CN209693361U - 一种复合层结构和屏蔽材料 - Google Patents

Abstract

本实用新型属于屏蔽材料技术领域，具体涉及一种复合层结构和屏蔽材料。本实用新型所提供的复合层结构，至少包括：依次设置的石墨层和蜂窝金属层；石墨层与蜂窝金属层压合设置，形成一基板；基板的外侧包覆有固定薄膜。与现有技术相比，本实用新型复合层结构包括层叠设置的石墨层和蜂窝金属层，石墨层具有良好的导热作用，蜂窝金属层具有良好的吸波、屏蔽和导电性能，本实用新型通过将石墨层和蜂窝金属层压合设置形成一基板，实现石墨层和蜂窝金属层之间的优势互补，使得本实用新型复合层结构兼具良好的导电、导热、吸波和屏蔽等性能。

Description

一种复合层结构和屏蔽材料

技术领域

本实用新型属于屏蔽材料技术领域，具体涉及一种复合层结构和屏蔽材料。

背景技术

随着生活水平的提高，越来越多的电器产品进入家庭。这些电器或多或少都会产生电磁辐射，超过2毫高斯以上的电磁辐射会导致人患疾病，如何屏蔽这些电器带来的电磁辐射污染得到人们越来越多的重视。

目前，市场上具有导电和/或导热性能的屏蔽材料一般不具备吸波性能，具有吸波性能的屏蔽材料又不具备导热和/或导电性能，且阻抗比较大，屏蔽性能一般。

实用新型内容

为了解决上述问题，本实用新型的主要目的在于提供一种复合层结构，用于制备屏蔽材料，旨在解决现有屏蔽材料不兼具导电、导热、吸波和屏蔽等性能的技术问题。

为了实现上述实用新型目的，本实用新型的一方面，提供了一种复合层结构，至少包括：依次设置的石墨层和蜂窝金属层；所述石墨层与所述蜂窝金属层压合设置，形成一基板；

所述基板的外侧包覆有固定薄膜。

本实用新型的另一方面，提供了一种复合层结构，包括：石墨层、蜂窝铜层、聚对苯二甲酸类塑料薄膜和导电无纺布；

其中，所述石墨层与所述蜂窝铜层依次设置，且所述石墨层与所述蜂窝铜层压合设置，形成一基板；

所述基板包括四个连续且首尾相接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述聚对苯二甲酸类塑料薄膜包覆所述第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面；

所述导电无纺布设于所述聚对苯二甲酸类塑料薄膜背离所述蜂窝铜层的一侧。

本实用新型的又一方面，提供了一种屏蔽材料，包括上述复合层结构。

与现有技术相比，本实用新型复合层结构包括层叠设置的石墨层和蜂窝金属层，石墨层具有良好的导热作用，蜂窝金属层具有良好的吸波、屏蔽和导电性能，本实用新型通过将石墨层和蜂窝金属层压合设置形成一基板，实现石墨层和蜂窝金属层之间的优势互补，使得本实用新型复合层结构兼具良好的导电、导热、吸波和屏蔽等性能；而且，本实用新型通过在由石墨层和蜂窝金属层压合设置形成的基板的外侧包覆固定薄膜，解决了石墨层容易掉粉的问题，提高了本实用新型复合层结构的稳定性，提升产品的品质。基于上述内容，本实用新型提供的一种屏蔽材料也同样兼具良好的导电、导热、吸波和屏蔽等性能，且结构稳定。

附图说明

图1为本实用新型优选实施例中所提供的一种屏蔽材料的侧剖图。

附图标记：石墨层1、蜂窝铜层2、聚对苯二甲酸类塑料薄膜3、导电无纺布4、第一侧面11、第三侧面23。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

一方面，本实用新型实施例提供一种复合层结构，至少包括：依次设置的石墨层和蜂窝金属层；石墨层与蜂窝金属层压合设置，形成一基板；

基板的外侧包覆有固定薄膜。

具体的，石墨层为一石墨材质的层状结构，具有良好的导热作用，为一种新型的导热散热材料，且其化学稳定性较好，耐酸碱腐蚀。石墨也属于导电材料，具有一定的导电作用，但是，相对于其他导电材料，例如金属导电材料，石墨的阻抗较大，导电性能较差。

蜂窝金属层，是金属骨架和蜂窝孔相间的一种新型功能材料，因其内部结构含有许多蜂窝状直通孔而得名。蜂窝金属层具有良好的吸波、屏蔽和导电性能，但是其导热性能一般。

在本实用新型实施例中，将石墨层与蜂窝金属层压合设置形成一基板，可实现石墨层和蜂窝金属层之间的优势互补，使得本实用新型复合层结构兼具良好的导电、导热、吸波和屏蔽等性能，可作为一种良好的屏蔽材料，应用于屏蔽家用电器在工作过程中产生的电磁辐射。而且，通过压合设置，在石墨层与蜂窝金属层相接界面，石墨层表面的部分石墨颗粒可压合进蜂窝金属层的部分通孔中，使得石墨层与蜂窝金属层之间的接合更为牢固，提高本实用新型实施例复合层结构的稳定性。

石墨层为由PI烧结、石墨化后压制形成的一种片状结构，未经处理过的石墨层会有掉粉的问题。在使用过程中，如果该问题未能得到解决，石墨粉会掉落到主板上，导致主板短路，从而影响该上述复合层结构的使用性能。

为了解决这一技术问题，本实用新型实施例在基板的外侧包覆有固定薄膜，用于对上述基板进行固定封边。通过对基板包覆固定薄膜，可提高本实用新型实施例复合层结构的稳定性，提升产品的品质。其中，该固定薄膜为全包覆或部分包覆上述基板，其具体包覆方式取决于产品的具体结构及其性能。

作为优选，固定薄膜部分包覆上述基板。具体的，所述基板包括四个连续且首尾相接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述固定薄膜至少包覆于所述第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面上。

作为进一步优选的，固定薄膜的其中一侧涂覆有胶体，固定薄膜通过该胶体与基体粘合。

为了进一步提高上述复合层结构的导电性能，实现超低阻抗的连接。本实用新型实施例的复合层结构还包括：导电层；所述导电层设于所述基板的任意一个侧面，且位于所述固定薄膜之上。一方面，将该导电层设置于固定薄膜上，可使得该复合层结构具有良好的导电性，从而实现低阻抗的要求。在实际运用的产品上，会要求有中间材料将两个上述复合层结构进行连接且要求阻抗很小，故本复合层结构可满足此要求。另一方面，将该导电层设置于固定薄膜上，可避免将该导电层直接与基板连接时出现石墨层掉粉而导致整个电路短路。

作为优选，所述导电层设于所述固定薄膜背离所述蜂窝金属层的一侧；或，所述导电层设于所述固定薄膜背离所述石墨层的一侧。如此，可使得复合层结构的阻抗大大降低，导电性能大大提高。

作为优选，所述蜂窝金属层为蜂窝铜层。将蜂窝铜层与石墨层压合，可以大大的减少热阻，提高导热性能；同时，蜂窝铜材料具有良好的吸波屏蔽作用。

作为优选，所述固定薄膜为聚对苯二甲酸类塑料薄膜(PET薄膜)。PET薄膜的机械性能优良，其强韧性是所有热塑性塑料中最好的，抗张强度和抗冲击强度比一般薄膜高得多；且挺力好，尺寸稳定。将固定薄膜选为PET薄膜，使得该复合层结构具有良好的绝缘性及加工性，且耐温。

作为优选，所述导电层为导电无纺布。具体的，该导电无纺布为涂覆设置有导电胶的导电无纺布。将导电层选为导电无纺布，可以实现与被粘接物之间的良好接触，且长期接触不会发生阻抗值的变化。

另一方面，请参阅图1，本实用新型优选实施例还提供了一种复合层结构，包括：石墨层1、蜂窝铜层2、聚对苯二甲酸类塑料薄膜3和导电无纺布4；

其中，石墨层1与蜂窝铜层2依次设置，且为压合设置，形成一基板；

基板包括四个连续且首尾相接的第一侧面11、第二侧面、第三侧面23和第四侧面，PET薄膜包覆所述第一侧面11、第二侧面、第三侧面23和第四侧面；

导电无纺布4设于PET薄膜背离蜂窝铜层2的一侧。

又一方面，本实用新型实施例还提供了一种屏蔽材料，包括：上述复合层结构。

具有上述复合层结构的屏蔽材料，可应用于多个技术领域，例如，应用于CPU等主要运行部件上。使用时，将其贴在屏蔽盖上，能更好的进行干扰信号的屏蔽，同时起到良好的散热作用。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。

Claims (9)

1.一种复合层结构，其特征在于，至少包括：依次设置的石墨层和蜂窝金属层；所述石墨层与所述蜂窝金属层压合设置，形成一基板；

所述基板的外侧包覆有固定薄膜。

2.根据权利要求1所述的复合层结构，其特征在于，所述基板包括四个连续且首尾相接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述固定薄膜至少包覆于所述第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面上。

3.根据权利要求2所述的复合层结构，其特征在于，还包括：导电层；所述导电层设于所述基板的任意一个侧面，且位于所述固定薄膜之上。

4.根据权利要求3所述的复合层结构，其特征在于，所述导电层设于所述固定薄膜背离所述蜂窝金属层的一侧；或，所述导电层设于所述固定薄膜背离所述石墨层的一侧。

5.根据权利要求1至4任一项所述的复合层结构，其特征在于，所述蜂窝金属层为蜂窝铜层。

6.根据权利要求1至4任一项所述的复合层结构，其特征在于，所述固定薄膜为聚对苯二甲酸类塑料薄膜。

7.根据权利要求3或4所述的复合层结构，其特征在于，所述导电层为导电无纺布。

8.一种复合层结构，其特征在于，包括：石墨层、蜂窝铜层、聚对苯二甲酸类塑料薄膜和导电无纺布；

其中，所述石墨层与所述蜂窝铜层依次设置，且所述石墨层与所述蜂窝铜层压合设置，形成一基板；

所述基板包括四个连续且首尾相接的第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面，所述聚对苯二甲酸类塑料薄膜包覆所述第一侧面、第二侧面、第三侧面和第四侧面；

所述导电无纺布设于所述聚对苯二甲酸类塑料薄膜背离所述蜂窝铜层的一侧。

9.一种屏蔽材料，其特征在于，包括权利要求1至7任一项所述的复合层结构或权利要求8所述的复合层结构。