CN215148063U - 一种改进型硅片自动研磨机 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种改进型硅片自动研磨机，包括机架、工作台、上研磨盘和下研磨盘，工作台设置于机架内，下研磨盘固定在工作台上，上研磨盘固定在机架内部上端且设于下研磨盘上方；工作台上还固定有研磨辅助架，研磨辅助架包括依次连接的固定底座、延伸杆和半圆护栏；固定底座固定于工作台上，半圆护栏通过延伸杆设于下研磨盘与下研磨盘之间。本装置放弃了传统的游星轮和太阳轮，通过半圆护栏的设置，能避免离心力对硅盘造成损坏，同时利用独特的中心对称的半圆护栏设置，无需人工干涉，能完成研磨完毕后硅片的自动转移，自动化程度高，能提高生产效率，降低人工成本。

Description

一种改进型硅片自动研磨机

技术领域

本实用新型涉及硅片生产领域，更具体地说，它涉及一种改进型硅片自动研磨机。

背景技术

硅片制成的芯片是有名的“神算子”，有着惊人的运算能力，半导体硅片是现代超大规模集成电路的主要衬底材料，一般通过切片、和磨片等工艺过程制造而成；但由切片机切出来的硅片，表面粗糙度达不到产品的要求，需要通过研磨后获得。目前的方法多采用单面研磨机或双面研磨机类似的设备进行研磨，这两种方法设备投资大，效率低，成本高；单面研磨通过将片粘在底板上或专用工装上进行研磨，双面研磨需定制专用的游星轮进行研磨，研磨后需要人工对硅片进行回收；且游星轮自转与公转产生的离心力也容易对硅片的微观结构产生破坏，造成不必要的损伤。

因此，有必要提供一种不会对硅片造成损伤，能自动对研磨好的硅片进行回收且结构简单，成本低的新型研磨装置。

实用新型内容

针对现有技术存在的不足，本实用新型的目的在于提供一种改进型硅片自动研磨机，具有不会对硅片造成损伤，能自动对研磨好的硅片进行回收且结构简单，成本低的优点。

为实现上述目的，本实用新型提供了如下技术方案：

一种改进型硅片自动研磨机，包括机架、工作台、上研磨盘和下研磨盘，所述工作台设置于所述机架内，所述下研磨盘固定在所述工作台上，所述上研磨盘固定在所述机架内部上端且设于所述下研磨盘上方；所述工作台上还固定有研磨辅助架，所述研磨辅助架包括依次连接的固定底座、延伸杆和半圆护栏；所述固定底座固定于所述工作台上，所述半圆护栏通过所述延伸杆设于所述下研磨盘与下研磨盘之间。

本装置放弃了传统的游星轮和太阳轮，半圆护栏的开口与上研磨盘的旋转方向相反，这样硅片在加工时会被限位在半圆护栏的环绕范围内，不会在上研磨盘上随着游星轮自转与公转，能避免离心力对硅盘造成损坏。

进一步的，所述研磨辅助架设置有两个且以所述下研磨盘中心对称设置。

本装置设置有两个研磨辅助架，可同时对两个硅盘进行研磨。

进一步的，所述上研磨盘设置于所述研磨辅助架正上方。

上研磨盘设置于研磨辅助架的正上方能方便对硅片进行研磨。

进一步的，所述半圆护栏由塑料制成。

塑料制成的半圆护栏能避免硅盘对其碰撞造成损伤。

进一步的，所述工作台上还设有自动转移带。

本实用新型中中心对成设置的半圆护栏在下研磨盘上会形成一个S型，当完成研磨后，对下研磨盘旋转方向进行调整让其旋转方向与半圆护栏开口方向相同，这样硅片会沿着下研磨盘以研磨方向相反的方向旋转，最终接触到另一个半圆护栏的背侧，并沿着半圆护栏的背侧轨道滑下下研磨盘，掉落到自动转移带上，完成自动转移。

进一步的，所述自动转移带宽度大于硅片半径。

进一步的，所述自动转移带高度低于所述下研磨盘。

为完成硅片的转移，自动转移带的宽度需大于硅片半径，其高度也需低于所述下研磨盘。

综上所述，本实用新型具有以下有益效果：

1.本装置放弃了传统的游星轮和太阳轮，半圆护栏的开口与上研磨盘的旋转方向相反，这样硅片在加工时会被限位在半圆护栏的环绕范围内，不会在上研磨盘上随着游星轮自转与公转，能避免离心力对硅盘造成损坏。

2.本实用新型利用独特的中心对称的半圆护栏设置，无需人工干涉，能完成研磨完毕后硅片的自动转移，自动化程度高，能提高生产效率，降低人工成本。

3.本装置结构简单，成本低，可大范围推广。

附图说明

图1为实施例1所述的一种改进型硅片自动研磨机的立体结构图；

图2为实施例1所述的一种改进型硅片自动研磨机的工作台俯视图。

图中：1、机架；2、工作台；3、上研磨盘；4、下研磨盘；5、固定底座；6、延伸杆；7、半圆护栏；8、自动转移带。

具体实施方式

下面结合附图及实施例，对本实用新型进行详细描述。

本具体实施例仅仅是对本实用新型的解释，其并不是对本实用新型的限制，本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改，但只要在本实用新型的权利要求范围内都受到专利法的保护。

实施例1

本实施例提供了一种改进型硅片自动研磨机，如图1和2所示，包括机架1、工作台2、上研磨盘3和下研磨盘4，工作台2设置于机架1内，下研磨盘4固定在工作台2上，上研磨盘3固定在机架1内部上端且设于下研磨盘4上方；工作台2上还固定有研磨辅助架，研磨辅助架包括依次连接的固定底座5、延伸杆6和半圆护栏7；固定底座5固定于工作台2上，半圆护栏7通过延伸杆6设于下研磨盘4与下研磨盘4之间；本装置进行研磨时，半圆护栏7的开口与上研磨盘3的旋转方向相反，这样硅片在加工时会被限位在半圆护栏7的环绕范围内，不会在上研磨盘3上随着游星轮自转与公转，能避免离心力对硅盘造成损坏。

其中，研磨辅助架设置有两个且以下研磨盘4的圆心为中心而中心对称设置。

其中，为方便对硅片进行研磨，上研磨盘3设置于研磨辅助架正上方。

其中，为避免硅盘与半圆护栏7碰撞造成损伤，半圆护栏7由塑料制成，相对于金属材质，能对硅片起到更好的保护效果。

其中，工作台2上还设有自动转移带8；由于中心对成设置的半圆护栏7在下研磨盘4上会形成一个S型，为实现硅片的自动回收，本装置在完成研磨后，对下研磨盘4旋转方向进行调整让其旋转方向与半圆护栏7开口方向相同，这样硅片会沿着下研磨盘4以研磨方向相反的方向旋转，最终接触到另一个半圆护栏7的背侧，并沿着半圆护栏7的背侧的轨道滑下下研磨盘4，掉落到自动转移带8上，完成自动转移。

其中，为完成硅片的顺利转移，本装置中的自动转移带8宽度需大于硅片半径；自动转移带8的高度需低于下研磨盘4。

本实施例所述的一种改进型硅片自动研磨机的工作原理为：将待研磨硅片放置于半圆护栏7的半圆槽内，启动机器，上研磨盘3下压，硅片在上研磨盘3和下研磨盘4的作用下研磨完成；完成研磨后对下研磨盘4旋转方向进行调整让其旋转方向与半圆护栏7开口方向相同，硅片会沿着下研磨盘4以研磨方向相反的方向在下研磨盘4上移动，最终接触到另一个半圆护栏7的背侧，沿着半圆护栏7的背侧的轨道滑下下研磨盘4，掉落到自动转移带8上，完成自动转移，自动化程度高，能提高生产效率，降低生产成本。

以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，本实用新型的保护范围并不仅局限于上述实施例，凡属于本实用新型思路下的技术方案均属于本实用新型的保护范围。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理前提下的若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本实用新型的保护范围。

Claims (7)

1.一种改进型硅片自动研磨机，包括机架(1)、工作台(2)、上研磨盘(3)和下研磨盘(4)，所述工作台(2)设置于所述机架(1)内，所述下研磨盘(4)固定在所述工作台(2)上，所述上研磨盘(3)固定在所述机架(1)内部上端且设于所述下研磨盘(4)上方；其特征在于：所述工作台(2)上还固定有研磨辅助架，所述研磨辅助架包括依次连接的固定底座(5)、延伸杆(6)和半圆护栏(7)；所述固定底座(5)固定于所述工作台(2)上，所述半圆护栏(7)通过所述延伸杆(6)设于所述下研磨盘(4)与下研磨盘(4)之间。

2.根据权利要求1所述的一种改进型硅片自动研磨机，其特征在于：所述研磨辅助架设置有两个且以所述下研磨盘(4)中心对称设置。

3.根据权利要求1所述的一种改进型硅片自动研磨机，其特征在于：所述上研磨盘(3)设置于所述研磨辅助架正上方。

4.根据权利要求1所述的一种改进型硅片自动研磨机，其特征在于：所述半圆护栏(7)由塑料制成。

5.根据权利要求1所述的一种改进型硅片自动研磨机，其特征在于：所述工作台(2)上还设有自动转移带(8)。

6.根据权利要求5所述的一种改进型硅片自动研磨机，其特征在于：所述自动转移带(8)宽度大于硅片半径。

7.根据权利要求5所述的一种改进型硅片自动研磨机，其特征在于：所述自动转移带(8)高度低于所述下研磨盘(4)。

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