CN221178150U - 一种具有散热器的微应力板卡 - Google Patents

Abstract

本实用新型实施例公开了一种具有散热器的微应力板卡，包括PCBA板以及设于所述PCBA板上方的散热组件，所述PCBA板上设有若干热源，所述热源的各高度均不相同，所述散热组件包括散热底座，所述散热底座上设有若干导热件，所述导热件与所述热源相互贴合，所述导热件与所述热源贴合后的高度均相等。相比于现有技术，本实用新型采用一种复合超软导热垫，硬度只有普通导热垫的一半，其厚度不一，使得每个导热件与热源都能相互贴合，以解决热源与导热材料接触不良和过压后应力风险高的问题，并且由于限位结构，导热件与热源在接触过程中，导热件不会产生过大的压力，从而消除PCBA应力风险。

Description

一种具有散热器的微应力板卡

技术领域

本实用新型涉及芯片散热领域，尤其涉及一种具有散热器的微应力板卡。

背景技术

微应力板卡通常包括CPU、GPU等集成电路，这些集成电路在运行时会产生大量的热量。为了保证它们能够稳定地工作，需要通过散热器将热量散发出去。而散热器可以通过板卡上的温度传感器来确定集成电路的温度，并根据需要调节风扇转速，以保持设备的正常工作温度和稳定性。

现有的PCBA板上通常设有多个热源，多个热源之间高度不一，高度方向累积公差大，在散热器将热源产生的热量散发出去的过程中，热源与导热材料有接触不良和过压后应力风险高的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种具有散热器的微应力板卡，旨在解决现有技术的散热器热源与导热材料之间应力风险高的问题。

为解决上述技术问题，本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的：

本实用新型提供了一种具有散热器的微应力板卡，包括PCBA板以及设于所述PCBA板上方的散热组件，所述PCBA板上设有若干热源，所述热源的各高度均不相同，所述散热组件包括散热底座，所述散热底座上设有若干导热件，所述导热件与所述热源相互贴合，所述导热件与所述热源贴合后的高度均相等。

进一步的，还包括限位结构，所述限位结构包括限位件和配合部，所述限位件设于所述散热底座，所述PCBA板设有通孔，所述配合部穿设于所述通孔并与所述限位件固定连接。

进一步的，所述导热件的硬度为15～30shore 00。

进一步的，所述导热件与所述热源接触面之间均设有去粘性处理层。

进一步的，所述导热件远离所述热源的一面为粘性面，所述导热件通过所述粘性面贴附于所述散热底座上。

进一步的，所述热源包括主热源与小热源，所述主热源与所述小热源的大小不同，所述热源与所述热源对应的所述导热件大小形状均相同。

进一步的，所述散热组件还包括散热片和风扇，所述散热片设于所述散热底座上，所述风扇位于所述散热片上方。

进一步的，所述散热片焊接于所述散热底座，所述散热底座上设有若干散热通孔。

进一步的，所述散热底座还嵌设有热管，所述热管内部设有液体介质，所述热管位于所述导热件之上，所述热管与所述导热件相互接触，所述热管的两端均与所述散热片连接以将所述热源产生的热量传递至所述散热片。

进一步的，所述限位件与所述配合部之间为螺纹连接，所述限位件为螺母，所述配合部为螺钉。

本实用新型与现有技术相比的有益效果是：本实用新型通过在散热底座上设置多个超软导热垫，导热垫厚度不一，与PCBA板上的热源一一对应并相互贴合，并且通过在散热组件上设置限位结构，在散热底座与PCBA板上形成间隙。相比于现有技术，本实用新型采用一种复合超软导热垫，硬度只有普通导热垫的一半，其厚度不一，使得每个导热件与热源都能相互贴合，以解决热源与导热材料接触不良和过压后应力风险高的问题，并且由于限位结构，导热件与热源在接触过程中，导热件不会产生过大的压力，从而消除PCBA应力风险。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本实用新型的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型实施例提供的具有散热器的微应力板卡的结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的具有散热器的微应力板卡的散热组件仰视图；

图3为本实用新型实施例提供的具有散热器的微应力板卡的散热组件俯视图；

图4为本实用新型实施例提供的具有散热器的微应力板卡的PCBA板结构示意图。

附图标记：

1、PCBA板；11、热源；111、主热源；112、小热源；12、配合部；2、散热组件；21、散热底座；22、导热件；23、限位件；24、去粘性处理层；25、散热片；26、热管；27、散热通孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本实用新型说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本实用新型。如在本实用新型说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

还应当进一步理解，在本实用新型说明书和所附权利要求书中使用的术语“和/或”是指相关联列出的项中的一个或多个的任何组合以及所有可能组合，并且包括这些组合。

请参阅图1至图4，本实用新型具体实施例公开了一种具有散热器的微应力板卡，包括PCBA板1以及设于PCBA板1上方的散热组件2，PCBA板1上设有若干热源11，热源11的各高度均不相同，散热组件2包括散热底座21，散热底座21上设有若干导热件22，导热件22与热源11相互贴合，导热件22与热源11贴合后的高度均相等。

具体地，在本实施例中，导热件22的数量与热源11的数量相互对应，散热组件2固定连接于PCBA板1上方，PCBA板1在工作过程中，其上的热源11持续产生热量，此时，与热源11贴合的导热件22将产生的热量进行有效的传导以降低PCBA板1的温度，其中热源11的高度不一，将导热件22设置为厚度不一，使其均能与PCBA板1上的各热源11相贴合，从而解决热源11与导热件22接触不良以及过压后应力风险高的问题。

如图2和图4所示，散热器还包括限位结构，限位结构包括限位件23和配合部12，限位件23设于散热底座21，PCBA板1设有通孔，配合部12穿设于通孔并与限位件23固定连接。

具体的，在本实施例中，限位件23的数量为四个，对称设于散热底座21的四角处，限位件23分别与PCBA板1上的配合部12接触，使得散热底座21与PCBA板1顶面形成一个固定的间隙，间隙大小大于热源11的高度，等于热源11与导热件22的高度之和，导热件22与热源11在此限位件23的作用下，二者接触过程中，导热件22不会产生过大的压力，从而降低应力风险。

在一实施例中，限位件与配合部12之间为螺纹连接，限位件为螺母，配合部12为螺钉，此方式可根据需要对散热底座21与PCBA板1之间的间隙进行调节，方便散热器的拆卸和维修，确保散热器与PCBA板1连接的可靠性。

在一实施例中，导热件22为由硅油、氧化铝、碳黑材料组成的复合物，这些材料不仅具有较高的导热系数，可以有效地传导热量，还能增加导热垫的柔软性，使其能够更好地适应不规则表面，并提供较好的缓冲效果。

在一实施例中，导热件22的硬度为15～30shore 00。

具体地，针对不同的散热器设计需要不同硬度的导热垫来实现最佳散热效果，而在本实施例中，导热件22为超软导热垫，其硬度只有普通导热垫的一半，导热材料大范围的被挤压压缩时只有微应力，消除PCBA应力风险。其次，导热垫需要被压缩以达到最佳的导热效果，因此，需要考虑散热器和芯片之间的距离和施加的压力，而在限位件23的作用下，散热组件2与PCBA板的距离较大，此时热源11对导热件22施加的压力较小，需要选择较软的导热垫来保证完全接触。

如图1-2及图4所示，导热件22与热源11接触面之间均设有去粘性处理层24。

具体的，在本实施例中，导热件22与热源11直接接触，一般情况下导热件22的材料具有粘性，随着散热器工作的时间增加，导热件22与热源11容易粘连在一起，造成拆卸困难，而通过在二者之间铺设一层去粘性处理层24，可有效地降低导热件22的粘性，从而使得散热器的拆卸变得更加容易。

在本实施例中，去粘性处理层24为PI薄膜，可以理解的是，在其他实施例中去粘性处理层24也可为薄膜等效物，可根据具体情况来设置。

在一实施例中，导热件22远离热源11的一面为粘性面，导热件22通过粘性面贴附于散热底座2上。具体的，导热件22为单面粘性，将其粘附于散热底座2上，可防止因长时间使用导致导热件22移位脱落，导热件22的导热效果降低，进而影响散热器的散热效率。

如图1-2及图4所示，热源11包括主热源111与小热源112，主热源111与小热源112的大小不同，热源11与热源11对应的导热件22大小形状均相同。

具体地，通过将导热件22的大小及形状与热源11相适配，增加导热件22与热源11之间的接触面积，从而有效地提高散热器的散热效率。

如图1图3所示，散热组件2还包括散热片25和风扇(图中未示出)，散热片25设于散热底座21上，风扇位于散热片25上方。

具体地，散热片25是散热器的核心部分，通常由金属材料制成，它具有许多扩散翅片，可以增大表面积来提高散热效率，将热量快速传递给周围空气。风扇位于散热器上方或侧面，用于增强空气流动并加速热量的散发，风扇可通过旋转叶片产生气流，将冷空气引入散热器，同时将热空气排出。

如图1图3所示，散热片25焊接于散热底座21，散热底座21上设有若干散热通孔27。

具体地，在散热底座21上开孔的主要目的是增加其散热效果，通过在底座21上开孔，可以增加空气流通的通道，有利于散热片25表面的热量传递和散发。当气流经过散热片时，孔洞可以增加风的流动，使得热量更容易被散发出去，从而提高散热效果。此外，开孔还可以降低散热器的重量，减轻设备的总重量。

如图1-3所示，散热底座21还嵌设有热管26，热管26内部设有液体介质，热管26位于导热件22之上，热管26与导热件22相互接触，热管26的两端均与散热片25连接以将热源11产生的热量传递至散热片25。

具体地，在本实施例中，热管26的路径经过所有主热源111以及部分小热源112，热管26中充满了一种特殊的工作介质，通常是折叠后的铜管内充满小量的液体，当散热器一端加热时，热管26内的工作介质受到蒸汽化反应，将吸收的热量通过蒸汽形式传导至另一端冷却区域，然后被冷却器冷却下来变回液体或气体，再回流到热源11处，形成一个循环流动。散热器热管26的主要作用是将热量从高温区域快速传输至低温区域，实现高效的散热降温。相较于传统的散热方式，散热器热管26具有传热效率高、散热均匀、体积小、重量轻等优点。

以上所述，仅为本实用新型的具体实施方式，但本实用新型的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内，可轻易想到各种等效的修改或替换，这些修改或替换都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。因此，本实用新型的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (10)

1.一种具有散热器的微应力板卡，其特征在于，包括PCBA板以及设于所述PCBA板上方的散热组件，所述PCBA板上设有若干热源，所述热源的各高度均不相同，所述散热组件包括散热底座，所述散热底座上设有若干导热件，所述导热件与所述热源相互贴合，所述导热件与所述热源贴合后的高度均相等。

2.根据权利要求1所述的一种具有散热器的微应力板卡，其特征在于，还包括限位结构，所述限位结构包括限位件和配合部，所述限位件设于所述散热底座，所述PCBA板设有通孔，所述配合部穿设于所述通孔并与所述限位件固定连接。

3.根据权利要求1所述的一种具有散热器的微应力板卡，其特征在于，所述导热件的硬度为15～30shore 00。

4.根据权利要求1所述的一种具有散热器的微应力板卡，其特征在于，所述导热件与所述热源接触面之间均设有去粘性处理层。

5.根据权利要求4所述的一种具有散热器的微应力板卡，其特征在于，所述导热件远离所述热源的一面为粘性面，所述导热件通过所述粘性面贴附于所述散热底座上。

6.根据权利要求1所述的一种具有散热器的微应力板卡，其特征在于，所述热源包括主热源与小热源，所述主热源与所述小热源的大小不同，所述热源与所述热源对应的所述导热件大小形状均相同。

7.根据权利要求1所述的一种具有散热器的微应力板卡，其特征在于，所述散热组件还包括散热片和风扇，所述散热片设于所述散热底座上，所述风扇位于所述散热片上方。

8.根据权利要求7所述的一种具有散热器的微应力板卡，其特征在于，所述散热片焊接于所述散热底座，所述散热底座上设有若干散热通孔。

9.根据权利要求8所述的一种具有散热器的微应力板卡，其特征在于，所述散热底座还嵌设有热管，所述热管内部设有液体介质，所述热管位于所述导热件之上，所述热管与所述导热件相互接触，所述热管的两端均与所述散热片连接以将所述热源产生的热量传递至所述散热片。

10.根据权利要求2所述的一种具有散热器的微应力板卡，其特征在于，所述限位件与所述配合部之间为螺纹连接，所述限位件为螺母，所述配合部为螺钉。