CN209565971U - 一种晶圆研磨装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种晶圆研磨装置，包括支撑柜，所述支撑柜内壁底部固定连接有电动机，所述电动机的驱动轴固定连接有支撑轴，所述支撑轴远离电动机的一端贯穿支撑柜并固定连接有研磨盘，所述研磨盘远离支撑轴的一侧开设有研磨槽，所述支撑柜顶部一端固定连接有第一支撑杆，所述第一支撑杆顶部转动连接有第二支撑杆，所述第二支撑杆远离第一支撑杆的一端固定连接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆底部固定连接有固定盘，所述固定盘底部开设有固定槽，所述固定槽内壁滑动连接有压块，所述压块顶部转动连接有压杆，本实用新型涉及晶圆技术领域。该一种晶圆研磨装置，能够缩减工序，节省胶带资源，并且加工效率较高。

Description

一种晶圆研磨装置

技术领域

本实用新型涉及晶圆技术领域，具体为一种晶圆研磨装置。

背景技术

晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆，在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品，晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅，二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，晶圆是制造半导体芯片的基本材料，半导体集成电路最主要的原料是硅，因此对应的就是硅晶圆，硅在自然界中以硅酸盐或二氧化硅的形式广泛存在于岩石、砂砾中，硅晶圆的制造可以归纳为三个基本步骤，硅提炼及提纯、单晶硅生长、晶圆成型，单晶硅棒的直径是由籽晶拉出的速度和旋转速度决定的，一般来说，上拉速率越慢，生长的单晶硅棒直径越大，而切出的晶圆片的厚度与直径有关，虽然半导体器件的制备只在晶圆的顶部几微米的范围内完成，但是晶圆的厚度一般要达到1mm，才能保证足够的机械应力支撑，因此晶圆的厚度会随直径的增长而增长，晶圆制造厂把这些多晶硅融解，再在融液里种入籽晶，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗晶面取向确定的籽晶在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”，硅晶棒再经过切段，滚磨，切片，倒角，抛光，激光刻，包装后，即成为集成电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。晶圆在使用的过程中需要针对不同的使用环境研磨至不同的厚度，研磨时由于要避免研磨过程中背面产生的杂质污染功能面，需在功能面贴上胶带，工序复杂，浪费胶带，并且加工数量限制导致加工效率较低。

实用新型内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本实用新型提供了一种晶圆研磨装置，解决了晶圆在使用的过程中需要针对不同的使用环境研磨至不同的厚度，研磨时由于要避免研磨过程中背面产生的杂质污染功能面，需在功能面贴上胶带，工序复杂，浪费胶带，并且加工数量限制导致加工效率较低的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本实用新型通过以下技术方案予以实现：一种晶圆研磨装置，包括支撑柜，所述支撑柜内壁底部固定连接有电动机，所述电动机的驱动轴固定连接有支撑轴，所述支撑轴远离电动机的一端贯穿支撑柜并固定连接有研磨盘，所述研磨盘远离支撑轴的一侧开设有研磨槽，所述支撑柜顶部一端固定连接有第一支撑杆，所述第一支撑杆顶部转动连接有第二支撑杆，所述第二支撑杆远离第一支撑杆的一端固定连接有液压伸缩杆，所述液压伸缩杆底部固定连接有固定盘，所述固定盘底部开设有固定槽，所述固定槽内壁滑动连接有压块，所述压块顶部转动连接有压杆，所述压杆远离压块的一端贯穿固定盘并固定连接有转柄。

优选的，所述研磨槽内壁放置有研磨垫。

优选的，所述压杆上开设有外螺纹并与固定盘螺纹连接。

优选的，所述压块底部固定连接有防护垫。

优选的，所述固定盘顶部开设有研磨剂槽孔。

优选的，所述固定盘上开设有至少六个固定槽。

(三)有益效果

本实用新型提供了一种晶圆研磨装置。具备以下有益效果：

(1)、该一种晶圆研磨装置，通过固定盘底部开设有固定槽，所述固定槽内壁滑动连接有压块，所述压块顶部转动连接有压杆，所述压杆远离压块的一端贯穿固定盘并固定连接有转柄，所述压块底部固定连接有防护垫，用防护垫代替胶带覆盖在功能面表面，并且可循环利用，达到了缩减工序，节省胶带的目的。

(2)、该一种晶圆研磨装置，通过宣传外框一侧通过支撑柜内壁底部固定连接有电动机，所述电动机的驱动轴固定连接有支撑轴，所述支撑轴远离电动机的一端贯穿支撑柜并固定连接有研磨盘，研磨盘转动研磨固定盘中的工件，并且可通过压杆调节工件被研磨的厚度，达到了同时研磨不同厚度的多个工件，提高工作效率的目的。

附图说明

图1为本实用新型结构示意图；

图2未本实用新型固定盘结构示意图。

图中：1支撑柜、2电动机、3支撑轴、4研磨盘、5研磨槽、6 第一支撑杆、7第二支撑杆、8液压伸缩杆、9固定盘、10固定槽、 11压块、12压杆、13转柄、14研磨垫、15防护垫、16研磨剂槽孔。

具体实施方式

下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

请参阅图1-2，本实用新型提供一种技术方案：一种晶圆研磨装置，包括支撑柜1，支撑柜1内壁底部固定连接有电动机2，电动机 2的驱动轴固定连接有支撑轴3，支撑轴3远离电动机2的一端贯穿支撑柜1并固定连接有研磨盘4，研磨盘4远离支撑轴3的一侧开设有研磨槽5，支撑柜1顶部一端固定连接有第一支撑杆6，第一支撑杆6顶部转动连接有第二支撑杆7，第二支撑杆7远离第一支撑杆6 的一端固定连接有液压伸缩杆8，液压伸缩杆8底部固定连接有固定盘9，固定盘9底部开设有固定槽10，固定槽10内壁滑动连接有压块11，压块11顶部转动连接有压杆12，压杆12远离压块11的一端贯穿固定盘9并固定连接有转柄13。

研磨槽5内壁放置有研磨垫14。

压杆12上开设有外螺纹并与固定盘9螺纹连接。

压块11底部固定连接有防护垫15。

固定盘9顶部开设有研磨剂槽孔16。

固定盘9上开设有至少六个固定槽10。

使用时，将工件装入固定槽10内部，转动第二支杆7将固定盘 9转动至研磨盘4正上方，打开液压伸缩杆8将固定盘9下放至合适高度，旋转转柄13带动压杆12转动通过压块11将工件压紧，通过研磨剂槽孔16注入研磨剂，打开电动机2，电动机2带动支撑轴3 转动，支撑轴3带动研磨盘4转动，研磨过程中通过旋转转柄13下压工件调整工件研磨厚度。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下。由语句“包括一个......限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素”。

尽管已经示出和描述了本实用新型的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本实用新型的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本实用新型的范围由所附权利要求。

Claims (6)

1.一种晶圆研磨装置，包括支撑柜(1)，其特征在于：所述支撑柜(1)内壁底部固定连接有电动机(2)，所述电动机(2)的驱动轴固定连接有支撑轴(3)，所述支撑轴(3)远离电动机(2)的一端贯穿支撑柜(1)并固定连接有研磨盘(4)，所述研磨盘(4)远离支撑轴(3)的一侧开设有研磨槽(5)，所述支撑柜(1)顶部一端固定连接有第一支撑杆(6)，所述第一支撑杆(6)顶部转动连接有第二支撑杆(7)，所述第二支撑杆(7)远离第一支撑杆(6)的一端固定连接有液压伸缩杆(8)，所述液压伸缩杆(8)底部固定连接有固定盘(9)，所述固定盘(9)底部开设有固定槽(10)，所述固定槽(10)内壁滑动连接有压块(11)，所述压块(11)顶部转动连接有压杆(12)，所述压杆(12)远离压块(11)的一端贯穿固定盘(9)并固定连接有转柄(13)。

2.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于：所述研磨槽(5)内壁放置有研磨垫(14)。

3.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于：所述压杆(12)上开设有外螺纹并与固定盘(9)螺纹连接。

4.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于：所述压块(11)底部固定连接有防护垫(15)。

5.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于：所述固定盘(9)顶部开设有研磨剂槽孔(16)。

6.根据权利要求1所述的一种晶圆研磨装置，其特征在于：所述固定盘(9)上开设有至少六个固定槽(10)。