CN209431154U - 一种定位快、高散热的led灯珠 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种定位快、高散热的LED灯珠。该灯珠包括LED支架；设置在LED支架中间，且贯穿LED支架，与LED支架模内注塑成型，上表面与所述LED支架上表面齐平，下表面凸出于所述LED支架下表面的金属导热柱；设置在金属导热柱上表面，与金属导热柱固定连接的LED发光芯片；两条设置在LED支架内，一端露出于LED支架上表面，另一端露出于LED支架侧壁的导线；设置在所述LED发光芯片正负极和所述导线之间，用于连接所述LED发光芯片和所述导线的金线；以及灌装在所述LED发光芯片表面的LED荧光胶。本方案在安装时，通过金属导热柱来进行辅助定位，来确定LED灯珠和PCB板的位置关系，同时，金属导热柱能够迅速将LED灯珠内产生的热量导出，提高了整灯的散热效率。

Description

一种定位快、高散热的LED灯珠

技术领域

本实用新型涉及LED技术领域，特别是涉及一种定位快、高散热的LED灯珠。

背景技术

发光二极管简称为LED。由含镓（Ga）、砷（As）、磷（P）、氮（N）等的化合物制成。

当电子与空穴复合时能辐射出可见光，因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯，或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光，磷化镓二极管发绿光，碳化硅二极管发黄光，氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。

现在市面上的LED灯条，一般都是现在PCB板焊盘上进行点锡，然后将LED灯珠一颗颗放上去，由于点了锡，放的时候需要注意位置，严重影响效率，而且当一个灯珠放歪过大，在移动灯珠的过程中，可能导致两个焊盘上锡接触，导致短路，相当麻烦。

而且，将LED灯珠一颗颗放置到PCB板时，对LED灯珠的位置关系要求较大，所以耗时耗力。

同时，LED灯珠内的LED发光芯片在工作时产生大量的热量，热量在传到的过程中，由于多层材质之间通过导热介质来进行传到，大大增加了热阻，减慢了热量的传递。

因此，现在市面上亟需一种能够解决上述问题一个或者多个问题的定位快、高散热的LED灯条。

实用新型内容

为解决现有技术中存在的一个或者多个问题，本实用新型提供了一种定位快、高散热的LED灯珠。

本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是：一种定位快、高散热的LED灯珠，所述LED灯珠包括LED支架；设置在所述LED支架中间，且贯穿所述LED支架，与所述LED支架模内注塑成型，上表面与所述LED支架上表面齐平，下表面凸出于所述LED支架下表面的金属导热柱；设置在所述金属导热柱上表面，与所述金属导热柱固定连接的LED发光芯片；两条设置在所述LED支架内，一端露出于所述LED支架上表面，另一端露出于所述LED支架侧壁的导线；设置在所述LED发光芯片正负极和所述导线之间，用于连接所述LED发光芯片和所述导线的金线；以及灌装在所述LED发光芯片表面的LED荧光胶。

在一些实施例中，所述LED支架上端面上设有一圆形凹槽；所述LED发光芯片设置在所述圆形凹槽中心。

在一些实施例中，所述金属导热柱上表面与所述圆形凹槽底面齐平。

在一些实施例中，所述金属导热柱凸出于所述LED支架下表面的高度与所述圆形凹槽的深度相等。

本实用新型的有益效果是：相较于现有技术，本实用新型在安装时，通过金属导热柱来进行辅助定位，来确定LED灯珠和PCB板的位置关系，同时，金属导热柱能够迅速将LED灯珠内产生的热量导出，提高了整灯的散热效率。

附图说明

图1为本实用新型较佳实施例一种定位快、高散热的LED灯条的俯视图；

图2为本实用新型较佳实施例一种定位快、高散热的LED灯条图1中B-B向的剖视图；

图3为本实用新型较佳实施例一种定位快、高散热的LED灯条图2中a部放大图；

图4为本实用新型较佳实施例一种定位快、高散热的LED灯条中PCB板的俯视图；

图5为本实用新型较佳实施例一种定位快、高散热的LED灯条中LED灯珠的俯视图；

图6为本实用新型较佳实施例一种定位快、高散热的LED灯条中LED灯珠的仰视图；

图7为本实用新型较佳实施例一种定位快、高散热的LED灯条图5中A-A向的剖视图。

具体实施方式

为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂，下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进，因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。

如图1-图7所示 ，本实用新型提供了一种定位快、高散热的LED灯条，所述LED灯条包括PCB板10；以及设置在所述PCB板10上，与所述PCB板10电连接的LED灯珠20；

所述PCB板10包括PCB基板11；蚀刻在所述PCB板10上的电路（图中未标出）；覆盖在所述电路（图中未标出）上，起到隔离作用的绝缘层（图中未标出）；设置在所述电路（图中未标出）上，与所述电路（图中未标出）电连接，用于与LED灯珠20正负极焊接的焊盘12；至少一个设置在所述PCB基板11上，与LED灯珠20形状相配合的安装通孔13；所述安装通孔13包括一沿着所述PCB基板11表面向下延伸的矩形凹槽131；设置在所述矩形凹槽131底面，且贯穿至所述PCB基板11另一端面的圆柱形通孔132；以及设置在所述矩形凹槽131两侧壁上，且与所述LED灯珠20相配合，用于点锡的点锡通孔133；所述焊盘12设置在所述点锡通孔133上端面开口处；

所述LED灯珠20包括LED支架21；设置在所述LED支架21中间，且贯穿所述LED支架21，与所述LED支架21模内注塑成型，上表面与所述LED支架21上表面齐平，下表面凸出于所述LED支架21下表面的金属导热柱22；设置在所述金属导热柱22上表面，与所述金属导热柱22固定连接的LED发光芯片23；两条设置在所述LED支架21内，一端露出于所述LED支架21上表面，另一端露出于所述LED支架21侧壁的导线24；设置在所述LED发光芯片23正负极和所述导线24之间，用于连接所述LED发光芯片23和所述导线24的金线25；以及灌装在所述LED发光芯片23表面的LED荧光胶26。

具体的，本实施例在安装时，首先将LED灯珠20的金属导热柱22对准PCB板10上的圆柱形通孔132，在插入的过程中，调节LED灯珠20的角度，使得LED支架21与PCB板10上的矩形凹槽131对应，最后将LED灯珠20插入到PCB板10上，需要说明的是，当LED支架21插入到矩形凹槽131后，露出于LED支架21两侧的导线24头正好也插入到点锡通孔133内，即完成了LED灯珠20与PCB板10的定位。

定位完成后，此时的LED灯珠20导线24头位于点锡通孔133内，而焊盘12设置在所述点锡通孔133上端面开口处，此时，还需要在点锡通孔133内进行点锡，即刷锡膏，将锡膏点入到点锡通孔133内，在这个过程中，需要注意控制点锡量，需要使得锡膏能够连接导线24头和焊盘12，点锡完成后，将整个PCB板10进行回流焊，即可完成整个LED灯条的装配。

本方案不仅在装配上相当方便，不需要通过人工来进行精确地灯珠定位，只需根据灯珠的自身结构以及PCB板10的结构来进行粗略定位，即可实现LED灯珠20和PCB板10的精确定位要求。

同时，本方案还设计了金属导热柱22，将LED灯珠20发出的热量直接通过金属导热柱22导出至LED灯珠20外，增大了散热效率，同时，将金属导热柱22下端面凸出于LED支架21，这个结构更加便于LED灯珠20于PCB板10的定位，大大提高了装配效率。

在一些实施例中，所述电路（图中未标出）为串联电路（图中未标出）或者并联电路（图中未标出）。

在一些实施例中，当LED灯珠20放置到所述安装通孔13后，LED灯珠20下端面与安装通孔13下端面齐平。

在一些实施例中，其特征在于，所述LED支架21上端面上设有一圆形凹槽27；所述LED发光芯片23设置在所述圆形凹槽27中心。

在一些实施例中，所述金属导热柱22上表面与所述圆形凹槽27底面齐平。

在一些实施例中，所述金属导热柱22凸出于所述LED支架21下表面的高度与所述圆形凹槽27的深度相等。

本实用新型还提出了一种具有定位孔的PCB板，其特征在于，所述PCB板包括PCB基板11；蚀刻在所述PCB板上的电路（图中未标出）；覆盖在所述电路（图中未标出）上，起到隔离作用的绝缘层（图中未标出）；设置在所述电路（图中未标出）上，与所述电路（图中未标出）电连接，用于与LED灯珠正负极焊接的焊盘12；至少一个设置在所述PCB基板11上，与LED灯珠形状相配合的安装通孔13；所述安装通孔13包括一沿着所述PCB基板11表面向下延伸的矩形凹槽131；设置在所述矩形凹槽131底面，且贯穿至所述PCB基板11另一端面的圆柱形通孔132；以及设置在所述矩形凹槽131两侧壁上，且与所述LED灯珠相配合，用于点锡的点锡通孔133；所述焊盘12设置在所述点锡通孔133上端面开口处。

在一些实施例中，所述电路（图中未标出）为串联电路（图中未标出）或者并联电路（图中未标出）。

在一些实施例中，当LED灯珠放置到所述安装通孔13后，LED灯珠下端面与安装通孔13下端面齐平。

本实用新型还提出了一种定位快、高散热的LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包括LED支架21；设置在所述LED支架21中间，且贯穿所述LED支架21，与所述LED支架21模内注塑成型，上表面与所述LED支架21上表面齐平，下表面凸出于所述LED支架21下表面的金属导热柱22；设置在所述金属导热柱22上表面，与所述金属导热柱22固定连接的LED发光芯片23；两条设置在所述LED支架21内，一端露出于所述LED支架21上表面，另一端露出于所述LED支架21侧壁的导线24；设置在所述LED发光芯片23正负极和所述导线24之间，用于连接所述LED发光芯片23和所述导线24的金线25；以及灌装在所述LED发光芯片23表面的LED荧光胶26。

在一些实施例中，所述LED支架21上端面上设有一圆形凹槽27；所述LED发光芯片23设置在所述圆形凹槽27中心。

在一些实施例中，所述金属导热柱22上表面与所述圆形凹槽27底面齐平。

在一些实施例中，所述金属导热柱22凸出于所述LED支架21下表面的高度与所述圆形凹槽27的深度相等。

综上所述，本实用新型在安装时，通过金属导热柱22来进行辅助定位，来确定LED灯珠20和PCB板10的位置关系，同时，金属导热柱22能够迅速将LED灯珠20内产生的热量导出，提高了整灯的散热效率。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的两种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种定位快、高散热的LED灯珠，其特征在于，所述LED灯珠包括LED支架；设置在所述LED支架中间，且贯穿所述LED支架，与所述LED支架模内注塑成型，上表面与所述LED支架上表面齐平，下表面凸出于所述LED支架下表面的金属导热柱；设置在所述金属导热柱上表面，与所述金属导热柱固定连接的LED发光芯片；两条设置在所述LED支架内，一端露出于所述LED支架上表面，另一端露出于所述LED支架侧壁的导线；设置在所述LED发光芯片正负极和所述导线之间，用于连接所述LED发光芯片和所述导线的金线；以及灌装在所述LED发光芯片表面的LED荧光胶。

2.根据权利要求1所述的定位快、高散热的LED灯珠，其特征在于，所述LED支架上端面上设有一圆形凹槽；所述LED发光芯片设置在所述圆形凹槽中心。

3.根据权利要求2所述的定位快、高散热的LED灯珠，其特征在于，所述金属导热柱上表面与所述圆形凹槽底面齐平。

4.根据权利要求3所述的定位快、高散热的LED灯珠，其特征在于，所述金属导热柱凸出于所述LED支架下表面的高度与所述圆形凹槽的深度相等。