CN209655091U - 一种套装式led灯条 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种套装式LED灯条。该LED灯条包括PCB板；以及设置在所述PCB板上，与所述PCB板电连接的LED灯珠；所述PCB板包括一设置在所述PCB基板背面，与LED灯珠磁性吸合的磁性吸合部；所述LED灯珠包括设置在所述LED支架的两条侧边底面上，与PCB板相配合的卡勾；设置在所述卡勾内侧面上的磁力吸合部。本方案在安装时，通过套装的方式将LED灯珠套装在PCB板外，然后再通过磁力吸合的原理限制LED灯珠沿着PCB板滑动，来实现LED灯珠的与PCB板的第一次固定，最后通过锡膏，来实现LED灯珠和PCB板的电连接，大大提高了安装效率。

Description

一种套装式LED灯条

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种套装式LED灯条。

背景技术

发光二极管简称为LED。由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。

当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。

现在市面上的LED灯条，一般都是现在PCB板焊盘上进行点锡，然后将LED灯珠一颗颗放上去，由于点了锡，放的时候需要注意位置，严重影响效率，而且当一个灯珠放歪过大，在移动灯珠的过程中，可能导致两个焊盘上锡接触，导致短路，相当麻烦。

而且，将LED灯珠一颗颗放置到PCB板时，对LED灯珠的位置关系要求较大，所以耗时耗力。

因此，现在市面上亟需一种能够解决上述问题一个或者多个问题的套装式LED灯条。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种套装式LED灯条。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：一种套装式LED灯条，所述LED灯条包括PCB板；以及设置在所述PCB板上，与所述PCB板电连接的LED灯珠；

所述PCB板包括PCB基板；蚀刻在所述PCB板上的电路；覆盖在所述电路上，起到隔离作用的绝缘层；设置在所述电路上，与所述电路电连接，且与PCB基板正面齐平，用于与LED灯珠正负极焊接的焊盘；以及设置在所述PCB基板背面，与LED灯珠磁性吸合的磁性吸合部；

所述LED灯珠包括LED支架；两个纵向设置在所述LED支架上，且贯穿所述LED支架的点锡通孔；两条设置在所述LED支架内，一端露出于所述LED支架上端面，另一端露出于所述点锡通孔内的导线；设置在所述LED支架的两条侧边底面上，且与所述两个点锡通孔连线相平行，用于与PCB板相配合的卡勾；设置在所述卡勾内侧面上，用于与PCB板磁力吸合的磁力吸合部；固定设置在所述LED支架上，且正负极分别与所述两条导线露出于所述LED支架上端面的一端电连接的LED发光芯片；以及灌装在所述LED发光芯片外，将所述导线露出于所述LED支架上端面的一端密封的LED荧光胶。

在一些实施例中，所述电路为串联电路或者并联电路。

在一些实施例中，所述焊盘的纵向投影面积与所述限位柱的纵向投影面积相等。

在一些实施例中，一个LED灯珠通过两个所述磁性吸合部吸合固定。

在一些实施例中，所述LED支架上端面上设有一圆形凹槽；所述LED发光芯片设置在所述圆形凹槽中心。

在一些实施例中，所述点锡通孔内还设有一用于所述导线一端伸出的导线伸出座。

在一些实施例中，所述导线从所述导线伸出座的上端面向上伸出。

本实用新型的有益效果是：相较于现有技术，本实用新型在安装时，通过套装的方式将LED灯珠套装在PCB板外，然后再通过磁力吸合的原理限制LED灯珠沿着PCB板滑动，来实现LED灯珠的与PCB板的第一次固定，最后通过锡膏，来实现LED灯珠和PCB板的电连接，大大提高了安装效率。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例一种套装式LED灯条的结构示意图；

图2为本实用新型较佳实施例一种套装式LED灯条图1中C-C向的剖视图；

图3为本实用新型较佳实施例一种套装式LED灯条图2中a部放大图；

图4为本实用新型较佳实施例一种套装式LED灯条中PCB板的仰视图；

图5为本实用新型较佳实施例一种套装式LED灯条中LED灯珠省略LED荧光胶的结构示意图；

图6为本实用新型较佳实施例一种套装式LED灯条中LED灯珠省略LED荧光胶的俯视图；

图7为本实用新型较佳实施例一种套装式LED灯条图6中B-B向的剖视图；

图8为本实用新型较佳实施例一种套装式LED灯条凸6中A-A向的剖视图；

图9为本实用新型较佳实施例一种套装式LED灯条中LED灯珠的结构示意图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1-图9所示 ，本实用新型提供了一种套装式LED灯条，所述LED灯条包括PCB板10；以及设置在所述PCB板10上，与所述PCB板10电连接的LED灯珠20；

所述PCB板10包括PCB基板11；蚀刻在所述PCB板10上的电路（图中未标出）；覆盖在所述电路（图中未标出）上，起到隔离作用的绝缘层（图中未标出）；设置在所述电路（图中未标出）上，与所述电路（图中未标出）电连接，且与PCB基板11正面齐平，用于与LED灯珠20正负极焊接的焊盘（图中未标出）；以及设置在所述PCB基板11背面，与LED灯珠20磁性吸合的磁性吸合部12；

所述LED灯珠20包括LED支架21；两个纵向设置在所述LED支架21上，且贯穿所述LED支架21的点锡通孔22；两条设置在所述LED支架21内，一端露出于所述LED支架21上端面，另一端露出于所述点锡通孔22内的导线23；设置在所述LED支架21的两条侧边底面上，且与所述两个点锡通孔22连线相平行，用于与PCB板10相配合的卡勾24；设置在所述卡勾24内侧面上，用于与PCB板10磁力吸合的磁力吸合部25；固定设置在所述LED支架21上，且正负极分别与所述两条导线23露出于所述LED支架21上端面的一端电连接的LED发光芯片26；以及灌装在所述LED发光芯片26外，将所述导线23露出于所述LED支架21上端面的一端密封的LED荧光胶27。

具体的，本实施例在安装时，首先将LED灯珠20移动到PCB板10一端，将LED支架21背面和卡勾24之间的缝隙对准PCB板10的端部，将PCB板10插入到该缝隙内。

需要说明的是该缝隙的宽度与PCB板10的宽度相等，正好使其插入到该缝隙内，然后慢慢移动LED灯珠20，在移动的过程中由于PCB板10背面的磁性吸合部12和LED灯珠20卡勾24内侧面上的磁力吸合部25的作用下，在PCB板10一些位置处会产生一定的阻力，安装者需要克服该阻力，将LED灯珠20移动至PCB板10的另一端，即PCB板10最远离套入端的一处能够与LED灯珠20产生磁力吸合的位置，此时，松开LED灯珠20，LED灯珠20在磁力的作用下，不会滑出PCB板10，而此时LED灯珠20上的点锡通孔22的位置正好与PCB板10上的焊盘（图中未标出）相对应，只需在点锡通孔22内进行点锡，然后过回流焊，就能将LED灯珠20和PCB实现电连接，完成整个灯条的安装。

本方案与现有技术相比，其安装非常方便，不需要自行进行定位，同时，灯珠都是通过先定位，再点锡，而且点锡后，锡料都是处于点锡通孔22内，不会因为人为点锡量和点锡位置的问题，造成短路。

在一些实施例中，所述电路（图中未标出）为串联电路（图中未标出）或者并联电路（图中未标出）。

在一些实施例中，所述焊盘（图中未标出）的纵向投影面积与所述限位柱的纵向投影面积相等。

在一些实施例中，一个LED灯珠20通过两个所述磁性吸合部12吸合固定。

在一些实施例中，所述LED支架21上端面上设有一圆形凹槽28；所述LED发光芯片26设置在所述圆形凹槽28中心。

在一些实施例中，所述点锡通孔22内还设有一用于所述导线23一端伸出的导线伸出座29。

在一些实施例中，所述导线23从所述导线伸出座29的上端面向上伸出。

本实用新型还提出了一种套装式LED灯珠20，其特征在于，所述LED灯珠20包括LED支架21；两个纵向设置在所述LED支架21上，且贯穿所述LED支架21的点锡通孔22；两条设置在所述LED支架21内，一端露出于所述LED支架21上端面，另一端露出于所述点锡通孔22内的导线23；设置在所述LED支架21的两条侧边底面上，且与所述两个点锡通孔22连线相平行，用于与PCB板10相配合的卡勾24；设置在所述卡勾24内侧面上，用于与PCB板10磁力吸合的磁力吸合部25；固定设置在所述LED支架21上，且正负极分别与所述两条导线23露出于所述LED支架21上端面的一端电连接的LED发光芯片26；以及灌装在所述LED发光芯片26外，将所述导线23露出于所述LED支架21上端面的一端密封的LED荧光胶27。

在一些实施例中，所述LED支架21上端面上设有一圆形凹槽28；所述LED发光芯片26设置在所述圆形凹槽28中心。

在一些实施例中，所述点锡通孔22内还设有一用于所述导线23一端伸出的导线伸出座29。

在一些实施例中，所述导线23从所述导线伸出座29的上端面向上伸出。

本实用新型还提出了一种背面具有磁性吸合部12的PCB板10，其特征在于，所述PCB板10包括PCB基板11；蚀刻在所述PCB板10上的电路（图中未标出）；覆盖在所述电路（图中未标出）上，起到隔离作用的绝缘层（图中未标出）；设置在所述电路（图中未标出）上，与所述电路（图中未标出）电连接，且与PCB基板11正面齐平，用于与LED灯珠20正负极焊接的焊盘（图中未标出）；以及设置在所述PCB基板11背面，与LED灯珠20磁性吸合的磁性吸合部12。

在一些实施例中，所述电路（图中未标出）为串联电路（图中未标出）或者并联电路（图中未标出）。

在一些实施例中，所述焊盘（图中未标出）的纵向投影面积与所述限位柱的纵向投影面积相等。

在一些实施例中，一个LED灯珠20通过两个所述磁性吸合部12吸合固定。

综上所述，本实用新型在安装时，通过套装的方式将LED灯珠20套装在PCB板10外，然后再通过磁力吸合的原理限制LED灯珠20沿着PCB板10滑动，来实现LED灯珠20的与PCB板10的第一次固定，最后通过锡膏，来实现LED灯珠20和PCB板10的电连接，大大提高了安装效率。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的两种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (6)

1.一种套装式LED灯条，其特征在于，所述LED灯条包括PCB板；以及设置在所述PCB板上，与所述PCB板电连接的LED灯珠；

所述PCB板包括PCB基板；蚀刻在所述PCB板上的电路；覆盖在所述电路上，起到隔离作用的绝缘层；设置在所述电路上，与所述电路电连接，且与PCB基板正面齐平，用于与LED灯珠正负极焊接的焊盘；以及设置在所述PCB基板背面，与LED灯珠磁性吸合的磁性吸合部；

所述LED灯珠包括LED支架；两个纵向设置在所述LED支架上，且贯穿所述LED支架的点锡通孔；两条设置在所述LED支架内，一端露出于所述LED支架上端面，另一端露出于所述点锡通孔内的导线；设置在所述LED支架的两条侧边底面上，且与所述两个点锡通孔连线相平行，用于与PCB板相配合的卡勾；设置在所述卡勾内侧面上，用于与PCB板磁力吸合的磁力吸合部；固定设置在所述LED支架上，且正负极分别与所述两条导线露出于所述LED支架上端面的一端电连接的LED发光芯片；以及灌装在所述LED发光芯片外，将所述导线露出于所述LED支架上端面的一端密封的LED荧光胶。

2.根据权利要求1所述的套装式LED灯条，其特征在于，所述电路为串联电路或者并联电路。

3.根据权利要求1所述的套装式LED灯条，其特征在于，一个LED灯珠通过两个所述磁性吸合部吸合固定。

4.根据权利要求1所述的套装式LED灯条，其特征在于，所述LED支架上端面上设有一圆形凹槽；所述LED发光芯片设置在所述圆形凹槽中心。

5.根据权利要求1所述的套装式LED灯条，其特征在于，所述点锡通孔内还设有一用于所述导线一端伸出的导线伸出座。

6.根据权利要求5所述的套装式LED灯条，其特征在于，所述导线从所述导线伸出座的上端面向上伸出。