CN209608929U - 一种hdi高密度积层线路板 - Google Patents
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Abstract
本实用新型提供了一种HDI高密度积层线路板，包括依次紧贴设置的第一线路板、第二线路板、第三线路板及第四线路板，第一线路板、第二线路板、第三线路板及第四线路板均设有散热层及导电层，每一层导电层上均设有温度传感器；包括两块导热板，两块导热板的分别紧贴设置于第一线路板、第二线路板、第三线路板及第四线路板的两端；两块导热板的外侧壁上均设有制冷片；其可对线路板产生的热量进行快速疏导、传递，避免了热量集中造成元器件的损坏；并且可对线路板进行温度检测，待温度达预设状态时采用制冷方式进行散热、降温，改变了传统的风扇散热，大大提高了散热效果，避免了产品因高温发生变形，提高线路板的使用寿命。
Description
技术领域
本实用新型涉及线路板领域，更具体的，涉及一种HDI高密度积层线路板。
背景技术
上世纪90年代由于球栅列阵元器件的开发和急剧的发展，其I/O(输出和输入引脚)数急剧增加，芯片级封装和其它当代技术的开发和迅速推广应用，这些元器件和组装技术的迅速发展，意味着PCB工业必须采用新的制造技术和工艺生产出更高密度的PCB，以适应这些高密度精细节距和更小导线尺寸的元器件的要求。
现有的印刷板生产成本比较高，可操作性差，散热能力弱会导致积层板使用效果大打折扣，而且高温下的产品会发生变形，稳定性差，缩短了印刷板的使用寿命。
实用新型内容
为了克服现有技术的缺陷，本实用新型所要解决的技术问题在于提出一种HDI高密度积层线路板，其可对线路板产生的热量进行快速疏导、传递，避免了热量集中造成元器件的损坏；并且可对线路板进行温度检测，待温度达预设状态时采用制冷方式进行散热、降温，改变了传统的风扇散热，大大提高了散热效果，避免了产品因高温发生变形，提高线路板的使用寿命。
为达此目的，本实用新型采用以下的技术方案：
本实用新型提供了一种HDI高密度积层线路板，包括由上至下依次紧贴设置的第一线路板、第二线路板、第三线路板及第四线路板，所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板及所述第四线路板的内部均设有散热层；且所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板及所述第四线路板的顶面均粘贴设有导电层，每一层所述导电层内均设有温度传感器；包括两块导热板，两块所述导热板的分别紧贴设置于所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板及所述第四线路板的两端；两块所述导热板的外侧壁上均设有制冷片。
在本实用新型较佳地技术方案中，所述第一线路板、所述第二线路板、所述第三线路板及所述第四线路板上均设有通孔，且所述通孔靠近所述导电层一端的直径大于另一端的直径。
在本实用新型较佳地技术方案中，所述第一线路板及所述第四线路板内设置的所述散热层厚度相等，所述第二线路板及所述第三线路板内的所述散热层厚度均大于所述第一线路板内的所述散热层的厚度。
在本实用新型较佳地技术方案中，所述散热层由石墨烯制成。
在本实用新型较佳地技术方案中，两块所述导热板的外侧壁上固定设有多块波浪形的散热片。
在本实用新型较佳地技术方案中，每块所述散热片上设有多个散热孔。
在本实用新型较佳地技术方案中，所述第四线路板底部紧贴设有缓冲层，所述缓冲层底部设有安装板，所述安装板的两端设有定位孔。
在本实用新型较佳地技术方案中，两块所述导热板由导热相变化材质制成。
本实用新型的有益效果为：
本实用新型提供的一种HDI高密度积层线路板，其第一线路板、第二线路板、第三线路板及第四线路板内均设有散热层，对线路板产生的热量进行快速疏导、传递，避免了热量集中造成元器件的损坏；并且设有温度传感器及制冷片，可对线路板进行温度检测，待温度达预设状态时采用制冷方式进行散热、降温，改变了传统的风扇散热，大大提高了散热效果，避免了产品因高温发生变形，提高线路板的使用寿命。
附图说明
图1是本实用新型具体实施方式提供的HDI高密度积层线路板的结构示意图；
图2是本实用新型具体实施方式提供的散热片的结构示意图。
图中：
110、第一线路板；120、第二线路板；130、第三线路板；140、第四线路板；200、散热层；300、导电层；310、温度传感器；400、导热板；500、制冷片；600、通孔；700、散热片；710、散热孔；800、缓冲层；900、安装板；910、定位孔。
具体实施方式
下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本实用新型的技术方案。
如图1所示，本实施例中提供了一种HDI高密度积层线路板，包括由上至下依次紧贴设置的第一线路板110、第二线路板120、第三线路板130及第四线路板140，所述第一线路板110、所述第二线路板120、所述第三线路板130及所述第四线路板140的内部均设有散热层200；且所述第一线路板110、所述第二线路板120、所述第三线路板130及所述第四线路板140的顶面均粘贴设有导电层300，每一层所述导电层300内均设有温度传感器310；包括两块导热板400，两块所述导热板400的分别紧贴设置于所述第一线路板110、所述第二线路板120、所述第三线路板130及所述第四线路板140的两端；两块所述导热板400的外侧壁上均设有制冷片500。
上述的一种HDI高密度积层线路板，所述第一线路板110、所述第二线路板120、所述第三线路板130及所述第四线路板140内均设有所述散热层200，可对所述HDI高密度积层线路板产生的热量进行快速疏导、传递，避免了热量集中造成元器件的损坏；并且设有所述温度传感器310及所述制冷片500，可进行温度检测，待温度达预设状态时采用制冷方式进行散热、降温，改变了传统的风扇散热，大大提高了散热效果，避免了产品因高温发生变形，提高线路板的使用寿命。
进一步地，所述第一线路板110、所述第二线路板120、所述第三线路板130及所述第四线路板140上均设有通孔600，且所述通孔600靠近所述导电层300一端的直径大于另一端的直径；所述通孔600的设计可使所述HDI高密度积层线路板内部与外界进行接触，能够进一步提高散热效果。
进一步地，所述第一线路板110及所述第四线路板140内设置的所述散热层200厚度相等，所述第二线路板120及所述第三线路板130内的所述散热层200厚度均大于所述第一线路板110内的所述散热层200的厚度；因为所述第二线路板120及所述第三线路板130处于所述HDI高密度积层线路板的中部，需要承受来至所述第一线路板110及所述第四线路板140的热量，所述散热层200加厚可加强导热性能，加快热量的疏导，避免了所述第二线路板120及所述第三线路板130散热不及时而造成的损坏。
进一步地，所述散热层200由石墨烯制成，石墨烯是目前发现的最薄、强度最大、导电导热性能最强的一种材料，采用石墨烯作为所述散热层200的主体材料可大大提高导热性能，加快散热。
进一步地，如图2所示，两块所述导热板400的外侧壁上固定设有多块波浪形的散热片700；所述散热片700的设计加大了所述导热板400与空气的接触面积，增大了散热面积，保证了在所述制冷片500非工作状态情况下的线路板自行散热功能，在热量不足以启动所述制冷片500的情况下进行散热，避免了所述制冷片500一直处于工作状态，减少电能消耗。
进一步地，每块所述散热片700上设有多个散热孔710；所述散热孔710的设计便于气体的流动，加快冷热气流的交换，便于热量的散失。
进一步地，所述第四线路板140底部紧贴设有缓冲层800，所述缓冲层800底部设有安装板900，所述安装板900的两端设有定位孔910；所述缓冲层800由橡胶制成，所述缓冲层800的设计可减少安装在设备上的线路板在设备工作过程中受到的震动，避免了线路板上元器件的损坏；所述安装板900的设计则可适应不同的设备，方便安装。
进一步地，两块所述导热板400由导热相变化材质制成；导热相变化材料是热量增强聚合物，设计用于使功率消耗型电子器件和与之相连的散热片之间的热阻力降低到最小，这一热阻小的通道使散热片的性能达到最佳，大大加快了热量的疏导、传递，提高散热效率。
本实用新型是通过优选实施例进行描述的，本领域技术人员知悉，在不脱离本实用新型的精神和范围的情况下，可以对这些特征和实施例进行各种改变或等效替换。本实用新型不受此处所公开的具体实施例的限制，其他落入本申请的权利要求内的实施例都属于本实用新型保护的范围。
Claims (8)
1.一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：
包括由上至下依次紧贴设置的第一线路板(110)、第二线路板(120)、第三线路板(130)及第四线路板(140)，所述第一线路板(110)、所述第二线路板(120)、所述第三线路板(130)及所述第四线路板(140)的内部均设有散热层(200)；且所述第一线路板(110)、所述第二线路板(120)、所述第三线路板(130)及所述第四线路板(140)的顶面均粘贴设有导电层(300)，每一层所述导电层(300)内均设有温度传感器(310)；
包括两块导热板(400)，两块所述导热板(400)的分别紧贴设置于所述第一线路板(110)、所述第二线路板(120)、所述第三线路板(130)及所述第四线路板(140)的两端；两块所述导热板(400)的外侧壁上均设有制冷片(500)。
2.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：
所述第一线路板(110)、所述第二线路板(120)、所述第三线路板(130)及所述第四线路板(140)上均设有通孔(600)，且所述通孔(600)靠近所述导电层(300)一端的直径大于另一端的直径。
3.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：
所述第一线路板(110)及所述第四线路板(140)内设置的所述散热层(200)厚度相等，所述第二线路板(120)及所述第三线路板(130)内的所述散热层(200)厚度均大于所述第一线路板(110)内的所述散热层(200)的厚度。
4.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：
所述散热层(200)由石墨烯制成。
5.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：
两块所述导热板(400)的外侧壁上固定设有多块波浪形的散热片(700)。
6.根据权利要求5所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：
每块所述散热片(700)上设有多个散热孔(710)。
7.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：
所述第四线路板(140)底部紧贴设有缓冲层(800)，所述缓冲层(800)底部设有安装板(900)，所述安装板(900)的两端设有定位孔(910)。
8.根据权利要求1所述的一种HDI高密度积层线路板，其特征在于：
两块所述导热板(400)由导热相变化材质制成。
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