CN209696754U - 一种半导体封装胶搅拌控温装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种半导体封装胶搅拌控温装置，包括外壳体，所述外壳体的内部设置有内壳体，且内壳体与外壳体为一体结构，所述内壳体与外壳体之间设置有冷却水槽，所述外壳体的上方设置有电机槽壳，所述电机槽壳的内部安装有电机固定架，所述电机固定架的内部设置有电机，所述电机槽壳的下方设置有轴承架，所述电机的下方设置有主动轴，所述主动轴的两侧均设置有从动轴，所述主动轴的上端套装有主动齿轮，所述从动轴的上端套装有从动齿轮，所述从动轴和主动轴上设置有搅拌叶，所述外壳体的一侧设置有进水泵和循环水泵。本实用新型通过提高了银粉和浆液的融合度，利用水高效的吸热能力将产生的热量均匀的吸收，降低了银粉和浆液的温度。

Description

一种半导体封装胶搅拌控温装置

技术领域

本实用新型涉及搅拌控温装置技术领域，具体为一种半导体封装胶搅拌控温装置。

背景技术

半导体封装胶搅拌装置是对银粉和浆液进行搅拌，让银粉和浆液充分的混合，从而生成可以用于半导体封装胶的导电银浆。

导电银浆在搅拌混合的过程中会产生大量的热量，一旦温度过高就会造成浆液硬化，因此需要时刻对导电银浆进行物理冷却，现有技术一般会同时对搅拌容器和生产环境进行冷却降温，但是即便如此，浆液局部发生硬化的情况还是时有发生，一旦浆液硬化，就必须停下来对整个搅拌容器进行清洁，非常麻烦。

经过分析，申请人认为现有技术的半导体封装胶搅拌控温装置主要的问题在于导电浆液再搅拌的过程中未能充分和均匀的与冷却介质发生热交换，导致导电银浆局部发热硬化，因此，只要能够时刻保证被搅拌的导电银浆循环流动，良好的与冷却介质进行热交换，就能大为降低局部硬化的概率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种半导体封装胶搅拌控温装置，加强对银粉和浆液的搅拌混合以及循环的与冷却介质进行热交换。

为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种半导体封装胶搅拌控温装置，包括外壳体，所述外壳体的内部设置有内壳体，且内壳体与外壳体为一体结构，所述内壳体与外壳体之间设置有冷却水槽，所述外壳体的上方设置有电机槽壳，且电机槽壳与外壳体之间固定连接，所述电机槽壳的内部安装有电机固定架，所述电机固定架的内部设置有电机，所述电机固定架的下方设置有轴承架，且轴承架设置有两个，所述电机的下方设置有主动轴，且主动轴与电机之间通过联轴器传动连接，所述主动轴的两侧均设置有从动轴，所述主动轴的上端套装有主动齿轮，所述从动轴的上端套装有从动齿轮，所述从动轴和主动轴贯穿并延伸至电机槽壳的内部，所述从动轴和主动轴上设置有旋向相反的搅拌叶，所述外壳体的一端设置有温度表，且温度表的一端贯穿并延伸至内壳体的内部，所述温度表的下方设置有压力表，所述外壳体的一侧设置有进水泵和循环水泵，且进水泵位于循环水泵的上方，所述进水泵的出水端与外壳体之间通过引水管密封连接，所述外壳体的底部安装有冷却器，所述冷却器的进水端与外壳体之间通过冷却器进水管密封连接，所述冷却器的出水端与循环水泵之间通过冷却器出水管密封连接，所述循环水泵的出水端安装有出水管，所述进水泵的进水端安装有进水管，且进水管位于出水管的上方，所述进水管与出水管之间设置有循环水管。

优选的，所述轴承架包括第一夹板、第二夹板和固定螺栓，所述第一夹板位于第二夹板的一侧，且第一夹板与第二夹板之间安装有轴承，轴承设置有三个，且轴承之间依次分布，所述从动轴和主动轴与轴承过盈配合，所述固定螺栓贯穿并延伸至第二夹板的外部。

优选的，所述温度表包括感温杆、螺纹固定套、测温表固定螺母、刻度表和温度指针，且螺纹固定套位于感温杆的一端，所述螺纹固定套的外端设置有外螺纹，且测温表固定螺母套装在螺纹固定套的外侧，所述温度指针位于刻度表的前端。

优选的，所述搅拌叶设置有若干个，且搅拌叶之间依次分布，所述搅拌叶与从动轴和主动轴为一体结构。

优选的，所述从动齿轮与主动齿轮之间啮合连接，且从动齿轮和主动齿轮分别与从动轴和主动轴通过花键固定连接。

优选的，所述冷却水槽的内部安装有镁棒，镁棒设置有两个，且两个镁棒之间关于冷却水槽的垂直中心线相对称。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：

1.该半导体封装胶搅拌控温装置通过设置主动轴和两个从动轴实现了对银粉和浆液和充分搅拌，提高了银粉和浆液的融合度，缩短了搅拌时间，提高了工作效率，解决了单一搅拌轴使银粉和浆液的混合不够均匀的问题。

2.该半导体封装胶搅拌控温装置通过设置冷却水槽进行储水，利用水高效的吸热能力将银粉和浆液搅拌时产生的热量均匀的吸收，大大的降低了银粉和浆液的温度，从而达到恒温的作用，有效的防止了银粉和浆液因温度过高，粘连吸附在内壳体的内壁上甚至板结成块，对搅拌工作造成影响，给搅拌叶造成损坏，并影响工作进度，解决了通过风力散热，散热不均衡的问题。

3.该半导体封装胶搅拌控温装置通过设置进水泵和循环水泵实现了冷却水的循环利用，防止了水资源的浪费，减少了冷却恒温的成本，通过设置冷却器增加了水和空气的接触面积，从而提高了水和空气的换热效率，让水可以充分的进行散热，让循环的水恢复冷却，从而提高冷却恒温的效率。

附图说明

图1为本实用新型的一种半导体封装胶搅拌控温装置的结构示意图；

图2为本实用新型的轴承架、从动轴和主动轴的连接关系图；

图3为本实用新型的温度表的结构示意图。

图中：1、外壳体；2、内壳体；3、冷却水槽；4、电机槽壳；5、电机固定架；6、电机；7、轴承架；8、从动轴；9、从动齿轮；10、主动轴； 11、主动齿轮；12、搅拌叶；13、温度表；14、压力表；15、镁棒；16、进水泵；17、循环水泵；18、引水管；19、冷却器进水管；20、冷却器； 21、冷却器出水管；22、进水管；23、出水管；24、循环水管；25、第一夹板；26、第二夹板；27、轴承；28、固定螺栓；29、螺纹固定套；30、测温表固定螺母；31、刻度表；32、温度指针；33、感温杆。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。

请参阅图1-3，半导体封装胶搅拌控温装置，包括外壳体1，外壳体 1的内部设置有内壳体2，且内壳体2与外壳体1为一体结构，内壳体2 用于盛放银粉和浆液，内壳体2与外壳体1之间设置有冷却水槽3，冷却水槽3用于注入水，对搅拌过程产生的热量进行热交换，从而达到保持浆液温度低于限定温度的作用，外壳体1的上方设置有电机槽壳4，且电机槽壳4与外壳体1之间固定连接，电机槽壳4的内部安装有电机固定架5，电机固定架5给电机6提供支撑固定，电机固定架5的内部设置有电机6，电机6用于驱动主动轴10和从动轴8转动，电机固定架5的下方设置有轴承架7，且轴承架7设置有两个，轴承架7用于安装轴承27，电机6 的下方设置有主动轴10，且主动轴10与电机6之间通过联轴器传动连接，主动轴10的两侧均设置有从动轴8，通过主动轴10和两个从动轴8的设置提高了银粉和浆液的搅拌效率，主动轴10的上端套装有主动齿轮11，从动轴8的上端套装有从动齿轮9，从动轴8和主动轴10贯穿并延伸至电机槽壳4的内部，从动轴8和主动轴10上设置有搅拌叶12，搅拌叶12 对银粉和浆液进行快速搅拌，同时，由于主动轴10的旋向和从动轴8的转动方向相反，因此我们将主动轴10和从动轴8的搅拌叶叶设计成不同的旋向，这样就使其主动轴10和从动轴8将浆液沿着统一的方向搅动并形成稳定的流向，外壳体1的一端设置有温度表13，温度表13用于显示银粉和浆液的温度，且温度表13的一端贯穿并延伸至内壳体2的内部，温度表13的下方设置有压力表14，压力表14用于显示内壳体2内的压力，外壳体1的一侧设置有进水泵16和循环水泵17，进水泵16和循环水泵17的设置驱动水进行循环流动，减少水资源的浪费，节省了降温成本，且进水泵16位于循环水泵17的上方，进水泵16的出水端与外壳体 1之间通过引水管18密封连接，外壳体1的底部安装有冷却器20，冷却器20用于增加了水和空气的接触，冷却器20的进水端与外壳体1之间通过冷却器进水管19密封连接，冷却器20的出水端与循环水泵17之间通过冷却器出水管21密封连接，循环水泵17的出水端安装有出水管23，进水泵16的进水端安装有进水管22，且进水管22位于出水管23的上方，进水管22与出水管23之间设置有循环水管24，通过各水管的设置实现了水的循环流动。

分析上述结构，其实冷却水与被冷却的导电银浆之间并没有直接的发生热交换，其中间还经过了与内壳体2之间的热交换方才达到换热的目的，因此，为了使整个导电银浆的换热效率提高，还可以在内壳体2和外壳体1间的冷却水槽3内设置凸起的鳍片(附图中没有示出)，这样就能够增大内壳体2与冷却水的热交换效率。

进一步，轴承架7包括第一夹板25、第二夹板26和固定螺栓28，第一夹板25位于第二夹板26的一侧，且第一夹板25与第二夹板26之间安装有轴承27，轴承27设置有三个，且轴承27之间依次分布，从动轴8 和主动轴10与轴承27过盈配合，固定螺栓28贯穿并延伸至第二夹板26 的外部，通过第一夹板25和第二夹板26的设置给轴承27提供了固定支撑。

进一步，温度表13包括感温杆33、螺纹固定套29、测温表固定螺母30、刻度表31和温度指针32，且螺纹固定套29位于感温杆33的一端，螺纹固定套29的外端设置有外螺纹，且测温表固定螺母30套装在螺纹固定套29的外侧，温度指针32位于刻度表31的前端，通过各部件的设置实现了温度表13对温度的实时监测。

进一步，搅拌叶12设置有若干个，且搅拌叶12之间依次分布，通过多个搅拌叶12的设置让搅拌更加的均匀，搅拌叶12与从动轴8和主动轴 10为一体结构，一体结构的设置让搅拌叶12与从动轴8和主动轴10的连接更加紧密。

进一步，从动齿轮9与主动齿轮11之间啮合连接，通过啮合连接实现了从动齿轮9与主动齿轮11之间的传动，且从动齿轮9和主动齿轮11 分别与从动轴8和主动轴10通过花键固定连接，通键是指机械传动中的键，实现从动齿轮9和主动齿轮11和从动轴8和主动轴10之间的固定连接。

进一步，冷却水槽3的内部安装有镁棒15，镁棒15设置有两个，且两个镁棒15之间关于冷却水槽3的垂直中心线相对称，通过镁棒15的设置用于防止冷却水槽3内腐蚀和软化水质。

工作原理：使用时，首先将银粉和浆液导入内壳体2内，此时启动电机6，通过电机6的转动，带动与之通过联轴器连接的主动轴10转动，主动轴10的转动带动主动齿轮11转动，通过主动齿轮11的转动带动与之啮合连接的从动齿轮9转动，从而实现两条从动轴8和主动轴10的转动，从而带动搅拌叶12搅拌，通过多个搅拌叶12不同方向的搅拌让搅拌更加的均匀，同时，由于主动轴10和从动轴8的旋向相反，因此我们将主动轴10和从动轴8上的搅拌叶12的旋向设置成相反的，这样这个内壳体2内的浆液就形成从主动轴10与从动轴8的间隙向从动轴8和内壳体间的间隙的循环流动了，此时开启进水管22上阀门，启动进水泵16向冷却水槽3内注水，通过进水泵16的吸力，水从通过引水管18进入冷却水槽3内，水与内壳体2内部升温的银粉和浆液进行均匀的换热，当冷却水槽3水注满后，关闭进水管22上阀门，开启循环水管24上阀门并启动循环水泵17，通过循环水泵17的吸力，水从冷却器进水管19流入冷却器 20中，冷却器20增加了水和空气的换热面积，让水可以充分的进行散热，水再通过冷却器出水管21进入循环水泵17，通过循环水管24的引导重新进入进水管22，实现水流的循环，从而吸收搅拌时产生的热量，避免银粉和浆液变得粘稠粘连在内壳体2的内壁上甚至板结的问题。

需要说明的是，本半导体封装胶搅拌控温装置还需要用到控制电机 6、循环水泵17的控制模块，控制模块我们可以选用低成本的单片机，例如80C51，当然可以使用PLC，不过，控制模块并不属于本实用新型的改进之处，因此也就没有过多的描述，作为本领域技术人员，根据芯片厂家的说明书结合所选用的电机型号是完全可以做出相应电性连接的。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims (6)

1.一种半导体封装胶搅拌控温装置，包括外壳体(1)，其特征在于：所述外壳体(1)的内部设置有内壳体(2)，且内壳体(2)与外壳体(1)为一体结构，所述内壳体(2)与外壳体(1)之间设置有冷却水槽(3)，所述外壳体(1)的上方设置有电机槽壳(4)，且电机槽壳(4)与外壳体(1)之间固定连接，所述电机槽壳(4)的内部安装有电机固定架(5)，所述电机固定架(5)的内部设置有电机(6)，所述电机固定架(5)的下方设置有轴承架(7)，且轴承架(7)设置有两个，所述电机(6)的下方设置有主动轴(10)，且主动轴(10)与电机(6)之间通过联轴器传动连接，所述主动轴(10)的两侧均设置有从动轴(8)，所述主动轴(10)的上端套装有主动齿轮(11)，所述从动轴(8)的上端套装有从动齿轮(9)，所述从动轴(8)和主动轴(10)贯穿并延伸至电机槽壳(4)的内部，所述从动轴(8)和主动轴(10)上设置有旋向相反的搅拌叶(12)，所述外壳体(1)的一端设置有温度表(13)，且温度表(13)的一端贯穿并延伸至内壳体(2)的内部，所述温度表(13)的下方设置有压力表(14)，所述外壳体(1)的一侧设置有进水泵(16)和循环水泵(17)，且进水泵(16)位于循环水泵(17)的上方，所述进水泵(16)的出水端与外壳体(1)之间通过引水管(18)密封连接，所述外壳体(1)的底部安装有冷却器(20)，所述冷却器(20)的进水端与外壳体(1)之间通过冷却器进水管(19)密封连接，所述冷却器(20)的出水端与循环水泵(17)之间通过冷却器出水管(21)密封连接，所述循环水泵(17)的出水端安装有出水管(23)，所述进水泵(16)的进水端安装有进水管(22)，且进水管(22)位于出水管(23)的上方，所述进水管(22)与出水管(23)之间设置有循环水管(24)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体封装胶搅拌控温装置，其特征在于：所述轴承架(7)包括第一夹板(25)、第二夹板(26)和固定螺栓(28)，所述第一夹板(25)位于第二夹板(26)的一侧，且第一夹板(25)与第二夹板(26)之间安装有轴承(27)，轴承(27)设置有三个，且轴承(27)之间依次分布，所述从动轴(8)和主动轴(10)与轴承(27)过盈配合，所述固定螺栓(28)贯穿并延伸至第二夹板(26)的外部。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装胶搅拌控温装置，其特征在于：所述温度表(13)包括感温杆(33)、螺纹固定套(29)、测温表固定螺母(30)、刻度表(31)和温度指针(32)，且螺纹固定套(29)位于感温杆(33)的一端，所述螺纹固定套(29)的外端设置有外螺纹，且测温表固定螺母(30)套装在螺纹固定套(29)的外侧，所述温度指针(32)位于刻度表(31)的前端。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装胶搅拌控温装置，其特征在于：所述搅拌叶(12)设置有若干个，且搅拌叶(12)之间依次分布，所述搅拌叶(12)与从动轴(8)和主动轴(10)为一体结构。

5.根据权利要求4所述的一种半导体封装胶搅拌控温装置，其特征在于：所述从动齿轮(9)与主动齿轮(11)之间啮合连接，且从动齿轮(9)和主动齿轮(11)分别与从动轴(8)和主动轴(10)通过花键固定连接。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装胶搅拌控温装置，其特征在于：所述冷却水槽(3)的内部安装有镁棒(15)，镁棒(15)设置有两个，且两个镁棒(15)之间关于冷却水槽(3)的垂直中心线相对称。