CN209434224U - 一种插接式led灯珠 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种插接式LED灯珠。该灯珠包括LED支架;两个纵向设置在所述LED支架上的点锡通孔;两条设置在所述LED支架内的导线;固定设置在所述LED支架上的LED发光芯片;设置在所述LED发光芯片和所述导线之间的金线;灌装在所述LED发光芯片外的LED荧光胶;以及设置在所述LED支架底面上的L形卡接板。在安装时,先将LED灯珠的L形卡接板放置到L形卡接槽内,然后再将LED灯珠整体向一侧滑动,此时的L形卡接板向LED卡接槽内移动,由于在L形卡接板上的磁力吸合部和L形卡接槽内的磁性吸合部的作用,两者相互磁力吸合固定,完成LED灯珠的初步定位,此时的点锡通孔正好与PCB板上的焊盘对应,只需往点锡通孔内点锡即可,相当方便。

Description

一种插接式LED灯珠
技术领域
本实用新型涉及LED技术领域,特别是涉及一种插接式LED灯珠。
背景技术
发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。
当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯,或者组成文字或数字显示。砷化镓二极管发红光,磷化镓二极管发绿光,碳化硅二极管发黄光,氮化镓二极管发蓝光。因化学性质又分有机发光二极管OLED和无机发光二极管LED。
现在市面上的LED灯条,一般都是现在PCB板焊盘上进行点锡,然后将LED灯珠一颗颗放上去,由于点了锡,放的时候需要注意位置,严重影响效率,而且当一个灯珠放歪过大,在移动灯珠的过程中,可能导致两个焊盘上锡接触,导致短路,相当麻烦。
而且,在放置LED灯珠的过程中,对于LED灯珠的位置要求精度高,需要自行进行定位,工作量巨大。
因此,现在市面上亟需一种能够解决上述问题一个或者多个问题的插接式LED灯珠。
实用新型内容
为解决现有技术中存在的一个或者多个问题,本实用新型提供了一种插接式LED灯珠。
本实用新型为达到上述目的所采用的技术方案是:一种插接式LED灯珠,其特征在于,所述LED灯珠包括LED支架;两个纵向设置在所述LED支架上,且贯穿所述LED支架的点锡通孔;两条设置在所述LED支架内,一端露出于所述LED支架上端面,另一端露出于所述点锡通孔内的导线;固定设置在所述LED支架上,且正负极分别与所述两条导线露出于所述LED支架上端面的一端电连接的LED发光芯片;设置在所述LED发光芯片和所述导线之间的金线;灌装在所述LED发光芯片外,将所述导线露出于所述LED支架上端面的一端密封的LED荧光胶;以及设置在所述LED支架底面上,与PCB板相配合,且其垂直方向投影全部落在所述LED支架垂直方向投影内的L形卡接板。
在一些实施例中,所述L形卡接板与所述LED支架底面的连接处位于所述LED支架底面的侧边上。
在一些实施例中,所述L形卡接板远离其与所述LED支架底面连接部的侧壁上设有一与PCB板相配合的磁力吸合部。
在一些实施例中,所述LED支架内设有一向下凹陷,用于LED发光芯片安装的凹槽。
本实用新型的有益效果是:相较于现有技术,在安装时,先将LED灯珠的L形卡接板放置到L形卡接槽内,然后再将LED灯珠整体向一侧滑动,此时的L形卡接板向LED卡接槽内移动,由于在L形卡接板上的磁力吸合部和L形卡接槽内的磁性吸合部的作用,两者相互磁力吸合固定,完成LED灯珠的初步定位,此时的点锡通孔正好与PCB板上的焊盘对应,只需往点锡通孔内点锡即可,相当方便。
附图说明
图1为本实用新型较佳实施例一种插接式且便于安装的LED灯条中LED灯珠的结构示意图;
图2为本实用新型较佳实施例一种插接式且便于安装的LED灯珠图1中A-A向的剖视图;
图3为本实用新型较佳实施例一种插接式且便于安装的LED灯珠图1中B-B向的剖视图;
图4为本实用新型较佳实施例一种插接式且便于安装的LED灯条的俯视图;
图5为本实用新型较佳实施例一种插接式且便于安装的LED灯条中PCB板的俯视图;
图6为本实用新型较佳实施例一种插接式且便于安装的LED灯条中PCB板图5中C-C向的剖视图。
具体实施方式
为使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加浅显易懂,下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型。但是本实用新型能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施,本领域技术人员可以在不违背本实用新型内涵的情况下做类似改进,因此本实用新型不受下面公开的具体实施例的限制。
如图1-图6所示,本实用新型提供了一种插接式且便于安装的LED灯条,所述LED灯条包括PCB板10;以及设置在所述PCB板10上,与所述PCB板10电连接的LED灯珠20;
所述PCB板10包括PCB基板11;蚀刻在所述PCB基板11上的电路(图中未标出);覆盖在所述电路(图中未标出)上,起到隔离作用的绝缘层(图中未标出);设置在所述电路(图中未标出)上,与所述电路(图中未标出)电连接,用于与LED灯珠20正负极焊接的焊盘(图中未标出);以及至少一个设置在所述PCB基板11上端面上,且间隔设置,与所述电路(图中未标出)错开,与LED灯珠20相配合的L形卡接槽12;
所述LED灯珠20包括LED支架21;两个纵向设置在所述LED支架21上,且贯穿所述LED支架21的点锡通孔22;两条设置在所述LED支架21内,一端露出于所述LED支架21上端面,另一端露出于所述点锡通孔22内的导线23;固定设置在所述LED支架21上,且正负极分别与所述两条导线23露出于所述LED支架21上端面的一端电连接的LED发光芯片24;设置在所述LED发光芯片24和所述导线23之间的金线25;灌装在所述LED发光芯片24外,将所述导线23露出于所述LED支架21上端面的一端密封的LED荧光胶26;以及设置在所述LED支架21底面上,与PCB板10相配合,且其垂直方向投影全部落在所述LED支架21垂直方向投影内的L形卡接板27。
具体的,本方案在安装时,先将LED灯珠20的L形卡接板27放置到L形卡接槽12内,然后再将LED灯珠20整体向一侧滑动,此时的L形卡接板27向LED卡接槽内移动,由于在L形卡接板27上的磁力吸合部28和L形卡接槽12内的磁性吸合部13的作用,两者相互磁力吸合固定,完成LED灯珠20的初步定位,此时的点锡通孔22正好与PCB板10上的焊盘(图中未标出)对应,只需往点锡通孔22内点锡即可,相当方便。
在一些实施例中,所述电路(图中未标出)为串联电路(图中未标出)或者并联电路(图中未标出)。
需要说明的是,电路(图中未标出)可以根据实际需要进行布置,由于在PCB板10上蚀刻电路(图中未标出)已经是本领域公知的常识,故不在此进行赘述。
在一些实施例中,所述L形卡接槽12上端开口露出于所述PCB基板11上端面。
在一些实施例中,所述L形卡接槽12内设有一与LED灯珠20磁力吸合的磁性吸合部13。
在一些实施例中,所述L形卡接板27与所述LED支架21底面的连接处位于所述LED支架21底面的侧边上。
在一些实施例中,所述L形卡接板27远离其与所述LED支架21底面连接部的侧壁上设有一与PCB板10相配合的磁力吸合部28。
在一些实施例中,所述LED支架21内设有一向下凹陷,用于LED发光芯片24安装的凹槽29。
本实用新型还提出了一种具有L形卡接槽12的PCB板10,其特征在于,所述PCB板10包括PCB基板11;蚀刻在所述PCB基板11上的电路(图中未标出);覆盖在所述电路(图中未标出)上,起到隔离作用的绝缘层(图中未标出);设置在所述电路(图中未标出)上,与所述电路(图中未标出)电连接,用于与LED灯珠20正负极焊接的焊盘(图中未标出);以及至少一个设置在所述PCB基板11上端面上,且间隔设置,与所述电路(图中未标出)错开,与LED灯珠20相配合的L形卡接槽12。
在一些实施例中,所述电路(图中未标出)为串联电路(图中未标出)或者并联电路(图中未标出)。
在一些实施例中,所述L形卡接槽12上端开口露出于所述PCB基板11上端面。
在一些实施例中,所述L形卡接槽12内设有一与LED灯珠20磁力吸合的磁性吸合部13。
本实用新型还提出了一种插接式LED灯珠20,其特征在于,所述LED灯珠20包括LED支架21;两个纵向设置在所述LED支架21上,且贯穿所述LED支架21的点锡通孔22;两条设置在所述LED支架21内,一端露出于所述LED支架21上端面,另一端露出于所述点锡通孔22内的导线23;固定设置在所述LED支架21上,且正负极分别与所述两条导线23露出于所述LED支架21上端面的一端电连接的LED发光芯片24;设置在所述LED发光芯片24和所述导线23之间的金线25;灌装在所述LED发光芯片24外,将所述导线23露出于所述LED支架21上端面的一端密封的LED荧光胶26;以及设置在所述LED支架21底面上,与PCB板10相配合,且其垂直方向投影全部落在所述LED支架21垂直方向投影内的L形卡接板27。
在一些实施例中,所述L形卡接板27与所述LED支架21底面的连接处位于所述LED支架21底面的侧边上。
在一些实施例中,所述L形卡接板27远离其与所述LED支架21底面连接部的侧壁上设有一与PCB板10相配合的磁力吸合部28。
在一些实施例中,所述LED支架21内设有一向下凹陷,用于LED发光芯片24安装的凹槽29。
综上所述,本实用新型在安装时,先将LED灯珠20的L形卡接板27放置到L形卡接槽12内,然后再将LED灯珠20整体向一侧滑动,此时的L形卡接板27向LED卡接槽内移动,由于在L形卡接板27上的磁力吸合部28和L形卡接槽12内的磁性吸合部13的作用,两者相互磁力吸合固定,完成LED灯珠20的初步定位,此时的点锡通孔22正好与PCB板10上的焊盘(图中未标出)对应,只需往点锡通孔22内点锡即可,相当方便。
以上所述实施例仅表达了本实用新型的两种实施方式,其描述较为具体和详细,但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是,对于本领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型构思的前提下,还可以做出若干变形和改进,这些都属于本实用新型的保护范围。因此,本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (4)

1.一种插接式LED灯珠,其特征在于,所述LED灯珠包括LED支架;两个纵向设置在所述LED支架上,且贯穿所述LED支架的点锡通孔;两条设置在所述LED支架内,一端露出于所述LED支架上端面,另一端露出于所述点锡通孔内的导线;固定设置在所述LED支架上,且正负极分别与所述两条导线露出于所述LED支架上端面的一端电连接的LED发光芯片;设置在所述LED发光芯片和所述导线之间的金线;灌装在所述LED发光芯片外,将所述导线露出于所述LED支架上端面的一端密封的LED荧光胶;以及设置在所述LED支架底面上,与PCB板相配合,且其垂直方向投影全部落在所述LED支架垂直方向投影内的L形卡接板。
2.根据权利要求1所述的插接式LED灯珠,其特征在于,所述L形卡接板与所述LED支架底面的连接处位于所述LED支架底面的侧边上。
3.根据权利要求2所述的插接式LED灯珠,其特征在于,所述L形卡接板远离其与所述LED支架底面连接部的侧壁上设有一与PCB板相配合的磁力吸合部。
4.根据权利要求1所述的插接式LED灯珠,其特征在于,所述LED支架内设有一向下凹陷,用于LED发光芯片安装的凹槽。
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