。
图16至图22依次表示本实用新型实施例中的基板切割装置的第一移送单元、划片单元、虚设去除单元、以及第二移送单元的运行过程的示意图。
图23及图24概略表示本实用新型实施例中的基板切割过程的流程图。
具体实施方式
以下，参照附图对本实用新型实施例的基板切割装置进行说明。
本实用新型实施例中的基板切割装置所切割的对象是第一基板和第二基板粘合形成的粘合基板。例如，第一基板可以包括薄膜晶体管，第二基板可以包括滤色器。也可以是相反结构，第一基板可以包括滤色器，第二基板可以包括薄膜晶体管。
以下，将粘合基板简称为基板，将暴露于外部的第一基板的表面称为第一面，将暴露在外部的第二基板的表面称为第二面。
并且，将执行基板切割工序的基板的移送方向定义为Y轴方向，将垂直于基板移送方向(Y轴方向)的方向定义为X轴方向。并且，将垂直于放置基板的X-Y平面的方向定义为Z轴方向。
如图1及图2所示，本实用新型实施例中的基板切割装置包括：划片单元30；将基板S移送至划片单元30的第一移送单元10；将基板S从划片单元30移送至后续工序的第二移送单元20；邻接于划片单元30设置的虚设去除单元40，以及测定被虚设去除单元40去除的虚设部分的切割面的形状的切割面测定单元70，以及控制基板切割装置的构成部件的运行的控制单元90(参照图4、图5)。
划片单元30在基板S的第一面和第二面分别形成沿X轴方向的划线。
划片单元30包括向X轴方向延长的第一框体31，能向X轴方向移动地设置在第一框体31的第一划片头32，在第一框体31下方与第一框体31平行地向X轴方向延长的第二框体33，以及能向X轴方向移动地设置在第二框体33的第二划片头34。第一划片头32、第二划片头34及第一框体31、第二框体33之间，具有分别与第一划片头32及第二划片头34相连，并将第一划片头32及第二划片头34向X轴方向移动的直线移动机构。例如，直线移动机构包括通过气压或油压运行的致动器、在电磁相互作用下运行的直线电机或者滚珠螺杆装置等直线移动机构。
在第一框体31沿着X轴方向设置有多个第一划片头32，在第二框体33沿着X轴方向设置有多个第二划片头34。第一框体31及第二框体33之间形成有供基板S通过的空间。第一框体31及第二框体33可以作为单独部件分别制作而组装，或者可以制作为一体。
第一划片头32和第二划片头34可以沿Z轴方向相互对向设置。
第一划片头32和第二划片头34上可以设置维持划片轮351的划片轮支持部35。设置在第一划片头32的划片轮351和设置在第二划片头34的划片轮351沿Z轴方向相互对向设置。
一对划片轮351可以分别按压基板S的第一面及第二面。在一对划片轮351分别按压基板S的第一面及第二面的状态下，第一划片头32和第二划片头34相对于基板S向着X轴方向移动，由此在基板S的第一面及第二面沿X轴方向形成划线。
并且，第一划片头32和第二划片头34分别相对于第一框体31和第二框体33，向Z轴方向可移动地设置。为此，在第一划片头32、第二划片头34以及第一框体31、第二框体33之间，具有分别与第一划片头32和第二划片头34相连，将第一划片头32和第二划片头34向着Z轴方向移动的头部移动模块38，39。例如，头部移动模块38，39可以包括通过气压或油压运行的致动器，在电磁相互作用下运行的直线电机或者滚珠螺杆装置等直线移动机构。
第一划片头32和第二划片头34分别相对于第一框体31和第二框体33向Z轴方向移动，使一对划片轮351按压基板S，或从基板S上隔开。然后，通过调整第一划片头32及第二划片头34向Z轴方向移动的程度，可以调整一对划片轮351按压基板S的按压力。并且，通过第一划片头32和第二划片头34向Z轴方向移动，可以调整一对划片轮351对基板S的切割深度(侵入深度)。
第一移送单元10包括：支撑基板S的多个带子11；把持支撑在多个带子11上的基板S的后行端的把持部件12；与把持部件12相连，并向X轴方向延长的支撑杆13；与支撑杆13相连，并向Y轴方向延长的第一导轨14；以及邻接于划片单元30而设置，漂浮或吸附而支撑基板S的第一板。
多个带子11在X轴方向上可以相互隔开设置。各个带子11由多个带轮111所支撑，多个带轮111中至少一个是可以提供旋转带子11的驱动力的驱动带轮。
支撑杆13和第一导轨14之间可以具有通过气压或油压运行的致动器、在电磁相互作用下运行的直线电机或者滚珠螺杆装置等直线移动机构。进而，在把持部件12把持基板S的状态下，支撑杆13通过直线移动机构向Y轴方向移动，则基板向Y轴方向移送。此时，多个带子11与把持部件12的移动同步进行旋转并稳定地支撑基板S。
把持部件12可以是加压并维持基板S的夹具。另一例，把持部件12可以具有与真空源连接的真空孔来吸附基板S。
第一板15可以漂浮或吸附基板S。例如，第一板15的表面可以形成与气体供给源及真空源连接的多个槽。当气体从气体供给源供应至第一板15的多个槽时，基板S可从第一板15漂浮。并且，在真空源形成的负压作用下，通过第一板15的多个槽气体被吸入时，基板S可以吸附于第一板15。
在基板S从第一板15漂浮的状态下，基板S可以与第一板15无摩擦地移动。并且，在基板S的第一面及第二面形成划线的过程中，基板S被吸附并固定于第一板15。
第二移送单元20包括：邻接于划片单元30而设置，用于漂浮或吸附而支撑基板S的第二板25；邻接于第二板25而设置的移送带21；以及将第二板25及移送带21沿Y轴方向往返移动的移动装置26。移动装置26的作用是：沿着向Y轴方向延长的第二导轨24向Y轴方向往返移动第二板25及移送带21。作为移动装置26可以适用通过气压或油压运行的致动器、在电磁相互作用下运行的直线电机或者滚珠螺杆装置等直线移动机构。
第二板25与移送带21可以一同向Y轴方向移动。即，第二板25与移送带21可以一同向平行于基板S的移送方向(Y轴方向)移动。
通过划片单元30在基板S的第一面及第二面分别形成划线时，第二板25向第一板15移动，第一划片头32及第二划片头34可以位于第一板15与第二板25之间。通过划片单元30在基板S的第一面及第二面分别形成划线时，第二板25向第一板15移动，基板S被第一板15及第二板25共同稳定地支撑。
移送带21可以是多个，多个移送带21可以在X轴方向上相互隔开设置。各个移送带21被多个带轮211所支撑，多个带轮211中至少一个是可以提供旋转移送带21的驱动力的驱动带轮。
第二板25可以漂浮或吸附基板S。例如，第二板25的表面可以形成有与气体供给源及真空源连接的多个槽。当气体从气体供给源供应至第二板25的多个槽时，基板S可从第二板25漂浮。并且，在真空源形成的负压作用下，通过第二板25的多个槽气体被吸入时，基板S可以被吸附于第二板25。
在基板被S移送至第二板25的过程中，气体被供应至第二板25的槽，由此，基板S可以与第二板25无摩擦地进行移动。
并且，在基板S的第一面及第二面形成划线的过程中，基板S可以被第二板25吸附而固定。
并且，在基板S的第一面及第二面分别形成划线后，在基板S在被第一板15及第二板25吸附的状态下，第二板25移动而远离第一板15。由此，基板S以划线为基准被分割。
另外，在基板S从第二板25移送至后续工序的过程中，气体供应至第二板25的多个槽，由此，可以与第二板25无摩擦地进行移动。
如图3至图5所示，虚设去除单元40的作用在于，把持位于基板S的先行端边缘以及基板S的后行端边缘的虚设部分(碎玻璃(cullet)，即不作为单元基板而在切割后被废弃的非有效区域)，并从基板S去除。
虚设去除单元40可设置在第一移送单元10和第二移送单元20之间。
虚设去除单元40包括：向X轴方向延长的支撑台41；设置在支撑台41的夹具模块42；以支撑台41的中心轴(与X轴方向相平行的轴)为中心旋转支撑台41的旋转模块43；将支撑台41向Y轴方向移动的水平移动模块44；以及向Z轴方向移动支撑台41的垂直移动模块45。
旋转模块43可包括通过旋转轴与支撑台41的旋转中心轴相连的旋转马达。旋转模块43可以包括在旋转马达的旋转轴和支撑台41之间设置的连接件、带子等的动力传递机构。
水平移动模块44或垂直移动模块45可以包括通过气压或油压运行的致动器、在电磁相互作用下运行的直线电机或者滚珠螺杆装置等直线移动机构。
图3表示旋转模块43、水平移动模块44、以及垂直移动模块45分别设置在支撑台41两侧的结构。只是本实用新型并不限定于此，有可能旋转模块43、水平移动模块44、以及垂直移动模块45设置在支撑台41的某一侧，而支撑台41的另一侧可以设置引导支撑台41的旋转、水平移动及垂直移动的引导装置。
多个夹具模块42可以沿着支撑台41向X轴方向设置。夹具模块42可以随着沿着支撑台41延长的导向件411向X轴方向移动。为此，在夹具模块42和导向件411之间可以设置通过气压或油压运行的致动器、在电磁相互作用下运行的直线电机或者滚珠螺杆装置等直线移动机构。进而，多个夹具模块42通过直线移动机构向X轴方向移动，从而可以调整多个夹具模块42之间的间距。由此，多个夹具模块42可以对应于基板S的宽度而适当被设置，从而可以稳定地把持基板S。
夹具模块42可以包括：可拆卸地结合在支撑台41的基座部件421；可移动地设置于基座部件421的本体423；设置在本体423上可以相互接近或相互隔开地移动的一对夹具部件424；以及驱动一对夹具部件424的驱动器427。
基座部件421可拆卸地固定在支撑台41上，同时，支撑台41可以支撑夹具模块42。
通过一对夹具部件424隔着基板S互相邻接移动，基板S的虚设部分被一对夹具部件424所把持。如图4及图5所示，一对夹具部件424可以以各自的中心轴为基准旋转，从而相互邻接或相互隔开。为此，可以设置有将驱动器427产生的驱动力转换成旋转一对夹具部件424的旋转力的机构。只是，本实用新型并不限于此，一对夹具部件424也可以设定为直线型移动。为此，可以设置有将驱动器427产生的驱动力转换成使一对夹具部件424进行直线型移动的驱动力的机构。
一对夹具部件424的相互对向的面，即一对夹具部件424面向基板S的虚设部分的面上可以设置接触衬垫425。接触衬垫425可以由尿烷等软质材料组成。接触衬垫425可以吸收一对夹具部件424把持基板S的虚设部分时产生的冲击，防止一对夹具部件424或基板S发生破损。另外，接触衬垫425可以使一对夹具部件424以均匀的按压力把持基板S的虚设部分。
本体423可以设置为相对于基座部件421进行移动。从而，可以调整相对于基座部件421的本体423的位置。通过调整相对于基座部件421的本体423的位置，可以精确地调节一对夹具部件424的位置。例如，本体423可以设置为相对于基座部件421向着X轴方向、Y轴方向、及/或Z轴方向移动。进而，可以调整本体423相对于基座部件421在X轴方向、Y轴方向、及/或Z轴方向的位置，从而，可以调整对一对夹具部件424在X轴方向、Y轴方向及/或Z轴方向的位置。
为了调整相对于基座部件421的本体423的位置，在基座部件421和本体423之间设置有位置调整部422。例如，位置调整部422可以包括螺丝和旋转螺丝的旋转装置。所以，螺丝通过旋转装置旋转，本体423可相对于基座部件421进行移动，继而可以调整一对夹具部件424的位置。位置调整部422的螺丝可由操作人员手动操作。
尤其，当支撑台41具有多个夹具模块42的情况下，通过多个夹具模块42的位置调整部422，可以调整多个夹具模块42的每一个的每一对夹具部件424的位置，进而多个夹具模块42可以均匀的把持基板S的虚设部分。因为多个夹具模块42可以均匀把持基板S的虚设部分，所以可以防止从基板S去除虚设部分的过程中引起的基板S的弯曲等变形。
驱动器427可以包括电动马达，尤其是伺服马达。作为另一例，驱动器427包括通过气压或油压运行的致动器、在电磁相互作用下运行的直线电机或者滚珠螺杆装置等直线移动机构。驱动器427起到利用供给至驱动器427的电力驱动一对夹具部件424的作用。
随着驱动器427的负荷不同，一对夹具部件424把持基板S的虚设部分的按压力不同。随着一对夹具部件424按压基板S的虚设部分，驱动器427的负荷增加。基板S的虚设部分的厚度增加时，为了一对夹具部件424可以适当把持基板S的虚设部分，可能会加大驱动器427的负荷。例如，驱动器427为旋转马达时，驱动器427的负荷可为扭矩。
驱动器427可以与控制单元90相连，被控制单元90控制。控制单元90可包括测定驱动器427的负荷的负荷测定模块91。
一对夹具部件424以预定的按压力按压基板S的虚设部分时，所定的负荷作用在驱动器427。所以，通过测定驱动器427的负荷，可以测定一对夹具部件424施加于基板S的虚设部分的按压力。
负荷测定模块91可以时时测定驱动器427的负荷。控制单元90以负荷测定模块91测定的驱动器427的负荷为基准，计算出一对夹具部件424施加在基板S的虚设部分的按压力。
为此，通过增加驱动器427的负荷，一对夹具部件424的按压力增加，可先行进行测定伴随驱动器427的负荷变化的一对夹具部件424的按压力变化的实验或模拟实验。通过所述实验或模拟实验，可以获得随驱动器427的负荷变化的一对夹具部件424的按压力的变化相关的数据。控制单元90根据所述数据以及时时测定的驱动器427的负荷，计算出一对夹具部件424的按压力。
另外，将一对夹具部件424适当把持基板S的虚设部分时的按压力作为基准按压力，可以预先进行设置。这种基准按压力根据基板S的厚度、材质等基板S的特性不同会发生变化。所以，通过实验或模拟实验可以预先设置根据基板S的特性而设置的多个标准按压力。
控制单元90以所述基准按压力为基准，可以判断出一对夹具部件424是否适当把持基板S的虚设部分。控制单元90以负荷测定模块91测定的驱动器427的负荷为基准，计算出一对夹具部件424施加在基板S的虚设部分的按压力。
另外，控制单元90对比一对夹具部件424的计算出的按压力和基准按压力，当一对夹具部件424当计算出的按压力在基准按压力范围内时，则判断为一对夹具部件424以适当的按压力把持基板S的虚设部分。另外，控制单元90对比一对夹具部件424的计算出的按压力和基准按压力，当一对夹具部件424的计算出的按压力超出基准按压力范围时，则判断为一对夹具部件424未能以适当的按压力把持基板S的虚设部分。
当一对夹具部件424的计算出的按压力大于基准按压力时，控制单元90可以降低驱动器427的负荷，当一对夹具部件424的计算出的按压力小于基准按压力时，控制单元90可以增加驱动器427的负荷。通过控制单元90调节驱动器427的负荷进而调节一对夹具部件424的按压力的工序执行后，可以执行通过一对夹具部件424去除虚设部分的工序。
进而，本实用新型实施例中的基板切割装置中，一对夹具部件424以适当的按压力把持基板S的虚设部分，可以容易地将基板S的虚设部分从基板S上去除。
另一例中，控制单元90可以以所述基准按压力为基准，判断虚设部分是否已经从基板S去除。利用一对夹具部件424，完成将虚设部分从基板S去除的工序后，控制单元90使一对夹具部件424位于虚设部分原来所在的位置上，然后运行一对夹具部件424。此时，如果虚设部分已经从基板S去除，则一对夹具部件424相对邻接移动也把持不到基板S的虚设部分，所以驱动器427的负荷不会超出一对夹具部件424的基准按压力相对应的基准负荷。与其相反，如果虚设部分未从基板S去除，则一对夹具部件424仍能把持到未被去除的虚设部分，所以驱动器427的负荷会等于或超出一对夹具部件424的基准按压力相对应的基准负荷。
由此，控制单元90判断通过负荷测定模块91所测定的驱动器427的负荷是否超过基准负荷，并以此为基准，判断虚设部分是否已经从基板S去除。
另外，如图4至图6所示，虚设控制单元40具有安装在夹具模块42上测定一对夹具部件424之间的间距的间距测定单元50。
一对夹具部件424以各自的中心轴为基准进行旋转的结构中，间距测定单元50通过测定一对夹具部件424的旋转量，可以测定一对夹具部件424之间的间距。在另一例中，一对夹具部件424设置成直线型移动之际，间距测定单元50通过测定一对夹具部件424的直线移动量，可以测定出一对夹具部件424之间的间距。
例如图6所示，间距测定单元50包括：设置在本体423的基准部件51和设置在一对夹具部件424中的任意一个的感测部件52。另一例中，基准部件51可以设置在一对夹具部件424中的任意一个上，感测部件52可以设置在本体423上。又另一例中，基准部件51可设置在一对夹具部件424中的任意一个上，感测部件52设置在一对夹具部件424中的另外一个上。又另一例中，基准部件51设置在本体423上，一对感测部件52分别设置在一对夹具部件424上。又另一例中，感测部件52设置在本体423上，一对基准部件51分别设置在一对夹具部件424上。
间距测定单元50利用基准部件51和感测部件52之间的相互作用，测定一对夹具部件424的位移，进而测定一对夹具部件424之间的间距。
作为一例，基准部件51可以为具有预定刻度的标尺，感测部件52可以为用于拍摄标尺的摄像头。在这种情况下，可以由感测部件52拍摄的标尺的图像为基准，测定基准部件51和感测部件52之间的相对位置，并根据被测定的相对位置来测量一对夹具部件424的位移。
另一例，基准部件51可以为根据位置的不同反射角度也不同的发射面。感测部件52可以包括：向反射面发射光的发光传感器及接收由反射面反射的光的收光传感器。在这种情况下，通过测量由反射面反射的光的反射角度，来测量基准部件51与感测部件52之间的相对位置，进而以被测量的相对位置为基准测量一对夹具部件424的位移。
根据如上所述的结构，为了把持基板S的虚设部分，一对夹具部件424相互邻接移动时，基准部件51及感测部件52之间的相对位置发生变化，根据这种相对位置变化，可以测量一对夹具部件424之间的间距。
间距测定单元50可以时时测定一对夹具部件424之间的间距，并将测定的间距传送至控制单元90。
控制单元90根据间距测定单元50所测定的一对夹具部件424之间的间距，判断一对夹具部件424是否适当把持基板S的虚设部分。
为此，可以先行进行测定随着一对夹具部件424之间的间距变化而发生的一对夹具部件424的按压力的变化的实验或模拟实验。根据这种实验或模拟实验，可以获得随着一对夹具部件424之间的间距变化而发生变化的一对夹具部件424的按压力的变化相关的数据。
另外，可以将一对夹具部件424适当把持基板S的虚设部分时的按压力，作为基准按压力进行预先设定。此时，这种基准按压力根据基板S的厚度、材质等基板S的特性不同而有所不同。进而，可以通过实验或模拟实验，预先设定根据基板S的特性的多个基准按压力。
控制单元90以这种基准按压力为基准，判断一对夹具部件424是否适当把持基板S的虚设部分。控制单元90以间距测定单元50所测定的一对夹具部件424之间的间距，计算出一对夹具部件424施加在基板S的虚设部分的按压力。
而且，控制单元90对比一对夹具部件424的计算出的按压力和基准按压力，当一对夹具部件424当计算出的按压力在基准按压力的范围内时，则判断一对夹具部件424以适当的按压力把持基板S的虚设部分。另外，控制单元90对比一对夹具部件424的计算出的按压力和基准按压力，当一对夹具部件424的计算出的按压力超出基准按压力的范围时，则判断一对夹具部件424未能以适当的按压力把持基板S的虚设部分。
当一对夹具部件424的计算出的按压力大于基准按压力时，控制单元90控制驱动器427，增加一对夹具部件424之间的间距。另外，当一对夹具部件424的计算出的按压力小于基准按压力时，控制单元90控制驱动器427，减小一对夹具部件424之间的间距。通过控制单元90调节一对夹具部件424之间的间距进而调节一对夹具部件424的按压力的工序执行后，可以执行通过一对夹具部件424去除虚设部分的工序。
进而，根据本实用新型实施例中的基板切割装置，一对夹具部件424以适当的按压力把持基板S的虚设部分，可以容易地将基板S的虚设部分从基板S去除。
另一例中，控制单元90以这种基准按压力为基准，可以判断虚设部分是否已经从基板S上去除。利用一对夹具部件424将虚设部分从基板S去除的工序执行后，控制单元90使一对夹具部件424位于虚设部分原来所在的位置上，然后运行一对夹具部件424。此时，如果虚设部分已经从基板S上去除，则一对夹具部件424相对邻接移动也把持不到基板S的虚设部分，所以一对夹具部件424之间的间距不会超过与基准按压力相对应的一对夹具部件424的基准间距。与其相反，如果虚设部分未从基板S去除，则一对夹具部件424仍能把持到未被去除的虚设部分，所以一对夹具部件424之间的间距会超出与基准按压力相对应的一对夹具部件424的基准间距。
由此，控制单元90判断间距测定单元50测定的一对夹具部件424之间的间距是否超过基准间距，并以此为基准，判断虚设部分是否已经从基板S去除。
如图7及图8所示，本实用新型实施例中的基板切割装置还可以包含打扫虚设去除单元40的清洁单元60。
作为一例，清洁单元60可以接近虚设控制单元40的方式进行设置。作为另一例，虚设去除单元40可以接近清洁单元60的方式进行设置。
清洁单元60包括：可以接近一对夹具部件424的方式进行设置的刷子61；驱动刷子61的刷子驱动器62；旋转刷子61的旋转模块63；沿水平方向(X轴方向及/或Y轴方向)移动刷子61的水平驱动模块64；沿垂直方向(Z轴方向)移动刷子61的垂直驱动模块65。
刷子驱动器61可以旋转刷子61的方式构成。另一例中，刷子驱动器61可以令刷子61沿水平方向和/或垂直方向震动。从而，刷子61通过刷子驱动器61进行运动，并将夹具部件424上附着的异物从夹具部件424上分离。
旋转模块63旋转刷子61，使刷子61易于接近夹具部件424。旋转模块63包括与刷子61通过连接杆相连接的旋转马达。旋转模块63可以包括旋转马达和刷子61之间设置的连接件、带子等动力传输机构。
水平移动模块64或垂直移动模块65可以包括通过气压或油压运行的致动器、在电磁相互作用下运行的直线电机或者滚珠螺杆装置等直线移动机构。
从预先设定数量的基板S去除虚设部分之后，或者超过预先设定的时间时，执行利用清洁单元60清扫虚设去除单元40的工序。
此时，清洁单元60的刷子61可以经过水平驱动模块64和/或垂直驱动模块65向虚设去除单元40接近。然后，在刷子驱动器62驱动刷子61的状态下，旋转模块63旋转刷子61，接近夹具部件424。从而，附着在夹具部件424的异物通过刷子61被分离。
所以，当虚设去除单元40从基板S去除虚设部分的时候，附着在夹具部件424上的基板S的碎片等异物可以通过清洁单元60被清除。故而可以防止基板S的碎片等异物污染到基板S或周围部件。
另外，清洁单元60可以包括：围绕刷子61而设置，且具有使刷子61外露的开口的外罩66，以及与外罩66相连并向外罩66供应气体的气体供应模块67。进而，通过气体供应模块67向外罩66供应的气体可以从外罩66的开口喷射。
在虚设去除单元40的清洁工序中，外罩66的开口可以朝向夹具部件424。进而，从气体供应模块67供应的气体可以通过外罩66的开口向着夹具部件424喷射。如上所述，外罩66可以起到喷射空气的喷嘴的作用。所以，附着在夹具部件424的异物，不仅可以通过刷子61的驱动而被清除，还可以通过外罩66的开口喷射的气体从夹具部件424清除。所以，可以更有效地进行清除附着在夹具部件424的异物的过程。
另外，清洁单元60可以包括与外罩66相连的真空源69。通过真空源69可以有负压作用于外罩66。通过真空源69作用在外罩66的负压，使外罩66开口周围的空气被吸入到外罩66内。因此，通过刷子61从夹具部件424分离的异物不会飞散四周，而是被吸入到外罩66中。所以，可以防止从夹具部件424分离的异物向清洁单元60的四周飞散而导致清洁单元60的四周围被污染。
另外，外罩66和真空源69之间可以设置有过滤从夹具部件424排出的异物的过滤器68。
清洁单元60上可以同时设置有气体供应模块67和真空源69。此时，气体供应模块67和真空源69可以交替运行或依次运行。
如图9至图11所示，切割面测定单元70可以包括在第一划片头32和第二划片头34中的任意一个上设置的摄像模块71。
例如，摄像模块71可以包括相机。如图9所示，摄像模块71可以在虚设去除单元40的上方设置在第一划片头32。但是，只要摄像模块71能够拍摄被一对夹具部件424所把持的虚设部分D的切割面，摄像模块71则可以设置在不同的各种位置。
如图10所示，摄像模块71可以拍摄被一对夹具部件424所把持后，通过旋转模块43旋转的虚设部分D的切割面。
随着第一划片头32沿Z轴方向移动，摄像模块71沿Z轴方向移动而可以位于临近于一对夹具部件424所把持的虚设部分D的位置。
随着第一划片头32沿X轴方向移动，摄像模块71可以沿X轴方向移动。进而，摄像模块71沿X轴方向移动(即，沿虚设部分D的长度方向移动)，从而可以拍摄虚设部分D的整个切割面。另外，摄像模块71沿X轴方向移动(即，沿虚设部分D的长度方向移动)，从而可以从多个地点拍摄虚设部分D的切割面。
如上所述，摄像模块71设置在第一划片头32和第二划片头34中的任意一个，沿X轴方向和/或Z轴方向移动，从而可以拍摄一对夹具部件424所把持的虚设部分D的切割面。所以，与摄像模块71设置在其他装置上的情况相比，简化了其构成。
另外，为了使摄像模块71能够拍摄虚设部分D的切割面，虚设部分D的位置可以调节。随着虚设去除单元40的支撑台41通过水平移动模块44及垂直移动模块45沿Y轴方向及Z轴方向移动，可以调整被夹具模块42所把持的虚设部分D在Y轴方向及Z轴方向的位置。另外，支撑台41通过旋转模块43旋转，从而被夹具模块42所把持的虚设部分D可以与摄像模块71相互对向地设置。
如图11所示，摄像模块71可与控制单元90相连接。控制单元90通过摄像模块71所拍摄的虚设部分D的切割面的图像来测定切割面的形状。然后，判断所测定的切割面得形状是否属于基准范围内，即判断切割面的品质是否合格。
另外，如图11所示，控制单元90可以与头部移动模块38，39相连接，头部移动模块38，39使第一划片头32和第二划片头34沿Z轴方向移动，从而调整划片轮351按压在基板S的按压力。进而，当控制单元90判断虚设部分D的切割面的品质合格时，控制头部移动模块38，39，使划片轮351以与之前的按压力相同的按压力按压基板S。另外，当控制单元90判断虚设部分D的切割面的品质不合格时，控制头部移动模块38，39，使划片轮351以与之前的按压力不同的按压力按压基板S。
如图12所示，在划片工序中，在划片轮351按压基板S的状态下进行旋转并经过基板S的表面，则因为划片轮351按压基板S而在基板S上形成凹陷部P的同时形成被称为中间裂纹(median crack)M的竖直裂纹。根据不同情况，可以仅生成中间裂纹M而不形成凹陷部P。
而且，在裂片工序中，在基板S上形成所定的中间裂纹M的状态下，沿划线L对基板S施加剪断应力，从而以已经生成的中间裂纹M为起点裂纹生长并形成破断部C，由此基板S被瞬间切割。
同时，由于划片轮351与基板S之间的连续性摩擦，划片轮351被反复磨损(机械磨损和热磨损)。这种划片轮351的磨损程度对凹痕部P和中间裂纹M的尺寸产生影响。而且，基板S的厚度、脆度等基板S的特性也影响凹痕部P和中间裂纹M的尺寸。另外，划片轮351的硬度和切削刃(cutting edge)的角度等划片轮351的特性也影响凹痕部P和中间裂纹M的尺寸。
这种对凹痕部P和中间裂纹M的尺寸与基板S的切割面的表面粗糙度、光滑度等切割面的品质具有密切关系。尤其是中位裂纹M的品质，决定切割面的表面粗糙度，基板S的冲击断裂韧性也会发生变化。如果凹痕部P和中间裂纹M的尺寸不规则，则虚设部分D的切割面的品质会不合格，会导致产生碎片、碎屑等问题。
因此，在基板S的特性或划片轮351的特性改变时，也需要使凹痕部P和中位裂纹M的尺寸保持均匀，优选保持虚设部分D的切割面的品质稳定。
具体来说，作为判断虚设部分D的切割面的品质是否合格的基准，控制单元90可以从摄像模块71拍摄的虚设部分D的切割面的图像获得下列变量相关的信息。
(1)基板S的厚度A(在这里，厚度A是指构成粘合基板的第一基板和第二基板中任意一个基板的厚度A)
(2)划片轮351所形成的凹痕部P的深度H，即，划片轮351对基板S的侵入深度H
(3)由划片轮351形成的中间裂纹M的厚度T
(4)裂片工序中产生的破断部C的厚度B
在如上所述的各种变量中，划片轮351的侵入深度H与诸如划片轮351的切削刃的硬度、磨损程度、角度等的划片轮351的特性、以及划片轮351按压在基板S的按压力有关。所以，在按压力相同的前提下，划片轮351的磨损等导致划片轮351的特性变化时，划片轮351的侵入深度H可能会发生变化。因此，控制单元90判断划片轮351的侵入深度H是否超出了预定的基准范围，从而可以判断切割面的品质是否合格。在此，可以从基板S的切割面的品质不合格，且凹痕部P、中间裂纹M、或破断部C的形状不规则时测定的划片轮351的侵入深度H，实验性地获取基准范围。即，分析随着划片轮351的侵入深度H的变化而变化的凹痕部P、中间裂纹M、或者破断部C的形状，计算凹痕部P、中间裂纹M、或破断部C发生缺陷时的划片轮351的侵入深度H，从而可以设定基准范围。
当划片轮351的侵入深度H超出基准范围时，控制单元90控制头部移动模块38，39，改变划片轮351按压在基板S的按压力。
因此，在例如划片轮351的磨损程度等划片轮351的特性发生变化，或者基板S的特性变化时，通过改变由划片轮351施加的按压力，可以在一定程度维持划片轮351的侵入深度H。因此，在划片轮351的特性发生变化或基板S的特性发生变化时，改变划片轮351施加的按压力，来均匀、稳定地维持切割面的品质。
如图11所示，为了更准确地测定划片轮351的侵入深度H，控制单元90包括：从摄像模块71所拍摄的虚设部分D的切割面的图像测定虚设部分D的厚度A的厚度测定模块95；利用二进制算法转化虚设部分D的切割面的图像的图像转换模块96；在通过图像转换模块96转换的图像中，计数白色像素的个数的计数模块97；将白色像素的个数转化成柱状图，来计算划片轮351的侵入深度H的侵入深度计算模块98。
如图13所示，厚度测定模块95可以通过虚设部分D的切割面的图像，测定虚设部分D的厚度A。
另一方面，如图13所示，表示划片轮351的侵入深度H的划片轮351所形成的凹痕部P具有大概沿Z轴方向(虚设部分D的厚度方向)延长的多个肋条(rib)形状(以下称为肋状标记)。所以，可以以多个肋状标记为基准，测定划片轮351的侵入深度H。
为此，图像转换模块96使用二进制算法将虚设部分D的切割面的图像转换为如图14所示的图像。例如，图像转换模块96可以利用Sobel算法。通过图像转换模块96，在虚设部分D的切割面的图像中黑白可以相互反转。
此时，图像转换模块96仅检测图像中的像素要素中沿Z轴方向的成分作为白色像素W，X轴方向的成分可以通过1阶微分去除。在此过程中，附着在虚设部分D的切割面的粉尘、玻璃屑、颗粒、碎片等异物可以作为干扰因素去除，从而，可以更加准确地测定划片轮351的侵入深度H。
通过图像转换模块96转换的图像如图14所示，沿Z轴方向延长的多个白色像素W具有沿X轴方向排列的形状。
计数模块97计数沿着Z轴方向延长而形成的白色像素W中，沿Z轴方向具有标准长度以上的长度的白色像素W的个数。由此，并不计数可能附着在虚设部分D的切割面的粉尘、玻璃屑、颗粒等异物的个数，所以可以更加准确地测定划片轮351的侵入深度H。
如图15所示，计数模块97所计数的白色像素W的个数可以转化成柱状图。进而，可以根据沿Z轴方向具有标准长度以上的长度的多个白色像素随着X轴方向的距离的个数，测定划片轮351的侵入深度H。
以下参照图16至图24，说明本实用新型实施例中的基板切割装置的运行，即基板切割过程。
如图16所示，在基板S的先行端的虚设部分D未被去除的状态下，基板S被第一移送单元10移送到划片单元30。此时，基板S通过第一板15所喷射的气体从第一板15漂浮。
而且，当基板S位于第一板15上时，基板S被附着于第一板15上。此时，第一划片头32和第二划片头34的划片轮351分别与基板S接触后，沿X轴方向移动，并在基板S的虚设部分D形成划线。
而且，如图17所示，虚设去除单元40的夹具模块42向着形成有划线的基板S的虚设部分D移动。然后，在一对夹具部件424把持基板S的虚设部分D的状态下，支撑台41旋转或水平和/或垂直(X轴方向、Y轴方向和/或Z轴方向)移动，由此虚设部分D从基板S被去除。
此时，把持被去除的虚设部分D的夹具模块42旋转，向Y轴方向和/或Z轴方向移动，使虚设部分D与摄像模块71相互对向设置，在这种状态下，摄像模块71沿着X轴方向移动并拍摄虚设部分D的切割面。拍摄虚设部分D的切割面的过程可以在每次分离虚设部分D时进行，或按照预定周期进行。
而且，如图18所示，在第一板15被固定的状态下，第二板25向着第一板15沿着Y轴方向移动。由此，第一板15和第二板25之间的间距缩短，基板S被第一板15及第二板25稳定地支撑。
而且，基板S向着划片单元30移送。此时，基板S在向第一板15和第二板25供应的气体的作用下，从第一板15和第二板25漂浮。
并且，如图19所示，基板S位于第一板15及第二板25上时，基板S被第一板15及第二板25吸附。此时，划片头32和划片头34的划片轮351分别与基板S接触之后沿X轴方向移动，从而在基板S形成X轴划线。
再者，如图20所示，在基板S上形成X轴划线后，划片头32和划片头34的划片轮351与基板S相间隔开地移动。之后，在基板S被第一板15及第二板25吸附的状态下，第二板25从第一板15相远离地移动，则基板S沿着X轴划线被分割。
另外，如图21所示，分割基板S的中间部分以后，在基板S后行端的虚设部分D未被去除的状态下，基板S移送至划片单元30。此时，从第二板25所喷出的气体的作用下，基板S可以从第二板25漂浮。
并且，若基板S位于第二板25上，则基板S被第二板25吸附。此时，划片头32和划片头34的划片轮351与基板S分别接触之后，沿X轴方向移动，从而在基板S的虚设部分D形成X轴划线。
再如图22所示，虚设去除单元40的夹具模块42向着形成有X轴划线的基板S的虚设部分D移动。然后，由一对夹具部件424把持基板S的虚设部分D的状态下，支撑台41旋转，或沿水平和/或垂直(X轴方向、Y轴方向和/或Z轴方向)移动，由此虚设部分D从基板S被去除。
此时，把持被去除的虚设部分D的夹具模块42旋转，沿Y轴方向和/或Z轴方向移动，从而使虚设部分D与摄像模块71相互对向设置，在这种状态下，摄像模块71沿X轴方向移动，并对虚设部分D的切割面进行拍摄。拍摄虚设部分D的切割面的过程可以在每次分离虚设部分D时进行，或按照所定周期进行。
另外，沿X轴划线进行切割的基板S，通过移送带21传送到后续工序。
如图23所示，从摄像模块71拍摄的虚设部分D的切割面的图像，可以判断虚设部分D的切割面的品质是否合格。
为此，如图16所示，使划片轮351以第一按压力按压虚设部分D，来在虚设部分D上形成划线(S10)。
又如图17所示，利用虚设去除单元40进行虚设部分D的切割及分离(S20)。
又如图10所示，利用摄像模块71拍摄虚设部分D的切割面(S30)。
然后，通过虚设部分D的切割面的图像，测定划片轮351对基板S的侵入深度H(S40)。
另外，控制单元90判断划片轮351的侵入深度H是否超出预先设定的基准范围(S50)，当划片轮351的侵入深度H超出基准范围时，将第一按压力调整为与第一按压力不同的第二按压力，划片轮351以第二按压力按压后续的基板S，从而在基板S形成划线(S60)。
如果，侵入深度H未达到基准范围，则增加划片轮351的按压力，即以大于第一按压力的第二按压力，使划片轮351按压基板S，从而可以增加侵入深度H。如果，侵入深度H超出基准范围，则减小划片轮351的按压力，即以小于第一按压力的第二按压力，使划片轮351按压基板S，从而可以减小侵入深度H。
另外，如图24所示，从虚设部分D的切割面的图像测定划片轮351对基板S的侵入深度H的步骤，如所述包括：利用二进制算法转换切割面的图像的步骤(S41)；在转换的图像中，计数在虚设部分D的厚度方向具有标准长度以上的长度的像素的个数的步骤(S42)；将计数的像素的个数转化为柱状图的步骤(S43)；以及利用柱状图测定划片轮351的侵入深度H的步骤(S44)。
在转换后的图像中，计数在虚设部分D的厚度方向具有标准长度以上的长度的像素的个数的步骤(S42)，并不计数粉尘、玻璃屑、颗粒等异物的个数。附着在虚设部分D的切割面的粉尘、玻璃屑、颗粒、碎片等异物可以作为干扰因素被去除，从而，可以更加准确地测定划片轮351的侵入深度H。
根据本实用新型实施例中的基板切割装置，即使在划片轮351的磨损等划片轮351的特性发生变化或者基板S的特性变化时，也可以适当调整划片轮351的按压力，可以使划片轮351的侵入深度H维持一定。进而，即使划片轮351的特性发生变化或基板S的特性发生变化时，也可以均匀且稳定地维持切割面的品质。
根据本实用新型实施例的基板切割装置，利用切割后被废弃的虚设部分D测定切割面的品质，并以测定的切割面的品质为基准，适当调整划片轮351的按压力后，可以正式执行切割基板S的工序，可以更加顺利、高效地执行切割基板S的工序。
另外，根据本实用新型实施例的基板切割装置，以运行一对夹具部件424的驱动器427的负荷为基准，计算一对夹具部件424的按压力，将计算的按压力与基准按压力进行比较，来调整一对夹具部件424的按压力。进而可以使一对夹具部件424以预先设定的基准按压力把持基板S的虚设部分。从而可以稳定地把持基板S的虚设部分，并可以顺利地将虚设部分从基板S去除。
另外，根据本实用新型实施例的基板切割装置，以一对夹具部件424之间的间距为基准，计算一对夹具部件424施加在基板S的虚设部分的按压力，将计算的按压力与基准按压力相比较，来调整一对夹具部件424的按压力。进而可以使一对夹具部件424以预先设定的基准按压力把持基板S的虚设部分。从而可以稳定地把持基板S的虚设部分，并可以顺利地将虚设部分从基板S去除。
尤其，当支撑台41具有多个夹具模块42的情况下，多个夹具模块42各自的一对夹具部件424可以适当的按压力把持基板S的虚设部分。进而，多个夹具模块42相互彼此同步，稳定把持基板S的虚设部分，可以从基板S去除虚设部分，从而基板S去除虚设部分的过程中，可以防止基板S弯曲或破损等问题。如多个夹具模块42相互无法同步，分别以不同的按压力把持基板S的虚设部分的情况下可能出现的问题，即基板S的变形、基板S的破碎以及因基板S的破碎引起的碎片的产生等问题可以被防止。
根据本实用新型实施例的基板切割装置，可以确认多个夹具模块42中按压力发生非正常变化的夹具模块42，可以核查或替换按压力发生非正常变化的夹具模块42。进而可以防止从基板S去除虚设部分时产生的不良。
根据本实用新型实施例的基板切割装置，以运行一对夹具部件424的驱动器427的负荷为基准，计算出一对夹具部件424的按压力，并以计算出的按压力为基准判断虚设部分是否从基板S去除。所以可以有效地执行从基板S去除虚设部分的过程。
根据本实用新型实施例的基板切割装置，以一对夹具部件424之间的间距为基准计算一对夹具部件424的按压力，并以计算的按压力为基准，判断虚设部分是否已从基板S被去除。从而可以更有效地执行从基板S去除虚设部分的过程。
进而可以防止当虚设部分未能从基板S适当去除，而在基板S的移送过程中从基板S分离并脱落，从而污染基板切割装置的周围或损坏基板切割装置周围的部件或基板S的问题。
另外，根据本实用新型实施例的基板切割装置，当虚设去除单元40从基板S去除虚设部分时，可能附着在夹具部件424的基板S的碎片等异物经清洁单元60被去除。故而可以防止基板S的碎片等异物污染基板S或周围的部件。
虽然示例说明了本实用新型的优选实施例，然而本实用新型的范围并不限于这样的特定实施例，可在权利要求书所记载的范围内进行适当变更。

Claims (10)

1.一种基板切割装置，其中，所述基板切割装置包括：
划片单元，使划片轮按压基板，在所述基板上形成划线；
虚设去除单元，沿着通过所述划片单元在所述基板的虚设部分形成的划线，从所述基板去除所述虚设部分；
切割面测定单元，测定通过所述虚设去除单元去除的虚设部分的切割面的形状；以及，
控制单元，以通过所述切割面测定单元测定的所述虚设部分的切割面的形状为基准，调整所述划片轮按压在所述基板上的按压力。
2.根据权利要求1所述的基板切割装置，其中，
所述控制单元以从所述虚设部分的切割面的形状测定的所述划片轮对所述基板的侵入深度为基准，调整所述划片轮的按压力。
3.根据权利要求2所述的基板切割装置，其中，
所述控制单元包括：
图像转换模块，其使用二进制算法对所述虚设部分的切割面的图像进行转换；
计数模块，其在通过所述图像转换模块转换的图像中，计数在所述虚设部分的厚度方向延长的像素的个数；以及，
侵入深度计算模块，其将通过所述计数模块计数的像素的个数转化成柱状图，来计算所述划片轮的侵入深度。
4.根据权利要求3所述的基板切割装置，其中，
所述图像转换模块仅将图像内的像素要素中沿着所述虚设部分的厚度方向延长的成分，作为白色像素进行检测，
所述计数模块计数通过所述图像转换模块检测的白色像素的个数。
5.根据权利要求4所述的基板切割装置，其中，
所述计数模块计数在虚设部分的厚度方向具有标准长度以上的长度的白色像素的个数。
6.根据权利要求3所述的基板切割装置，其中，
所述控制单元还包括厚度测定模块，所述厚度测定模块通过所述虚设部分的切割面的图像，测定所述虚设部分的厚度。
7.根据权利要求1所述的基板切割装置，其中，
所述虚设去除单元包括：
夹具模块，包括把持所述虚设部分的夹具部件；
支撑台，支撑所述夹具模块；
旋转模块，以所述支撑台的中心轴为基准旋转所述支撑台；
水平移动模块，水平移动所述支撑台；以及，
垂直移动模块，垂直移动所述支撑台。
8.根据权利要求7所述的基板切割装置，其中，
所述支撑台具有多个所述夹具模块，
所述多个夹具模块以沿着所述支撑台的长度方向可移动的方式设置在所述支撑台上，以调整所述多个夹具模块之间的距离。
9.根据权利要求7所述的基板切割装置，其中，
所述夹具模块包括：
基座部件；
本体，以相对于所述基座部件可移动的方式设置，且安装有所述夹具部件；以及
位置调节部，使所述本体相对所述基座部件进行移动。
10.根据权利要求7所述的基板切割装置，其中，
所述划片单元包括：
框体，沿着与所述基板的移送方向垂直的方向延长，以及
划片头，以沿着所述框体的延长方向可移动的方式设置在所述框体，且具有所述划片轮，
所述切割面测定单元设置在所述划片头，与所述划片头一同沿着所述框体的延长方向移动，来测定被所述虚设去除单元的夹具部件把持的虚设部分的切割面的形状。
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